CN102825907B - 用于uv凝胶墨扩展的方法、设备和系统 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及用于UV凝胶墨扩展的方法、设备和系统。UV可固化凝胶墨扩展方法和系统包括:设置墨回流鼓温度;使用印刷头向基板上喷射UV凝胶墨;使用回流鼓加热基板的背面以促使回流;以及使用UV源固化UV凝胶墨图像以产生固化的图像。可以在线地测量回缩和线扩展其中至少一个以确定是否修改鼓温度、UV源位置和/或印刷处理速度以优化回缩和/或线扩展。可接受或优化的温度和/或UV源位置可以保存为对应于基板类型的设置点。
Description
技术领域
本公开涉及用于紫外(UV)可固化凝胶墨扩展的方法、设备和系统。具体而言,本公开涉及用于在UV凝胶墨数字印刷处理中设置背面回流温度、UV源位置以及处理速度的方法、设备和系统。
背景技术
UV可固化墨优于常规液体墨,至少因为与常规墨形成的滴相比,它们倾向于形成具有更小移动性的滴。当UV凝胶墨被喷射到基板上以形成图像时,墨滴是液体。滴在接触其上形成图像的基板时被迅速淬火到凝胶状态,且因此具有有限的移动性。
常规墨倾向于在与基板接触时形成移动液滴。这样,基板典型地被涂覆和/或处理以防止例如移动液体墨滴的聚结。例如,共常规墨使用的纸张基板可以涂覆有增加粘合特性且增加表面能或要不然影响纸张基板和墨之间的化学交互的材料。这种涂层或处理需要特殊操作以应用到介质,且附加成本与其用途相关。使用数字印刷机和常规印刷机的印刷处理可能需要适合于每一种印刷机的不同介质供应。UV凝胶墨是期望的,至少因为不管如何处理基板,它们在各种基板类型上呈现优越的滴落定位。例如使相同介质或基板类型行进跨越多个印刷设备且不必运送例如专门涂覆原料是有成本优势的。
发明内容
根据一个实施例的方法包括:设置回流组件温度;向基板上喷射UV凝胶墨;加热基板的背面,由此喷射的UV凝胶墨回流;以及固化UV凝胶墨。例如,回流组件温度可以设置在200℃。方法可以包括将回流组件温度调节到温度设置点,该温度设置点可以对应于特定基板类型,且可以通过运行校准处理确定。
在另一实施例中,方法可以包括:测量回缩(drawback);分析回缩测量;以及如果回缩是可接受的,则保存回流组件温度设置点,或如果回缩是不可接受的,则调节回流组件温度设置点。可以减小或增加回流组件温度。
在一个实施例中,方法可以包括测量线扩展。例如,可以通过使用配置成产生线扩展数据的在线传感器感测喷射和扩展的墨测量线扩展。在线传感器可以是或可以形成在线成像系统。在另一实施例中,也可以使用在线传感器测量回缩。例如,根据一个实施例的方法可以包括:测量回缩;使用在线传感器感测喷射和扩展的墨以产生回缩数据;分析回缩数据以确定回缩是否处于目标值或范围内;如果回缩处于回缩目标值或范围内、如果线扩展等于线扩展目标值或范围,则保存回流组件温度设置点;如果回缩和线扩展其中至少一个处于目标值或目标范围外,则调节回流组件温度。
例如,如果线扩展处于目标值或目标范围外,则可以减小回流组件温度。如果回缩处于目标值或范围外,则可以增加回流组件温度。在一个实施例中,如果回缩和/或线扩展处于UV源调节范围外,则可以调节回流组件温度。例如,如果回缩处于目标值或范围外但处于UV源调节范围内,则可以将UV源移动得更靠近回流区域。如果线扩展处于目标值或范围外但处于UV源调节范围内,则可以从回流区域移开UV源。
在另一实施例中,可以调节印刷处理速度。具体而言,可以调节印刷处理,使得印刷处理速度增加。增加印刷处理速度可以减小运送凝胶墨图像的基板被回流组件加热的时间量。减小印刷处理速度可以增加基板的背面经受回流组件加热的时间量。例如,诸如卡片原料的基板的热传递属性可能需要处理速度减小以允许适当的热传递且适应回流。调节印刷处理速度可以单独执行或与调节回流组件温度和/或调节UV源位置组合地执行。
在另一个实施例中,方法还包含:如果线扩展处于目标范围内且处于UV源调节范围内,则调节UV源位置,所述调节包括将UV源从回流区域移开;以及如果回缩和线扩展其中至少一个处于目标值或范围外且处于UV源调节范围外,则调节印刷处理速度以增加或减小基板平移的速度。
根据一个实施例的设备可以包括UV凝胶墨扩展设备,该设备包含:UV凝胶墨印刷头;温度受控加热回流组件,用于扩展通过UV凝胶墨印刷头沉积在诸如介质幅(web)的基板上的凝胶墨;以及传感器。在另一实施例中,设备可以包含控制器,该控制器基于每个均对应于基板类型的多个温度设置点其中至少一个设置回流组件的温度,设置点通过基于传感器产生的数据优化UV源位置、回流组件温度和印刷处理速度其中至少一个限定。在另一实施例中,设备可以包括用于固化通过印刷头沉积且通过回流组件扩展的UV凝胶墨的UV源。UV源可以基于传感器产生的数据移动。在一个实施例中,可以调节印刷处理速度以增加或减小印刷处理速度,且修改驻留(dwell)或设置运送喷射凝胶墨的基板处于回流区域的时间量。
根据一个实施例的系统可以包括UV凝胶墨扩展系统,该系统包含:印刷头,在基板上沉积UV凝胶墨;温度受控的加热回流组件,在回流区域处在基板上扩展UV凝胶墨;至少一个传感器,感测扩展的UV凝胶墨,且产生用于分析由印刷头沉积的UV凝胶墨的线扩展和/或回缩的数据;控制器,基于传感器产生的数据调节回流组件的温度;以及存储单元,基于传感器产生的数据保存温度设置点,且温度设置点对应于基板类型。在另一实施例中,系统可以包括固化通过印刷头喷射且通过加热的回流组件扩展的UV凝胶墨的UV源,该UV源相对于回流区域可移动。UV源可以基于传感器产生的数据移动。在另一实施例中,印刷处理速度调节系统可以基于传感器产生的数据增加或减小印刷处理速度。
附图说明
图1示出根据一个示例性实施例的UV凝胶墨扩展设备和系统的概略侧视图;
图2示出根据一个示例性实施例的UV凝胶墨回流温度设置点确定和调节处理;
图3示出根据一个示例性实施例的UV凝胶墨回流温度设置点确定和调节处理;
图4示出根据一个实施例的UV凝胶墨回流和固化优化处理;
图5示出根据一个实施例的UV凝胶墨扩展优化处理;
图6示出根据一个实施例的UV凝胶墨扩展优化处理。
具体实施方式
为了使用配置成向诸如介质幅的基板直接喷射墨的墨喷射印刷头产生可接受的数字印刷凝胶墨图像,喷射的墨滴的堆积高度可以被监控且被分析。相对于例如特定厚度的纸张介质幅的特定基板类型的堆积高度的观察可以用于调节系统参数以最小化例如不均匀墨滴堆积厚度导致的图像伪像,或通过不均匀或不可接受堆积高度的相邻喷射墨线形成的灯芯绒状外观。
可以调节的参数包括直接接触且加热基板的背面的加热回流组件的温度,该组件将热传导到喷射在基板的相反的图像承载或正面的凝胶墨图像的凝胶墨。加热的回流组件在回流区域向诸如介质幅的基板的背面应用热,该回流区域基本对应于接触和/或传导热到可以被回流组件夹带的幅的背面的回流组件的一部分。因为介质幅在处理方向上经过回流区域,应用的热可以通过基板传导以软化喷射的墨,促使墨熔融且扩展。当墨固化时,扩展的墨可以回缩。
扩展和退缩可以被观察和/或测量。例如,在线传感器和/或成像系统可以用于观察喷射的墨滴的一个或更多线,且测量诸如线扩展量和/或回缩量之类的特性。线扩展和/或回缩的特定量或程度可以确定为对应于例如目标堆积高度导致的图像伪像的可接受量和/或消除。
除了调节加热的回流组件的接触表面的温度,其他UV凝胶墨印刷系统参数可以被调节以确定和优化可以实现最佳墨线特性的基板类型设置点。例如,可以调节UV源的位置以影响驻留和/或可以调节印刷处理速度。这可以针对各种基板和/或凝胶墨完成以校准用于一个或更多基板类型的凝胶墨印刷系统和/或发展可以用于基于在印刷处理中使用的基板类型自动调节系统参数的设置点的数据库以确保基板上的可接受数字凝胶墨图像印刷。
方法和系统的实施例包括调节用于背面UV凝胶回流处理的回流组件温度以借助于通过使用回流组件接触加热基板的背面导致的热回流而扩展喷射的UV凝胶墨。喷射在与基板的背面相对的基板的一面(例如基板的正面)上的UV凝胶墨吸收通过基板从回流组件传递的热能。回流组件可以是加热鼓。在墨回流之后,可以应用UV辐射以固化和/或固定UV凝胶墨图像。例如,UV凝胶墨可以部分地固化以用于后续的固定和/或固化处理,或者UV凝胶墨可以基本完全固化以产生最终的固化凝胶墨图像。UV凝胶墨图像可以被固化,使得导致形成图像的任意数量的墨借助于UV辐射聚合,而不管聚合墨的数量是否很小,还是聚合墨的数量足够大以使得图像最终被固化。
因为回流组件通过介质幅或基板传递的热量可以作为例如介质的热属性和厚度的函数改变,可以调节鼓温度以实现针对特定基板类型通过回流处理的所需和/或可接受的线扩展和/或回缩。用于相应基板类型的可接受温度可以作为在数字印刷处理中使用的设置点保存。设置点可以通过校准处理确定和/或可以通过处理修改。例如,系统的实施例可以包括诸如用于观察和/或测量对于目标基板的线扩展和/或回缩的成像系统之类的传感器,以确定和优化用于基板的回流组件温度设置点。在系统和方法的实施例中,基于确定和保存的设置点,回流组件的温度可以就UV凝胶墨将被喷射在其上以用于固化的特定基板而自动调节。
为了增强UV凝胶墨回流处理的优化,例如为了缩短发现最佳回流组件温度设置点和/或回流区域或回流区域起点和用于特定基板的固化区域之间的驻留所需的时间量,可以调节UV源位置。诸如UV灯的用于固化UV可固化凝胶墨的UV源的位置可以被调节以平衡回流凝胶墨的线增长或扩展和回缩。在一个实施例中,通过在印刷处理期间相对于回流组件移动UV源的位置以改变回流开始和墨聚合之间的时间量,灯的位置可以自动调节到平衡线增长和回缩的位置。UV源的位置可以移动得更靠近或更远离回流区域或者其一部分。
在另一实施例中,如果UV源处于预定或已知为一般对于停止喷射凝胶墨的回流有效的可调节范围内,可以调节UV源,使得实现所需的回缩。例如,最小或基本没有回缩是优选的。而且,可调节范围可以是已知或一般理解为停止喷射凝胶墨的回流的UV源位置的范围,使得实现所需和/或可接受线扩展或喷射的凝胶墨滴和/或线的扩展程度。
如果改变UV源的位置是预定的或已知为在改善喷射凝胶墨的线扩展或回缩中是没有效的,方法包括改变回流组件温度、使用改变的回流温度运行另一印刷处理、执行线扩展和/或回缩的分析。例如,如果改变UV可固化凝胶墨印刷系统中UV灯的位置将仅影响凝胶墨线特性中的标称变化,则系统可以配置成行进以修改回流组件温度。处理可以重复,直到实现目标线扩展和/或回缩。
在另一实施例中,UV凝胶墨印刷系统和扩展系统可以包括用于调节处理速度的处理速度调节系统。例如,用于幅基板印刷系统的处理速度调节系统可以配置成调节幅平移的速度。如果处理速度增加,则可以通过增加幅平移的速度而减小在基板上喷射UV可固化凝胶墨以形成图像与图像到达回流区域之间的时间。如果处理速度减小,则可以通过在印刷处理期间减小幅基板在处理方向上的平移速度而增加在基板上喷射UV可固化凝胶墨以形成图像与图像到达回流区域之间的时间。
图1示出UV可固化凝胶墨扩展设备和UV凝胶墨喷射、扩展和固化系统的实施例。具体而言,图1示出具有用于喷射UV可固化凝胶墨的印刷头105和回流组件107的UV凝胶墨系统。印刷头105例如可以配置成将UV可固化凝胶墨喷射或沉积到基板上以形成数字印刷凝胶墨图像。基板可以是绕回流组件107夹带的介质幅112。印刷头105可以配置成包含和/或沉积一个或更多墨,这些墨可以是清澈、黑色、品红、青色、黄色或任意其他所需墨颜色。
回流组件107可以被加热。例如,回流组件可以是温度受控的,且回流组件接触基板的表面可以被加热。回流组件107可以是介质物质的鼓,诸如是具有阳极化的特氟隆浸渍的接触表面的8mm的铝鼓。鼓可以配置成可绕中心纵轴旋转。幅112可以延伸为缠绕回流组件107,使得如图所示,幅112的背面接触回流组件107的表面。
印刷头105可以通过直接将UV凝胶墨喷射到幅112上形成UV凝胶墨图像110。幅112可以通过一个或更多辊以及例如回流组件107夹带。UV凝胶墨图像110可以通过幅112运送到回流组件107。例如,图像110可以被运送到用于扩展图像110的墨的回流区域。在回流区域,幅112可以与回流组件107相邻或与之接触。回流组件107可以被加热以用于向幅 112的背面应用热。当回流组件107向幅112的背面应用热时,热能可以通过幅112传导到UV凝胶墨,由此导致UV凝胶墨图像110的墨回流。
UV辐射源145可以靠近回流区域布置,且可以限定墨可以经受UV辐射的固化区域。UV辐射源145可以配置成在图像110通过加热的回流组件107扩展和/或齐平的同时或之后照射UV凝胶墨图像110。因而,通过与回流组件107接触且通过后续的热传递,墨的粘度可以减低,使得墨能够扩展,此时UV辐射可以应用于墨以减小墨的移动性。例如,墨可以通过回流处理扩展且在回缩之前固化。备选地,墨可以通过回流处理扩展且在回缩期间固化。墨可以被固化以最小化或优选地消除回缩。在一个实施例中,墨可以被固化,使得一定数量的墨聚合。例如,墨可以被最低程度地地固化,以在后续处理中被最终固化。在另一实施例中,墨可以被充分固化,使得墨图像110中充分数量的墨聚合。在又一实施例中,墨图像110可以通过UV源145固化以产生最终固化图像160。
根据另一实施例的设备和系统可以包括用于调节和/或控制印刷处理速度的基板或幅平移速度调节系统(未示出)。幅 112速度可以被调节以增加或减小在加热的回流组件107的回流区域处的回流开始与通过使用UV源145应用UV辐射固化之间的时间量。幅平移速度可以被调节以改善喷射的UV可固化凝胶墨的线扩展和/或回缩。例如,如果用于特定基板的观察的线扩展和/或回缩特性是不可接受的,则可以调节(例如增加或减小)幅平移速度以修改线扩展和/或最小化或消除回缩。可以单独地调节幅平移速度,或除了调节加热的回流组件温度和/或相对于回流区域的UV源位置之外,可以调节幅平移速度。
在实施例的方法、设备和系统中,在例如控制墨堆积高度和/或实现补偿印刷头中的相邻损失喷射的线扩展的同时,UV凝胶墨和/或喷射墨线可以是扩展的UV可固化凝胶墨。而且,不管基板的类型和基板如何被处理,可以实现良好的墨滴定位,但是通过基板的背面传导的热量取决于基板的热属性和基板的厚度。在一个实施例中,可以针对各种基板类型自动控制扩展,而不管针对该基板类型的变化的热属性如何。
诸如CCD阵列传感器的用于图像分析的在线传感器和/或成像系统可以用于观察和/或测量已知目标的线扩展和/或回缩特性、分析测量、且基于结果将温度保存为针对使用的特定基板的设置点或者设置回流组件的温度,使得按每个基板类型优化回流和/或固化。而且,为了增强针对特定基板类型优化扩展的效果,可以针对特定介质或基板类型调节UV源的定位和/或位置。例如,发生固化的位置可以使用在线传感器和/或成像系统确定、保存为设置点和自动用于实现针对特定基板的所需滴扩展。
修改回流组件温度可能是耗时的。因此,针对特定基板类型优化回流组件温度和/或驻留设置点的方法可以是通过调节UV源位置确定可工作回流组件温度范围以及确定在确定的可工作温度范围内最有效的温度或温度范围,以及由此的驻留。与单纯依赖于调节回流组件温度相比,该处理可能是较不耗时的。
如图2所示,根据一个实施例的方法可以包括设置鼓温度即回流组件温度的步骤S200。例如,如果运行用于确定针对特定基板的温度设置点的校准处理或测试图像,则鼓温度可以设置在约200℃。在备选实施例中,鼓温度可以根据预定设置点设置。在S205,UV凝胶墨可以直接沉积到基板上。在S210,热可以通过加热的温度受控的回流组件应用到基板的背面。热可以促使墨回流且扩展。在S215,诸如UV灯的UV源可以用于向UV凝胶墨应用辐射以固化墨。墨可以在回缩之前、期间或之后被固化。
在S220,可以测量回缩。如果回缩是可接受的,则在S237,可以将在S200中设置回流组件的温度保存为用于在处理期间使用的基板的设置点。例如,如果回缩处于目标值内或处于值的目标范围内,则在S237,该温度可以作为设置点保存。如果测量的回缩不处于目标值或值范围内或者要不然是不可接受的,则在S227,可以调节鼓温度。目标值或值范围例如可以通过喷射墨滴的观察线的测量宽度限定。可以例如使用诸如计算机运行的遗传算法的算法自动调节鼓温度。
根据另一实施例的方法包括通过在测量的回缩不可接受时减小鼓温度而调节鼓温度。例如,图3示出用于使用UV可固化凝胶墨校准用于数字印刷处理的基板类型的方法的实施例。在步骤S300,加热的回流组件的表面的温度可以设置在200℃。在S305,UV可固化凝胶墨可以喷射到基板的正面以形成图像。基板可以是诸如纸张幅的介质幅。墨图像可以在处理方向上由幅运送到加热的回流组件,该加热的回流组件可以配置成夹带幅。回流组件可以配置成接触幅的背面,且可以配置成加热幅的背面以促使幅的相应正面部分上的墨回流。
具体而言,在S310,基板的背面可以被加热以在墨经过回流区域时促使喷射的UV凝胶墨的回流。回流区域可以通过回流组件的一部分接触基板的背面或向基板的背面传导热由此促使基板的正面上的墨回流的区域限定。在S315,UV源可以定位在用于固化凝胶墨的回流区域附近或在此处,且可以定位为防止或最小化回缩。
在S320,可以测量固化的墨的回缩或回缩特性。例如,可以使用在线传感器和/或成像系统测量回缩。传感器可以用于产生用于确定回缩量的数据,该数据可以用于确定特定观察的回缩是否是可接受的,即处于所需参数内。最小回缩是优选的。基本没有回缩是更优选的。在S325,回缩测量可以用于确定回缩是否是可接受的。如果测量的回缩是不可接受的,则在S327,可以减小鼓温度,且在S305,处理可以继续。
备选地,如果测量的回缩是可接受的,则在S337,在S300设置的鼓温度可以作为设置点保存。在S337保存的设置点可以对应于其上沉积墨的特定基板类型,且可以被存储以在稍后使用。例如,可以相对于涂覆的标记原料、涂覆的纸张、幻灯片和其他基板类型针对特定UV凝胶墨确定和保存设置点。设置点在需要时可以用在数字UV凝胶印刷处理中以有效且高效地适应不同基板类型。
在另一实施例中,方法可以包括测量回缩和线扩展其中至少一个以针对在数字UV可固化凝胶墨印刷处理中使用的特定基板类型进行校准。例如,图4示出将回流组件(例如夹带介质幅的加热的可旋转鼓)温度设置为约200℃的步骤S400。在S405,可以运行校准图像。具体而言,可以通过在基板上喷射UV凝胶墨形成测试图像。可以通过加热鼓促使形成图像的喷射墨回流。墨可以通过UV源固化。墨可以在回流期间固化以促使墨至少部分地聚合。例如,墨可以固化以防止或最小化回缩。在S410,可以通过例如测量线扩展和/或回缩的量观察回缩或线扩展特性其中至少一个。例如,成像系统可以用于确定在回流和/或固化之后的线宽,且观察的线宽可以与目标线宽相比较。
如图4所示,可以在步骤S425分析在S410取得的测量的结果以确定回缩和/或线扩展是否是可接受的。如果测量结果是不可接受的,则可以在S427调节鼓温度、UV源位置和印刷处理速度其中至少一个以用于实现改善的回缩和/或线扩展。例如,可以基于遗传算法调节鼓温度。在S427调节鼓温度之后,在S405,可以运行另一校准图像。备选地,如果测量结果是可接受的,则在S437可以保存使用的鼓温度。
在一个实施例中,如果用于固化回流UV凝胶墨的UV源的位置可以被调节以改善用于特定介质类型的线扩展和/或回缩特性,鉴于观察和/或测量的线扩展和/或回缩,则可以在S427调节UV源位置,且处理从S405继续。如果调节UV源的位置对于在特定基板类型上喷射的UV可固化凝胶墨的线扩展和/或回缩不具有令人满意的影响或仅具有可忽略的影响,则可以不调节UV源,且例如可以调节回流组件温度。UV源设置点也可以保存且用于自动配置系统以在各种基板类型上印刷。
在一个实施例中,在S427可以调节印刷处理的速度以改善针对特定介质类型的观察和/或测量的线扩展和/或回缩特性。系统可以配置成在调节印刷处理速度之前确定这种调节是否将对线扩展和/或回缩具有不可忽略的影响。如果影响是不可忽略的,则可以增加或减小印刷处理期间基板绕回流组件平移的速度。速度调节的属性和/数量可以取决于针对特定介质类型的观察和或测量的线扩展和/或回缩特性。对应于特定介质类型的印刷处理速度设置点可以被保存且在需要时在印刷处理中自动实施。
如图5所示,方法的另一实施例可以包括在S500将鼓温度设置在约200℃。在S505,可以通过使用喷墨印刷头将UV凝胶墨喷射到基板的正面或图像承载面上运行校准图像。基板可以在印刷处理期间通过具有接触基板的背面的、加热的温度受控表面的回流组件夹带。当回流组件接触介质的背面,来自回流组件的热可以通过基板传导到喷射墨,由此促使墨回流。UV源可以用于在回流期间固化墨以停止或减小墨的流动且防止或最小化回缩。墨可以被固化,使得少量的墨聚合,由此影响墨的流动。备选地,墨可以通过UV源固化,使得回流的UV凝胶墨的显著部分被聚合。备选地,墨可以固化到最终的固化状态,或可以经受第一初级固化和后续最终固化。
在S510,可以测量回流和固化的UV凝胶墨的回缩。例如,在线传感器可以用于观察回缩特性且产生回缩数据。例如可以通过执行图像分析来分析回缩以在S512确定观察的回缩是否是可接受的,例如处于目标回缩或回缩值或范围内。如果观察的回缩是不可接受的,例如,在不希望有回缩时观察到回缩,则在S515,可以减小回流组件温度。可以使用例如遗传算法确定促使温度减小的量。在S515调节温度之后,在S505,可以运行另一校准图像。
备选地,如果在S512确定回缩是可接受的,则在S518,可以观察和/或测量线扩展特性。如果线扩展是不可接受的,则在S527,可以增加回流组件温度。例如,回流组件温度可以增加使用遗传算法确定的量,且在S505,处理继续。如果在S525确定线扩展是可接受的,则在S537,用于获得可接受线扩展的回流组件温度可以作为设置点保存。设置点可以对应于使用的特定基板类型。
在一个实施例中,为了增强确定和/或优化用于基板类型的温度设置点的效率,可以调节UV源的位置以改变驻留时间,即凝胶墨回流开始和回流凝胶墨固化之间的时间。如图6所示,根据实施例的方法可以包括在S600将回流组件温度(例如鼓温度)设置为约200℃。在S605,用于固化UV凝胶墨的UV源可以定位在标称位置。
在S610,可以运行校准或测试图像。例如,UV可固化凝胶墨可以喷射到基板上以形成未固化的UV凝胶墨图像。其上喷射墨的基板的背面可以被加热以促使墨回流。UV源可以在回流区域附近操作地配置以固化回流墨。在S612,可以例如使用在线传感器和/或成像系统观察和/或测量固化UV凝胶墨的回缩。例如,可以执行图像分析以观察和分析回缩特性。在S618,在S612产生的回缩数据可以用于确定测量或观察的回缩是否是可接受的或处于目标值或范围值内。例如,可能希望没有回缩。图像分析可以发现发生了一些回缩,且因而回缩处于目标值或范围外。
如果测量的回缩是不可接受的,则在S620,确定UV源是否处于UV源调节范围内。例如,如果移动UV灯将对于回缩或线扩展具有适当的影响,则UV灯可以处于调节范围中。如果移动UV灯将对于观察的线扩展和/或回缩没有影响,则UV源不处于调节范围中,且可以调节诸如回流组件温度的其他参数以实现改善的线扩展和/或回缩,且在备选实施例中,可以调节印刷处理速度。
如果UV源不处于调节范围内,则在S626,可以减小回流组件或鼓温度。例如可以基于遗传算法确定温度减少量。如果UV源处于调节范围内,则可以移动UV源以减小回流开始和向回流墨应用UV以用于固化之间的时间量。在借助于S626或S638做出调节之后,在S610可以运行另一校准图像。
如果观察的回缩是可接受的,则在S630,可以测量线扩展。在S635,确定线扩展是否是可接受的。例如,可以观察和/或测量线扩展以确定在回流和固化之后的线宽是否等于目标线宽。如果线扩展是不可接受的,则在S637可以确定UV源是否处于调节范围内,或UV源的移动是否将对于线扩展具有影响。如果UV源不处于UV源调节范围内,则在S640,可以增加回流组件温度。
如果UV源处于UV源或灯调节范围内,则在S641可以调节UV源的位置以改变回流开始和向回流凝胶墨应用UV辐射以用于固化之间的时间。例如,在S641,UV源可以从回流区域或回流开始的点移开。在调节UV源位置之后,在S610,可以运行另一校准图像。
备选地,如果在S618确定回缩是可接受的且在S635确定线扩展是可接受的,则在S642可以保存设置点。例如,设置点可以涉及用于特定基板类型的的温度数据和灯位置数据。温度和/或灯位置数据设置点例如可以对应于特定基板类型或处理类型,或者UV凝胶墨和基板类型的组合。例如,设置点可以对应于除其他基板类型之外特别是涂覆的标记原料、涂覆的纸张、或幻灯片。
在备选实施例中,可以调节印刷处理速度以改善针对特定介质类型的观察和/或测量的线扩展和/或回缩特性。系统可以配置成在调节印刷处理速度之前确定这种调节是否将对线扩展和/或回缩具有不可忽略的影响。如果影响将是不可忽略的,则可以增加或减小在UV凝胶墨印刷处理期间基板绕回流组件平移的速度。速度调节的属性和/数量可以取决于针对特定介质类型的观察或测量的线扩展和/或回缩特性。对应于特定介质类型的印刷处理速度设置点可以被保存且在需要时自动在UV凝胶墨印刷处理中实施。
Claims (7)
1.一种UV凝胶墨扩展方法,包含:
设置回流组件温度;
向基板上喷射UV凝胶墨;
加热基板的背面,由此喷射的UV凝胶墨回流;以及
固化UV凝胶墨,
所述回流组件温度的设置包括:
测量回缩;
分析回缩测量;以及
保存回流组件温度设置点或调节回流组件温度设置点。
2.根据权利要求1所述的方法,所述设置还包含将回流组件温度调节到温度设置点。
3.根据权利要求1所述的方法,包含:
测量线扩展。
4.根据权利要求3所述的方法,所述测量线扩展包含:
使用用于产生线扩展数据的在线传感器感测喷射和扩展的墨。
5.根据权利要求4所述的方法,还包含:
测量回缩;
使用在线传感器感测喷射和扩展的墨以产生回缩数据;
分析回缩数据以确定回缩是否处于目标值或范围内;
分析线扩展数据以确定线扩展是否处于目标值或范围内;
如果回缩处于回缩目标值或范围内且如果线扩展处于线扩展目标值或温度内,则保存回流组件温度设置点;以及
如果回缩和线扩展其中至少一个处于目标值或目标范围外,则调节回流组件温度。
6.一种UV凝胶墨扩展设备,包含:
UV凝胶墨印刷头;
温度受控加热回流组件,用于扩展通过UV凝胶墨印刷头沉积在基板上的凝胶墨;以及
传感器,用于感测扩展的UV凝胶墨;
控制器,基于每个均对应于基板类型的多个温度设置点其中至少一个设置回流组件的温度,设置点通过基于从传感器接收的数据优化UV源位置和回流组件温度其中至少一个限定。
7.根据权利要求6所述的设备,包含:
UV源,用于固化通过印刷头沉积且通过回流组件扩展的UV凝胶墨,该UV源可移动;以及
印刷处理速度调节系统,调节基板平移速度。
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