CN102870324A - 复合部件 - Google Patents

Abstract

本发明降低在多种信号间产生的不需要的干扰。是安装有双工器的电路基板（10）。基板主体（12）具有主面（S1、S2）。外部电极（14a～14c）设置于主面（S1）。外部电极（16a～16c）设置于主面（S2）。信号路径（SL1~SL3）分别将外部电极（14a～14c）与外部电极（16a～16c）连接。接地导体（22a、22b）内置于基板主体（12）中，从z轴方向俯视时，与安装区域（R）重叠以使得将安装双工器的该安装区域（R）包含在内。信号路径（SL1~SL3）从z轴方向俯视时，分别在主面（S1）与接地导体（22b）之间从安装区域（R）内延伸到该安装区域（R）外，并且通过该安装区域（R）外而与外部电极（16a～16c）连接。

Description

复合部件

技术领域

本发明涉及复合部件，更具体而言，涉及安装有双工器的复合部件。

背景技术

作为以往的复合部件，例如，已知有专利文献1中记载的天线开关模块(antenna switch module)。该天线开关模块中，在经由天线进行接收的多个通信方式中，分离发送信号与接收信号。然后，被分离后的发送信号与接收信号在层叠电介质内传输。这样的天线开关模块中，需要降低在发送信号与接收信号之间产生的不需要的干扰。

但是，专利文献1中记载的天线开关模块有以下问题：无法充分地降低在发送信号与接收信号之间产生的不需要的干扰。更详细而言，在传输发送信号的传输路径与传输接收信号的传输路径之间设有接地导体。由此，在天线开关模块中，力图降低在发送信号与接收信号之间产生的不需要的干扰。然而，在天线开关模块中，由于接地导体的面积较小，因此无法充分地降低在发送信号与接收信号之间产生的不需要的干扰。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2006-295530号公报

发明内容

发明所要解决的问题

因此，本发明的目的在于：在安装有对发送接收信号等多种信号进行分离的双工器的复合部件中，降低在多种信号间产生的不需要的干扰。

用于解决问题的方法

本发明的一个实施方式所涉及的复合部件是具备双工器和安装该双工器的电路基板的复合部件，其特征在于，所述双工器包括：第1外部电极至第3外部电极；第1滤波器，该第1滤波器将从所述第1外部电极输入的信号输出到所述第2外部电极；以及第2滤波器，该第2滤波器将从所述第3外部电极输入的信号输出到所述第1外部电极，所述电路基板包括：基板主体，该基板主体具有第1主面和第2主面，并且在该第1主面上安装有所述双工器；第4外部电极至第6外部电极，该第4外部电极至第6外部电极设置于所述第1主面并且与所述第1外部电极至所述第3外部电极分别连接；第7外部电极至第9外部电极，该第7外部电极至第9外部电极设置于所述第2主面；第1信号路径，该第1信号路径将所述第4外部电极与所述第7外部电极连接；第2信号路径，该第2信号路径将所述第5外部电极与所述第8外部电极连接；及第3信号路径，该第3信号路径将所述第6外部电极与所述第9外部电极连接；以及第1接地导体，该第1接地导体内置于所述基板主体中，从所述第1主面的法线方向俯视时，与安装区域重叠以使得将安装所述双工器的该安装区域包含在内，所述第1信号路径至所述第3信号路径中的至少某一条路径从所述第1主面的法线方向俯视时，在该第1主面与所述第1接地导体之间从所述安装区域内延伸到该安装区域外，并且通过该安装区域外而与所述第7外部电极至所述第9外部电极连接。

发明效果

根据本发明，在安装有对多种信号进行分离的双工器的复合部件中，能够降低在多种信号间产生的不需要的干扰。

附图说明

图1是电路模块的外观立体图。

图2是电路模块的电路图。

图3是电路模块的电路基板的分解图。

图4是第1变形例所涉及的电路模块的电路基板的分解图。

图5是第2变形例所涉及的电路模块的电路基板的分解图。

具体实施方式

以下，一边参照附图一边对本发明的实施方式所涉及的电路模块进行说明。

（电路模块的结构）

首先，一边参照附图一边对电路模块的结构进行说明。图1是电路模块1的外观立体图。图1（a）是从上方观察电路模块1的图，图1（b）是从下方观察电路模块1的图。图2是电路模块1的电路图。图3是电路模块1的电路基板10的分解图。

以下，将电路基板10的层叠方向定义为z轴方向。将从z轴方向俯视电路基板10时的电路基板10的各边延伸的方向定义为x轴方向及y轴方向。图1中，将纸面左右方向设为x轴方向，将纸面纵深方向设为y轴方向。x轴方向、y轴方向以及z轴方向相互垂直。

电路模块1安装在移动电话等通信设备的主板上，被用作移动电话的收发电路的一部分。电路模块1如图1所示，包括电路基板10以及双工器110。

首先，对于双工器110的结构进行说明。双工器110如图1及图2所示，包括主体112、外部电极114（114a~114d）以及声表面波(SAW,surfaceacoustic wave)滤波器120a、120b（未在图1中图示）。

主体112是长方体状的层叠体，例如，由陶瓷(ceramic)组成的绝缘体层通过层叠而构成。外部电极114如图1所示，设置在主体112的z轴方向的负方向一侧的主面上，设置成排列为3行3列。外部电极114a（第1外部电极）设置在第2行的第1列。外部电极114b（第2外部电极）设置在第1行的第3列。外部电极114c（第3外部电极）设置在第3行的第3列。外部电极114d是除外部电极114a~114c以外的其他6个外部电极114。

如图2所示，外部电极114a与外部电极114b、114c通过信号路径SL11~SL13连接。更详细而言，信号路径SL11与外部电极114a连接。信号路径SL12、SL13是从信号路径SL11分支而成的2条路径。而且，外部电极114b、114c分别与信号路径SL12、SL13连接。

SAW滤波器120a、120b是将不同的频带设为通频带的滤波器，安装于主体112。SAW滤波器120a、120b由树脂或金属外壳等被覆。更详细而言，SAW滤波器120a如图2所示，是设置在信号路径SL12上，将发送信号的频带（例如，1.95GHz）设为通频带的滤波器。而且，SAW滤波器120a仅将从外部电极114b输入的高频信号中的发送信号的频带的高频信号输出至外部电极114a。SAW滤波器120b如图2所示，是设置在信号路径SL13上，将接收信号的频带（例如，2.14GHz）设为通频带的滤波器。而且，SAW滤波器120b将从外部电极114a输入的高频信号中的接收信号的频带的高频信号输出至外部电极114c。另外，SAW滤波器120a、120b是通过在水晶等压电基板上形成梳状电极并将该压电基板安装在氧化铝等基底基板上而制作成的。此时，也可将形成SAW滤波器120a、120b的压电基板安装在同一基底基板上以形成一体型的双工器。此外，也可通过将每个SAW滤波器120a、120b分别安装在不同的基底基板上，再将这些基底基板安装在电路基板10上来形成双工器。

接着，对于电路基板10的结构进行说明。如图1及图3所示，电路基板10包括基板主体12以及外部电极14（14a~14d）、16（16a~16f）。

基板主体12是长方体状的层叠体，如图3所示，通过层叠绝缘体层18（18a~18e）而构成。以下，将基板主体12的z轴方向的正方向一侧的主面定义为主面S1，将基板主体12的z轴方向的负方向一侧的主面定义为主面S2。并且，将主面S1的y轴方向的负方向一侧的边作为边L1，将主面S1的x轴方向的负方向一侧的边作为边L2，将主面S1的x轴方向的正方向一侧的边作为边L3，将主面S1的y轴方向的正方向一侧的边作为边L4。将主面S2的y轴方向的负方向一侧的边作为边L5，将主面S2的x轴方向的负方向一侧的边作为边L6，将主面S2的x轴方向的正方向一侧的边作为边L7，将主面S2的y轴方向的正方向一侧的边作为边L8。此外，基板主体12中，从z轴方向（主面S1的法线方向）俯视时，将安装双工器110的区域定义为安装区域R。

绝缘体层18例如由陶瓷构成，如图3所示形成矩形。绝缘体层18a~18e被层叠成使得从z轴方向的负方向一侧向正方向一侧按此顺序排列。以下，将绝缘体层18的z轴方向的正方向一侧的面称为正面，将绝缘体层18的z轴方向的负方向一侧的面称为背面。基板主体12的主面S1由绝缘体层18e的正面构成，基板主体12的主面S2由绝缘体层18a的背面构成。

外部电极14如图1及图3所示，设置在基板主体12的主面S1（即，绝缘体层18e的正面）上，与外部电极114相对应地按照3行3列排列的方式设置。外部电极14a（第4外部电极）设置在第2行的第1列。外部电极14b（第5外部电极）设置在第1行的第3列。外部电极14c（第6外部电极）设置在第3行的第3列。外部电极14d（第10外部电极）是除外部电极14a~14c以外的其他6个外部电极14。由此，若双工器110安装在电路基板10上，则外部电极14a~14d分别与外部电极114a~114d连接。因此，外部电极14a~14d如图1及图3所示，从z轴方向俯视时，位于安装区域R中。

外部电极16如图1所示，设置在基板主体12的主面S2（即，绝缘体层18a的背面）上，设置于主面S2的中心以及按照沿着主面S2的外边缘排列的方式设置。更详细而言，外部电极16a如图3所示，按照与边L5~L8中的边L5最为接近的方式设置。本实施方式中，外部电极16a（第7外部电极）设置在边L5中点附近。外部电极16b（第8外部电极）如图3所示，按照与边L5~L8中的边L6最为接近的方式设置。本实施方式中，外部电极16b设置在边L6的y轴方向的正方向一侧的端部附近。外部电极16c（第9外部电极）如图3所示，按照与边L5~L8中的边L7最为接近的方式设置。本实施方式中，外部电极16c设置在边L7的y轴方向的正方向一侧的端部附近。

外部电极16f（第11外部电极）如图3所示，设置于主面S2的中心，具有比外部电极16a~16e更大的面积。外部电极16d、16e如图3所示，设置成使得与外部电极16a~16c共同沿着主面S2的外边缘排列。因此，外部电极16a~16e从z轴方向俯视时，不与安装区域R重叠。另外，图1及图3中，为了避免附图变得复杂，对于外部电极16d，只对代表性的电极标注参照标号。

接着，对于电路基板10的内部结构进行说明。电路基板10包括布线导体20（20a~20c）、接地导体22（22a、22b）以及过孔导体v（v1~v20）。

接地导体22a、22b如图3所示，分别通过将它们设置在绝缘体层18b、18c的背面上，从而内置在基板主体12中。因此，接地导体22a（第2接地电极）比接地导体22b（第1接地电极）更位于z轴方向的负方向一侧。由此，接地导体22a设置在主面S2与接地导体22b之间。接地导体22a、22b覆盖绝缘体层18b、18c的背面的大致整个表面，从而从z轴方向俯视时，与安装区域R重叠以使得将该安装区域R包含在内。但是，接地导体22a、22b的外边缘分别位于绝缘体层18b、18c的外边缘的稍许内侧，不与该绝缘体层18b、18c的外边缘相接。并且，在接地导体22a、22b的外边缘设有凹陷部g1~g6。

过孔导体v1~v5以及布线导体20a构成将外部电极14a与外部电极16a连接的信号路径SL1（参照图2）。过孔导体v5如图3所示，沿z轴方向贯通绝缘体层18e，与外部电极14a连接。因此，过孔导体v5从z轴方向俯视时，位于安装区域R内。

布线导体20a如图3所示，是设置在绝缘体层18d的背面上的线状导体。布线导体20a的一端从z轴方向俯视时，与过孔导体v5连接。因此，布线导体20a的一端从z轴方向俯视时，位于安装区域R内。布线导体20a的另一端从z轴方向俯视时，与外部电极16a重叠。因此，布线导体20a的另一端从z轴方向俯视时，位于安装区域R外。此外，布线导体20a的另一端从z轴方向俯视时，位于与边L1~L4之中的边L1最近的位置。这样，布线导体20a从z轴方向俯视时，在主面S1与接地导体22b之间，从安装区域R内延伸到安装区域R外。

过孔导体v1如图3所示，沿z轴方向贯通绝缘体层18a，与外部电极16a连接。过孔导体v2、v3分别沿z轴方向贯通绝缘体层18b、18c，从z轴方向俯视时，与过孔导体v1重叠。因此，过孔导体v1~v3（第1过孔导体）从z轴方向俯视时，位于安装区域R外。并且，过孔导体v3与布线导体20a的另一端连接。因此，过孔导体v1~v3从z轴方向俯视时，设置于与边L1~L4之中的边L1最近的位置。由此，过孔导体v1~v3从z轴方向俯视时，在安装区域R外将布线导体20a与外部电极16a连接。

并且，过孔导体v2、v3分别通过设置于接地导体22a、22b的凹陷部g1、g4。由此，过孔导体v1~v3不与接地导体22a、22b连接。

如上述那样构成的信号路径SL1如图2及图3所示，将外部电极14a与外部电极16a连接。并且，信号路径SL1从z轴方向俯视时，在主面S1与接地导体22b之间，从安装区域R内延伸到安装区域R外，并且通过安装区域R外而与外部电极16a连接。

过孔导体v6~v10以及布线导体20b构成将外部电极14b与外部电极16b连接的信号路径SL2（参照图2）。过孔导体v10如图3所示，沿z轴方向贯通绝缘体层18e，与外部电极14b连接。因此，过孔导体v10从z轴方向俯视时，位于安装区域R内。

布线导体20b如图3所示，是设置在绝缘体层18d的背面上的线状导体。布线导体20b的一端从z轴方向俯视时，与过孔导体v10连接。因此，布线导体20b的一端从z轴方向俯视时，位于安装区域R内。布线导体20b的另一端从z轴方向俯视时，与外部电极16b重叠。因此，布线导体20b的另一端从z轴方向俯视时，位于安装区域R外。此外，布线导体20b的另一端从z轴方向俯视时，位于与边L1~L4之中的边L2最近的位置。这样，布线导体20b从z轴方向俯视时，在主面S1与接地导体22b之间，从安装区域R内延伸到安装区域R外。

过孔导体v6如图3所示，沿z轴方向贯通绝缘体层18a，与外部电极16b连接。过孔导体v7、v8分别沿z轴方向贯通绝缘体层18b、18c，从z轴方向俯视时，与过孔导体v6重叠。因此，过孔导体v6~v8（第2过孔导体）从z轴方向俯视时，位于安装区域R外。并且，过孔导体v8与布线导体20b的另一端连接。因此，过孔导体v6~v8从z轴方向俯视时，设置于与边L1~L4之中的边L2最近的位置。由此，过孔导体v6~v8从z轴方向俯视时，在安装区域R外将布线导体20b与外部电极16b连接。

并且，过孔导体v7、v8分别通过设置于接地导体22a、22b的凹陷部g2、g5。由此，过孔导体v6~v8不与接地导体22a、22b连接。

如上述那样构成的信号路径SL2如图2及图3所示，将外部电极14b与外部电极16b连接。并且，信号路径SL2从z轴方向俯视时，在主面S1与接地导体22b之间，从安装区域R内延伸到安装区域R外，并且通过安装区域R外而与外部电极16b连接。

过孔导体v11~v15以及布线导体20c构成将外部电极14c与外部电极16c连接的信号路径SL3（参照图2）。过孔导体v15如图3所示，沿z轴方向贯通绝缘体层18e，与外部电极14c连接。因此，过孔导体v15从z轴方向俯视时，位于安装区域R内。

布线导体20c如图3所示，是设置在绝缘体层18d的背面上的线状导体。布线导体20c的一端从z轴方向俯视时，与过孔导体v15连接。因此，布线导体20c的一端从z轴方向俯视时，位于安装区域R内。布线导体20c的另一端从z轴方向俯视时，与外部电极16c重叠。因此，布线导体20c的另一端从z轴方向俯视时，位于安装区域R外。此外，布线导体20c的另一端从z轴方向俯视时，位于与边L1~L4之中的边L3最近的位置。这样，布线导体20c从z轴方向俯视时，在主面S1与接地导体22b之间，从安装区域R内延伸到安装区域R外。

过孔导体v11如图3所示，沿z轴方向贯通绝缘体层18a，与外部电极16c连接。过孔导体v12、v13分别沿z轴方向贯通绝缘体层18b、18c，从z轴方向俯视时，与过孔导体v11重叠。因此，过孔导体v11~v13（第3过孔导体）从z轴方向俯视时，位于安装区域R外。并且，过孔导体v13与布线导体20c的另一端连接。因此，过孔导体v11~v13从z轴方向俯视时，设置于与边L1~L4之中的边L3最近的位置。由此，过孔导体v11~v13从z轴方向俯视时，在安装区域R外将布线导体20c与外部电极16c连接。

并且，过孔导体v12、v13分别通过设置于接地导体22a、22b的凹陷部g3、g6。由此，过孔导体v11~v13不与接地导体22a、22b连接。

如上述那样构成的信号路径SL3如图2及图3所示，将外部电极14c与外部电极16c连接。并且，信号路径SL3从z轴方向俯视时，在主面S 1与接地导体22b之间，从安装区域R内延伸到安装区域R外，并且通过安装区域R外而与外部电极16c连接。

过孔导体v16如图3所示，沿z轴方向贯通绝缘体层18a，将外部电极16d与接地导体22a连接。并且，过孔导体v16从z轴方向俯视时，设置于安装区域R外。另外，图3中，为了避免附图变得复杂，仅对代表性的过孔导体v16标注参照标号。

过孔导体v17（第8过孔导体）如图3所示，沿z轴方向贯通绝缘体层18b，将接地导体22a与接地导体22b连接。并且，过孔导体v17从z轴方向俯视时，设置于安装区域R外。另外，图3中，为了避免附图变得复杂，仅对代表性的过孔导体v17标注参照标号。

过孔导体v18（第7过孔导体）如图3所示，沿z轴方向贯通绝缘体层18c，与接地导体22b连接。并且，过孔导体v18从z轴方向俯视时，设置于安装区域R内。另外，图3中，为了避免附图变得复杂，仅对代表性的过孔导体v18标注参照标号。

过孔导体v19（第7过孔导体）如图3所示，沿z轴方向贯通绝缘体层18d，与过孔导体v18连接。并且，过孔导体v19从z轴方向俯视时，设置于安装区域R内。另外，图3中，为了避免附图变得复杂，仅对代表性的过孔导体v19标注参照标号。

过孔导体v20（第7过孔导体）如图3所示，沿z轴方向贯通绝缘体层18e，将过孔导体v19与外部电极14d连接。并且，过孔导体v19从z轴方向俯视时，设置于安装区域R内。另外，图3中，为了避免附图变得复杂，仅对代表性的过孔导体v19标注参照标号。以上那样的过孔导体v16~v20以及接地导体22a、22b将外部电极14d与外部电极16d连接。

此外，如图3所示，从z轴方向俯视时，在安装区域R内，除了将外部电极14a~14c与布线导体20a~20c连接的过孔导体v4（第4过孔导体）、v5（第4过孔导体）、v9（第5过孔导体）、v10（第5过孔导体）、v14（第6过孔导体）、v15（第6过孔导体）以及将外部电极14d与接地导体22b连接的过孔导体v18~v20以外，未设置其它过孔导体。

此外，如图3所示，过孔导体v17被设置为使其与接地导体22a共同围绕过孔导体v2、v7、v12的周围。围绕过孔导体v2、v7、v12的过孔导体v17设置在与过孔导体v2、v7、v12的距离为布线导体20a~20c的线宽的3倍~5倍的距离范围内。

上述那样构成的电路模块1中，发送信号从外部电极16b输入。发送信号通过SAW滤波器120a，经由外部电极16a被输出到电路模块1外。这里，SAW滤波器120b将接收信号的频带设为通频带，而不将发送信号的频带设为通频带。因此，由于通过SAW滤波器120a的发送信号不能通过SAW滤波器120b，所以不从外部电极16c输出。

此外，电路模块1中，接收信号从外部电极16a输入。接收信号通过SAW滤波器120b，经由外部电极16c被输出到电路模块1外。这里，SAW滤波器120a将发送信号的频带设为通频带，而不将接收信号的频带设为通频带。因此，由于从外部电极16a输入的接收信号不能通过SAW滤波器120a，所以不从外部电极16b输出。

（发明效果）

以上的电路模块1能够降低在发送信号与接收信号之间产生的不需要的干扰。更详细而言，如图3所示，电路基板10中，接地电极22a、22b从z轴方向俯视时，与安装区域R重叠以使得将该安装区域R包含在内。并且，信号路径SL1~SL3从z轴方向俯视时，在主面S1与接地导体22b之间延伸到安装区域R外，并且通过安装区域R外而与外部电极16a~16c连接。因此，从z轴方向俯视时，在信号路径SL1与信号路径SL2与信号路径SL3之间，存在接地电极22a、22b。接地导体22a、22b保持在接地电位。其结果是，在信号路径SL1~SL3中，能够降低在发送信号与接收信号之间产生的不需要的干扰。

并且，电路模块1中，也由于以下理由，能够降低在发送信号与接收信号之间不需要的干扰。更详细而言，电路基板10中，从z轴方向俯视时，信号路径SL1的过孔导体v1~v3位于与边L1~边L4中的边L1最近的位置，信号路径SL2的过孔导体v6~v8位于与边L1~边L4中的边L2最近的位置，信号路径SL3的过孔导体v11~v13位于与边L1~边L4中的边L3最近的位置。因此，过孔导体v1~v3和过孔导体v6~v8和过孔导体v11~v13分别与不同的边接近。即，过孔导体v1~v3和过孔导体v6~v8和过孔导体v11~v13被分开地配置。由此，在信号路径SL1~SL3中，能够降低在发送信号与接收信号之间产生的不需要的干扰。

此外，如图3所示，由于过孔导体v2、v7、v12分别通过接地导体22a的凹陷部g1~g3内，因此被接地导体22a所围绕。接地导体22a保持在接地电位。因此，在信号路径SL1~SL3中，能够降低在发送信号与接收信号之间产生的不需要的干扰。并且，接地导体22a与外部电极16d通过过孔导体v16进行连接，该过孔导体v16被设置为使其与过孔导体v2、v7、v12相邻。由此，能够降低绝缘体层18a、18b内部的发送信号与接收信号之间产生的不需要的干扰。

此外，如图3所示，过孔导体v17被设置为使其围绕过孔导体v2、v7、v12。过孔导体v17保持在接地电位。因此，在信号路径SL1~SL3中，能够降低在发送信号与接收信号之间产生的不需要的干扰。

此外，过孔导体v17从z轴方向俯视时，不设置在电路基板10的主面S1、S2的中央附近。因此，电路基板10中，从z轴方向俯视时，能够在与主面S1、S2的中央附近重叠的区域中设置电感器、电容器等。

此外，电路基板10中，如图3所示，从z轴方向俯视时，在安装区域R内，除了将外部电极14a~14c与布线导体20a~20c连接的过孔导体v4、v5、v9、v10、v14、v15以及将外部电极14d与接地导体22b连接的过孔导体v18~v19以外，未设置其它过孔导体。由此，能够使绝缘体层18之间的密合度提高。并且，电路基板10中，能够在接地导体22a与主面S2之间的区域中设置电路元件、布线等。

此外，电路模块1中，设置在距双工器110的最近位置的接地导体22b从z轴方向俯视时，将安装区域R包含在内。由此，可抑制双工器110内的电路与电路基板10内的电路之间的电磁耦合。

电路基板10中，在信号路径SL1~SL3的附近设置有将外部电极16d与接地导体22a连接的过孔导体。由此，能够防止电流从信号路径SL1~SL3向电路基板10内部方向扩散。其结果是，能够降低在发送信号与接收信号之间产生的不需要的干扰。

（变形例）

以下，一边参照附图一边对第1变形例所涉及的电路基板10a的结构进行说明。图4是第1变形例所涉及的电路模块1的电路基板10a的分解图。

电路基板10与电路基板10a的不同点是在电路基板10a中设有过孔导体v21、v22。过孔导体v21、v22分别沿z轴方向贯通绝缘体层18a、18b，从z轴方向俯视时，设置于安装区域R内。过孔导体v21将外部电极16f与接地导体22a连接。过孔导体v22将接地导体22a与接地导体22b连接。这样，在安装区域R内，除了将外部电极14d与接地导体22b连接的过孔导体v18、v19以外，还可设置过孔导体v21、v22。另外，图4中，为了避免附图变得复杂，仅对代表性的过孔导体v21、v22标注参照标号。

以下，一边参照附图一边对第2变形例所涉及的电路基板10b的结构进行说明。图5是第2变形例所涉及的电路模块1的电路基板10b的分解图。

电路基板10与电路基板10b的不同点是在电路基板10b中设有接地导体22c（第3接地电极）。接地导体22c设置在绝缘体层18d的背面，从z轴方向俯视时，与安装区域R重叠。但是，接地导体22c的面积比安装区域R的面积小。接地导体22c与过孔导体v19、v20连接。即，过孔导体v20将外部电极14d与接地导体22c连接。此外，过孔导体v18、v19将接地导体22b与接地导体22c连接。由此，接地导体22c保持在接地电位。接地导体22c如图5所示，设置在布线导体20a~20c之间。因此，在信号路径SL1~SL3中，能够降低在发送信号与接收信号之间产生的不需要的干扰。

并且，通过设置接地导体22c，从而能够降低在双工器110的接地处产生的寄生电感，能够改善双工器110的特性。

并且，接地导体22c的面积比安装区域R的面积小。因此，通过调整接地导体22c的面积，从而能够调整接地导体22c与双工器110相对的面积。其结果是，能够调整双工器110的衰减特性。

并且，接地导体22c与SAW滤波器120a、120b的所有接地端子连接，但特别地也可为，只有对隔离(isolation)特性产生影响的特定的接地端子与接地导体22c连接。

另外，电路基板10、10a、10b中，接地导体22a、22b形成为相同的形状，但它们也可形成为不同的形状。由此，能够提高信号路径SL1~SL3的配置的自由度。

另外，电路基板10、10a、10b中，围绕过孔导体v2、v7、v12的过孔导体v17也可具有比其他过孔导体v17更大的直径。由此，能够降低在围绕过孔导体v2、v7、v12的过孔导体v17中产生的阻抗。因此，过孔导体v17更易于保持在接地电位。其结果是，在信号路径SL1~SL3中，能够降低在发送信号与接收信号之间产生的不需要的干扰。

另外，电路基板10、10a、10b中，过孔导体v2、v7、v12通过接地导体22a中所设置的凹陷部g1~g3内，但例如也可通过接地导体22a中所设置的孔。

另外，电路基板10、10a、10b中，信号路径SL1~SL3从z轴方向俯视时，分别在主面S1与接地导体22b之间，从安装区域R内延伸到安装区域R外，并且通过安装区域R外而与外部电极16a~16c连接。但是，也可以为，信号路径SL1~SL3之中的至少某一条路径从z轴方向俯视时，在主面S 1与接地导体22b之间，从安装区域R内延伸到安装区域R外，并且通过安装区域R外而与外部电极16a~16c连接。

并且，电路模块1中，在电路基板10、10a、10b上仅安装有双工器110，但也可安装开关、线圈、电容器等无源元件。此外，电路基板10、10a、10b的各绝缘体层18中设有导体，但也可设置未设有导体的绝缘体层18。

工业上的实用性

如上所述，本发明对复合部件是有用的，特别是在能够降低在多种信号间产生的不需要的干扰方面是优异的。

标号说明

L1~L8：边

R：安装区域

S1、S2：主面

SL1~SL3、SL11~SL13：信号路径

g1~g6：凹陷部

v1~v22：过孔导体

1：电路模块

10、10a、10b：电路基板

12：基板主体

14a～14d、16a～16f、114a～114d：外部电极

18a～18e：绝缘体层

20a～20c：布线导体

22a～22c：接地导体

110：双工器

112：主体

120a、120b：SAW滤波器

Claims (11)

1.一种复合部件，该复合部件具备双工器和安装该双工器的电路基板，其特征在于，

所述双工器包括：

第1外部电极至第3外部电极；

第1滤波器，该第1滤波器将从所述第1外部电极输入的信号输出到所述第2外部电极；以及

第2滤波器，该第2滤波器将从所述第3外部电极输入的信号输出到所述第1外部电极，

所述电路基板包括：

基板主体，该基板主体具有第1主面和第2主面，并且在该第1主面上安装有所述双工器；

第4外部电极至第6外部电极，该第4外部电极至第6外部电极设置于所述第1主面，并且与所述第1外部电极至所述第3外部电极分别连接；

第7外部电极至第9外部电极，该第7外部电极至第9外部电极设置于所述第2主面；

第1信号路径，该第1信号路径将所述第4外部电极与所述第7外部电极连接；第2信号路径，该第2信号路径将所述第5外部电极与所述第8外部电极连接；及第3信号路径，该第3信号路径将所述第6外部电极与所述第9外部电极连接；以及

第1接地导体，该第1接地导体内置于所述基板主体中，从所述第1主面的法线方向俯视时，与安装区域重叠以使得将安装所述双工器的该安装区域包含在内，

所述第1信号路径至所述第3信号路径中的至少某一条路径从所述第1主面的法线方向俯视时，在该第1主面与所述第1接地导体之间从所述安装区域内延伸到该安装区域外，并且通过该安装区域外而与所述第7外部电极至所述第9外部电极连接。

2.如权利要求1所述的复合部件，其特征在于，

所述第1信号路径包括：

第1布线导体，该第1布线导体从所述第1主面的法线方向俯视时，在该第1主面与所述第1接地导体之间从所述安装区域内延伸到该安装区域外；以及

第1过孔导体，该第1过孔导体从所述第1主面的法线方向俯视时，在所述安装区域外将所述第1布线导体与所述第7外部电极连接。

3.如权利要求2所述的复合部件，其特征在于，

所述第1过孔导体通过设置于所述第1接地导体中的孔。

4.如权利要求2所述的复合部件，其特征在于，

所述第1过孔导体通过设置于所述第1接地导体外边缘的凹陷部。

5.如权利要求2至4中的任一项所述的复合部件，其特征在于，

所述第2信号路径包括：

第2布线导体，该第2布线导体从所述第1主面的法线方向俯视时，在该第1主面与所述第1接地导体之间从所述安装区域内延伸到该安装区域外；以及

第2过孔导体，该第2过孔导体从所述第1主面的法线方向俯视时，在所述安装区域外将所述第2布线导体与所述第8外部电极连接。

6.如权利要求5所述的复合部件，其特征在于，

所述第3信号路径包括：

第3布线导体，该第3布线导体从所述第1主面的法线方向俯视时，在该第1主面与所述第1接地导体之间从所述安装区域内延伸到该安装区域外；以及

第3过孔导体，该第3过孔导体从所述第1主面的法线方向俯视时，在所述安装区域外将所述第3布线导体与所述第9外部电极连接。

7.如权利要求6所述的复合部件，其特征在于，

所述第1主面从该第1主面的法线方向俯视时，形成由第1边至第4边组成的矩形，

从所述第1主面的法线方向俯视时，所述第1过孔导体设置在与所述第1边至所述第4边中的该第1边最近的位置；所述第2过孔导体设置在与该第1边至该第4边中的该第2边最近的位置；所述第3过孔导体设置在与该第1边至该第4边中的该第3边最近的位置。

8.如权利要求7所述的复合部件，其特征在于，

所述电路基板还包括：

第4过孔导体至第6过孔导体，该第4过孔导体至第6过孔导体将所述第4外部电极至所述第6外部电极与所述第1布线导体至第3布线导体连接；

第10外部电极，该第10外部电极设置于所述第1主面；以及

第7过孔导体，该第7过孔导体将所述第10外部电极与所述第1接地导体连接，

从所述第1主面的法线方向俯视时，在所述安装区域内，未设置除所述第4过孔导体至所述第7过孔导体以外的过孔导体。

9.如权利要求1至8中的任一项所述的复合部件，其特征在于，

所述电路基板还包括：

第2接地导体，该第2接地导体从所述第1主面的法线方向俯视时，与所述安装区域重叠，并且设置在所述第2主面与所述第1接地导体之间；以及

第8过孔导体，该第8过孔导体将所述第1接地导体与所述第2接地导体连接。

10.如权利要求1至9中的任一项所述的复合部件，其特征在于，

所述电路基板还包括：

第3接地导体，该第3接地导体内置于所述基板主体中，设置在所述第1主面与所述第1接地导体之间。

11.如权利要求9所述的复合部件，其特征在于，

从所述第1主面的法线方向俯视时，所述第2接地导体的至少一部分与所述电路基板的所述第1边至所述第4边共同围绕所述第1过孔导体至所述第3过孔导体的周围。

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