CN102854595A - 相机模组及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种相机模组，其包括镜头模组、电路板及焊点，该镜头模组包括镜座、液晶透镜及导电线路。该镜座设置于该电路板上且包括第一端部及与该第一端部相背的第二端部，该第一端部及该第二端部沿该镜头模组的物侧至像侧方向依次排列，该液晶透镜收容于该第一端部，该导电线路设置于该镜座的外侧面及该第一端部上，该导电线路电性连接该液晶透镜且该导电线路包括焊接端，该电路板包括与该焊接端对应的焊盘，该焊点连接该焊盘与该焊接端且该焊点由低温锡膏形成。本发明还涉及该相机模组的制造方法。

Description

相机模组及其制造方法
技术领域
本发明涉及成像技术，尤其涉及一种相机模组及该相机模组的制造方法。
背景技术
目前，相机模组使用具有焦距调节功能的液晶透镜作为变焦的手段。一般来说，液晶透镜需要电压来实现变焦的功能。因此，如何将液晶透镜与外界组件，如电路板达成电性连接成为亟待解决的问题。
发明内容
一种相机模组，其包括镜头模组、电路板及焊点，该镜头模组包括镜座、液晶透镜及导电线路。该镜座设置于该电路板上且包括第一端部及与该第一端部相背的第二端部，该第一端部及该第二端部沿该镜头模组的物侧至像侧方向依次排列，该液晶透镜收容于该第一端部，该导电线路设置于该镜座的外侧面及该第一端部上，该导电线路电性连接该液晶透镜且该导电线路包括焊接端，该电路板包括与该焊接端对应的焊盘，该焊点连接该焊盘与该焊接端且该焊点由低温锡膏形成。
一种相机模组的制造方法，其包括以下步骤：
提供电路板及低温锡膏，该电路板包括焊盘；
将该低温锡膏涂覆至该焊盘；
提供镜头模组，该镜头模组包括镜座、液晶透镜及导电线路，该镜座包括第一端部及与该第一端部相背的第二端部，该第一端部及该第二端部沿该镜头模组的物侧至像侧方向依次排列，该液晶透镜收容于该第一端部，该导电线路设置于该镜座的外侧面及该第一端部上，该液晶透镜与该导电线路电性连接，该导电线路包括焊接端；
将该镜头模组设置于该电路板上并使该焊接端与该焊盘对应；
加热该低温锡膏以使该低温锡膏连接该焊接端与该焊盘；及
冷却该低温锡膏以形成连接该焊接端与该焊盘的焊点。
本发明提供的相机模组，利用由低温焊膏形成的焊点连接焊盘与导电线路，达成了液晶透镜与电路板的电性连接；及提供的相机模组的制造方法，其采用低温锡膏实现了液晶透镜与电路板的电性连接，且较传统的人工点焊，大幅提升制程良率及缩短工时。
附图说明
图1为本发明实施方式提供的一种相机模组的立体示意图。
图2为图1的相机模组的分解图。
主要元件符号说明
相机模组 100
镜头模组 10
影像传感器 20
电路板 30
焊点 40
镜座 101
液晶透镜 102
驱动单元 103
导电线路 104
镜筒 105
透镜组 106
红外线截止滤光片 107
第一端部 111
第二端部 121
收容槽 131
外侧面 141
焊接端 140
焊盘 301
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合图式对本发明作进一步详细说明。
请参阅图1至图2，本发明第一实施方式提供的一种相机模组100，其包括镜头模组10、影像传感器20、电路板30及焊点40。
该镜头模组10包括镜座101、液晶透镜102、驱动单元103、导电线路104、镜筒105、透镜组106及红外线截止滤光片107。
该镜座101包括第一端部111及与该第一端部111相背的第二端部121，该第一端部111及该第二端部121沿该镜头模组10的物侧至像侧方向依次排列。该第一端部111开设有收容槽131。
该液晶透镜102收容于该第一端部111的收容槽131内。
该驱动单元103设置于电路板30上。该驱动单元103用于驱动该液晶透镜102变焦。驱动单元103包括包括驱动该液晶透镜102变焦的驱动芯片（Driver）及相关电子组件。
该导电线路104设置于该镜座101的外侧面141及该第一端部111上。该导电线路104包括焊接端140，本实施方式中，焊接端140的数量为4个。该外侧面141与镜头模组10的光轴平行。该导电线路104是通过3D立体电路制程，如乐普科（天津）光电有限公司的激光直接成型(Laser Direct Structuring, LDS)技术形成于该镜座101的外侧面141及该第一端部111上。在该制造过程中，镜座101的材料选用激光可激活的热塑性塑料，如BASF公司的PA6/6T（半芬芳聚酰胺）、Lanxess公司的热塑性聚酯(PBT，PET及其混合物)、Degussa公司的交联PBT(Polybutylenterephathalate)、Ticona公司的LCP(液晶聚合物)，及PC/ABS(聚碳酸酯/丙烯腈/丁二烯/苯乙烯)等。将该热塑性的塑料通过注塑方法制成所需形状的镜座101。利用激光照射在该镜座101的外侧面141及第一端部111的预定位置上以产生导电线路104的布局路径。清洁该带有该布局路径的该镜座101以除去激光加工的碎屑，然后进行有机镀铜浸泡以形成导电线路104，若需要更厚的铜层，可以接着进行普通电镀镀铜，还可以进行镀镍、金、锡、锡/铅、银、银/钯等，以满足特殊的应用要求。
该镜筒105收容于该镜座101内，该液晶透镜102与该镜筒105沿该镜头模组10的物侧至像侧方向依次排列。透镜组106收容于该镜筒105内。该液晶透镜102、该透镜组106、该红外线截止滤光片107及影像传感器20沿该镜头模组10的物侧至像侧方向依次排列。该透镜组106包括一个或多个由玻璃或塑料制成的透镜，透镜组106与液晶透镜102组成该相机模组100的成像透镜组。液晶透镜102焦距的改变引起该成像透镜组的有效焦距的改变，进而实现相机模组100的光学变焦功能。当然，在其它实施方式中，该成像透镜组可仅由液晶透镜102组成而不包括透镜组106，这视乎相机模组100的实际所需而定。
该影像传感器20及红外线截止滤光片107均收容于该第二端部121。红外线截止滤光片107用于截止进入影像传感器20的红外线及用于封装影像传感器20以避免外界水汽及灰尘污染影像传感器20。
该镜座101设置于该电路板30上并封装该影像传感器20，该电路板30电性连接该影像传感器20及该驱动单元103。电路板30包括与焊接端140对应的焊盘301，本实施方式中，焊盘301为4个。一个焊盘301对应一个焊接端140。该焊点40连接该焊盘301与该焊接端140使电路板30通过导电线路104电性连接于液晶透镜102。焊点40由低温锡膏形成。一般来说，低温锡膏与高温锡膏与差异在于配方不同。低温锡膏配方为Sn-Bi，其具有较低的熔点（约在139度左右），高温锡膏配方为Sn-Ag-Cu，其具有较高的熔点（约在217度左右）。
所述相机模组100，利用由低温焊膏形成的焊点40连接焊盘301与导电线路104，达成了液晶透镜102与电路板30的电性连接。同时，由于导电线路104的走线可随着镜座101的形状变化，因此导电线路104的布局不受空间限制，可以各种方式作为连结与延伸，让镜头模组10及相机模组100的组装更具有空间、弹性。
本发明第二实施方式提供一种上述相机模组100的制造方法，其包括以下步骤：
提供电路板30及低温锡膏，该电路板30包括焊盘301；
将该低温锡膏涂覆至该焊盘301；
提供镜头模组10，该镜头模组10包括镜座101、液晶透镜102、驱动单元103及导电线路104，该镜座101包括第一端部111及与该第一端部111相背的第二端部121，该第一端部111及该第二端部121沿该镜头模组10的物侧至像侧方向依次排列，该液晶透镜102收容于该第一端部111，该导电线路104设置于该镜座101的外侧面141及该第一端部111上，该液晶透镜102与该导电线路104电性连接，该导电线路104包括焊接端140；
将该镜头模组10及驱动单元103设置于该电路板30上并使该焊接端140与该焊盘301一一对应；
加热该低温锡膏以使该低温锡膏连接该焊接端140与该焊盘301；及
冷却该低温锡膏以形成连接该焊接端与该焊盘的焊点40。
其中，在将该低温锡膏涂覆至该焊盘301的步骤中，可通过SMT(surface mounted technology)制程中，使用锡膏印刷机将锡膏涂覆至该焊盘301。在加热该低温锡膏的步骤中，可使用焊枪在低温锡膏上加热，使锡膏通过自身的爬锡能力(Wetting ability)爬上导电线路104来达到点焊效果，而焊枪的加热温度为200-250摄氏度，加热时间为0.5秒，冷却锡膏后形成焊点40。
提供镜头模组10的步骤包括：将激光可激活的热塑性塑料通过注塑方法制成镜座101，该镜座101包括第一端部111及与该第一端部111相背的第二端部121；
利用激光照射在该镜座101的外侧面141及该第一端部111的预定位置上以产生导电线路104的布局路径；
清洁该带有该布局路径的该镜座101；
将清洁后的该镜座101置于金属电解液进行化学电镀以在该布局路径形成该导电线路104，导电线路104包括焊接端140；
将液晶透镜102收容于该第一端部111并使该液晶透镜102与该导电线路104电性连接；及
将用于驱动该液晶透镜102变焦的驱动单元103电性连接该导电线路104。
本发明实施方式提供的相机模组100的制造方法，其采用低温锡膏实现了液晶透镜102与电路板30的电性连接，且较传统的人工点焊，大幅提升制程良率及缩短工时。
可以理解，在其它实施方式中，驱动单元103也可设置于除电路板30外的其它位置，如镜座101的其它外侧面或内侧面等其它位置，只需保证驱动单元103能与液晶透镜102及电路板30保持电性连接即可。
另外，本领域技术人员还可以在本发明精神内做其它变化。当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (9)

1.一种相机模组，其包括镜头模组、电路板及焊点，该镜头模组包括镜座、液晶透镜及导电线路，该镜座设置于该电路板上且包括第一端部及与该第一端部相背的第二端部，该第一端部及该第二端部沿该镜头模组的物侧至像侧方向依次排列，该液晶透镜收容于该第一端部，该导电线路设置于该镜座的外侧面及该第一端部上，该导电线路电性连接该液晶透镜且该导电线路包括焊接端，该电路板包括与该焊接端对应的焊盘，该焊点连接该焊盘与该焊接端且该焊点由低温锡膏形成。
2.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，该镜头模组还包括镜筒及收容于该镜筒内的透镜组，该镜筒收容于该镜座内，该液晶透镜与该镜筒沿该镜头模组的物侧至像侧方向依次排列。
3.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，该相机模组包括用于驱动该液晶透镜变焦的驱动单元，该驱动单元设置于该电路板上。
4.如权利要求3所述的相机模组，其中，该相机模组包括影像传感器，该影像传感器收容于该第二端部，该镜座与该电路板封装该影像传感器，该电路板电性连接该影像传感器。
5.如权利要求4所述的相机模组，其特征在于，该相机模组还包括收容于该第二端部的红外线截止滤光片，该红外线截止滤光片位于该透镜组及该影像传感器之间。
6.一种相机模组的制造方法，其包括以下步骤：
提供电路板及低温锡膏，该电路板包括焊盘；
将该低温锡膏涂覆至该焊盘；
提供镜头模组，该镜头模组包括镜座、液晶透镜及导电线路，该镜座包括第一端部及与该第一端部相背的第二端部，该第一端部及该第二端部沿该镜头模组的物侧至像侧方向依次排列，该液晶透镜收容于该第一端部，该导电线路设置于该镜座的外侧面及该第一端部上，该液晶透镜与该导电线路电性连接，该导电线路包括焊接端；
将该镜头模组设置于该电路板上并使该焊接端与该焊盘对应；
加热该低温锡膏以使该低温锡膏连接该焊接端与该焊盘；及
冷却该低温锡膏以形成连接该焊接端与该焊盘的焊点。
7.如权利要求6所述的相机模组的制造方法，其特征在于，加热该低温锡膏的温度为200-250摄氏度，加热时间为0.5秒。
8.如权利要求6所述的相机模组的制造方法，其特征在于，提供该镜头模组的步骤包括：
将激光可激活的热塑性塑料通过注塑方法制成镜座，该镜座包括第一端部及与该第一端部相背的第二端部；
利用激光照射在该镜座的外侧面及该第一端部的预定位置上以产生导电线路的布局路径；
清洁该带有该布局路径的该镜座；
将清洁后的该镜座置于金属电解液进行化学电镀以在该布局路径形成该导电线路，该导电线路包括该焊接端；及
将液晶透镜收容于该第一端部并使该液晶透镜与该导电线路电性连接。
9.如权利要求8所述的相机模组的制造方法，其特征在于，该方法还包括将用于驱动该液晶透镜变焦的驱动单元设置于该电路板并电性连接该导电线路。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105703578B (zh) * 2016-01-12 2018-05-22 东莞市大研自动化设备有限公司 一种vcm马达线圈的上锡工艺
CN108834334A (zh) * 2018-06-20 2018-11-16 潍坊路加精工有限公司 Fpc板焊接方法及压紧治具
CN110737062A (zh) * 2019-09-12 2020-01-31 中国科学院西安光学精密机械研究所 一种电磁兼容性强的空间光学成像系统
CN111295619A (zh) * 2017-08-30 2020-06-16 Lg伊诺特有限公司 透镜驱动装置及包括其的相机模块和光学装置
CN111897033A (zh) * 2020-07-14 2020-11-06 江西联益光学有限公司 镜头模组、车载面板组件及其制造方法
US11759095B2 (en) 2021-08-29 2023-09-19 Altek Biotechnology Corporation Image capturing assembly and related endoscope

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2745221Y (zh) * 2004-10-11 2005-12-07 天瀚科技股份有限公司 覆晶构装装置
CN2914517Y (zh) * 2006-01-16 2007-06-20 毅嘉电子（苏州）有限公司 软板贴附感光芯片的影像模块
US20080224248A1 (en) * 2007-03-15 2008-09-18 Advanced Chip Engineering Technology Inc. Image sensor module having build-in package cavity and the method of the same
US20090244879A1 (en) * 2008-04-01 2009-10-01 Chi Mei Communication Systems, Inc. Flash lamp assembly and portable electronic device using same
CN101692441A (zh) * 2009-04-16 2010-04-07 旭丽电子(广州)有限公司 一种印刷电路板封装结构
CN201547699U (zh) * 2009-10-22 2010-08-11 深圳市同洲电子股份有限公司 Led装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2745221Y (zh) * 2004-10-11 2005-12-07 天瀚科技股份有限公司 覆晶构装装置
CN2914517Y (zh) * 2006-01-16 2007-06-20 毅嘉电子（苏州）有限公司 软板贴附感光芯片的影像模块
US20080224248A1 (en) * 2007-03-15 2008-09-18 Advanced Chip Engineering Technology Inc. Image sensor module having build-in package cavity and the method of the same
US20090244879A1 (en) * 2008-04-01 2009-10-01 Chi Mei Communication Systems, Inc. Flash lamp assembly and portable electronic device using same
CN101692441A (zh) * 2009-04-16 2010-04-07 旭丽电子(广州)有限公司 一种印刷电路板封装结构
CN201547699U (zh) * 2009-10-22 2010-08-11 深圳市同洲电子股份有限公司 Led装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105703578B (zh) * 2016-01-12 2018-05-22 东莞市大研自动化设备有限公司 一种vcm马达线圈的上锡工艺
CN111295619A (zh) * 2017-08-30 2020-06-16 Lg伊诺特有限公司 透镜驱动装置及包括其的相机模块和光学装置
CN111295619B (zh) * 2017-08-30 2022-06-03 Lg伊诺特有限公司 透镜移动装置及包括其的相机模块和光学装置
US11774703B2 (en) 2017-08-30 2023-10-03 Lg Innotek Co., Ltd. Lens driving device, and camera module and optical device including same
CN108834334A (zh) * 2018-06-20 2018-11-16 潍坊路加精工有限公司 Fpc板焊接方法及压紧治具
CN110737062A (zh) * 2019-09-12 2020-01-31 中国科学院西安光学精密机械研究所 一种电磁兼容性强的空间光学成像系统
CN111897033A (zh) * 2020-07-14 2020-11-06 江西联益光学有限公司 镜头模组、车载面板组件及其制造方法
US11759095B2 (en) 2021-08-29 2023-09-19 Altek Biotechnology Corporation Image capturing assembly and related endoscope

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