JP5971163B2 - 照明装置 - Google Patents

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Description

本発明の実施形態は、照明装置に関する。
電源内蔵型の照明装置において、小型化と共に高い放熱性が望まれる。一方、照明装置において、高効率で動作させるために高周波動作のコンバータを用いると、ノイズが発生し易い。
特開2011−119237号公報 特開2012−054181号公報
本発明の実施形態は、高放熱性で低ノイズの照明装置を提供する。
本発明の実施形態によれば、光源と、第1筐体と、インタフェース部と、第1放熱材と、第2筐体と、コンバータ部と、第2放熱材と、を含む照明装置が提供される。前記インタフェース部は、前記第1筐体中に設けられ、前記光源を制御するための低周波数の第1信号が入力され前記第1信号に基づく低周波数の第2信号を出力する。前記第1放熱材は、前記第1筐体と前記インタフェース部とに接する。前記第2筐体は、前記第1筐体と離間する。前記コンバータ部は、前記第2筐体中に設けられ、前記第2信号に基づく信号が入力され、前記光源に供給される電流を前記第2信号に基づく前記信号に応じて制御し、前記第1信号の周波数よりも高い周波数で動作する。前記第2放熱材は、前記第2筐体と前記コンバータ部とに接し前記第1放熱材と離間する。
本発明の実施形態によれば、高放熱性で低ノイズの照明装置が提供される。
第1の実施形態に係る照明装置を例示する模式的断面図である。 第1の実施形態に係る照明装置を例示する回路図である。 第2の実施形態に係る照明装置を例示する模式的断面図である。
以下に、本発明の各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態に係る照明装置を例示する模式的断面図である。
図1に表したように、実施形態に係る照明装置110は、光源40と、第1筐体10と、第2筐体20と、インタフェース部11と、コンバータ部21と、第1放熱材12と、第2放熱材22と、を含む。
この例では、複数の光源40が設けられている。光源40の数は、1でも良く、2以上でも良い。光源40には、例えば、発光ダイオード(LED)などの半導体発光素子が用いられる。光源40は、例えば、LEDチップと、LEDチップから放出される光の少なくとも一部を吸収して、その光の波長とは異なる波長の光を放出する波長変換層(例えば蛍光体層)と、を含んでも良い。光源40から出射する光の色は任意である。
この例では、電極層42を有する光源基板41が設けられる。電極層42の上に、光源40が用いられる。光源基板41には、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板、または、セラミック基板等が用いられる。
第2筐体20は、第1筐体10と離間している。この例では、第2筐体20は、光源40と第1筐体10との間に設けられる。この例では、第1筐体10と第2筐体20との間に、中間部30が設けられる。中間部30により、第1筐体10と第2筐体20とが離間される。中間部30は、第1筐体10と第2筐体20とを分離する分離層として機能する。
中間部30は、第1筐体10と第2筐体20とを固定させる。中間部30は、第1筐体10と第2筐体20との相対的な位置を固定する。例えば、第1筐体10と中間部30とが固定され、第2筐体20と中間部30とが固定される。これらの固定には、例えば、ねじなどの固定部材や、接着剤などや、機械的噛合構造などが用いられる。これらを組み合わせて用いても良い。
中間部30は、第1筐体10と第2筐体20との間の空間を充填しても良い。中間部30に、空隙が設けられても良い。すなわち、中間部30は、第1筐体10と第2筐体20との間に形成される空隙部分と、第1筐体10と第2筐体20との間に設けられる部材部分と、を含んでも良い。
第1筐体10及び第2筐体20には、例えば、金属が用いられる。中間部30には、絶縁材料が用いられる。中間部30には、例えば、樹脂材料が用いられる。
インタフェース部11は、第1筐体10中に設けられる。インタフェース部11には、光源40を制御するための低周波数の信号(第1信号)が入力される。インタフェース部11は、その信号(第1信号)に基づく低周波数の信号(第2信号)を出力する。インタフェース部11は、低周波動作を行う低周波回路部である。第1信号の周波数は、例えば150Hz以下である。第1信号の周波数は、例えば、50Hzまたは60Hzである。インタフェース部11においては、例えば、光源40を位相制御によって制御するための、位相信号の位相角の検出が行われても良い。
第1放熱材12は、第1筐体10とインタフェース部11とに接する。第1放熱材12は、例えば、第1筐体10とインタフェース部11と熱的に結合する。第1放熱材12の少なくとも一部は、例えば、第1筐体10とインタフェース部11との間の空間に充填される。第1放熱材12は、絶縁性である。第1放熱材12には、例えば、シリコーン樹脂が用いられる。第1放熱材12は、例えば、ポッティング材である。
コンバータ部21は、第2筐体20中に設けられる。例えば、コンバータ部21は、インタフェース部11と離間する。コンバータ部21は、インタフェース部11から出力される信号(第2信号)に基づく信号(第3信号)が入力される。コンバータ部21は、光源40に供給される電流を、第2信号に基づく信号(第3信号)に応じて制御する。コンバータ部21は、上記の第1信号の周波数よりも高い周波数で動作する。コンバータ部21は、例えば、高周波動作回路部である。コンバータ部21には、例えば、DC−DCコンバータ回路が用いられる。コンバータ部21における動作の周波数は、例えば、500KHz以上500MHz以下である。100kHz以上10MHz以下でも良い。
第2放熱材22は、第2筐体20とコンバータ部21とに接する。第2放熱材22は、例えば、第2筐体20とコンバータ部21とを熱的に結合する。第2放熱材22の少なくとも一部は、例えば、第2筐体20とコンバータ部21との間の空間を充填する。第2放熱材22は、例えば、第1放熱材12と離間する。第2放熱材22は、絶縁性である。第2放熱材22には、例えば、シリコーン樹脂が用いられる。第2放熱材22は、例えば、ポッティング材である。
この例では、第1配線15及び第2配線25が設けられる。第1配線15は、インタフェース部11とコンバータ部21とを電気的に接続する。第2配線25は、コンバータ部21と光源40とを電気的に接続する。
本願明細書において、電気的に接続される状態は、複数の導体が直接的に接する状態、複数の導体が別の導体により接続される状態、及び、複数の導体が電気回路を介して接続され、複数の導体に電流が通電される状態が形成可能な状態を含む。この電気回路は、各種のスイッチ機能を有する回路を含む。
この例では、光源40を覆う光透過性部材80が設けられる。
本実施形態に係る照明装置110は、例えば電源内蔵型の照明装置である。本実施形態によれば、高放熱性で低ノイズの照明装置が提供できる。
例えば、1つの筐体の中に、低周波回路のインタフェース部11と、高周波回路のコンバータ部21と、を設ける参考例においては、コンバータ部21で生じる高周波ノイズが、インタフェース部11に伝達し、インタフェース部11の動作に悪影響を与える。参考例においては、ノイズを低減することが困難である。高周波ノイズは、例えば、電源に伝達され、例えば、各種の回路の動作を不安定にさせる。参考例においては、電源にノイズが流出し易い。
さらに、この参考において、これらの回路部の熱を放熱させるために、放熱材によりこれらの回路部と筐体とを熱的に結合させると、放熱材を介して、高周波ノイズがインタフェース部11にさらに伝達し易くなる。放熱材を介したノイズの伝達は、容量結合による伝達も含まれる。放熱材を使用しないと、高い放熱性が得ることが困難である。
これに対して、本実施形態においては、低周波回路部のインタフェース部11が設けられる第1筐体10を、高周波回路部のコンバータ部21が設けられる第2筐体20と、を互いに分離させる。これにより、コンバータ部21で生じる高周波ノイズがインタフェース部11に伝達されることが抑制できる。実施形態においては、ノイズの電源への流出を抑制できる。
さらに、本実施形態においては、放熱材により、これらの回路部のそれぞれを、それぞれの筐体に熱的に結合させる。そして、この放熱材をそれぞれの回路部において分断する。すなわち、インタフェース部11と第1筐体10とを熱的に結合させる第1放熱材12を、コンバータ部21と第2筐体20とを熱的に結合させる第2放熱材22と、分離させる。これにより、放熱材を介したノイズの伝達が抑制される。
このように、本実施形態によれば、放熱性を向上しつつ、ノイズを低減できる。
本実施形態によれば、コンバータ部21と第2筐体20との熱的な結合が、第2放熱材22により強化される。
さらに、本実施形態においては、第1筐体10と第2筐体20とが離間することで、コンバータ部21とインタフェース部11と間の容量は、コンバータ部21と第2筐体20との間の容量よりも小さくなる。これにより、コンバータ部21で生じる高周波ノイズが、インタフェース部11に伝達されることが抑制できる。
本実施形態において、例えば、第2放熱材22の比誘電率は、第1放熱材12の比誘電率よりも高く設定される。第2放熱材22の比誘電率を高くすることで、例えば、第2筐体20中に設けられるコンバータ部21で発生する高周波のノイズを、第2筐体20中に閉じ込め易くなる。これにより、コンバータ部21で発生する高周波のノイズが、他の素子に加わることが抑制できる。例えば、インタフェース部11等への高周波ノイズの流出が抑制できる。
本実施形態において、例えば、第1筐体10と第2筐体20との間に設けられる中間部30の比誘電率は、低く設定される。中間部30の比誘電率は、第1放熱材12の比誘電率よりも低く、第2放熱材22の比誘電率よりも低い。第1筐体10と第2筐体20との間に設けられる空間の比誘電率を低く設定することで、第2筐体20の中に設けられるコンバータ部21で生じる高周波のノイズを第1筐体10から第2筐体10に伝達することがさらに抑制できる。
中間部30が、第1筐体10と第2筐体20との間に形成される空隙部分と、第1筐体10と第2筐体20との間に設けられる部材部分と、を含む場合、中間部30の比誘電率は、空隙部分の比誘電率と、部材部分の比誘電率と、を合成した比誘電率となる。
以下、照明装置110に設けられる電気回路の例について説明する。
図2は、第1の実施形態に係る照明装置を例示する回路図である。
図2に表したように、照明装置110には、調光器62を介して、電源61が接続される。電源61は、例えば、交流の100Vである。電源61の周波数は、例えば、インタフェース部11の周波数となる。調光器62及び電源61が、照明装置110の入力となる。
この例では、照明装置110に、ノイズフィルタ51及び整流回路52が設けられる。ノイズフィルタ51に、調光器62を介して、電源61が接続される。ノイズフィルタ51の出力が、整流回路52に接続される。整流回路52の出力が、インタフェース部11に接続される。整流回路52の出力は、光源40を制御するための低周波数の第1信号S1となる。第1信号S1は、例えば、正弦波の周期の中の一部の振幅が低減された信号、すなわち、調光器62により位相制御された信号である。
インタフェース部11は、第1信号S1に基づく低周波数の第2信号S2を出力する。インタフェース部11には、例えば、定電流回路11a及び3端子レギュレータ11bが設けられる。第2信号S2は、第1信号S1に基づいて生成される。第2信号S2においては、1つの周期の中に、高い電圧の第1部分と、第1部分よりも低い電圧の第2部分と、が設けられる。1つの周期の中における第1部分と第2部分との比率が、第1信号S1に基づいて変更される。
この例では、インタフェース部11の出力である第2信号S2は、制御回路部53に入力される。制御回路部53には、例えば、平均化回路部53bと、パルス幅変調回路部53cと、が設けられる。この例では、調光器判定部53aがさらに設けられる。
制御回路部53の出力が、フィードバックアンプ部54に入力される。フィードバックアンプ部54の出力(第3信号S3)が、コンバータ部21に入力される、コンバータ部21の出力が、光源40に接続される。
例えば、ノイズフィルタ51及び整流回路52は、インタフェース部11と共に、第1筐体10中に設けられる。例えば、制御回路部53及びフィードバックアンプ部54は、コンバータ部21と共に、第2筐体20中に設けられる。
上記の回路構成は、種々の変形が可能である。
(第2の実施形態)
図3は、第2の実施形態に係る照明装置を例示する模式的断面図である。
図3に表したように、本実施形態に係る照明装置111においては、光源40、第1筐体10、第2筐体20、インタフェース部11、コンバータ部21、第1放熱材12及び第2放熱材22に加えて基板部13が設けられる。基板部13の面上に、インタフェース部11と、コンバータ部21と、が設けられている。照明装置111におけるこれ以外の構成は、照明装置110と同様とすることができるので説明を省略する。
基板部13は、第1端部13cと、第1端部13cとは反対側の第2端部13dと、を有する。第2端部13dは、第1端部13cと光源40との間に設けられる。例えば、第1端部13cは、第1筐体10の中に位置する。第2端部13dは、第2筐体20の中に位置する。
基板部13は、第1主面13aと、第1主面13aとは反対側の第2主面13bと、を有する。この例では、第1主面13a及び第2主面13bは、第1端部13cから第2端部13dに向かう方向に対して平行である。
この例では、第1主面13a上にインタフェース部11が設けられる。第2主面13b上にコンバータ部21が設けられる。コンバータ部21は、インタフェース部11が設けられる主面上に設けられても良い。照明装置111においても、第1放熱材12は、第1筐体10とインタフェース部11とに接する。第1放熱材12は、例えば、第1筐体10とインタフェース部11と熱的に結合する。第2放熱材22は、第2筐体20とコンバータ部21とに接する。第2放熱材22は、例えば、第2筐体20とコンバータ部21とを熱的に結合する。
照明装置111においても、第2筐体20は、第1筐体10と離間し、分離されている。そして、第1筐体10中にインタフェース部11が設けられ、第2筐体20中にコンバータ部21が設けられる。コンバータ部21は、インタフェース部11と離間する。例えば、コンバータ部21とインタフェース部11と間の容量は、コンバータ部21と第2筐体20との間の容量よりも小さい。
照明装置111においても、高い放熱性が得られ、ノイズが低減できる。
照明装置111においても、第2放熱材22は、第1放熱材12と離間している。例えば、第2放熱材22の比誘電率は、第1放熱材12の比誘電率よりも高く設定できる。これにより、ノイズがさらに低減できる。この例において、例えば、第1筐体10と第2筐体20との間に設けられる中間部30の比誘電率は、第1放熱材12の比誘電率よりも低く、第2放熱材22の比誘電率よりも低く設定しても良い。
上記の照明装置110及び111において、第2放熱材22の比誘電率を低く設定しても良い。第2放熱材22の比誘電率は、例えば、5以下である。第2放熱材22の比誘電率を低くすることで、コンバータ部21と第2筐体20とで形成される容量を小さくできる。この容量が小さくなると、例えば、容量を流れる電流が小さくなる。電流が小さくなることで、例えば消費電力を低減できる。
照明装置110及び111において、第2放熱材22の誘電正接を小さく設定しても良い。第2放熱材22の誘電正接は、0.01以下である。第2放熱材22の誘電性を小さくすることで、損失が低減できる。
照明装置110及び111において、第2放熱材22の硬度を低く設定しても良い。第2放熱材22のアスカーC(ASKER C)硬度は、例えば、40以下である。第2放熱材22の硬度を低くすることで、応力が緩和され、クラックなどの発生を抑制できる。このような第2放熱材22を用いることで、高い信頼性が得られる。
実施形態において、比誘電率が5以下で、誘電正接が0.01以下で、アスカーC硬度が40以下の、シリコーン樹脂を第2放熱材22として用いることが用いられる。このような第2放熱材22により、コンバータ部21を放熱良く固定し、ノイズを低減し、高い信頼性が得られる。
実施形態によれば、高放熱性で低ノイズの照明装置が提供できる。
なお、本願明細書において、「垂直」及び「平行」は、厳密な垂直及び厳密な平行だけではなく、例えば製造工程におけるばらつきなどを含むものであり、実質的に垂直及び実質的に平行であれば良い。
以上、具体例を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、照明装置に含まれる第1筐体、第2筐体、インタフェース部、コンバータ部、第1放熱材、第2放熱材、中間部、及び、基板などの各要素の具体的な構成に関しては、当業者が公知の範囲から適宜選択することにより本発明を同様に実施し、同様の効果を得ることができる限り、本発明の範囲に包含される。
また、各具体例のいずれか2つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。
その他、本発明の実施の形態として上述した照明装置を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての照明装置も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。
その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
10…第1筐体、 11…インタフェース部、 11a…定電流回路、 11b…3端子レギュレータ、 12…第1放熱材、 13…基板部、 13a…第1主面、 13b…第2主面、 13c…第1端部、 13d…第2端部、 15…第1配線、 20…第2筐体、 21…コンバータ部、 22…第2放熱材、 25…第2配線、 30…中間部、 40…光源、 41…光源基板、 42…電極層、 51…ノイズフィルタ、 52…整流回路、 53…制御回路部、 53a…調光器判定部、 53b…平滑化回路部、 53c…パルス幅変調回路部、 54…フィードバックアンプ部、 61…電源、 62…調光器、 80…光透過性部材、 110、111…照明装置、 S1〜S3…第1〜第3信号

Claims (5)

  1. 光源と、
    第1筐体と、
    前記第1筐体中に設けられ、前記光源を制御するための低周波数の第1信号が入力され前記第1信号に基づく低周波数の第2信号を出力するインタフェース部と、
    前記第1筐体と前記インタフェース部とに接する第1放熱材と、
    前記第1筐体と離間する第2筐体と、
    前記第2筐体中に設けられ、前記第2信号に基づく信号が入力され、前記光源に供給される電流を前記第2信号に基づく前記信号に応じて制御し、前記第1信号の周波数よりも高い周波数で動作するコンバータ部と、
    前記第2筐体と前記コンバータ部とに接し前記第1放熱材と離間する第2放熱材と、
    を備えた照明装置。
  2. 前記第2放熱材の比誘電率は、前記第1放熱材の比誘電率よりも高い請求項1記載の照明装置。
  3. 前記第1筐体と前記第2筐体との間に設けられ前記第1筐体と前記第2筐体との相対的な位置を固定する中間部をさらに備え、
    前記中間部の比誘電率は、前記第1放熱材の比誘電率よりも低く、前記第2放熱材の比誘電率よりも低い請求項1または2に記載の照明装置。
  4. 前記第2筐体は、前記光源と前記第1筐体との間に配置される請求項1〜3のいずれか1つに記載の照明装置。
  5. 前記コンバータ部と前記インタフェース部と間の容量は、前記コンバータ部と前記第2筐体との間の容量よりも小さい請求項1〜4のいずれか1つに記載の照明装置。
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