CN206775821U - 一种高频耐腐蚀电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高频耐腐蚀电路板，它包括：基板，粘结层和线路层；所述基板包括绝缘芯层，所述绝缘芯层的全表面涂覆有聚四氟乙烯材料的高频涂层；所述线路层包括线路图形，所述线路图形的间隙被树脂填充，所述线路图形表面具有耐腐蚀层。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种高频耐腐蚀电路板。
背景技术
随着通信技术中高频技术，例如蓝牙技术的广泛应用，通信设备工作频率从约千MHz提高到了GHz甚至更高。传统的环氧树脂材质的电路板基材，已经不能满足高频通信的要求。
并且，一些通信设备的应用场景越加恶劣，各种腐蚀性因素充斥通信设备电路板周边，对电路板的可靠性造成极大的危害。
实用新型内容
本实用新型实施例为解决上述问题，提供一种高频耐腐蚀电路板。
为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用如下技术方案：
一种高频耐腐蚀电路板，包括：
基板，粘结层和线路层；
所述基板包括绝缘芯层，所述绝缘芯层的全表面涂覆有聚四氟乙烯材料的高频涂层；
所述线路层包括线路图形，所述线路图形的间隙被树脂填充，所述线路图形表面具有耐腐蚀层。
可选的，所述绝缘芯层为FR4等级绝缘材料或陶瓷材料或掺杂了陶瓷粉末的FR4等级绝缘材料。
可选的，所述线路层还包括位于边沿的多个金手指，所述金手指之间的间隙被树脂填充，所述金手指的表面具有耐腐蚀层。
可选的，所述耐腐蚀层为硬金镀层。
可选的，所述高频耐腐蚀电路板的侧面具有聚四氟乙烯材料的高频涂层。
可选的，所述树脂为环氧树脂、酚醛树脂或聚酰胺树脂。
从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：
其基板的表面涂覆有聚四氟乙烯材料的高频涂层，能够满足高频需求；
其线路间隙填充树脂，线路图形表面设耐腐蚀层，具有较高的耐腐蚀性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本实用新型实施例提供的一种高频耐腐蚀电路板的结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
请参考图1，本实用新型实施例提供一种高频耐腐蚀电路板。
该高频耐腐蚀电路板10可包括：
基板11，粘结层12和线路层13；
所述基板11包括绝缘芯层111，所述绝缘芯层111的全表面涂覆有聚四氟乙烯材料的高频涂层112；
所述线路层12包括线路图形121，所述线路图形121的间隙被树脂122填充，所述线路图形121表面具有耐腐蚀层123。
粘结层12例如可以为半固化片（PP）。
其中，所述绝缘芯层111为FR4等级绝缘材料或陶瓷材料或掺杂了陶瓷粉末的FR4等级绝缘材料。
FR-4是一种材料等级，目前一般电路板所用的FR-4等级材料有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。
聚四氟乙烯和陶瓷材料具有较好的高频特性。结合FR-4材料与聚四氟乙烯/陶瓷材料制成的基板，一方面可以满足电路板的高频特性要求，另一方面由于主体部分采用便宜的FR-4材料，成本相对较低。
可选的，所述线路层121还包括位于边沿的多个金手指124，所述金手指124之间的间隙被树脂122填充，所述金手指的表面具有耐腐蚀层123。
可选的，所述耐腐蚀层123可以为硬金镀层。一般的硬金镀层被用于金手指等部件的表面，可使得金手指等部件具有较强的耐腐蚀性。
可选的，所述高频耐腐蚀电路板10的侧面，也具有聚四氟乙烯材料的高频涂层112。这样可以进一步提高电路板的高频特性。
可选的，所述树脂为环氧树脂、酚醛树脂或聚酰胺树脂。
综上所述，本实用新型实施例提供了一种高频耐腐蚀电路板，其基板的表面涂覆有聚四氟乙烯材料的高频涂层，能够满足高频需求；其线路间隙填充树脂，线路图形表面设耐腐蚀层，具有较高的耐腐蚀性。从而可以满足高频通信和恶劣工作环境等方面的要求。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
上述实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对上述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (6)
1.一种高频耐腐蚀电路板，其特征在于，包括：
基板，粘结层和线路层；
所述基板包括绝缘芯层，所述绝缘芯层的全表面涂覆有聚四氟乙烯材料的高频涂层；
所述线路层包括线路图形，所述线路图形的间隙被树脂填充，所述线路图形表面具有耐腐蚀层。
2.根据权利要求1所述的高频耐腐蚀电路板，其特征在于，
所述绝缘芯层为FR4等级绝缘材料或陶瓷材料或掺杂了陶瓷粉末的FR4等级绝缘材料。
3.根据权利要求2所述的高频耐腐蚀电路板，其特征在于，
所述线路层还包括位于边沿的多个金手指，所述金手指之间的间隙被树脂填充，所述金手指的表面具有耐腐蚀层。
4.根据权利要求3所述的高频耐腐蚀电路板，其特征在于，
所述耐腐蚀层为硬金镀层。
5.根据权利要求1-4中任一所述的高频耐腐蚀电路板，其特征在于，
所述高频耐腐蚀电路板的侧面具有聚四氟乙烯材料的高频涂层。
6.根据权利要求1-4中任一所述的高频耐腐蚀电路板，其特征在于，
所述树脂为环氧树脂、酚醛树脂或聚酰胺树脂。
Priority Applications (1)
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| CN201720462319.5U CN206775821U (zh) | 2017-04-27 | 2017-04-27 | 一种高频耐腐蚀电路板 |
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| CN201720462319.5U CN206775821U (zh) | 2017-04-27 | 2017-04-27 | 一种高频耐腐蚀电路板 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111526669A (zh) * | 2020-05-07 | 2020-08-11 | 深圳市晶泓科技有限公司 | 一种透明电路板及透明led显示屏的制作方法 |
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2017
- 2017-04-27 CN CN201720462319.5U patent/CN206775821U/zh active Active
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| CN111526669A (zh) * | 2020-05-07 | 2020-08-11 | 深圳市晶泓科技有限公司 | 一种透明电路板及透明led显示屏的制作方法 |
| CN111526669B (zh) * | 2020-05-07 | 2021-07-23 | 深圳市晶泓科技有限公司 | 一种透明电路板及透明led显示屏的制作方法 |
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