CN102869215B - 具有固定键盘机构功能的电子装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种具有固定键盘机构功能的电子装置，该电子装置包括有用来承载该键盘机构的壳体。该壳体的内侧壁上形成有容置空间。该电子装置另包括有卡勾机构，其设置于该壳体的该容置空间内。该卡勾机构包括有臂式基部以及卡勾部，该臂式基部的一端连接于该容置空间的一壁面，卡勾部设置于该臂式基部上。该卡勾部用来抵接于该键盘机构，由此限制该键盘机构相对该壳体的位移。
Description
技术领域
本发明涉及一种具有固定键盘机构功能的电子装置，尤其是涉及一种使用低成本及高组装优良率的卡勾机构，以固定键盘机构于壳体上的电子装置。
背景技术
为了使一键盘机构可稳定地固定于一电子装置的壳体内，例如一笔记本型电脑的一主机壳体，常会利用一卡勾结构止挡于该键盘机构的表面，用以限制该键盘机构相对该主机壳体的移动。传统的卡勾结构为一拆件式卡勾结构。该传统拆件式卡勾结构于主体的两端分别设置有两个固定部，以及于主体的中间区段设置有一止挡部。欲安装传统拆件式卡勾结构时，使用者以热熔胶或螺丝元件等方式将该传统拆件式卡勾结构固定于该主机壳体内的一预设位置，以使该传统拆件式卡勾结构的该止挡部可止挡于该键盘机构的表面。然而，传统拆件式卡勾结构的组装耗费大量的人力资源与工时，且传统拆件式卡勾结构需额外设计一防呆机制，以避免组装人员安装失败而降低产品优良率。因此如何设计出一种可有效节省组装人力成本，且大幅提高生产效率及优良率的卡勾结构，即为现今电脑产业的发展重点。
发明内容
本发明的目的在于提供一种利用低成本及高组装优良率的卡勾机构，以固定键盘机构于壳体上的电子装置。
本发明的权利要求披露一种电子装置，其包括有一壳体。该壳体用来承载该键盘机构。该壳体的一内侧壁的表面形成有一容置空间。该电子装置另包括有一卡勾机构，其设置于该壳体的该容置空间内。该卡勾机构包括有一臂式基部，该臂式基部的一端连接于该容置空间的一壁面，以及一卡勾部，设置于该臂式基部上。该卡勾部用来抵接于该键盘机构，由此限制该键盘机构相对该壳体的位移。
本发明的权利要求另披露该壳体还包括有一底面，该底面用来承载该键盘机构，且该底面与该内侧壁相交。
本发明的权利要求还披露该臂式基部的该端以可弹性弯曲方式连接于该容置空间的该壁面。
本发明的权利要求另披露该臂式基部的一侧表面平行于该壳体的该内侧壁，该卡勾部的一下端面用来抵接该键盘机构，且该卡勾部的该下端面与该臂式基部的该侧表面相交。
本发明的权利要求另披露该卡勾部的该下端面垂直于该臂式基部的该侧表面。
本发明的权利要求另披露该臂式基部收纳于该容置空间内，且该卡勾部凸出该容置空间。
本发明的权利要求另披露该卡勾机构另包括有一补强肋，其设置于该卡勾部与该臂式基部之间。
本发明的权利要求另披露该补强肋设置于该卡勾部的一上端面，且该补强肋为一斜面结构。
本发明的权利要求另披露该壳体的该内侧壁另形成有多个容置空间，该电子装置另包括有多个卡勾机构，且各卡勾机构设置于该壳体的该相对应容置空间内。
本发明的权利要求另披露该卡勾机构另包括有一抵接块，其设置于该臂式基部的底面。
本发明的权利要求另披露该臂式基部的另一端连接于该容置空间的另一壁面。
本发明的权利要求另披露该卡勾机构以一体成型技术设置于该壳体的该容置空间内。
本发明的电子装置的卡勾机构以一体成型技术与壳体连接，故可有效降低制造成本且提高生产优良率。此外，本发明的卡勾机构为悬臂式结构，具有较佳挠性强度的特性，因此可有效利用以达到免工具组装、操作简易且快速的优点。
附图说明
图1为本发明一实施例的电子装置的外观示意图；
图2为本发明实施例的卡勾机构的放大示意图；
图3至图5分别为本发明实施例的电子装置于不同操作状态的剖视图。
主要元件附图标记说明
10电子装置12壳体
121底面123内侧壁
125容置空间14键盘机构
16卡勾机构18臂式基部
181侧表面20卡勾部
201下端面203上端面
22补强肋24抵接块
具体实施方式
请参阅图1，图1为本发明一实施例的一电子装置10的外观示意图。电子装置10包括有一壳体12，其用来承载一键盘机构14。举例来说，电子装置10可为一笔记本型电脑，该笔记本型电脑包括有一屏幕壳体及一主机壳体(即壳体12)，且键盘机构14安装于该主机壳体上。壳体12包括有一底面121以及一内侧壁123，且底面121与内侧壁123相交。为了便于操作人员将键盘机构14置放于底面121上，内侧壁123可正交垂直于底面121，以便于键盘机构14可沿着Z轴方向进入壳体12内且置于底面121。
此外，壳体12的内侧壁123上形成有一容置空间125，电子装置10另包括有一卡勾机构16，且卡勾机构16设置于容置空间125内。卡勾机构16包括有一臂式基部18，以及一卡勾部20，其设置于臂式基部18上。臂式基部18的一端利用一体成型技术以可弹性弯曲方式连接于容置空间125的一壁面，因此于此实施例中，卡勾机构16可视为一单悬臂式卡勾机构16，而其卡勾部20用来抵接于键盘机构14，由此限制键盘机构14相对壳体12沿Z轴的位移。
请参阅图1与图2，图2为本发明实施例的卡勾机构16的放大示意图。臂式基部18的一侧表面181可平行于壳体12的内侧壁123。卡勾部20的一下端面201可用来抵接键盘机构14，且卡勾部20的下端面201可与臂式基部18的侧表面181相交，意即如图2所示，臂式基部18可收纳隐藏于容置空间125内，而卡勾部20则可凸出容置空间125，因此卡勾部20可用来止挡键盘机构14，以防止键盘机构14沿着Z轴方向脱离壳体12。一般来说，卡勾部20的下端面201可垂直正交于臂式基部18的侧表面181，由此完全贴附于键盘机构14的表面而达到稳固卡合的设计要求。
再者，卡勾机构16另可包括有二补强肋22，其设置于卡勾部20与臂式基部18之间。由于卡勾机构16用来抵接键盘机构14以防止其脱离壳体12，因此补强肋22可用来加强卡勾部20的强度，以避免卡勾部20相对臂式基部18弯折或断裂。值得一提的是，如图2所示，补强肋22可为一斜面结构，且该斜面结构可形成于卡勾部20的一上端面203。当键盘机构14沿着Z轴方向进入壳体12内时，键盘机构14可直接用来推压补强肋22的该斜面结构，以带动臂式基部18相对壳体12弯曲，且同时间卡勾部20缩入容置空间125内，由此防止键盘机构14因卡勾部20突出容置空间125所造成的结构干涉而无法安装于壳体12内。卡勾机构16另可包括有一抵接块24，其设置于臂式基部18的底面。当卡勾机构16受键盘机构14的挤压而弹性变形时，抵接块24可抵接于壳体12的底面121，用以防止臂式基部18过度弯曲。
请参阅图3至图5，图3至图5分别为本发明实施例的电子装置10于不同操作状态的剖视图。如图3所示，此时键盘机构14尚未安装于壳体12内，且卡勾机构16的卡勾部20突出于壳体12的容置空间125。如图4所示，当键盘机构14沿着Z轴方向进入壳体12内部，且键盘机构14抵接于卡勾机构16的补强肋22时，由于补强肋22为斜面结构，臂式基部18可随着使用者持续下压键盘机构14相对补强肋22滑动而相对壳体12弯曲，由此将卡勾部20缩入容置空间125内。因此使用者可利用补强肋22的斜面结构特性，快速地解除卡勾机构16所造成的结构干涉，以便于将键盘机构14装入壳体12内。最后如图5所示，当键盘机构14置放于壳体12的底面121时，由于补强肋22不再受到键盘机构14的推压，臂式基部18可因压力解除而回弹至一初始位置，意即臂式基部18伸直平行于壳体12的内侧壁123，且卡勾部20突出容置空间125。此时卡勾部20的下端面201抵接于键盘机构14，用以限制键盘机构14相对壳体12的位移，而完成键盘机构14的安装流程。
综上所述，本发明是将卡勾机构以一体成型技术形成于壳体上，由于卡勾机构为具有挠性的单悬臂式结构，卡勾机构可随着键盘机构的推压而相对壳体弯曲，使得操作人员不需使用工具即可将键盘机构快速且简易地安装至壳体内。为了加强稳固键盘机构的效果，本发明可于壳体上形成多个容置空间，且本发明的电子装置可配置有多个卡勾机构。多个容置空间分别环绕形成于壳体内的各侧壁，且各卡勾机构设置于壳体的相对应容置空间内，以使多个卡勾机构可分别抵接于键盘机构的四周，而达到高品质的稳固效果。除此之外，臂式基部的另一端也可以一体成型技术连接于容置空间的另一壁面，意即卡勾机构可为双悬臂式结构，用来提高卡勾机构的臂式基部的结构强度，以避免卡勾机构因意外碰撞所造成的变形弯曲，而解除其施加于键盘机构与壳体间的拘束。本发明电子装置的卡勾机构的数量及其结构形式可不限于上述实施例所述，端视设计需求而定。
相较于现有技术，本发明电子装置的卡勾机构是以一体成型技术与壳体连接，故可有效降低制造成本且提高生产优良率。此外，本发明的卡勾机构为悬臂式结构，具有较佳挠性强度的特性，因此可有效利用以达到免工具组装、操作简易且快速的优点。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求所做的等同变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。
Claims (11)
1.一种具有固定一键盘机构的功能的电子装置，其包括有：
壳体，其用来承载该键盘机构，该壳体的一内侧壁的表面形成有一容置空间；以及
卡勾机构，其设置于该壳体的该容置空间内，该卡勾机构包括有：
臂式基部，该臂式基部的一端连接于该容置空间的一壁面；
卡勾部，设置于该臂式基部上，该卡勾部用来抵接于该键盘机构，由此限制该键盘机构相对该壳体的位移；及
抵接块，其设置于该臂式基部的底面，当该卡勾机构受该键盘机构的挤压而弹性变形时，该抵接块抵接于该壳体的底面，以防止该臂式基部过度弯曲。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中该壳体的该底面用来承载该键盘机构且与该内侧壁相交。
3.如权利要求1所述的电子装置，其中该臂式基部的该端以可弹性弯曲方式连接于该容置空间的该壁面。
4.如权利要求1所述的电子装置，其中该臂式基部的一侧表面平行于该壳体的该内侧壁，该卡勾部的一下端面用来抵接该键盘机构，且该卡勾部的该下端面与该臂式基部的该侧表面相交。
5.如权利要求4所述的电子装置，其中该卡勾部的该下端面垂直于该臂式基部的该侧表面。
6.如权利要求1或4所述的电子装置，其中该臂式基部收纳于该容置空间内，且该卡勾部凸出该容置空间。
7.如权利要求1所述的电子装置，其中该卡勾机构另包括有：
一补强肋，其设置于该卡勾部与该臂式基部之间。
8.如权利要求7所述的电子装置，其中该补强肋设置于该卡勾部的一上端面，且该补强肋为一斜面结构。
9.如权利要求1所述的电子装置，其中该壳体的该内侧壁另形成有多个容置空间，该电子装置另包括有多个卡勾机构，且各卡勾机构设置于该壳体的该相对应容置空间内。
10.如权利要求1所述的电子装置，其中该臂式基部的另一端连接于该容置空间的另一壁面。
11.如权利要求1或10所述的电子装置，其中该卡勾机构以一体成型技术设置于该壳体的该容置空间内。
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