CN102832013B - 一种电感器模块及其基座 - Google Patents

Abstract

一种电感器模块及其基座，电感器模块包括一基座和一电感元件。在电感元件安装于基座的底座后，该电感元件的线圈与该底座的导电接脚电性连接。将基座的一定位件组装于该底座上，用以固定电感元件，再将该底座安装于一电路板的开口中，使基座与电路板组装后，可以降低电感器模块位于该电路板上的高度。定位件上具有呈倒勾状的设计，可增加与底座组接后的强度，且不用再点胶来固定电感元件，可减少胶的材料和点胶所需花费的工时。

Description

一种电感器模块及其基座

技术领域

本发明涉及一种电感器，尤其涉及一种可定位电感元件位于电路板上的高度的电感器模块及其基座。

背景技术

现有的电感器结构(如图1所示)为卧式电感器10，其上具有一环形铁芯101，该铁芯101上缠绕有一组线圈102，线圈102的线头103穿过电路板20的穿孔201，并与电路板20电性连接。电感器10的铁芯101的环孔104中插置有一隔板30。此现有的电感器结构在制作时，存在有以下的缺失：

1、现有电感器结构的工艺繁杂，所花费的工艺工时及工序多。

2、现有的电感器10直接电性连接于该电路板20上，使电感器10整体位于电路板20上的高度太高，无法符合目前电器产品朝轻薄短小设计的趋势。

3、现有的电感器10需要通过电路板来固定线头103(pinpitch)，易产生晃动，不易控制。

4、在隔板30组装于该环孔104后，该线圈102与该隔板30之间需要点胶，造成制作成本增加以及点胶的工时也花费较多。

发明内容

因此，本发明的主要目的，在于解决现有电感器结构所存在缺失，本发明将电感器结构重新设计，让工艺更加简单容易，可以降低电感器结构整体组装后位于该电路板上的高度要求，定位件具有呈倒勾状的设计，增加组合后的强度，且不用再点胶来固定电感元件，可减少胶的材料和点胶所需花费的工时，绕组结束后的线直接与底座的导电接脚电性连，不会再有晃动的问题，使脚距更准确。

本发明的另一目的，在于定位件可做为线圈绕线的高度检查标准，在铁芯缠绕线圈后与定位件组装时，线圈缠绕的高度以不超过定位件为标准，使得在产品检验时可轻易检验出线圈所缠绕的高度是否超过定位件。

为达上述的目的，本发明提供一种基座，用以定位电感元件，该基座包括：

一底座，该底座具有一容置部，该容置部内有一容置空间，该容置部的外环面设有一延伸部；

一定位件，包括有一梁部和一连结于该梁部的卡掣部，该梁部结合于该容置部的第一表面，该卡掣部穿设于该容置空间中并卡掣于该电感元件。

为达上述的目的，本发明提供一种使用该基座的电感器模块，且安装于电路板上，该电感器模块包括：

一电感元件；以及

一基座，该基座包括：

一底座，安装于该电路板上，该底座具有一容置部，该容置部内有一容置空间，该容置部的外环面设有一延伸部；

一定位件，包括有一梁部和一连结于该梁部的卡掣部，该梁部结合于该容置部的第一表面，该卡掣部穿设于该容置空间中并卡掣于该电感元件。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1现有电感器结构外观立体示意图；

图2本发明的电感器结构第一实施例的分解示意图；

图3本发明的电感器结构第一实施例的立体示意图；

图4本发明的电感器结构第一实施例的俯视示意图；

图5为图4中5-5断面的剖视示意图；

图6为本发明的第二实施例的剖视示意图；

图7本发明的第三实施例的剖视示意图；

图8本发明的第四实施例的剖视示意图；

图9本发明的第五实施例的剖视示意图。

其中，附图标记

电感器模块100

电路板1

开口11

凹陷部12

防呆缺口13

穿孔14

底座2

容置部21

容置空间211

上围墙212

第一表面212a

下围墙213

理线槽214

挡块215

第一卡合结构216

承载结构217

第一抵接部218

第二抵接部219

延伸部22

导电接脚23

凸块24

电感元件3

铁芯31

内环面311

底面312

线圈32

出线端321

环孔33

定位件4

梁部41

第二卡合结构42

卡掣部43

第一卡勾44

第二卡勾44′

基座5

具体实施方式

兹有关本发明的技术内容及详细说明，现配合附图说明如下：

请参阅图2和图3，如图所示，本发明的电感器模块100设置于一电路板1上，电感器模块100包括一电感元件3和一基座5，基座5包括一底座2及一定位件4。

电路板1具有一圆形的开口11，开口11的周缘上具有二相对称的凹陷部12及一防呆缺口13。另，电路板1于开口11的周围邻近处具有多个穿孔14。

底座2组装于电路板1的开口11。底座2具有一容置部21、一延伸部22、四导电接脚23和一凸块24。容置部21内部有一容置空间211，电感元件3容置于容置空间211中，且容置部21的外径形状与电路板1的开口11及凹陷部12的内径形状相同。延伸部22环设于容置部21的外环面，且延伸部22将容置部21区隔有一上围墙212及一下围墙213。导电接脚23呈L形且穿设于延伸部22的选定位置(于本实施例是穿设于延伸部22的四角落处)，导电接脚23可插接于电路板1的穿孔14中。凸块24连结设置于延伸部22与下围墙213的一端缘。又，容置部21于其上围墙212上具有一第一表面212a，第一表面212a上设有一第一卡合结构216，第一卡合结构216用以组接定位件4。再，容置空间211中还设置有一连结于容置部21的下围墙213的承载结构217，承载结构217上承载电感元件3。

电感元件3包括有一呈环形的铁芯31及一缠绕于铁芯31上的线圈32，铁芯31的中央系具有一环孔33。而容置部21的上围墙212的第一表面212a具有二相对称的理线槽214，且上围墙212于各理线槽214处分别具有二相对称的挡块215，线圈32的出线端321穿过理线槽214而与导电接脚23电性连接。

定位件4呈π形，包括有一梁部41和一连结于梁部41的卡掣部43。梁部41的二端各自具有一第二卡合结构42，定位件4通过梁部41的第二卡合结构42卡合于第一卡合结构216，而使梁部41结合于容置部21的第一表面212a。卡掣部43包括一第一卡勾44及一第二卡勾44′，卡掣部43的第一卡勾44及第二卡勾44′穿设于容置空间211中并通过第一卡勾44及第二卡勾44′卡掣于电感元件3的铁芯31的内环面311和底面312。

请参阅图4和图5。如图所示，本发明以底座2与定位件4所组成的基座5来安装电感元件3，将电感元件3安装于容置部21的容置空间211，由承载结构217承载电感元件3后，将定位件4的卡掣部43穿过环孔33，使第一卡勾44及第二卡勾44′卡掣于铁芯31的内环面311和底面312，并使该定位件4的梁部41二端的第二卡合结构42组接于第一卡合结构216中，以固定电感元件3，并同时区隔线圈32。在制作过程中，因定位件4的第一卡勾44及第二卡勾44′呈倒勾状的设计，使得基座5可用以定位电感元件3，增加组合后的强度，且不用再点胶来固定电感元件3，可减少胶的材料和点胶所需花费的工时。再将线圈32的出线端321由理线槽214穿出与导电接脚23电性连，不会再有晃动的问题，使脚距更准确。且，定位件4的梁部41可做为线圈32绕线的高度检查标准，在铁芯31缠绕线圈32后与定位件4组装时，线圈32缠绕的高度以不超过梁部41为标准，使得在产品检验时可轻易检验出线圈32所缠绕的高度是否超过梁部41。

在底座2、电感元件3及定位件4组装后，将底座2的容置部21的下围墙213及凸块24组接于电路板1的开口11及防呆缺口13中，如此即可降低电感器模块100整体组装后位于电路板1上的高度要求。同时，在底座2的下围墙213及凸块24组接于该电路板1的该开口11及该防呆缺口13时，该L形的导电接脚23插入于该电路板1的穿孔14中而与电路板1电性连接。

请参阅图6，其本发明的第二实施例的剖视示意图。如图所示，第二实施例与前述第二实施例的差异仅在于电感元件3完全通过第一卡勾44及第二卡勾44′而被卡掣于容置部21的容置空间211中，故容置部21的下围墙213并不需要承载结构217。

请参阅图7，其本发明的第三实施例的剖视示意图。如图所示，本发明的底座2与定位件4在制作时，底座2与定位件4可以一起通过模具一体射出成形，使制作上的工时及工序更加容易简单，可以降低制作成本。在基座制作完成后，定位件4的梁部41直接连结于容置部21的第一表面212a上。在安装电感元件3时，直接将电感元件3安装于卡掣部43的第一卡勾44及第二卡勾44′与容置空间211中即可。

请参阅图8，其本发明的第四实施例的剖视示意图。如图所示，容置部21的下围墙213包括有一第一抵接部218和一第二抵接部219，第一抵接部218邻近于延伸部22，第二抵接部219邻近且结合于第一抵接部218，延伸部22的外径大该第一抵接部218的外径，第一抵接部218的外径大于第二抵接部219的外径，于本实施例中，电路板1的开口11的孔径介于第一抵接部218的外径和第二抵接部219的外径之间，而使第一抵接部218设置于电路板1的开口11周围的表面上。而于其它实施例中，电路板1的开口11的孔径可介于延伸部22的外径和第一抵接部218的外径之间，而使延伸部22设置于电路板1的开口11周围的表面上。可以调整电感器模块100位于电路板1上的高度，以符合电子装置内部组装空间的要求。

请参阅图9，其本发明的第五实施例的剖视示意图。如图所示，在底座2安装于电路板1的高度空间足够时，电路板1上不需要开设开口11，可以直接将底座2安装于该电路板1的表面上。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种基座，用以定位一电感元件，其特征在于，该基座包括：

一底座，该底座具有一容置部，该容置部具有一容置空间及一第一表面，该电感元件容置于该容置空间中；以及

一定位件，该定位件具有一梁部和一连结于该梁部的卡掣部，该梁部结合于该容置部的第一表面，该卡掣部穿设于该容置空间中并卡掣于该电感元件；

其中，该容置部的第一表面具有一第一卡合结构，该定位件通过该梁部的一第二卡合结构卡合于该第一卡合结构。

2.根据权利要求1所述的基座，其特征在于，该容置空间中还设置有一连结于该容置部的承载结构，该承载结构上承载该电感元件。

3.根据权利要求1所述的基座，其特征在于，所述基座设置于一电路板，该电路板具有一开口和多个开设于该开口周围邻近处的穿孔，其中该容置部设置于该电路板的该开口中，且该底座还包括有一环设于该容置部的外环面的延伸部和多个设置于该延伸部的导电接脚，该导电接脚插接于该穿孔中。

4.根据权利要求3所述的基座，其特征在于，该容置部包括有一第一抵接部和一第二抵接部，该第一抵接部邻近于该延伸部，该第二抵接部邻近且结合于该第一抵接部，该延伸部的外径大于该第一抵接部的外径，该第一抵接部的外径大于该第二抵接部的外径，该电路板的该开口的孔径介于该延伸部的外径和该第一抵接部的外径之间或介于该第一抵接部的外径和该第二抵接部的外径之间，而使该延伸部设置于该电路板的该开口周围的表面上或使该第一抵接部设置于该电路板的该开口周围的表面上。

5.根据权利要求3所述的基座，其特征在于，该容置部的第一表面还具有二理线槽，该电感元件包括有一呈环形的铁芯及一缠绕于该铁芯上的线圈，该线圈的出线端穿过该理线槽而与该导电接脚电性连接，且该卡掣部包括一第一卡勾和一第二卡勾，该第一卡勾卡掣于该铁芯的内环面与底面，且该第二卡勾卡掣于该铁芯的内环面与底面。

6.一种电感器模块，其特征在于，包括：

一电感元件；以及

一基座，该基座包括：

一底座，该底座具有一容置部，该容置部具有一容置空间及一第一表面，该电感元件容置于该容置空间中；以及

一定位件，该定位件具有一梁部和一连结于该梁部的卡掣部，该梁部结合于该容置部的第一表面，该卡掣部穿设于该容置空间中并卡掣于该电感元件；

其中，该容置部的第一表面具有一第一卡合结构，该定位件通过该梁部的一第二卡合结构卡合于该第一卡合结构。

7.根据权利要求6所述的电感器模块，其特征在于，该容置空间中还设置有一连结于该容置部的承载结构，该承载结构上承载该电感元件。

8.根据权利要求6所述的电感器模块，其特征在于，所述电感器模块设置于一电路板，该电路板具有一开口和多个开设于该开口周围邻近处的穿孔，其中该容置部设置于该电路板的该开口中，且该底座还包括有一环设于该容置部的外环面的延伸部和多个设置于该延伸部的导电接脚，该导电接脚插接于该穿孔中。

9.根据权利要求8所述的电感器模块，其特征在于，该容置部包括有一第一抵接部和一第二抵接部，该第一抵接部邻近于该延伸部，该第二抵接部邻近且结合于该第一抵接部，该延伸部的外径大于该第一抵接部的外径，该第一抵接部的外径大于该第二抵接部的外径，该电路板的该开口的孔径介于该延伸部的外径和该第一抵接部的外径之间或介于该第一抵接部的外径和该第二抵接部的外径之间，而使该延伸部设置于该电路板的该开口周围的表面上或使该第一抵接部设置于该电路板的该开口周围的表面上。

10.根据权利要求8所述的电感器模块，其特征在于，该容置部的第一表面还具有二理线槽，该电感元件包括有一呈环形的铁芯及一缠绕于该铁芯上的线圈，该线圈的出线端穿过该理线槽而与该导电接脚电性连接，且该卡掣部包括一第一卡勾和一第二卡勾，该第一卡勾卡掣于该铁芯的内环面与底面，且该第二卡勾卡掣于该铁芯的内环面与底面。