CN102822598A

CN102822598A - 半导体灯

Info

Publication number: CN102822598A
Application number: CN2011800179637A
Authority: CN
Inventors: 京特·赫策尔; 妮科尔·布赖德纳塞尔
Original assignee: Osram Co Ltd
Current assignee: Osram GmbH; Osram Co Ltd
Priority date: 2010-04-07
Filing date: 2011-03-18
Publication date: 2012-12-12
Also published as: US20130016512A1; US8513866B2; WO2011124457A1; DE102010003680A1; EP2507549A1

Abstract

半导体灯（1），尤其是白炽灯改装灯，具有至少一个半导体光源（10）、用于驱动至少一个半导体光源（10）的驱动器（5）和用于冷却至少一个半导体光源（10）和驱动器（5）的冷却体（12，13），其中至少一个冷却体（12，13）包括与至少一个半导体光源（10）热连接的第一冷却体（12）和与驱动器（5）热连接的第二冷却体（13），其中第一冷却体（12）和第二冷却体（13）彼此热绝缘。

Description

半导体灯

技术领域

本发明涉及一种半导体灯，尤其是白炽灯改装灯，所述半导体灯具有至少一个半导体光源、用于驱动至少一个半导体光源的驱动器和用于冷却至少一个半导体光源和驱动器的至少一个冷却体。

背景技术

DE 10 2007 059 471 A1涉及一种具有灯头和通过关于相对于灯头的基准平面的位置和距离的国际标准来规定的光输出的汽车前照灯，其中光输出通过一个或多个半导体光源来进行。用于驱动一个或多个半导体光源的工作电子装置或者工作电子装置的一部分能够设置在灯头或者汽车前照灯中。一个或多个半导体光源能够设置在具有第一平面侧和与其平行的第二平面侧的支承结构上。

发明内容

本发明的目的是，提供一种用于尤其有效地冷却半导体灯，尤其是改装灯的可能性。

该目的根据独立权利要求的特征来实现。优选的实施形式尤其能够从从属权利要求中得出。

该目的通过一种半导体灯来实现，其具有至少一个半导体光源、用于驱动至少一个半导体光源的驱动器和用于冷却至少一个半导体光源和驱动器的冷却体，其中至少一个冷却体包括与至少一个半导体光源热连接的第一冷却体和与驱动器热连接的第二冷却体，其中第一冷却体和第二冷却体彼此热绝缘。

通过将热绝缘的冷却体用于一个或多个半导体光源和驱动器能够将其通过非热敏感的构件、例如半导体光源所造成的热影响，尤其是为敏感构件、例如驱动器造成的热影响保持得很低。因此，例如大部分的热损耗功率会在半导体光源处出现。通过热分离的冷却体或者冷却体部件使得驱动器冷却与光源冷却无关，并且因此能够置于更低的温度水平。对于在驱动器中的温度敏感构件、如集成的器件或者电解电容器保留更大的温度差以用于散热，使得能够弃用如使用散热垫的附加措施。通过在例如驱动器处的更低的温度还降低所述驱动器的失效概率并且延长其寿命。分开的或者热分离的冷却体的方案能够既用于被动冷却的灯还用于主动冷却的灯。

例如，当存在如下边界面时，能够存在冷却体的热绝缘，所述边界面没有借助于用于显著热流的材料选择和/或相应的连接来设计。换而言之，当在边界面的区域中存在邻接的冷却体之间的温度差时，例如能够存在冷却体的热绝缘。

热绝缘度能够根据实施形式而不同。为了达到两个冷却体的热分离，能够在其之间例如设有气隙和/或导热差的材料、导热差的粘结连接、导热差的带、导热差的膏、如硅树脂/PU的密封材料或导热差的塑料。为了保证气隙，例如能够在两个冷却体的连接面处设有适当的间隔保持销或者粗化部。

在具有例如由金属制成的良好导热的第一冷却体和例如由塑料制成的相对于此导热差得多的第二冷却体的扩展方案中，还能够在两个冷却体的直接的材料接触时实现两个冷却体的足够的热绝缘，更确切地说，由于下述事实：第一冷却体的热量输出给空气而不是输出给较差导热的第二冷却体并且因此降低或者避免通过光源的损耗功率引起的驱动电子装置的加热。

例如，当

-在两个冷却体之间的间隙借助具有1W/（m·K）或更低的、尤其不多于0.5W/（m·K）的、尤其不多于0.3W/（m·K）的、尤其不多于0.1W/（m·K）的热导率的热绝缘材料、例如空气或者一些塑料或者粘合剂填充时；和/或

-至少在（多个）边界面的区域中，在两个冷却体之间存在至少10倍的热导率差，例如在由具有大约50W/（m·K）的镁铝合金制成的第一冷却体和由具有不大于5W/（m·K）的塑料制成的第二冷却体的情况下，能够存在热绝缘。在热导率的差异为至少10倍时，不需要在两个冷却体之间存在间隙，但是，所述间隙能够用于更进一步地改进热绝缘。

尤其优选的是，由至少一个气隙和至少一种热绝缘材料的组合以气隙/热绝缘材料/气隙的顺序进行间隙的填充。

对于半导体灯的紧凑的扩展方案，优选的改进形式能够为，在两个冷却体之间的最小距离大约为5mm或更小，尤其3mm或更小，尤其1mm或者更小。

半导体灯尤其能够为改装灯，特别是白炽灯改装灯。然而，半导体灯不限制于此，而是例如还能够为尤其具有平的前侧的卤化物灯改装灯。

优选地，至少一个半导体光源包括至少一个发光二极管。在存在多个发光二极管时，这些发光二极管能够以相同的颜色或者以不同的颜色发光。颜色能够是单色的（例如红、绿、蓝等）或者多色的（例如白）。由至少一个发光二极管辐射的光也能够为红外光（IR-LED）或者紫外光（UV-LED）。多个发光二极管能够产生混合光；例如白色的混合光。至少一个发光二极管能够包含至少一种波长转换的发光材料（转换LED）。至少一个光源能够以至少一个单独封装的发光二极管的形式或者以至少一个LED芯片（多芯片LED）的形式存在。多个LED芯片能够装配在共同的基板（“基座”）上。至少一个发光二极管能够配备有至少一个自身的和/或共同的光学装置以用于辐射引导，例如至少一个菲涅耳（Fresnel）透镜、准直仪等。代替或者除了例如基于InGaN或者AlInGaP的无机的发光二极管，通常还能够使用有机LED（OLED，例如聚合物OLED）。例如能够使用二极管激光器作为其他的半导体光源。

驱动器（还称作驱动器电子装置、工作电子装置或者镇流器电子装置）能够划分为一个或多个器件，并且例如设置在驱动器印刷电路板上。

第一冷却体和第二冷却体还能够视为单个的冷却体的彼此热绝缘的部件。

一个扩展方案是，第一冷却体和第二冷却体分别具有尤其是冷却肋片的冷却突出部，其中两个冷却体的冷却突出部彼此接合。这使两个冷却体或冷却体部件均实现与冷的新鲜空气的接触，而没有置于相应的另一冷却体的加热的空气区域中。这与灯以“光向下”还是“光向上”的定向来工作无关地。在此，在“光向下”的定向中，例如在白炽灯改装灯中，冷的新鲜空气能够通过自由对流首先对灯泡壳绕流，并且之后几乎同时地到达至两个冷却体处，所述冷却体因此在大约室温的温度水平接触新鲜空气。在此，可供使用的总冷却体容积能够根据用于半导体光源和驱动器电子装置的单独的冷却需求来相应地分配。

又一扩展方案是，半导体灯具有用于在第一冷却体处和/或在第二冷却体处产生空气流的至少一个风扇。由此，能够强烈地提高冷却功率。因此，风扇能够基本上仅在第一冷却体处、基本上仅在第二冷却体处或者在两个冷却体处产生空气流。

再一扩展方案是，第一冷却体和第二冷却体设置在风扇的排气区域中。空气例如能够通过在两个冷却体之间的气隙来抽吸。

又一扩展方案是，第二冷却体设置在风扇的吸气区域中并且第一冷却体设置在风扇的排气区域中。通过在驱动器处典型地仅出现灯的较小部分的损耗功率，用于半导体光源的第一冷却体仅稍微由第二冷却体预热。

又一扩展方案是，冷却体之一，尤其第二冷却体具有至少一个吸气口或者空气入口以用于通过所述吸气口或者空气入口抽吸空气或者将空气引导至风扇。因此，能够达到可良好冷却的或者尤其紧凑的半导体灯。

此外，一个扩展方案是，配置并且设置用于冷却第一冷却体或者第二冷却体的风扇。在此能够确保，具有更大的冷却需求的冷却体（在典型的情况下，与一个或多个半导体光源热连接的冷却体）目的明确地借助风扇主动地进行冷却，并且与所述冷却体在空间上分离（例如为此旋转90°）地，具有更低冷却需求（例如用于驱动器）的冷却体仍还借助被动的冷却（自由对流）进行冷却是足够的。这实现主动冷却的尤其简单的并且紧凑的扩展方案，例如借助尤其小的并且价格低廉的风扇。

此外，一个扩展方案是，第一冷却体和第二冷却体至少局部地借助至少一个气隙彼此热绝缘。这形成良好的热绝缘并且节约专用的绝缘材料。

又一扩展方案是，第一冷却体和第二冷却体借助于至少一个间隔保持件彼此间隔地固定。由此，能够精确地调节气隙，并且能够简单地并且机械稳定地将冷却体彼此连接。

一个改进形式为，风扇通过至少一个气隙抽吸空气并且通过第一冷却体的冷却结构排出。

此外，一个扩展方案是，第一冷却体和第二冷却体至少局部地借助于至少一个塑料层彼此热绝缘。这获得尤其稳定的连接并且阻止在两个冷却体之间渗入污物。

还一扩展方案是，尤其是冷却肋片（但还有冷却销、冷却薄片等）的冷却体突出部竖直地对齐，并且第一冷却体的冷却突出部和第二冷却体的冷却突出部在周向方向上交替地彼此接合。特别地，在置于风扇的排气区域中的彼此接合的冷却体中，冷的新鲜空气同时地达到两个冷却体部件处，由此能够避免冷却空气的预热。在风扇的相应的布置中，彼此接合的冷却体还能够设置在风扇的吸气区域中。由此能够扩大总冷却表面并且提高冷却功率。竖直对齐尤其能够理解成如下对齐：其中冷却突出部基本上位于半导体灯的纵轴线所在的平面中。

此外，一种扩展方案是，两个冷却体的冷却突出部、尤其是冷却肋片成组地、尤其成扇区地彼此接合。由此，尤其第一冷却体的冷却突出部组能够在周向方向上与第二冷却体的冷却突出部组交替。例如，所述组能够位于相应的扇区或者相应的侧中，例如以大约90°垂直于纵轴线或者对于一个冷却体对置地并且关于另一冷却体以大约90°围绕纵轴线旋转。

另一扩展方案是，第一冷却体的尤其是冷却肋片的冷却突出部和第二冷却体的尤其是冷却肋片的冷却突出部（例如在纵向方向上）彼此结合地设置，并且通过基本上垂直于半导体灯的纵轴线的平面（水平面）彼此分离（水平的分界。这实现可尤其简单地制造的半导体灯。替选地或者附加地，具有基本上平行于纵轴线安置的竖直的分离面的竖直的分界也是可能的。

另一扩展方案是，半导体灯是白炽灯改装灯，并且其中在第一冷却体处固定透光的泡壳并且在第二冷却体处固定灯头。

通常，冷却体之一、尤其是第一冷却体为了尤其良好地散热而由尤其是金属的导电材料制成，例如铝和/或铜，但是例如还由导电和导热的塑料制成。替选地，冷却体还能够具有电绝缘的、但导热的塑料或者陶瓷。在该情况下，半导体光源不需要尤其相对于第一冷却体是电绝缘的。所述冷却体的热导率尤其能够至少为5W/（m·K），尤其大于15W/（m·K），尤其大于20W/（m·K），尤其大于50W/（m·K）。

通常，冷却体之一，尤其第二冷却体由导热的并电绝缘的材料制成，例如相应的塑料或者陶瓷。因此，能够充分地冷却并且电绝缘驱动器。所述冷却体的热导率尤其能够至少在大约1W/（m·K）至2.5W/（m·K）之间，优选从大约3.5至大约5W/（m·K），尤其优选大于5W/（m·K）。

附图说明

在下面的附图中，根据实施例更加详细示意地描述本发明。在此，为了概览性，相同的或者起相同作用的元件设有相同的附图标记。

图1以指向下的定向示出根据第一实施形式的半导体灯的侧视图；

图2作为剖面图示出根据第一实施形式的半导体灯的侧视图；

图3以向下指向的定向示出根据第二实施形式的半导体灯的侧视图；

图4作为剖面图示出根据第二实施形式的半导体灯的侧视图；

图5以指向下的定向示出根据第三实施形式的半导体灯的侧视图；

图6从斜下方示出根据第三实施形式的半导体灯的第一冷却体的视图；

图7示出根据第三实施形式的半导体灯的第二冷却体的侧视图；

图8示出根据第四实施形式的半导体灯的侧视图；

图9作为剖面图示出根据第四实施形式的半导体灯的侧视图；

图10作为剖面图示出根据第四实施形式的半导体灯的冷却肋片的布置的俯视图；和

图11示出作为剖面图的根据第五实施形式的向上对齐的半导体灯。

具体实施方式

图1示出半导体灯1的侧视图，所述半导体灯1构成为白炽灯改装灯。图2作为剖面图示出半导体灯1的侧视图。

半导体灯1具有大致常规白炽灯的外形，包括用于通过与发光体（没有示出）的适当的灯座连接来电连接半导体灯1的灯头2以及透光的泡壳3。泡壳3能够透明地或者不透明（漫射地）构成。在此，半导体灯1向下定向地示出，其中通过泡壳3进行的光辐射基本上能够以朝下半部空间辐射的方式来实现（“光向下”）。泡壳3的顶端为半导体灯的前部的端部，并且灯头2相当于半导体灯1的后部的端部或者区域。此外，半导体灯1具有纵轴线L，所述半导体灯围绕所述纵轴线基本上具有旋转对称的基本形状。

在灯头2和泡壳3之间存在壳体4，在所述壳体中安置有驱动器5的至少一部分。为此，壳体4形成空腔6，如在图2中示出，所述空腔延续至灯头2中。所述空腔6在其前侧通过壳体4的分隔板8封闭。

在壳体4的分隔板8的前侧上存在印刷电路板9，所述印刷电路板装配有至少一个发光二极管10作为半导体光源。更确切地说，印刷电路板9的背侧成面地置于分隔板8上以便能够实现良好的热传递，并且该印刷电路板在其前侧上装配有至少一个LED 10。存在将空腔6和印刷电路板9的前侧连接的线缆穿引部11用于将电导线从驱动器5穿引至印刷电路板9或者至少一个LED 10。在壳体4的前侧的外部边缘处安置泡壳3，使得所述泡壳对壳体4的包括至少一个LED 10的整个前侧进行拱盖。

灯头2不限制于特定的灯头类型，而是例如能够构成为爱迪生灯头、卡口灯头、插接灯头等。

壳体4在其外侧上具有冷却体结构。

在常规的LED灯中，壳体一件式地由例如铝的良好传导的材料制成，并且能够在其外侧上具有冷却肋片。在这种LED灯的工作中，冷却体通过至少一个LED的废热而加热，所述废热经由印刷电路板传输到所述冷却体上。同时地，驱动器也输出热量。通常，通过至少一个LED的热量输出显著高于通过驱动器的热量输出。由此能够强烈地预热壳体，使得驱动器和壳体之间的温度差对于有效地冷却驱动器是过小的，或者在极端情况下，驱动器甚至经由所述壳体继续加热。

在根据本发明的当前的半导体灯1中，将壳体4划分成第一冷却体12和第二冷却体13用于避免驱动器5的过热，所述冷却体彼此实际上热绝缘。半导体灯1、第一冷却体12和第二冷却体13沿着垂直于纵轴线L的水平的平面H彼此分开。因此，在第一冷却体12处固定泡壳3，而在第二冷却体13处固定灯头2。空腔6通过第一冷却体12和第二冷却体13形成。根据驱动器5或者发光二极管10的冷却需求能够沿着纵轴线L移动分界平面。第一冷却体12和第二冷却体13在其外侧处分别配设有冷却肋片14或15，所述冷却肋片分别基本上竖直地对齐，并且以在周向方向上相等的间距围绕纵轴线L定位。冷却肋片14、15彼此跟随地设置，其中冷却肋片15的上部边缘跟随到冷却肋片14的下部边缘上。替选地，能够有利的是，彼此邻接的冷却肋片14和15相对彼此错开。冷却肋片14和15还能够例如梳状地彼此错开地接合。

两个散热体12、13还能够视为单个的、分成两部分的冷却体的部件。

第一冷却体12和第二冷却体13通过在其之间存在导热差的塑料层16来彼此热绝缘，所述塑料层还覆盖空腔6以用于建立足够的爬电距离和电气间隙，并且将冷却体12、13相对于驱动器5电绝缘。代替塑料层，还能够将第一冷却体12和第二冷却体13通过气隙彼此分开；因此，空腔6总是还能够通过塑料层，例如塑料套来覆盖。

所述半导体灯1具有下述优点，驱动器5现在仅还在更小的范围内被至少一个LED 10的损耗热影响。在第二冷却体13的区域中，到驱动器5的温度差并且因此从驱动器5到第二冷却体13上的热传输高于在一件式的壳体或者冷却体中。在第一冷却体12和第二冷却体13之间的、所示出的在几何上简单的分界实现简单的制造和装配。替选于在冷却体12、13之间的水平的划分，附加地或者替选地还能够进行竖直的划分（平行于纵轴线L）。

图3示出根据第二实施形式的半导体灯21的侧视图。图4示出作为剖面图的半导体灯21的侧视图。半导体灯21是白炽灯改装灯并且类似于根据第一实施例的半导体灯1构成。然而，第一冷却体22和第二冷却体23现在不再沿着水平面H划分，而是分别具有连续的、竖直对齐的冷却肋片24或25。冷却肋片24和25分别竖直地并且钝锯齿形地或者梳状地朝着相应另一冷却体23或22定向，使得所述冷却肋片在半导体灯21组装时在周向方向上交替地彼此接合，然而没有互相接触。第一冷却体22和第二冷却体23及其冷却肋片24或25还例如通过塑料层26或者气隙彼此热绝缘。通过冷却肋片24和25的钝锯齿形的或者梳状的彼此接合实现，每个冷却肋片24、25能够与半导体灯21的定向或者空间位置无关地充分地被供应冷却空气，使得能够确保至少一个LED 10和驱动器5的充分的冷却。例如，在图3和图4中示出的向下对齐的定向“光向下”中，冷却空气能够沿着两个冷却肋片24、25流动，而没有首先通过其他类型的冷却肋片25或24加热所述冷却肋片。

图5根据“光向上”定向示出具有向上对齐的半导体灯31的侧视图。现在，半导体灯31具有第一冷却体32，在所述冷却体处的下部端部处固定有风扇37。图6示出具有风扇37的第一冷却体32的斜视图。从风扇37的作用为抽吸侧的下侧38抽吸空气并且通过间隔的冷却肋片34再次排出。由此，能够产生经过冷却肋片34的强烈强化的空气流，这形成尤其良好的冷却。这在对输出大量损耗热的发光二极管10进行冷却时是尤其有利的。然而，第一冷却体32没有沿着其整个周向方向配设冷却肋片34，而是仅在两个对置的侧或者扇区上配设冷却肋片34。

在半导体灯31中，空气通过在第一冷却体32和第二冷却体33之间的宽的气隙39被抽吸到风扇37的下侧38。由此，第二冷却体32实际上没有通过风扇37一起被冷却，这还由于驱动器5的相对较少的热量输出而不是必要的。由此，能够使用相对紧凑的、节约能量的并且低成本的风扇37。因此，在两个冷却体32、33中，第一冷却体32能够主动地冷却，并且第二冷却体33基本上仅能够被动地冷却。

如在图7中示出，第二冷却体33具有上部的凹处40用于组合两个冷却体32、33，第一冷却体32能够插入到所述上部的凹处内。在此，在两个冷却体32、33之间存在气隙或者塑料层36。凹处40侧向地通过对置的两组冷却肋片35形成。因此，第一冷却体32的冷却肋片34和第二冷却体33的冷却肋片35作为相应的侧或者组在周向方向上彼此跟随，但是关于纵轴线L相对彼此旋转90°。

在冷却肋片35之下，在第二冷却体33中存在容纳部41用于安装驱动器5。

图8作为剖面图示出根据第四实施形式的半导体灯51。图9作为侧视图示出半导体灯51的剖面图。

半导体灯51具有第一冷却体52，所述第一冷却体在周向方向上具有环绕的冷却肋片或者冷却棒54。冷却棒54围绕风扇57的至少一个排气区域57b，使得风扇57能够排出在冷却棒54之间的空气，并且因此实现第一冷却体52的强制冷却。

风扇57的吸气区域57a由第二冷却体53围绕，其中吸气区域57a经由一个或多个空气通道58与在第二冷却体53中的空气入口59通风地连接。在风扇57工作期间，冷却空气从外部穿过空气入口59并且穿过空气通道58抽吸至吸气区域57a，尤其还对第二冷却体53进行一些冷却。在此，第一冷却体52和第二冷却体53还通过绝缘层56、例如也通过塑料或者气隙彼此热分开。

图10作为剖面图示出半导体灯51的第一冷却体52的冷却肋片54a和第二冷却体53的可选存在的冷却肋片55的可能的布置的俯视图。冷却肋片54a和55径向梳状彼此接合。因此，能够满足第二冷却体53的增加的冷却需求。

图11作为侧视图示出根据第五实施形式的半导体灯61的剖面图。第一冷却体62和第二冷却体63通过气隙66彼此热绝缘。为了实现机械地将两个冷却体部件62、63彼此固定，下部的第二冷却体63具有多个配设有锁定钩的定距螺栓64，所述定距螺栓能够锁定到或者咬合到第二冷却体62的相应的锁定凹部65中并且保持该第二冷却体固定。

显然的是，本发明不限制于示出的实施例。

因此，用于容纳驱动器5的空腔6（驱动器腔）通常能够伸入到灯头2中，或者灯头2可能不有助于空腔的形成。

例如，在半导体灯1中还能够省去在冷却体之间设置限定的间隙61，并且所述冷却体例如在制造公差之内还相互接触。为了保持在两个冷却体之间的热绝缘，例如能够由与例如由具有不大于1W/（m·K）热导率的塑料制成第二（后部的）冷却体相比远远更好的导热材料、例如具有大于50W/（m·K）热导率的铝合金制成第一（前部的）冷却体。因此，尽管存在在两个冷却体之间的机械接触，但存在于第一冷却体中的热量基本上被传输给空气并且没有传输到第二冷却体上。

附图标记列表

1 半导体灯

2 灯头

3 泡壳

4 壳体

5 驱动器

6 空腔

8 分隔板

9 印刷电路板

10 LED

11 电缆穿引部

12 第一冷却体

13 第二冷却体

14 冷却肋片

15 冷却肋片

16 塑料层

21 半导体灯

22 第一冷却体

23 第二冷却体

24 冷却肋片

25 冷却肋片

26 塑料层

31 半导体灯

32 第一冷却体

33 第二冷却体

34 冷却肋片

35 冷却肋片

36 塑料层

37 风扇

38 风扇的下侧

39 气隙

40 凹处

41 容纳部

51 半导体灯

52 第一冷却体

53 第二冷却体

54 冷却棒

54a 冷却肋片

55 冷却肋片

56 绝缘层

57 风扇

57a 吸气区域

57b 排气区域

58 空气通道

59 空气入口

61 半导体灯

62 第一冷却体

63 第二冷却体

64 定距螺栓

65 锁定凹部

66 气隙

L 纵轴线

H 水平面

Claims

1.半导体灯（1；21；31；51；61），尤其是白炽灯改装灯，具有至少一个半导体光源（10）、用于驱动所述至少一个半导体光源（10）的驱动器（5）和用于冷却所述至少一个半导体光源（10）和所述驱动器（5）的至少一个冷却体（12，13；22，23；32，33；52，53；62，63），其中所述至少一个冷却体（12，13；22，23；32，33；52，53；62，63）包括与所述至少一个半导体光源（10）热连接的第一冷却体（12；22；32；52；62）和与所述驱动器（5）热连接的第二冷却体（13；23；33；53；63），其中所述第一冷却体（12；22；32；52；62）和所述第二冷却体（13；23；33；53；63）彼此热绝缘。

2.根据权利要求1所述的半导体灯（21；31），其中所述第一冷却体（22；32）和所述第二冷却体（23；33）分别具有冷却突出部（24，25；34，35），其中两个所述冷却体（22，23；32，33）的冷却突出部（24，25；34，35）彼此接合。

3.根据权利要求1或2之一所述的半导体灯（31；51），其中所述半导体灯具有至少一个风扇（37；57），用于在所述第一冷却体（32；52）处和/或在所述第二冷却体（33；53）处产生空气流。

4.根据权利要求3所述的半导体灯，其中所述第一冷却体和所述第二冷却体设置在所述风扇的排气区域中。

5.根据权利要求3所述的半导体灯（51），其中所述第二冷却体（53）设置在所述风扇（57）的吸气区域（57a）中，并且所述第一冷却体（52）设置在所述风扇（57）的排气区域（57b）中。

6.根据权利要求5所述的半导体灯（51），其中所述第二冷却体（53）具有至少一个吸气口（59），用于将空气抽吸至所述风扇（57）。

7.根据权利要求3所述的半导体灯（31），其中所述风扇（37）构建和设置成用于冷却所述第一冷却体（32）或者所述第二冷却体（33）。

8.根据上述权利要求之一所述的半导体灯（1；21；31；51；61），其中所述第一冷却体（12；22；32；52；62）和所述第二冷却体（13；23；33；53；63）至少局部地借助于至少一个气隙（39；66）彼此热绝缘。

9.根据权利要求8所述的半导体灯（61），其中所述第一冷却体（62）和所述第二冷却体（63）借助于至少一个间隔保持件（64）彼此间隔地固定。

10.根据权利要求7结合权利要求8和9之一所述的半导体灯（1；21；31；51；61），其中所述风扇（37；57）通过所述至少一个气隙（39；66）抽吸空气并且通过所述第一冷却体（12；22；32；52；62）的冷却结构（14；15；24；25；34；35；54）排出空气。

11.根据上述权利要求之一所述的半导体灯（1；21；31；51；61），其中所述第一冷却体（12；22；32；52；62）和所述第二冷却体（13；23；33；53；63）至少局部地借助于至少一个塑料层（16；26；36；56）彼此热绝缘。

12.根据权利要求2至11之一所述的半导体灯（21），其中所述冷却突出部（24，25）、尤其是冷却肋片竖直地对齐，并且所述第一冷却体（22）的冷却突出部（24）和所述第二冷却体（23）的冷却突出部（25）交替地彼此接合。

13.根据权利要求2至11之一所述的半导体灯（31），其中两个所述冷却体（32，33）的冷却突出部（34，35）、尤其是冷却肋片成组地、尤其成扇区地彼此接合。

14.根据权利要求2至11之一所述的半导体灯（1），其中所述第一冷却体（12）的冷却突出部（14）、尤其是冷却肋片和所述第二冷却体（13）的冷却突出部（15）、尤其是冷却肋片彼此结合地设置，并且通过基本上垂直于所述半导体灯的纵轴线（L）的平面（H）彼此分离。

15.根据上述权利要求之一所述的半导体灯（1；21；31；51；61），其中所述半导体灯是白炽灯改装灯，并且其中在所述第一冷却体（12；22；32；52；62）处固定有透光的泡壳（3），在所述第二冷却体（13；23；33；53；63）处固定有灯头（2）。