CN102842791A - 电连接器 - Google Patents

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Abstract

提供一种电连接器，该电连接器包括具有冲压成型的外触头的连接器子组件。介电插入件位于外触头中。中心触头延伸穿过介电插入件。接地触头片从连接器子组件延伸并构造为接地到基板。接地触头片被构造为用于以通孔安装或表面安装之一安装到基板。接口壳体接收连接器子组件。后壳体耦接到接口壳体。连接器子组件俘获在接口壳体和后壳体之间。后壳体耦接到基板从而将接口壳体固定到基板。后壳体构造为用于以通孔安装或表面安装之一安装到基板。

Description

电连接器
技术领域
本文所述的主题涉及一种用于基板的边缘安装型电连接器。
背景技术
通常，电子装置包括基板，例如具有多个位于其上以实现电子装置的各种功能的电子部件的电路板。典型地，该基板包括连接到其上的各种连接器。连接器可构造为接收来自另一个基板的电缆和/或来自另一个电子装置的电缆。电缆能使基板传输电力和/或数据信号至其它基板和/或电子装置，和/或从其它基板和/或电子装置接收电力和/或数据信号。一些连接器包括用于提供信号电路的内触头、用于提供回路或接地电路的外触头、以及用于将连接器接地到基板的接地触头片。通常，连接器可边缘安装到基板上，从而使连接器的配合接口从基板延伸。
常规的边缘安装型连接器它们并不是没有缺陷。特别地，边缘安装型连接器一般是压铸为单个单元。然而，压铸连接器不允许连接器被颜色编码。将连接器构造为与具有若干不同键控特征之一的配合连接器进行配合可能是有问题的。当所有连接器形成为同一种颜色时，可能难以选择具有期望键控特征的连接器。另外，基板可构造为表面安装连接器或通孔安装连接器。问题在于压铸连接器通常形成为表面安装结构或通孔安装结构中的一个。典型地，调整用于通孔安装或表面安装的模具是困难的。因此，当制作压铸连接器时必须使用多个模子。另外，压铸通常很昂贵。需要多个压铸件增加了制作连接器的相关成本。
发明内容
通过本文公开的电连接器提供问题的解决措施，该电连接器包括具有冲压成型的外触头的连接器子组件。介电插入件位于外触头中。中心触头延伸穿过介电插入件。接地触头片从连接器子组件延伸并被构造为接地到基板。接地触头片被构造为用于通孔安装或表面安装到基板的其中一个。接口壳体接收连接器子组件。后壳体耦接到接口壳体。连接器子组件被俘获在接口壳体和后壳体之间。后壳体耦接到基板从而将接口壳体固定到基板。后壳体构造为用于通孔安装或表面安装到基板的其中一个。
附图说明
现在将参照附图通过例子的方式描述本发明，其中：
图1是根据示例性实施例形成的基板组件的顶部透视图；
图2是根据示例性实施例形成的且构造为用于通孔安装到基板的电连接器的分解顶部透视图；
图3A是根据实施例形成的且构造为用于通孔安装到基板的后壳体的底部透视图；
图3B是根据实施例形成的且构造为用于表面安装到基板的后壳体的顶部透视图；
图4A是成形期间的连接器子组件的分解图；
图4B是根据示例性实施例形成的且构造为通孔安装到基板的连接器子组件的顶部透视图；
图4C是根据示例性实施例形成的且构造为表面安装到基板的连接器子组件的顶部透视图；
图5是接口壳体的底部透视图，该接口壳体具有耦接到其上且构造为用于通孔安装到基板的连接器子组件；
图6是根据另一示例性实施例形成的且构造为表面安装到基板的电连接器的分解顶部透视图；
图7是接口壳体的底部透视图，该接口壳体具有耦接到其上且构造为用于表面安装到基板的连接器子组件；
图8是根据另一个示例性实施例形成的电连接器的顶部透视图；
图9是根据另一个示例性实施例形成的电连接器的分解的顶部透视图；
图10是根据另一个示例性实施例形成的电连接器的顶部透视图；
图11是根据另一个示例性实施例形成的电连接器的顶部透视图；
图12是根据另一个示例性实施例形成的电连接器的顶部透视图。
具体实施方式
当结合附图阅读时，将更好地理解前述的总结以及下文中的某些实施例的详细描述。如本文使用的，以单数形式列举并且以词语“a”或“an”开头的元件或步骤应当理解为不排除复数个所述元件或步骤，除非明确陈述了这种排除。另外，参照“一个实施例”不是用来解释为排除存在还包括所列举特征的其它实施例。另外，除非明确地进行相反地陈述，“包含(comprising)”或“具有(having)”拥有特定性能的一个元件或多个元件的实施例可包括不具有该性能的另外的那些元件。
各种实施例提供了一种用于边缘安装到基板上的电连接器，该电连接器具有两件式壳体，该两件式壳体允许连接器表面安装和通孔安装到基板。两件式壳体包括接口壳体和后壳体。接口壳体和后壳体可由塑料制成，并能使接口壳体和后壳体成形为用于以表面安装或通孔安装之一安装到电子装置的基板。壳体保持连接器子组件，该连接器子组件通过接地衬垫和通孔安装柱中的至少一个接地到基板。在一个实施例中，接地夹有助于接口壳体固定到后壳体上。接地夹可包括将连接器接地到电子装置的机壳的接地表面。
图1是根据示例性实施例形成的基板组件101的顶部透视图。组件101包括根据示例性实施例形成的电连接器100。在示出的实施例中，电连接器100是FAKRA连接器。可替换地，电连接器100可以是任意合适的电连接器。电连接器100安装到基板104的边缘102。基板104可以是电路板，例如印刷电路板。基板104可是母板、子卡、底板电路板、中板电路板等。基板104可以是电子装置(未示出)的一部分。基板104可构造为具有电子装置的电气部件(未示出)。电连接器100构造为接收来自另一个基板和/或来自另一个电子装置的配合连接器。电连接器100电耦接到基板，以便在其它基板和/或电子装置与电子装置的电气部件之间传输和/或接收电力和/或数据信号。
如图1所示，连接器100包含接口壳体106、后壳体112和连接器子组件118。接口壳体106包括配合端108和凸缘(flange)110。凸缘110位于基板104的在基板的边缘102处的顶面103上，以便接口壳体106的配合端108延伸过边缘102。在示出的实施例中，接口壳体106的凸缘110不直接耦接到基板104。而是，接口壳体106的凸缘110仅仅位于基板104上。在可替换实施例中，接口壳体106的凸缘110可包括将接口壳体106固定到基板104上的耦接机构。接口壳体106的配合端108构造为接收配合连接器。在示例性实施例中，接口壳体106的配合端108可包括对应于配合连接器的键控特征的键控特征。在一个实施例中，接口壳体106可与具有不同键控特征的其它接口壳体106互换。
后壳体112的位置接近基板104的边缘102。后壳体112连接到接口壳体106。后壳体112耦接到基板104从而将接口壳体106固定到基板104。在示出的实施例中，后壳体112包括柱114，柱114通孔安装过基板104的后壳体孔116。柱114通过过盈配合被接收在后壳体孔116中，从而将后壳体112保持在基板104上。在其它实施例中，后壳体112可包括用于固定到基板104上的任意合适机构。柱114也可非过盈配合地突出穿过孔116。
连接器子组件118(在图4A到4C中更详细示出)位于接口壳体106中。连接器子组件118在连接器100中被俘获在接口壳体106和后壳体112之间。连接器子组件118的配合端120延伸穿过接口壳体106的配合端108。连接器子组件118的配合端120构造为接合配合连接器。连接器子组件118还包括接地触头片122。在示出的实施例中，接地触头片122形成为接地柱124(在图4B中更详细示出)。接地柱124被接收在基板104的接地孔126中，从而将连接器100接地到基板104。
在一个实施例中，连接器100还可包括另外的保持特征以将接口壳体106固定到后壳体112。例如，连接器100可包括如下文所描述的接地夹。
图2是根据示例性实施例形成的用于通孔安装到基板104(图1所示)的电连接器100的分解的顶部透视图。连接器子组件118构造为被接收到接口壳体106中。后壳体112构造为被固定到接口壳体106，以便连接器子组件118被俘获在接口壳体106和后壳体112之间。连接器子组件118和后壳体112与接口壳体106对齐，以便连接器子组件118的接地柱124和后壳体112的柱114延伸超过接口壳体106的基板表面158。因此，当基板表面158位于基板104上时，接地柱124和柱114分别被接收到基板104的接地孔126和后壳体孔116(均在图1中示出)中。
图3A是后壳体112的底部透视图。图2中所示的后壳体构造为通孔安装到基板104(图1所示)中。图3A示出了如图2所示的后壳体112。后壳体112包括上部128和下部130。上部128包括保持特征132。保持特征132构造为耦接到相应的形成于接口壳体106(图1所示)中的保持特征134(图5所示)。在示出的实施例中，保持特征132形成为被接收在保持特征134中的柱。可替换地，保持特征134可形成为被接收在保持特征132中的柱。保持特征132和134可通过过盈配合被保持在一起。柱114从后壳体112的底部162延伸。保持特征132从邻近于后壳体112的顶部164的后壳体112延伸。
图3B示出了后壳体112的替换实施例，该后壳体112被构造为表面安装到基板104(如图1所示)。取决于连接器100的应用(例如，连接器是否构造为通孔安装或表面安装)，连接器100(图1所示)可形成为具有图2所示的后壳体112的实施例或图3所示的后壳体的实施例。图3B示出了如图6所示的后壳体112。安装表面172沿着后壳体112的底部162延伸。当连接器100耦接到基板104时，安装表面172构造为邻接基板104的顶面103(图1所示)。安装表面172可用胶、环氧树脂等固定到基板104。安装表面172被固定到基板104以将电连接器100(图1所示)保持在基板104上。
保持特征132从后壳体的顶部128延伸。后壳体112的下部130包括倾斜凸缘136。倾斜凸缘136对应于形成在接口壳体106上的倾斜凸缘138(图5所示)。倾斜凸缘136和138构造为将接口壳体106与后壳体112对齐。应当注意的是，虽然没有在图2中示出，但是图2所示的后壳体112的实施例也包括倾斜凸缘136。
图4A是成型期间的连接器子组件118的分解图。连接器子组件118包括外触头140。外触头140可被冲压成型。例如，在示出的实施例中，外触头140在载体条142上被冲压并成型。外触头构造为在插入到连接器100(图1所示)中之前从载体条142移除。外触头140的配合部144被卷成筒体以形成连接器子组件118的配合端120(图1所示)的一部分。外触头140包括接地触头片122，该接地触头片122构造为将连接器100接地到基板104(图1所示)。接地触头片122被示为预装配的形式。接地触头片122可成型为用于如图4B所示通孔安装到基板104，或用于如图4C所示的表面安装到基板104。因此，单个冲压成型的连接器子组件118可构造为用于通孔安装或表面安装。
介电插入件146构造为被接收在配合部144中。介电插入件146接收中心触头148，中心触头148通过介电插入件146与配合部144绝缘。中心触头148形成了连接器子组件118的配合端120的一部分。导线150从中心触头148延伸。导线150可耦接到基板104(图1所示)、另一个连接器和/或可位于基板104上的电子部件。
图4B是根据示例性实施例形成的且构造为通孔安装到基板104(图1所示)的连接器子组件118的顶部透视图。图4B示出了如图2所示的连接器子组件118。介电插入件146位于外触头140的配合端144中。中心触头148位于介电插入件146中，并轴向延伸穿过外触头140。外触头140、介电插入件146以及中心触头148形成了连接器子组件118的配合端120。导线150从连接器子组件118的导线端152延伸。在示出的实施例中，接地触头片122向下弯曲到第一位置121以形成接地柱124，接地柱124可通孔安装到基板104的接地孔126(图1所示)中。接地触头片122以角度123弯曲，以形成接地柱124。
图4C是根据另一示例性实施例形成的且构造为表面安装到基板104(图1所示)的连接器子组件118的顶部透视图。图4C示出了如图6所示的连接器子组件118。介电插入件146位于外触头140的配合端144中。中心触头148位于介电插入件146中，并轴向延伸穿过外触头140。外触头140、介电插入件146以及中心触头148形成了连接器子组件118的配合端120。导线150从连接器子组件118的导线端152延伸。在示出的实施例中，接地触头片122向上弯曲到第二位置127以形成接地表面170，接地表面170可表面安装到基板104(图1所示)。第二位置127不同于第一位置121(图4B所示)。接地触头片122以角度125向上弯曲，以形成接地表面170。在示例性实施例中，角度125不同于角度123(图4所示)。角度125也与角度123相反。接地表面170构造为表面安装到接地衬垫(未示出)，接地衬垫代替基板104的接地孔126(图1所示)。接地表面170可焊接到基板104的接地衬垫上。可替换地，基板104可包括接地弹簧(未示出)，当电连接器100(图1所示)位于基板104上时，接地弹簧接合接地表面170。
图5是具有耦接到其上的连接器子组件118的接口壳体106的底部透视图。图5所示出的子组件118构造为如图4B所示。连接器子组件118的配合端120(图1所示)位于接口壳体106的配合端108中。导线150从接口壳体106的配合端108向外延伸。接地柱124朝着接口壳体106的底部154延伸。接地柱124构造为当接口壳体106连接基板104时被接收在基板104(均在图1中示出)的接地孔126中。
接口壳体106包括边缘表面156。边缘表面156构造为当接口壳体106位于基板104上时邻接基板104的边缘102(图1所示)。边接口壳体106还包括基板表面158，其构造为当接口壳体106位于基板104上时邻接基板104的顶面103(图1所示)。接地柱124延伸超过基板表面158，从而接地柱124可被接收在基板104的接地孔126(图1所示)中。
倾斜凸缘138的位置接近接口壳体106的顶部160。倾斜凸缘138构造为与后壳体112(图2所示)的倾斜凸缘136配合，以便对齐后壳体112和接口壳体106。保持特征134的位置接近接口壳体106的顶部160，以接合后壳体112的保持特征132(图3A和3B所示)。
图6是根据另一个示例性实施例形成的且构造为表面安装到基板104(图1所示)的电连接器100的分解顶部透视图。电连接器100包括接口壳体106、图3B所示的后壳体112的实施例和图4C所示的连接器子组件118的实施例。连接器子组件118构造为被接收在接口壳体106中。后壳体112构造为固定到接口壳体106，以便连接器子组件118俘获在接口壳体106和后壳体112之间。连接器子组件118和后壳体112与接口壳体106对齐，从而连接器子组件118的接地表面170和后壳体112的安装表面172基本上平齐于接口壳体106的基板表面158。因此，当基板表面158位于基板104上时，接地表面170和安装表面172邻接基板104的顶面103(图1所示)。
应当注意的是，在一些实施例中，连接器子组件118的接地柱124可与后壳体112的安装表面172一起使用。可替换地，连接器子组件118的接地表面170可与后壳体112的柱114一起使用。因此，连接器100可构造为具有多个配合接口，而且可提供空间的节省以及提供使配合接口之间具有各种距离的能力。连接器100也可形成为具有可互换的部分，使得各种不同的接口壳体106耦接到后壳体112以及构造为用于通孔安装或表面安装的连接器子组件118。
图7是具有耦接到其上的连接器子组件118的接口壳体106的底部透视图。图7所示的子组件118构造为如图4C所示。连接器子组件118的配合端120(图1所示)位于接口壳体106的配合端108中。导线150从接口壳体106的配合端108向外延伸。接口壳体106包括构造为邻接基板104的边缘102(图1所示)的边缘表面156。接口壳体106还包括构造为邻接基板104的顶面103的基板表面158。在图示的实施例中，连接器子组件118的接地表面170基本上与接口壳体106的基板表面158齐平，从而接地表面170可邻接基板104的接地衬垫和/或接地弹簧。
图8是根据另一个示例性实施例形成的电连接器200的顶部透视图。电连接器200包括具有一对配合端204的接口壳体202。每个配合端204包括连接器子组件206。每个连接器子组件206以及对应的配合端204构造为接收单独的配合连接器(未示出)。因此，电连接器200构造为接收两个配合连接器。可替换地，电连接器200可被构造为接收任意数量的配合连接器。后壳体208被耦接到接口壳体202。在示出的实施例中，提供了两个后壳体208。每个后壳体208将配合连接器子组件206固定到电连接器200中。
在示出的实施例中，后壳体208包括柱210，其用于将后壳体208通孔安装到基板(未示出)上。类似地，连接器子组件206包括构造为通孔安装到基板上的接地柱212。可替换地，电连接器200可包括连接器子组件206上的接地表面和/或后壳体208上的安装表面。在一个实施例中，电连接器200可使用接地柱212、柱210、接地表面和/或安装表面中的任意结合。
图9是根据另一个示例性实施例形成的电连接器300的分解顶部透视图。电连接器300包括构造为接收两个连接器子组件304的接口壳体302。可选择地，接口壳体302可构造为接收任意数量的连接器子组件304。单个后壳体306构造为连接到接口壳体302以固定连接器子组件304。
在示出的实施例中，后壳体306包括用于将后壳体306表面安装到基板(未示出)上的安装表面308。类似地，连接器子组件304包括构造为表面安装到基板中的接地表面310。可替换地，电连接器300可包括连接器子组件304上的接地柱和/或后壳体306上的柱。在一个实施例中，电连接器300可使用接地柱、柱、接地表面310和/或安装表面308中的任意结合。
图10是根据另一个示例性实施例形成的电连接器400的顶部透视图。电连接器400包括接口壳体402，接口壳体402具有位于其配合端406中的连接器子组件404。基板端408构造为位于基板(未示出)上。基板端408包括狭槽410和耦接机构412。
后壳体414被连接到接口壳体402，从而将连接器子组件404固定到电连接器400中。后壳体414包括狭槽416和耦接机构418。应当注意的是，后壳体414和连接器子组件404可构造为表面安装和/或通孔安装到基板，如上所述。
接地夹420位于接口壳体402的基板端408和后壳体414之上。接地夹420包括耦接机构422，该耦接机构422分别接收接口壳体402和后壳体414的对应耦接机构412和418。在示出的实施例中，耦接机构412和418被形成为突起，而且耦接机构422形成为接收耦接机构412和418的开口。可选择地，耦接机构412和418形成为开口，而且耦接机构422可形成为突起，该突起构造为被接收于耦接机构412和418中。可替换地，耦接机构412、418和422可形成为任意相应的耦接机构。
耦接机构412、418和422构造为将接口壳体402固定到后壳体414。例如，如果比如剪切力的力被施加到接口壳体402时，接地夹420能够有助于防止接口壳体402从后壳体414分离。接地夹420能够有助于接口壳体402和基板之间的更牢固连接。
接地夹420还包括接口壳体凸缘424和后壳体凸缘426。接口壳体凸缘424被接收在接口壳体402的狭槽410中。后壳体凸缘426被接收在后壳体414的狭槽416中。凸缘424和426被卡扣到各自的狭槽410和416中，从而进一步将接地夹420固定到接口壳体402和后壳体414。
接地夹420还包括接地表面428。接地表面428构造为邻接电子装置的机壳(未示出)，其中电连接器400位于电子装置中。例如，接地表面428可直接邻接机壳。可替换地，机壳可包括接合接地表面428的接地弹簧(未示出)等。接地表面428将电连接器400接地到电子装置的机壳。在一个实施例中，将电连接器400接地到电子装置的机壳，限制了和/或防止了电连接器400和电子装置的其它电气部件之间的杂散(stray)的电磁干扰。在一个实施例中，连接器子组件404也可如上所述通过接地柱和/或接地表面接地到基板。
在示出的实施例中，开口430设置在接地夹420中。开口430延伸穿过接地表面428。在一个实施例中，开口430提供了用于将连接器子组件404的中心触头焊接到导线或其类似物上的入口。开口430还可提供用于检查中心触头焊点的入口。在一个实施例中，开口430使热量在焊接和/或操作期间排出电连接器400。
图11是根据另一个示例性实施例形成的电连接器500的顶部透视图。电连接器500包括接口壳体502，该接口壳体502具有位于其配合端506中的两个连接器子组件504。可替换地，接口壳体502可包括任意数量的连接器子组件504。基板端508包括狭槽510和耦接机构512。后壳体514被连接到接口壳体502，并且包括狭槽516和耦接机构518。
接地夹520位于接口壳体502和后壳体514之上。接地夹520包括耦接机构522，该耦接机构522分别接收接口壳体502和后壳体514的对应耦接机构512和518。耦接机构512、518和522构造为将接口壳体502固定到后壳体514。例如，如果比如剪切力的力被施加到接口壳体502时，接地夹520能够有助于防止接口壳体502从后壳体514分离。
接地夹520还包括接口壳体凸缘524和后壳体凸缘526。接口壳体凸缘524被接收在接口壳体502的狭槽510中。后壳体凸缘526被接收在后壳体514的狭槽516中。凸缘524和526被卡扣到各自的狭槽510和516中，从而进一步将接地夹520固定到接口壳体502和后壳体514。
接地夹520还包括接地表面528，该接地表面528构造为邻接电子装置的机壳(未示出)，其中定位有电连接器500以将电连接器500接地到电子装置的机壳。在一个实施例中，将电连接器500接地到电子装置的机壳，限制了和/或防止了电连接器500和电子装置的其它电气部件之间的杂散的电磁干扰。
在示出的实施例中，开口530设置在接地夹520中，从而提供了将连接器子组件504的中心触头焊接到导线或其类似物上的入口。开口530还可提供用于检查中心触头焊点的入口。在一个实施例中，开口530使热量在焊接和/或操作期间排出电连接器500。
图12是根据另一个示例性实施例形成的且连接到基板601的电连接器600的顶部透视图。电连接器600包括其中放置有连接器子组件604的接口壳体602。接口壳体包括耦接机构612。后壳体614被连接到接口壳体602，并且包括耦接机构618。
一对接地夹620位于接口壳体602和后壳体614之上。每个接地夹620被连接到电连接器600的各自侧616。接地夹620包括耦接机构622，该耦接机构622分别接收接口壳体602和后壳体614的对应耦接机构612和618。耦接机构612、618和622构造为将接口壳体602固定到后壳体614。例如，如果比如剪切力的力被施加到接口壳体602时，接地夹620能够有助于防止接口壳体602从后壳体614分离。
接地夹620包括接地表面628，该接地表面628构造为邻接电子装置的机壳(未示出)，电连接器600位于该电子装置中。接地表面628将电连接器600接地到电子装置的机壳，以限制和/或防止电连接器600和电子装置的其它电气部件之间的杂散的电磁干扰。
开口630设置在接地夹620之间。开口630提供了将连接器子组件604的中心触头焊接到导线或其类似物上的入口。开口630还可提供用于检查中心触头焊点的入口。在一个实施例中，开口630使热量在焊接和/或操作期间排出电连接器600。
应当注意的是，在任何上述实施例中，接口壳体可基于接口壳体的键控特征进行颜色编码。另外，后壳体可基于后壳体作为可表面安装或可通孔安装而进行颜色编码。所描述的实施例提供了具有各种可互换部分的电连接器。接口壳体可基于期望的连接器的键控特征是可互换的。后壳体可以是可互换的以提供表面安装或通孔安装。另外，连接器子组件被冲压并成型，从而子组件可构造为通孔安装或表面安装。
应该理解的是，上述描述旨在示意性而且非限制性的。例如，上述的实施例(和/或其方面)可彼此结合使用。另外，可进行许多修改以使特定的情况或材料适于本发明的各个实施例的教导，而不脱离它们的范围。尽管本文描述的尺寸和材料类型旨在限定本发明各实施例的参数，但是这些实施例绝不是限制性的，且是示例性的实施例。对于回顾上面的描述之后，对本领域技术人员来说，许多其它实施例是显而易见的。因此，本发明的各个实施例的范围应该参考所附的权利要求以及这些权利要求所享有权利的等同物的所有范围而确定。在所附权利要求中，词语“包括(including)”和“其中(in which)”被分别用作词语“包含(comprising)”和“在其中(wherein)”的通俗易懂的英文的等同物。另外，在下文的权利要求中，词语“第一”、“第二”和“第三”等仅仅是用作标记，并且不是用来对它们的对象提出数值要求。进一步，下文的权利要求的限定没有写成装置+功能的型式，而且不基于35U.S.C.§112，第六款进行解释，除非和直到这种权利要求的限定清楚地使用措辞“用于...的装置”，装置之前为功能描述，而没有进一步的结构。
该书面描述使用例子以公开本发明的各个实施例，包括最佳方式，而且还能使本领域技术人员能够实践本发明的各个实施例，包括制造和使用任何装置或系统，并且实施任意结合的方法。本发明的各个实施例的专利范围由权利要求限定，而且可包括本领域技术人员想到的其它例子。如果这些例子具有与权利要求字面语句并无区别的结构元件，或者如果这些例子包括与权利要求字面语句无实质性差别的等同的结构元件，那么这些其它例子的意指落入权利要求的范围中。

Claims (10)

1.一种电连接器，包括：
具有冲压成型的外触头的连接器子组件、位于所述外触头中的介电插入件、延伸穿过所述介电插入件的中心触头、从所述连接器子组件延伸并构造为接地到基板的接地触头片，所述接地触头片被构造为用于以通孔安装或表面安装之一安装到所述基板；
接收所述连接器子组件的接口壳体；以及
耦接到所述接口壳体的后壳体，所述连接器子组件被俘获在所述接口壳体和所述后壳体之间，所述后壳体耦接到所述基板从而将所述接口壳体固定到所述基板，其中所述后壳体构造为用于以通孔安装或表面安装之一安装到所述基板。
2.根据权利要求1的电连接器，其中所述后壳体构造为通孔安装到所述基板。
3.根据权利要求1的电连接器，其中所述后壳体构造为表面安装到所述基板。
4.根据权利要求1的电连接器，其中所述连接器子组件的所述接地触头构造为通孔安装到所述基板。
5.根据权利要求1的电连接器，其中所述连接器子组件的所述接地触头构造为表面安装到所述基板。
6.根据权利要求1的电连接器，其中所述接地触头以第一角度弯曲以将所述接地触头通孔安装到所述基板，所述接地触头以不同于所述第一角度的第二角度弯曲以便将所述接地触头表面安装到所述基板。
7.根据权利要求1的电连接器，其中所述接地触头向下弯曲以便将所述接地触头通孔安装到所述基板，所述接地触头向上弯曲以便将所述接地触头表面安装到所述基板。
8.根据权利要求1的电连接器，其中所述接口壳体和所述后壳体包括相应的将所述接口壳体固定到所述后壳体的保持特征。
9.根据权利要求1的电连接器，进一步包括将所述接口壳体固定到所述后壳体的接地夹，所述接口壳体和所述后壳体具有耦接机构，该耦接机构被接收在所述接地夹的耦接机构中。
10.根据权利要求1的电连接器，进一步包括将所述接口壳体固定到所述后壳体且便于所述接口壳体和所述基板之间的更牢固连接的接地夹。
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