CN102898841A - 低渗出按键用硅橡胶组合物 - Google Patents
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Abstract
一种低渗出按键用硅橡胶组合物,涉及橡胶技术领域,所述的组合物由以下质量份的组分组成,甲基乙烯基硅橡胶生胶80-120份、硬脂酸镁0.01-1份、一二羟基聚二甲基硅氧烷1-3份、白炭黑10-20份。在捏合机中温度在150℃下混炼2h以除掉挥发性硅氧烷及水分,配成胶料即可。本发明通过添加适量的脂肪酸金属盐,可使硅橡胶按键在反复使用时不会渗出低分子环硅氧烷,从而避免按点部位出现电流导通障碍。
Description
技术领域
本发明涉及橡胶技术领域,具体涉及一种低渗出按键用硅橡胶组合物。
背景技术
硅橡胶(英文名称Silicone rubber),分热硫化型(高温硫化硅胶HTV)、室温硫化型(RTV),其中室温硫化型又分缩聚反应型和加成反应型。高温硅橡胶主要用于制造各种硅橡胶制品,而室温硅橡胶则主要是作为粘接剂、灌封材料或模具使用。热硫化型用量最大,热硫化型又分甲基硅橡胶、甲基乙烯基硅橡胶、甲基乙烯基苯基硅橡胶,其他还有睛硅橡胶、氟硅橡胶等。在众多的合成橡胶中,硅橡胶是在其中的佼佼者。它具有无味无毒,不怕高温和抵御严寒的特点,在三百摄氏度和零下九十摄氏度时“泰然自若”、“面不改色”,仍不失原有的强度和弹性。硅橡胶还有良好的电绝缘性、耐氧抗老化性、耐光抗老化性以及防霉性、化学稳定性等。由于具有了这些优异的性能,使得硅橡胶在现代医学中广泛发挥了重要作用。近年来,由医院、科研单位和工厂共同协作,试制成功了多种硅橡胶医疗用品。传统的硅橡胶按键在反复使用时会渗出低分子环硅氧烷,从而在按点部位会出现电流导通障碍。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种在反复使用时不会渗出低分子环硅氧烷,从而避免按点部位出现电流导通障碍的低渗出按键用硅橡胶组合物。
本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
一种低渗出按键用硅橡胶组合物,其特征在于:所述的组合物由以下质量份的组分组成,
本发明的有益效果是:本发明通过添加适量的脂肪酸金属盐,可使硅橡胶按键在反复使用时不会渗出低分子环硅氧烷,从而避免按点部位出现电流导通障碍。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施例,进一步阐述本发明。
一种低渗出按键用硅橡胶组合物,在配制按键用混炼硅橡胶时,将甲基乙烯基硅橡胶生胶中的低分子环硅氧烷的质量分数控制在百分之2以下,最好在百分之1以下;并选用吸油量在2.0Ml/g以上的白炭黑,添加适量的脂肪酸金属盐,可使硅橡胶按键在反复使用时不会渗出低分子环硅氧烷,从而避免按点部位出现电流导通障碍。
在100份甲基乙烯基硅橡胶生胶中加入0.05份硬脂酸镁、1.75份运动粘度为60m㎡的一二羟基聚二甲基硅氧烷、17.5份吸油量为2Ml/g的沉淀法白炭黑,在捏合机中温度在150℃下混炼2h以除掉挥发性硅氧烷及水分,配成胶料。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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CN2012103423564A CN102898841A (zh) | 2012-09-17 | 2012-09-17 | 低渗出按键用硅橡胶组合物 |
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Citations (1)
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CN102079878A (zh) * | 2010-12-20 | 2011-06-01 | 东莞市贝特利新材料有限公司 | 一种双组分加成型硅橡胶组合物及其制备方法 |
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- 2012-09-17 CN CN2012103423564A patent/CN102898841A/zh active Pending
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CN102079878A (zh) * | 2010-12-20 | 2011-06-01 | 东莞市贝特利新材料有限公司 | 一种双组分加成型硅橡胶组合物及其制备方法 |
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130130 |