CN108135089A - 一种陶瓷基全印刷pcb的制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种陶瓷基全印刷PCB的制作工艺，包括如下步骤：碳膜电阻的制作：根据PCB所需的电阻阻值，涂覆炭黑油墨的厚度；PCB导电线路的制作：在陶瓷基板上一面或两面铺设一层铜板作为印刷模板，将银导电油墨印刷在印刷模板上；银浆灌孔：将银导电浆料通过丝印网版的漏印，注入到预制好的导通孔中，固化后形成互连的导通孔。本发明提供的陶瓷基全印刷PCB的制作工艺，污染小、成本低、生产工序简单，制备得到的全印刷PCB性能优良，符合健康环保的理念。

Description

一种陶瓷基全印刷PCB的制作工艺
技术领域
本发明涉及一种陶瓷基全印刷PCB的制作工艺，属于印制电路板制造技术领域。
背景技术
印制电路板，是一种重要的电子部件，是电子元器件电气连接的提供者。PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，被广泛用在汽车电子、通讯设备、医疗电子、工控设备、清洁能源、智能安防、航空航天和军工产品等众多领域。
全印刷PCB 是采用印刷工艺，通过网印技术将金属导电油墨印刷到PCB 基板上，采用银浆贯孔技术形成导电图形互连制成PCB。全印刷PCB因具有污染小、成本低、生产工序简单等优点而广泛用于PCB的生产中。
发明内容
本发明提供一种陶瓷基全印刷PCB的制作工艺，包括如下步骤：
（1）碳膜电阻的制作：根据PCB所需的电阻阻值，涂覆炭黑油墨的厚度；
（2）PCB 导电线路的制作：在陶瓷基板上一面或两面铺设一层铜板作为印刷模板，将银导电油墨印刷在印刷模板上；
（3）银浆灌孔：将银导电浆料通过丝印网版的漏印，注入到预制好的导通孔中，固化后形成互连的导通孔。
前述的陶瓷基全印刷PCB的制作工艺，其特征是，所述油墨组分及重量份数为酚醛树脂4份、炭黑20份、聚甲基丙烯酸30份。
前述的陶瓷基全印刷PCB的制作工艺，其特征是，所述银导电油墨组分及重量份数为乙醇50份，丙烯酸树脂8份，聚氨酯树脂12份，银粉2份。
前述的陶瓷基全印刷PCB的制作工艺，其特征是，所述陶瓷基板两面铺设铜板时，银导电油墨在陶瓷基板两面的金属线路相同或不相同。
前述的陶瓷基全印刷PCB的制作工艺，其特征是，所述银导电浆料组分及重量份数为银粉80份、环氧树脂10份、固化剂2份、活性稀释剂2份。
前述的陶瓷基全印刷PCB的制作工艺，其特征是，所述固化在30~40℃条件下固化1h，在120~130℃条件下固化0.5 h。
本发明所达到的有益效果：本发明提供的陶瓷基全印刷PCB的制作工艺，污染小、成本低、生产工序简单，制备得到的全印刷PCB性能优良，符合健康环保的理念。
具体实施方式
以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
实施例1
一种陶瓷基全印刷PCB的制作工艺，包括如下步骤：
（1）碳膜电阻的制作：根据PCB所需的电阻阻值，涂覆炭黑油墨的组分及重量份数为酚醛树脂4份、炭黑20份、聚甲基丙烯酸30份；
（2）PCB 导电线路的制作：在陶瓷基板上两面分别铺设一层铜板作为印刷模板，将组分及重量份数为乙醇50份，丙烯酸树脂8份，聚氨酯树脂12份，银粉2份的银导电油墨印刷在印刷模板上，银导电油墨在陶瓷基板两面的金属线路相同；
（3）银浆灌孔：将组分及重量份数为银粉80份、环氧树脂10份、固化剂2份、活性稀释剂2份的银导电浆料通过丝印网版的漏印，注入到预制好的导通孔中，在30℃条件下固化1 h，在120℃条件下后固化0.5 h形成互连的导通孔。
实施例2
一种陶瓷基全印刷PCB的制作工艺，包括如下步骤：
（1）碳膜电阻的制作：根据PCB所需的电阻阻值，涂覆炭黑油墨的组分及重量份数为酚醛树脂4份、炭黑20份、聚甲基丙烯酸30份；
（2）PCB 导电线路的制作：在陶瓷基板上两面分别铺设一层铜板作为印刷模板，将组分及重量份数为乙醇50份，丙烯酸树脂8份，聚氨酯树脂12份，银粉2份的银导电油墨印刷在印刷模板上，银导电油墨在陶瓷基板两面的金属线路不同；
（3）银浆灌孔：将组分及重量份数为银粉80份、环氧树脂10份、固化剂2份、活性稀释剂2份的银导电浆料通过丝印网版的漏印，注入到预制好的导通孔中，在40℃条件下固化1 h，在130℃条件下后固化0.5 h形成互连的导通孔。
本发明所达到的有益效果：本发明提供的陶瓷基全印刷PCB的制作工艺，污染小、成本低、生产工序简单，制备得到的全印刷PCB性能优良，符合健康环保的理念。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种陶瓷基全印刷PCB的制作工艺，其特征是，包括如下步骤：
（1）碳膜电阻的制作：根据PCB所需的电阻阻值，涂覆炭黑油墨的厚度；
（2）PCB 导电线路的制作：在陶瓷基板上一面或两面铺设一层铜板作为印刷模板，将银导电油墨印刷在印刷模板上；
（3）银浆灌孔：将银导电浆料通过丝印网版的漏印，注入到预制好的导通孔中，固化后形成互连的导通孔。
2.根据权利要求1所述的陶瓷基全印刷PCB的制作工艺，其特征是，所述油墨组分及重量份数为酚醛树脂4份、炭黑20份、聚甲基丙烯酸30份。
3.根据权利要求1所述的陶瓷基全印刷PCB的制作工艺，其特征是，所述银导电油墨组分及重量份数为乙醇50份，丙烯酸树脂8份，聚氨酯树脂12份，银粉2份。
4.根据权利要求3所述的陶瓷基全印刷PCB的制作工艺，其特征是，所述陶瓷基板两面铺设铜板时，银导电油墨在陶瓷基板两面的金属线路相同或不相同。
5.根据权利要求1所述的陶瓷基全印刷PCB的制作工艺，其特征是，所述银导电浆料组分及重量份数为银粉80份、环氧树脂10份、固化剂2份、活性稀释剂2份。
6.根据权利要求1所述的陶瓷基全印刷PCB的制作工艺，其特征是，所述固化在30~40℃条件下固化1 h，在120~130℃条件下固化0.5 h。
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