CN102903643B - 电子元件封装装置 - Google Patents
电子元件封装装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102903643B CN102903643B CN201210413858.1A CN201210413858A CN102903643B CN 102903643 B CN102903643 B CN 102903643B CN 201210413858 A CN201210413858 A CN 201210413858A CN 102903643 B CN102903643 B CN 102903643B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- support plate
- groove
- lower mold
- plate
- electronic package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 12
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 2
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000011031 large-scale manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Automatic Assembly (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
本发明公开了一种电子元件封装装置，其特征在于，包括：排列对齐装置，所述排列对齐装置包括载板和挡板，所述载板设置有用于容纳多个电子元件的通槽；所述通槽数目为两条以上，间隔设置；所述挡板与所述载板可拆卸连接，所述挡板与所述载板连接时位于所述通槽下方；封装模具，所述封装模具包括上模和下模；上模与下模可拆卸连接；所述下模设置有用于容纳电子元件的容置槽；所述载板可设置在下模上表面并可自下模上表面分离地设置。由于可以采用晃动的方式使多个电子元件落入通槽内排列对齐，因此每套模具排列电子元件所需的时间大大减少，需要时间仅为原方法的十分之一，提高了劳动效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子元件封装装置。
背景技术
图1所示为一种电子元件结构示意图。电子元件10，其整体为圆柱状。其结构包括封装树脂14和两端的引脚12。图2为图1中的电子元件在使用树脂材料封装之前的结构示意图。如图2所示，电子元件10包括芯片11和分列芯片11两侧的引脚12。引脚12均与芯片11接触以实现通信连接。封装后，芯片11被封装在封装树脂14内。
封装时，需要将图2所示的电子元件10放置于封装模具的容腔内，将树脂材料注入容腔内，树脂材料环绕电子元件，待树脂材料冷却固化后完成封装。为了规模化生产的需要，每次封装数量几十个甚至上百个。
在封装之前，需要将图2所示的几十个甚至几百个电子元件排列对齐放置在封装模具的容腔内。但由于电子元件体积一般比较小，只有几厘米甚至几毫米，要挨个放置于容腔内不仅费时费力，而且对操作人员的熟练程度要求非常高。每封装一次，依次将几十个甚至几百个电子元件排列对齐，耗费时间长，效率低。而且使用现有的排列对齐方法，对操作人员的视力要求高，且对视力损害大，导致劳动强大，增加了企业的生产成本。为了封装的使用要求，封装模具采用为不锈钢材料，其厚度较厚，因而重量较重。操作工人移动封装模具时往往需要双手用力。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可以快速将电子元件有序排列的电子元件封装装置。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：
电子元件封装装置，其特征在于，包括：
排列对齐装置，所述排列对齐装置包括载板和挡板，所述载板设置有用于容纳多个电子元件的通槽；所述通槽数目为两条以上，间隔设置；所述挡板与所述载板可拆卸连接，所述挡板与所述载板连接时位于所述通槽下方；
封装模具，所述封装模具包括上模和下模；上模与下模可拆卸连接；所述下模设置有用于容纳电子元件的容置槽；
所述载板可设置在下模上表面并可自下模上表面分离地设置。
优选地是，所述载板或下模上设置有当载板设置在下模上表面时使通槽与容置槽对准的限位装置。
优选地是，所述限位装置为凹槽，所述凹槽设置于载板下表面以使所述载板套装在下模上。
优选地是，所述限位装置包括设置于下模上的凸块以及设置于载板下表面的凸板，所述凸板设置有与所述凸块相配合的缺口。
优选地是，所述挡板可抽拉地安装于所述载板上。
优选地是，所述的载板下表面设置有突出于下表面的围板，所述围板数目为至少两块，所述两块围板相对设置。
优选地是，所述的相对设置的围板设置有通孔，所述通孔与所述挡板相适应，所述挡板可穿过所述通孔抽拉地设置。
优选地是，所述通槽的延伸方向与所述挡板的抽拉方向相同。
优选地是，所述载板厚度为0.1-5毫米。
优选地是，所述挡板厚度为0.1-5毫米。
优选地是，所述载板和挡板两者之一或两者均为不锈钢板或铝板。
优选地是，所述的通槽宽度与电子元件直径相适应。
本发明中的电子元件封装装置，增加独立于封装模具的排列对齐装置，排列对齐装置可设置为重量较轻，因此将多个电子元件放置在载板上表面时，左右晃动载板可使大部分电子元件落入通槽内。挡板设置在通槽下方，可使电子元件保持在通槽内。当通槽宽度与电子元件直径相适应时，可使电子元件依次排列于通槽内。大部分电子元件进入通槽内后，再将未能进入通槽的电子元件挑出，并依次检查落入通槽内的电子元件是否排列整齐。落入通槽内的电子元件排列整齐后，将载板放置在下模上，抽出挡板。通槽内的电子元件落入下模的容置槽内。
由于排列对齐装置重量可根据使用要求设置，因此其重量可以设置的尽可能小，这样操作工人晃动载板时不需要太大的劳动强度。由于可以采用晃动的方式使多个电子元件落入通槽内排列对齐，因此每套模具排列电子元件所需的时间大大减少，需要时间仅为原方法的十分之一，提高了劳动效率。
附图说明
图1为一种电子元件结构示意图。
图2为图1中的电子元件未封装前结构示意图。
图3为实施例1排列对齐装置正视图。
图4为实施例1中的排列对齐装置仰视图。
图5为实施例1中的下模正视图。
图6为实施例1的使用状态图。
图7为实施例2中的排列对齐装置仰视图。
图8为实施例2中的下模正视图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进行详细的描述：
实施例1
电子元件封装装置，其包括排列对齐装置和封装模具。如图3、图4所示，排列对齐装置包括载板20和挡板30。载板20设置有两条以上的通槽21。两条以上的通槽21间隔设置，沿图3中的左右方向延伸。每条通槽21的宽度与电子元件的直径相适应，以使电子元件可落入通槽21内，且每条通槽21沿宽度方向仅能容纳一个电子元件。载板20下表面设置有突出于下表面的两块围板22。两块围板22相对设置，围板22设置有通孔（图中未示出）。穿过通孔，挡板30可抽拉地设置在围板22上。两块围板22与载板20的下表面之间形成一个凹槽23。
封装模具包括上模（图中未示出）和下模40。下模40设置有两道以上的容置槽41。容置槽41沿左右方向延伸。容置槽41的宽度与电子元件的直径相适应以使电子元件可落入容置槽41内，且每道容置槽41沿宽度方向仅能容纳一个电子元件。使用时，上模扣合在下模40上，是容置槽41成为一个容腔，树脂料注入容腔内可完成封装。
如图3至图6所示，使用时，首先将多个电子元件放置在载板20上表面，晃动载板20可使大部分电子元件落入通槽21内。挡板30设置在通槽21下方，可使电子元件保持在通槽21内。通槽21宽度与电子元件直径相适应，使电子元件沿通槽21的延伸方向依次排列于通槽21内。大部分电子元件进入通槽21内后，再将未能进入通槽21的电子元件挑出，并依次检查落入通槽21内的电子元件是否排列整齐。落入通槽21内的电子元件排列整齐后，将载板20放置在下模40上，抽出挡板30。通槽21内的电子元件落入下模40的容置槽41内。
由于设置围板22，围板22既可以用于设置挡板30穿过的通孔，还可以作为当载板20放置在下模40上时的限位装置，以使载板20的通槽21对准下模40的容置槽41，这样位于通槽21内的电子元件在挡板30向右被抽离后，恰好落入容置槽41内。设置围板22作为限位装置，使得本发明使用更加方便，只要将载板20套在下模40上，就可使通槽21对准容置槽41，节省时间。
实施例2
如图7所示，在实施例1的基础上，在载板20的下表面增加两块凸板23，两块凸板23位于两块围板22之间。每块凸板23上设置有两个缺口24。
如图8所示，下模40的四周壁上设置有四个凸块42。
当载板20放置在下模40上时，下模40可位于围板22和凸板23围成的空间内，四个凸块42分别位于一个缺口24内，因此，凸板23、缺口24和凸块42可起限位作用，有利于准确定位。
本发明中的实施例仅用于对本发明进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本发明保护范围内。
Claims (9)
1.电子元件封装装置，其特征在于，包括：
排列对齐装置，所述排列对齐装置包括载板和挡板，所述载板设置有用于容纳多个电子元件的通槽；所述通槽数目为两条以上，间隔设置；所述挡板与所述载板可拆卸连接，所述挡板与所述载板连接时位于所述通槽下方；
封装模具，所述封装模具包括上模和下模；上模与下模可拆卸连接；所述下模设置有用于容纳电子元件的容置槽；
所述载板设置在下模上表面并能自下模上表面分离地设置；
所述挡板能抽拉地安装于所述载板上；
所述的载板下表面设置有突出于下表面的围板，所述围板数目为至少两块，其中至少有两块围板相对设置。
2.根据权利要求1所述的电子元件封装装置，其特征在于，所述载板或下模上设置有当载板设置在下模上表面时使通槽与容置槽对准的限位装置。
3.根据权利要求2所述的电子元件封装装置，其特征在于，所述限位装置为凹槽，所述凹槽设置于载板下表面以使所述载板套装在下模上。
4.根据权利要求2所述的电子元件封装装置，其特征在于，所述限位装置包括设置于下模上的凸块以及设置于载板下表面的凸板，所述凸板设置有与所述凸块相配合的缺口。
5.根据权利要求1所述的电子元件封装装置，其特征在于，所述的相对设置的围板设置有通孔，所述通孔与所述挡板相适应，所述挡板能穿过所述通孔抽拉地设置。
6.根据权利要求5所述的电子元件封装装置，其特征在于，所述通槽的延伸方向与所述挡板的抽拉方向相同。
7.根据权利要求1所述的电子元件封装装置，其特征在于，所述载板厚度为0.1-5毫米。
8.根据权利要求1或7所述的电子元件封装装置，其特征在于，所述挡板厚度为0.1-5毫米。
9.根据权利要求8所述的电子元件封装装置，其特征在于，所述载板和挡板两者之一或两者均为不锈钢板或铝板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210413858.1A CN102903643B (zh) | 2012-07-07 | 2012-10-25 | 电子元件封装装置 |
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210234628.9 | 2012-07-07 | ||
| CN201210234628 | 2012-07-07 | ||
| CN2012102346289 | 2012-07-07 | ||
| CN201210413858.1A CN102903643B (zh) | 2012-07-07 | 2012-10-25 | 电子元件封装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102903643A CN102903643A (zh) | 2013-01-30 |
| CN102903643B true CN102903643B (zh) | 2016-08-10 |
Family
ID=47575826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210413858.1A Expired - Fee Related CN102903643B (zh) | 2012-07-07 | 2012-10-25 | 电子元件封装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102903643B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106182506B (zh) * | 2016-08-25 | 2018-09-18 | 南京时恒电子科技有限公司 | 电阻器倒模转换工装及电阻器倒模转换方法 |
| CN111952206B (zh) * | 2020-08-14 | 2022-09-13 | 深圳市天成照明有限公司 | 一种电子元器件生产用封装装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5645864A (en) * | 1995-10-23 | 1997-07-08 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Resin encapsulating molding die for manufacturing a semiconductor device |
| CN101710599A (zh) * | 2009-08-18 | 2010-05-19 | 深圳市珈伟实业有限公司 | 太阳能电池芯板层压封装的方法 |
| CN202178297U (zh) * | 2011-08-26 | 2012-03-28 | 杭州澳凌制冷设备有限公司 | 一种晶体排版模具组 |
| CN202917450U (zh) * | 2012-07-07 | 2013-05-01 | 上海鼎虹电子有限公司 | 电子元件封装装置 |
-
2012
- 2012-10-25 CN CN201210413858.1A patent/CN102903643B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5645864A (en) * | 1995-10-23 | 1997-07-08 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Resin encapsulating molding die for manufacturing a semiconductor device |
| CN101710599A (zh) * | 2009-08-18 | 2010-05-19 | 深圳市珈伟实业有限公司 | 太阳能电池芯板层压封装的方法 |
| CN202178297U (zh) * | 2011-08-26 | 2012-03-28 | 杭州澳凌制冷设备有限公司 | 一种晶体排版模具组 |
| CN202917450U (zh) * | 2012-07-07 | 2013-05-01 | 上海鼎虹电子有限公司 | 电子元件封装装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102903643A (zh) | 2013-01-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102903643B (zh) | 电子元件封装装置 | |
| CN203624711U (zh) | 收线机多型线轴夹具 | |
| CN205968124U (zh) | 一种汽车电喇叭外壳装配旋紧装置 | |
| CN202917450U (zh) | 电子元件封装装置 | |
| CN201783613U (zh) | 一种铆合螺柱的设备 | |
| CN202758862U (zh) | 电子元件排列对齐装置 | |
| CN205290297U (zh) | 一种轴串拆解装置 | |
| CN206672905U (zh) | 一种电子元件的排列装置 | |
| CN203649477U (zh) | 延伸箱钻孔夹具 | |
| CN207233838U (zh) | 无人机机载智能电池玻珠固定结构 | |
| CN203733924U (zh) | 用于有限圆柱空间内的模块安装结构 | |
| CN103682560B (zh) | 用于有限圆柱空间内的模块安装结构 | |
| CN203859371U (zh) | Fpc焊片组装治具 | |
| CN205571771U (zh) | 一种太阳能光伏组件汇流条焊接上料模具 | |
| CN209217537U (zh) | 高压箱体检验装置 | |
| CN204817886U (zh) | 一种整流桥压铆模具 | |
| CN204196274U (zh) | 带冷却装置的光缆加强芯生产设备 | |
| CN204633098U (zh) | 一种新型连接结构 | |
| CN207132038U (zh) | 一种机电设备安装架 | |
| CN203765519U (zh) | 一种螺钉夹持、松弛装置 | |
| CN204122675U (zh) | 操作杆支架模具 | |
| CN209719905U (zh) | 一种便于拆卸安装的四旋翼架子 | |
| CN203984144U (zh) | 一种电机用接线座 | |
| CN207585467U (zh) | 聚合物锂离子电池尺寸检验工装 | |
| CN210791686U (zh) | 用于三板模具开合调整的结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20160810 |