CN102854340A - 电子产品老化载具及老化测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电子产品老化载具及老化测试方法。一种电子产品老化载具，包括：底板、多个转接口安装位以及多个产品放置位，转接口安装位用于安装电路板转接口，其位于底板的一侧；产品放置位用于放置电子产品，其位于所述底板设置所述转接口安装位的一侧，且一个所述产品放置位对应一个所述转接口安装位。本申请所提供的载具具有对应的转接口安装位和产品放置位，可方便定位电路板转接口和待测电子产品。电路板转接口上将输出端子和输入端子集成在一个电路板上，省去引线，免去焊接点，提高了连接的可靠性，而且电路板转接口与老化测试系统(如用于老化测试的CPU)可通过探针和触点连接，在驱动装置的驱动下，可实现可通过连接的自动化。

Description

电子产品老化载具及老化测试方法

技术领域

本发明涉及电子产品的老化测试，具体涉及一种电子产品老化载具及老化测试方法。

背景技术

老化测试就是为了验证终端产品的性能寿命而对产品进行的一种测试，通常需要设计一系列的可靠性实验项目，最真实的模拟产品在实际使用中的场景，通过实验的结果评估产品的各方面性能。现有技术中，对电子产品的老化测试的老化线主要有以下两种：

1、纯人工方式，请参考图1，将待老化产品13放入到载具11内，把待老化产品13的输出端子131与载具11内部的输入端子14(例如USB接口)相连接，并将载具11内部的输入端子14通过引线15汇集于载具11侧面集线槽16，人工将载具11连同待老化产品13并放入老化柜内，手动将载具11与CPU12上的集线槽16对接后进行老化。

在这种老化线中，每个待检产品都需要引出一根引线，最后将所有引线汇集到集线槽处，随着待检产品数量的增多，引线的数量也相应增多，载具内部引线就越容易相互缠绕，而且引线两端与USB和集线槽通常采用间焊接固定，当焊接点过多时，不能保证连接可靠性。

2、自动方式，请参考图2，载具21放置于检测柜内，老化柜内为皮带或链条传送载具21移动，载具21移动过程中通过轨道27上的导电轨26(配合电刷)输入电源，每个载具21内都设置CPU22，CPU22通过引线25与其输入端子24连接，将待老化产品23的输出端子231与CPU22的输入端子24连接，以便CPU22控制待老化产品23的通断电和记录数据，当载具21送出老化柜后，再用设备读取载具内CPU22数据，了解每个待老化产品23的老化数据等参数。

在这种老化线中，需要每组载具都分别配置一个CPU，待检测产品与CPU之间也是采用引线连接，当待检测产品数量较多时，引线数量随之增加，容易相互缠绕，而且载具内部组件太多(CPU、引线、USB接口等)，当载具被(链条或皮带)拖动时难免产生震动，内部组件松动、焊点松动、脱落、引线断裂等不可靠因素增加。另一方面，在拖动走位过程中，载体底部电刷与老化柜内部导电轨连接通电，这种方式不能保证连接的可靠性和稳定性，而且这种方式需将载具取出检测柜后，由专门设备读取CPU数据才可获得老化数据。

发明内容

本发明的目的是提供一种新型的电子产品老化载具以及老化检测方法。

本发明提供一种电子产品老化载具，包括：

底板；

多个转接口安装位，用于安装电路板转接口，其位于底板的一侧；

以及多个产品放置位，用于放置电子产品，其位于所述底板设置所述转接口安装位的一侧，且一个所述产品放置位对应一个所述转接口安装位。

一种进一步地实施例中，还包括电路板转接口，所述电路板转接口安装在所述转接口安装位上，其包括：

电路板，所述电路板上集成有用于与电子产品连接的输入端子和用于与老化测试系统连接的输出端子，所述输入端子位置与所述产品放置位位置相适配，所述输出端子为触点或者探针；

软胶套，其包裹住电路板金属导电部分。

一种进一步地实施例中，所述软胶套为工字形，所述电路板的输出端子和输入端子分别从工字形的两端伸出。

一种进一步地实施例中，还包括多组导向件，所述导向件与所述产品放置位同在所述底板的一侧，一组所述导向件对应一个所述产品放置位；所述导向件包括至少一根导向条，所述导向条的导向方向与所对应的电子产品放置位相适配。

一种进一步地实施例中，还包括限位槽，所述限位槽与所述产品放置位同在底板的一侧，所述限位槽与对应的所述产品放置位重合，所述导向件的导向方向延伸至所述限位槽中；所述限位槽的形状与所要放置的电子产品外形相匹配。

一种进一步地实施例中，所述限位槽由多根限位条围合形成，其中的一条或者多条限位条同时也是导向条。

一种进一步地实施例中，所述转接口安装位成一列或多列分布，所述产品放置位对应也成一列或多列分布。

一种进一步地实施例中，还包括至少一根条状靠板，所述靠板位于所述底板设有产品放置位的一侧，且每根所述靠板上分布有多个所述转接口安装位；所述产品放置位沿所述靠板的侧边、与所述转接口安装位对应分布。

一种进一步地实施例中，所述转接口安装位包括开设在所述靠板上的凹槽和压设在凹槽槽壁上的压块，所述凹槽的形状与所要安装的电路板转接口外形相匹配。

本发明还提供了一种电子产品老化测试方法，包括以下步骤：

将待测电子产品放置于上述载具的产品放置位内；

将以触点或探针作为输出端子的电路板转接口安装到上述载具的转接口安装位上；

使电路板转接口的输入端子与待测电子产品连接，并将所述载具连同待测电子产品和电路板转接口放置到老化柜内；

将所述电路板转接口的输出端子与老化测试系统的输入端子连接，所述老化测试系统的输入端子为探针或触点；

对待测电子产品进行老化测试。

本发明的有益效果是：

本申请所提供的载具具有对应的转接口安装位和产品放置位，可方便定位电路板转接口和待测电子产品。电路板转接口上将输出端子和输入端子集成在一个电路板上，省去引线，免去焊接点，提高了连接的可靠性，而且电路板转接口与老化测试系统(如用于老化测试的CPU)可通过探针和触点连接，在驱动装置的驱动下，可实现可通过连接的自动化，提高连接可靠性。

在本申请提供的老化测试方法中，采用了上述的装置，可实现对电子产品的老化检测。

附图说明

图1为纯人工老化方式一种实施例的示意图；

图2为自动老化方式一种实施例的示意图；

图3为本发明老化测试方法一种实施例的示意图；

图4为本发明载具一种实施例的立体图；

图5为本发明载具一种实施例中安装电子产品的示意图；

图6为图4中电路板转接口安装方式放大图；

图7为本发明电路板转接口中电路板一种实施例的示意图；

图8为本发明电路板转接口一种实施例的示意图；

图9为本发明载具另一种实施例的示意简图；

图10为本发明载具另一种实施例的示意简图；

图11为本发明载具另一种实施例的示意简图；

图12为本发明检测台一种实施例的立体图；

图13为本发明检测台一种实施例的示意图；

图14为本发明检测台另一种实施例的示意图；

图15为本发明老化柜一种实施例的示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。

实施例一：

本申请实施例中一种电子产品老化装置，其包括载具、电路板转接口、老化柜和老化测试系统(CPU)。该电子产品是指电源充电器或者其他需要老化测试的电子产品。

与现有技术通过引线将待测产品与集线槽连接，再通过集线槽与CPU连接的方式不同，请参考图7和图8，本例中用于将待测产品与CPU连接的电路板转接口34包括电路板(PCB)和软胶套343。该电路板上集成有用于与电子产品连接的输入端子341和用于与老化测试系统(如用于老化测试的CPU)连接的输出端子342，由于输出端子342和输入端子341是一同集成在电路板上，因此无需引线连接，没有焊接点，可提高连接可靠性、稳定性。该电路板转接口34的输入端子341与待测产品的输出端子相匹配，可以是USB接口、1394接口以及各类常用针、孔对接型接口等，输入端子341的位置与产品放置位置相适配，以便于待测电子产品和电路板输入端子341的连接。该电路板转接口34的输出端子342为触点或者探针，可将老化测试系统的输入装置对应设计成探针或触点，使得可在电路板转接口34与老化测试系统(如用于老化测试的CPU)之间的某一方采用驱动装置驱动实现自动连通和断开，更好的控制电子产品的老化测试。该软胶套343包裹住电路板金属导电部分，由于软胶套343具有柔性，可避免电路板转接口34安装时出现硬伤，同时可确保连接时插入顺畅，还可以对电路板的金属导电部分起到保护作用，同时当电路板转接口34插入待测电子产品中时，该软胶套343可起到限位和到位缓冲的作用。

该载具用于安装待测电子产品和电路板转接口，并使得待测电子产品和电路板转接口彼此连接。载具包括底板、多个转接口安装位以及多个产品放置位。该转接口安装位用于安装电路板转接口，其位于底板的一侧。该产品放置位用于放置电子产品，其位于底板设置转接口安装位的一侧。其中，一个产品放置位与一个转接口安装位对应设置，对应设置是指将待测电子产品和电路板转接口分别安装到载具上的指定位置后，待测电子产品的输出端子与和其对应的电路板连接口的输入端子位置基本对齐、高度基本齐平，以便于待测电子产品和电路板转接口连接。

底板上的转接口安装位可以散落分布，也可以是成一列或者多列分布。当转接口安装位成一列或者多列分布时，产品放置位也对应形成一列或者多列分布，便于后续进行老化测试。

为了能够导向电子产品的插入，在一种实施例中，载具还包括多组导向件，该导向件与产品放置位同在底板的一侧，一组导向件对应一个产品放置位。每组导向件包括至少一根导向条，该导向条的导向方向与所对应的电子产品放置位相适配，即可导向电子产品插入到对应的电子产品放置位内。进一步地，载具还可以包括限位槽，该限位槽与产品放置位同在底板的一侧，其与对应的产品放置位重合，且限位槽的形状与所要放置的电子产品外形相匹配，相匹配是指限位槽的形状、大小与电子产品形状、大小基本一致，能够保证当电子产品放置到产品放置位(即限位槽)内并与电路板转接口34连接后，电子产品不会相对限位槽移动或者移动不大，以免造成电子产品与电路板转接口34连接断开。该限位槽还与导向件对应，导向件的导向方向延伸至限位槽中。限位槽可以由多根限位条围合形成，其中的一条或者多条限位条同时也可以是导向条。

请参考图4-图6，在一种具体实施例中，载具31包括底板311，底板311上的固设有3条条状靠板314和多个凸起的长条312，该靠板314平行分布在底板311上，位于两侧的靠板314上设置有多个凹槽3141和压块3142，该凹槽3141和压块3142组成转接口安装位，用于安装电路板转接口，因此该凹槽3141的形状和大小与电路板转接口的形状和大小相互匹配，当电路板转接口置于凹槽3141后，压块3142通过螺钉锁紧在凹槽3141的槽壁上，将电路板转接口固定在凹槽3141内。位于中间的靠板314上也设有凹槽，用于承托电路板转接口的输出端子。请参考图6和图8，电路板转接口34的软胶套343还可以设计成工字形，安装时该工字形的中部置于凹槽3141内，其两端分别卡在凹槽3141的两侧，可以起到限位的效果。转接口安装位除了本例所示结构外，也可以是其他现有用于定位的结构，只要能够将电路板转接口定位于底板上，使其与电子产品连接后不移位或者不出现较大移位即可。

请继续参考图4和图5，底板311上的长条312两两为一组，并与靠板314配合形成用于放置电子产品的产品放置位313，该产品放置位313沿靠板314的侧边、与转接口安装位对应分布，其中该产品放置位313同时也是限位槽313，而该长条312除了围合形成限位槽313，还能起到导向的作用。当然，底板311上的产品放置位313可按照电子产品的形状进行不同的设计，如请参考图9-图11，该产品放置位可以是长方形313a、异形313b或者长槽形313c等。

请参考图15，老化柜39包括多个检测台和多个柜形老化位391，检测台对应放置在老化位391内，以便对检测台上的电子产品进行老化。老化柜内每个老化位彼此连通，老化柜设有温控系统对老化位内的温度进行控制，以保证老化位内的温度符合老化工艺要求。

检测台用于放置载具，并将CPU与载具上的电路板转接口连接。请参考图12-图14，检测台包括驱动装置38、端子固定板372、载具安装板371以及多个导杆373。该端子固定板372上设有多组输入端子36，该输入端子36可以为探针或触点，如载具31上电路板转接口的输出端子为探针，则端子固定板372上的输入端子36为触点，反之，如载具31上电路板转接口的输出端子为触点，则端子固定板372上的输入端子36为探针，本例以端子固定板372上输入端子36为探针为例进行说明，该所有探针都与CPU32连接(图12中仅示意性的画出了一组探针与CPU32连接)，以传递老化测试相关信息。该驱动装置38可以是气缸或者其他驱动机构。请参考图13，该驱动装置可与端子固定板372连接，以驱动端子固定板372上下移动，使得CPU与电路板转接口连接；或者请参考图14，该驱动装置38也可与载具安装板371连接，以驱动载具安装板371上下移动，使得CPU与电路板转接口连接；再或者也可以载具安装板和端子固定板同时分别和两个驱动装置连接，同时都可上下移动，使得CPU与电路板转接口连接。载具安装板371上具有多个由长条374围成的载具安装位，该载具安装位同时也起到限位作用，当载具31安装到载具安装位后，可使载具31上电路板转接口的触点与检测台上的探针对齐，并保证载具31在老化过程中不发生移位或者不发生较大移位，以免影响连接。同时该长条374也起到导向作用，而且该长条374迎向载具31的一端375具有斜面，使得载具安装位的入口处变大，以便于载具31的进入和取出。

该CPU用于负责为被老化产品供电、老化回传数据、记录数据、判断载具老化时间等，其可以包括在老化柜内，也可以相对老化柜单独设置。

请参考图3所示简图，本老化装置手工将电子产品33放置于载具31内，并使电子产品33的输入端子35与电路板转接口34连接，其后由CPU控制通过驱动装置驱动载具安装板和/或端子固定板移动，将电路板转接口34与CPU32的输入端子36连接，即可进行老化测试。本例中电路板转接口的输入端子和输出端子集成在同一块电路板上，可省去引线、免去焊接的需要，提高连接可靠性，而且可由CPU驱使驱动装置以控制CPU的输入端子与电路板转接口的连通和断开，实现连接的自动化。

实施例二

本实施例与实施例一的不同之处在于，载具还包括实施例一中所述的电路板转接口。

实施例三

本申请还提供了一种用于电子产品的老化测试方法的实施例，其包括步骤：

A1、将待测电子产品放置于载具的产品放置位内。

本步骤中的载具可以是实施例一中所述的任一种载具。

A2、将以触点或探针作为输出端子的电路板转接口安装到载具的转接口安装位上。

本步骤中所指载具是A1步骤中的所述载具，而电路板转接口是指将输入端子和输出端子集成在同一个电路板上的转接口，可省去引线，免去焊接点，消除不能保证连接可靠性的顾虑。本步骤中电路板转接口可以是实施例一中所述的电路板转接口，也可以是其他形状并以触点或探针作为输出端子的电路板转接口。

A3、使电路板转接口的输入端子与电子产品连接，并将载具连同电子产品和电路板转接口放置到老化柜内。

本步骤中电路板转接口的输入端子和电子产品的输出端子可以为USB接口、1394接口以及各类常用针、孔对接型接口等。该老化柜可以是实施例一中所提供的老化柜。

A4、将电路板转接口的输出端子与老化测试系统(CPU)的输入端子连接，该老化测试系统(CPU)的输入端子为探针或触点。

本步骤中，所述老化测试系统是指用于控制老化测试的CPU，可参考实施例一中所述CPU。为实现电路板转接口的输出端子与CPU的输入端子连接，可参考实施例一所示结构，即通过驱动装置驱动电路板转接口的输出端子和CPU输入端子中的某一方或者双方移动，以实现连接。也可以采用其他形式的结构实现该连接目的。如果电路板转接口的输出端子采用探针，则对应的CPU输入端子为触点；如果电路板转接口的输出端子采用触点，则对应的CPU输入端子为探针。

A5、对待测电子产品进行老化测试。

具体老化测试方法可参考现有老化测试方法，此处不再赘言。

以上内容是结合具体的实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种电子产品老化载具，其特征在于，包括：

底板；

多个转接口安装位，用于安装电路板转接口，其位于底板的一侧；

以及多个产品放置位，用于放置电子产品，其位于所述底板设置所述转接口安装位的一侧，且一个所述产品放置位对应一个所述转接口安装位。

2.如权利要求1所述的老化载具，其特征在于，还包括电路板转接口，所述电路板转接口安装在所述转接口安装位上，其包括：

电路板，所述电路板上集成有用于与电子产品连接的输入端子和用于与老化测试系统连接的输出端子，所述输入端子位置与所述产品放置位位置相适配，所述输出端子为触点或者探针；

软胶套，其包裹住电路板金属导电部分。

3.如权利要求2所述的老化载具，其特征在于，所述软胶套为工字形，所述电路板的输出端子和输入端子分别从工字形的两端伸出。

4.如权利要求1-3任一项所述的老化载具，其特征在于，还包括多组导向件，所述导向件与所述产品放置位同在所述底板的一侧，一组所述导向件对应一个所述产品放置位；所述导向件包括至少一根导向条，所述导向条的导向方向与所对应的电子产品放置位相适配。

5.如权利要求4所述的老化载具，其特征在于，还包括限位槽，所述限位槽与所述产品放置位同在底板的一侧，所述限位槽与对应的所述产品放置位重合，所述导向件的导向方向延伸至所述限位槽中；所述限位槽的形状与所要放置的电子产品外形相匹配。

6.如权利要求5所述的老化载具，其特征在于，所述限位槽由多根限位条围合形成，其中的一条或者多条限位条同时也是导向条。

7.如权利要求1-3任一项所述的老化载具，其特征在于，所述转接口安装位成一列或多列分布，所述产品放置位对应也成一列或多列分布。

8.如权利要求7所述的老化载具，其特征在于，还包括至少一根条状靠板，所述靠板位于所述底板设有产品放置位的一侧，且每根所述靠板上分布有多个所述转接口安装位；所述产品放置位沿所述靠板的侧边、与所述转接口安装位对应分布。

9.如权利要求8所述的老化载具，其特征在于，所述转接口安装位包括开设在所述靠板上的凹槽和压设在凹槽槽壁上的压块，所述凹槽的形状与所要安装的电路板转接口外形相匹配。

10.一种电子产品老化测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

将待测电子产品放置于如权利要求1所述载具的产品放置位内；

将以触点或探针作为输出端子的电路板转接口安装到如权利要求1所述载具的转接口安装位上；

使电路板转接口的输入端子与待测电子产品连接，并将所述载具连同待测电子产品和电路板转接口放置到老化柜内；

将所述电路板转接口的输出端子与老化测试系统的输入端子连接，所述老化测试系统的输入端子为探针或触点；

对待测电子产品进行老化测试。

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