CN102853753B - 一种测试smt贴片元件电极共平面的装置及测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种测试SMT贴片元件电极共平面的装置及测试方法，其中该装置包括测试底座，在测试底座上设有可支撑SMT电感底面的测试平台和至少一组可检验SMT电感电极的共面差异是否合格的测试电极组，所述测试平台与测试电极之间的高度差为H，且测试平台的水平高度比测试电极的水平高度高。本发明具有结构简单、测试效率高、价格低等优点。

Description

一种测试SMT贴片元件电极共平面的装置及测试方法

【技术领域】

本发明涉及一种测试SMT贴片元件电极共平面装置及利用该装置来测试SMT贴片元件电极共平面的方法。

【背景技术】

SMT电感的贴片锡膏的厚度通常在0.10-0.15mm之间，且要求在产品在过回流焊焊接后产品不能有翘曲及歪斜。这就要求SMT电感元件的焊接面(通常也叫电极)平整，对于小尺寸产品，通常其共面差异不能超过0.10mm；对于尺寸较大的产品，SMT电感元件的共面差异最大不能超过0.15mm。

这样生产出来的SMT电感元件均需要进行检测，电极共平面生产线最初的测试SMT电感共平面方法是采用显微镜投影测试仪。该测试方法是通过对SMT端子焊盘端子的投影，来判断端子是否共平面。但是采用此方式有如下问题：

1，设备价格昂贵。2，每个不同产品均需要做不同的平贴治具。且治具精密度要求高，治具成本高。3，最大缺陷是测试效率极低。

本发明就是在以上情况下作出的。

【发明内容】

本发明的目的之一是提供一种结构简单、测试效率高、价格低的测试SMT贴片元件电极共平面装置。

本发明的另一目的是提供一种测试效率高、方便简单的测试SMT贴片元件电极共平面的方法。

针对上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种测试SMT贴片元件电极共平面装置，其特征在于包括测试底座1，在测试底座1上设有可支撑SMT电感4底面的测试平台2和至少一组可检验SMT电感电极5的共面差异是否合格的测试电极组3，所述测试平台2与测试电极组3之间的高度差为H，且测试平台2的水平高度比测试电极组3的水平高度高。

如上所述的一种测试SMT贴片元件电极共平面装置，其特征在于所述测试电极组3包括有处于同一水平面的两个电极31，电源32和警示灯33以及蜂鸣器34，所述电源32和警示灯33以及蜂鸣器34依次串联接，蜂鸣器34的另一引脚和电源32的另一引脚相应的连接在两个电极31上。

如上所述的一种测试SMT贴片元件电极共平面装置，其特征在于所述测试电极组3的电极31通过螺丝固定在测试底座1上。

如上所述的一种测试SMT贴片元件电极共平面装置，其特征在于所述测试电极组3的组数为2组，每组对应一个SMT电感电极5。

如上所述的一种测试SMT贴片元件电极共平面装置，其特征在于还包括有设置在测试底座1上方并可压紧SMT电感4在测试平台2上的压紧装置6。

如上所述的一种测试SMT贴片元件电极共平面装置，其特征在于在测试底座1上设有凹框7，所述测试电极组3的电极31固定在凹框7中。

如上所述的一种测试SMT贴片元件电极共平面装置，其特征在于所述测试平台2与测试电极组3之间的高度差H为0.1或0.15mm。

一种测试SMT贴片元件电极共平面的方法，其特征在于包括有如下步聚：

A，放置SMT电感，将SMT电感放置在测试底座1上，使测试平台2支撑着SMT电感4的底面，而SMT电感电极5位于测试电极组3的正上方，测试平台2与测试电极组3之间的高度差为H；

B，平压SMT电感，利用人工或一个压紧装置6压住SMT电感4的上表面，使SMT电感底面平压在测试平台上；

C，判断测试结果，如果测试电极组3的警示灯亮起和蜂鸣器响起，则表明SMT电感电极共面差异D≥H，从而判断SMT电感电极共面差异不合格；如果警示灯不亮和蜂鸣器不响，则表明SMT电感电极共面差异D＜H时，从而判断SMT电感电极共面差异合格，测试通过。

本发明的有益效果有:

本发明利用测试底座和测试平台以及测试电极组来实现检测SMT电感电极的共面差异是否合格，该检测装置具有结构简单，测试效率高，价格低，操作方便。

利用该装置来检测SMT电感电极的共面差异是否合格的方法，采用该方法后，具有测试效率高，操作方便，使用简单等。

【附图说明】

图1为本发明的正面示意图；

图2为本发明的原理示意图；

图3为测试电极组的原理示意图；

图4为本实施例图四个电极的排布图；

图5为SMT电感的示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图与实施例对本发明作详细说明：

如图所示，一种测试SMT贴片元件电极共平面装置，包括测试底座1。在测试底座1上设有可支撑SMT电感4底面的测试平台2和至少一组可检验SMT电感电极5的共面差异是否合格的测试电极组3。所述测试平台2与测试电极组3之间的高度差为H。且测试平台2的水平高度比测试电极组3的水平高度高。因为SMT电感元件的焊接面(通常也叫电极)平整，且电极的共面差异为D，其中D＜H，产品才合格。故在测试SMT电感元件的电极共面差异是否超过H，如果电感元件的电极共面差异超过H，则测试不合格。故设置的测试平台2与测试电极组3之间的高度差H，就是为了实现该功能。所谓的共面差异是指：SMT电感元件的底表面与电感元件的电极底表面之间的高度差，如图所示。在本实施例中，测试平台2与测试电极组3之间的高度差H为0.1或0.15mm。故本装置可以根据需要做成测试两种或多种不同规格的SMT电感元件。如其中一种规格是测试SMT电感元件的电极共面差异不能超过0.1mm，另一种规格是测试SMT电感元件的电极共面差异不能超过0.15mm。

比如测试SMT电感元件的电极共面差异不能超过0.1mm时，其测试平台2与测试电极组3之间的高度差为H为0.1mm。

具体来说，所述测试电极组3包括有处于同一水平面的两个电极31，电源32和警示灯33以及蜂鸣器34，所述电源32和警示灯33以及蜂鸣器34依次串联接，蜂鸣器34的另一引脚和电源32的另一引脚相应的连接在两个电极31上。

此外，本装置还可包括有设置在测试底座1上方并可压紧SMT电感4在测试平台2上的压紧装置6。

测试原理：由于SMT电感底面支撑在测试平台2上，利用人工或者压紧装置6压住SMT电感上表面。如果SMT电感电极5的共面差异≥0.1mm时，则SMT电感的电极就会接触到测试电极组3的两个电极31上，使测试电极组3形成回路，警示灯33亮起来以及蜂鸣器34响起，判定测试不合格。

如果SMT电感电极5的共面差异＜0.1mm时，则SMT电感的电极就不会接触到测试电极组3的两个电极31上，测试电极组3没有形成回路，警示灯33和蜂鸣器34都不动作，则判定测试合格。

在本实施例中，所述测试电极组3的组数为2组，每组对应一个STM电感电极5。

进一步来说，在测试底座1上设有凹框7，所述测试电极组3的电极31固定在凹框7中。进一步来说，所述测试电极组3的电极31通过螺丝固定在测试底座1上。

当然本装置也可以架在自动测试包装机上，由电路给出一个导通与非导通信号。信号导通情况下，代表产品超共面，产品不合格，机器收到信号后，将产品用机械排出，合格品进入下一步自动包装，以避免出现有电极端子不共面的产品进入客户端。该装置可以比较好的把制程不共面的隐患剔除。同时因为可以将本装置架在自动测试包装机台上，其效率得到大幅提升。另外，此装置也是简单易用，手工测试/机械测试均可。

一种测试SMT贴片元件电极共平面的方法，该方法是利用上述装置来测试SMT贴片元件电极共平面，其包括有如下步聚：

A，放置SMT电感，将SMT电感放置在测试底座1上，使测试平台2支撑着SMT电感4的底面，而SMT电感电极5位于测试电极组3的正上方，测试平台2与测试电极组3之间的高度差为H。

B，平压SMT电感，利用人工或一个压紧装置6压住SMT电感4的上表面，使SMT电感底面平压在测试平台上；

C，判断测试结果，如果测试电极组3的警示灯亮起和蜂鸣器响起，则表明SMT电感电极共面差异D≥H，从而判断不合格；如果警示灯不亮和蜂鸣器不响，则表明SMT电感电极共面差异D＜H，从而判断合格，测试通过。

进一步来说，所述H为0.1或0.15mm。又或者H在0.1-0.15mm都可以。当选择H为0.15mm时，则SMT电感电极共面差异小于0.15mm都是合格的。当选择H为0.1mm时，则SMT电感电极共面差异小于0.1mm都是合格的。H数值的大小，可以根据实际的需要来设置。

Claims (9)

1.一种测试SMT贴片元件电极共平面装置，其特征在于包括测试底座(1)，在测试底座(1)上设有可支撑SMT电感(4)底面的测试平台(2)和至少一组可检验SMT电感电极(5)的共面差异是否合格的测试电极组(3)，所述测试平台(2)与测试电极组(3)之间的高度差为H，且测试平台(2)的水平高度比测试电极组(3)的水平高度高。

2.根据权利要求1所述的一种测试SMT贴片元件电极共平面装置，其特征在于所述测试电极组(3)包括有处于同一水平面的两个电极(31)，电源(32)和警示灯(33)以及蜂鸣器(34)，所述电源(32)和警示灯(33)以及蜂鸣器(34)依次串联接，蜂鸣器(34)的另一引脚和电源(32)的另一引脚相应的电连接在两个电极(31)上。

3.根据权利要求2所述的一种测试SMT贴片元件电极共平面装置，其特征在于所述测试电极组(3)的电极(31)通过螺丝固定在测试底座(1)上。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种测试SMT贴片元件电极共平面装置，其特征在于所述测试电极组(3)的组数为2组，每组对应一个SMT电感电极(5)。

5.根据权利要求1或2或3所述的一种测试SMT贴片元件电极共平面装置，其特征在于还包括有设置在测试底座(1)上方并可压紧SMT电感(4)在测试平台(2)上的压紧装置(6)。

6.根据权利要求2或3所述的一种测试SMT贴片元件电极共平面装置，其特征在于在测试底座(1)上设有凹框(7)，所述测试电极组(3)的电极(31)固定在凹框(7)中。

7.根据权利要求1或2或3所述的一种测试SMT贴片元件电极共平面装置，其特征在于所述测试平台(2)与测试电极组(3)之间的高度差H为0.1或0.15mm。

8.一种测试SMT贴片元件电极共平面的方法，其特征在于包括有如下步聚：

A，放置SMT电感，将SMT电感放置在测试底座(1)上，使测试平台(2)支撑着SMT电感(4)的底面，而SMT电感电极(5)位于测试电极组(3)的正上方，测试平台(2)与测试电极组(3)之间的高度差为H；

B，平压SMT电感，利用人工或一个压紧装置(6)压住SMT电感(4)的上表面，使SMT电感底面平压在测试平台上；

C，判断测试结果，如果测试电极组(3)的警示灯亮起和蜂鸣器响起，则表明SMT电感电极共面差异D≥H，从而判断SMT电感电极共面差异不合格；如果警示灯不亮和蜂鸣器不响，则表明SMT电感电极共面差异D＜H时，从而判断SMT电感电极共面差异合格，测试通过。

9.根据权利要求8所述的一种测试SMT贴片元件电极共平面的方法，其特征在于所述H为0.1或0.15mm。