CN102813273A - 气动莲子剥壳机 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及食品加工设备,特别是一种用于莲子剥壳的设备。它包含气源,电机,传动机构,剥壳机构,进料机构,出料机构以及控制系统。本发明具有下列优点:不管莲子尺寸规格如何,本装置都可以对其高效、准确地剥壳,不会损伤其表面,也不会产生剥壳不完整的现象,省去了加工前期对莲子分级的繁重工作。同时,此装置操作安全可靠,完全可以替代手工劳动,多组切削组合,生产能力相当于多台机器的组合,极大地提高了生产效率,降低占地面积,适合于莲子加工企业大批量、全自动的莲子剥壳工作。
Description
技术领域
本发明涉及食品加工设备,特别是一种用于莲子剥壳的设备。
背景技术
现有的莲子剥壳分为人工剥壳和机械剥壳两种:人工剥壳生产效率低,劳动强度大,危险性高;机械剥壳设备如中国专利200720087497.0所公开的“多头辊切式莲子剥壳机”和中国专利200520050308.3所公开的“莲子剥壳机”,上述这些机械剥壳设备有效克服了人工剥壳的缺陷,具有生产效率高的特点,大大降低了工作的劳动强度,但是,受结构设计缺陷所限,现有的这些机械剥壳设备对大小不一的莲子适应性差,一批莲子在进行剥壳处理前往往要经过多达18级左右的分级,同时还需要通过对设备进行调试,将每台设备调整为专门针对某一种尺寸的莲子,这些设备一旦遇到尺寸不一致的莲子,要么不能完全切开莲壳而需要挑选后再加工,要么切壳后伤及莲肉而影响品质,正因为如此,莲子剥壳处理成为了整个莲子加工处理中最耗费成本的环节,目前市场上急需一种可针对不同尺寸莲子进行剥壳处理的设备,以降低莲子加工成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可针对不同尺寸莲子进行剥壳处理的气动莲子剥壳机。
本发明的目的是通过如下途径实现的:一种气动莲子剥壳机,机架上方安装进料机构,机架顶部安装有若干个剥壳机构,进料机构出口连通剥壳机构的加工区,剥壳机构下方安装有出料机构,所述的剥壳机构是在主支架底部并排安装有两个活动滚轮,在主支架上部安装有由气源驱动的滚刀气缸,滚刀气缸向下的活塞杆上安装有滚刀支架,滚刀支架上安装有剥壳滚刀,剥壳滚刀与两个滚轮构成莲子加工区。
作为方案的进一步优化,所述进料机构中料斗内部安装有由进料气缸驱动的进料顶杆,进料顶杆一侧的下方设有进料溜槽,进料溜槽斜向下通往两滚轮之间。
作为方案的进一步优化,所述的进料顶杆,顶端设有斜面圆弧凹槽。
作为方案的进一步优化,所述的进料顶杆的背面安装有拨料杆。
作为方案的进一步优化,所述滚刀支架上通过铰链安装有铰链挡板,该档板位于剥壳滚刀外侧,在两个滚轮之间设有连接气源的气嘴。
作为方案的进一步优化,所述滚刀支架上安装有进料挡板,该档板位于进料溜槽上方。
作为方案的进一步优化,所述的滚刀气缸、进料气缸及气嘴与由单片机或PLC控制的电磁阀联接。
本发明一种气动莲子剥壳机的结构特点是:①加工时,剥壳滚刀由控制系统控制的滚刀气缸驱动,下压时间准确,对于尺寸规格不同的莲子能达到不同切割时间长短以及切削力大小的合理分配。②采用进料顶杆进料,滚刀气缸带动进料挡板配合,从而能保证高效率,次序稳定地把莲子送入工位。③驱动滚轮与从动滚轮表面加工有齿尖,驱动滚轮通过带传动带动从动滚轮滚动,其两个带轮直径不一,以达到在切削时有速度差,达到更好的剥壳效果。④莲子剥壳切削完后,压缩空气通过气嘴吹开铰链挡板,并使莲壳与莲仁彻底地分离落入出料斗中。
本发明具有下列优点:不管莲子尺寸规格如何,本装置都可以对其高效、准确地剥壳,不会损伤其表面,也不会产生剥壳不完整的现象,省去了加工前期对莲子分级的繁重工作。同时,此装置操作安全可靠,完全可以替代手工劳动,多组切削组合,生产能力相当于多台机器的组合,极大地提高了生产效率,降低占地面积,适合于莲子加工企业大批量、全自动的莲子剥壳工作。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步详细说明:
图1是本发明的整体结构正视图;
图2是本发明的整体结构左视图;
图3是本发明的整体结构俯视图;
图4是本发明中莲子加工工位图;
图5是本发明的控制原理图;
图中,电机1,传动机构2,机架3,料斗4,进料气缸5,主支架6,进料顶杆7,进料溜槽8,滚刀气缸9,滚刀支架10,进料挡板11,剥壳滚刀12,铰链挡板13,滚轮14,气嘴15,出料斗16,莲子17,拨料杆18。
具体实施方式
如图1-图4所示,本发明气动莲子剥壳机,在机架3上方安装进料机构,机架3中部安装有若干个剥壳机构,进料机构出口连通剥壳机构的加工区,剥壳机构下方安装有出料机构,所述的剥壳机构是在主支架6底部并排安装有两个间隙小于莲子直径的活动滚轮14,滚轮14包括主动滚轮和从动滚轮,主动滚轮由电机1通过传动机构2驱动旋转,在主支架6上部安装有由气源驱动的滚刀气缸9,滚刀气缸9向下的活塞杆上安装有剥壳滚刀12,剥壳滚刀12与两个滚轮14构成莲子加工区。滚刀气缸9在控制系统作用下驱动剥壳滚刀12作上下往复运动,剥壳力通过控制系统调节。
所述进料机构中料斗4内部安装有由进料气缸5驱动的进料顶杆7,进料顶杆7,顶端设有斜面圆弧凹槽,进料顶杆7的背面安装有拨料杆18,进料顶杆7一侧的下方设有进料溜槽8,进料溜槽8斜向下通往两个滚轮14之间。进料溜槽8的上方安装有于滚刀支架10上的进料挡板11。所述剥壳滚刀12所在的滚刀支架10上安装有进料挡板11,该档板位于进料溜槽8上方,随剥壳滚刀12上下运动,控制莲子17一粒粒进入加工区进行剥壳处理。
所述剥壳滚刀12所在的滚刀支架10上通过铰链安装有铰链挡板13,该档板位于剥壳滚刀12外侧,在两个滚轮14之间设有连接气源的气嘴15,在进料过程中,铰链挡板13下垂,防止莲子17滚出加工区域,出料时,压缩空气通过气嘴15吹开铰链挡板13,将加工以后的莲子和莲壳送入到出料斗16中。
如图5所示,所述的滚刀气缸9、进料气缸5及气嘴15与由单片机或PLC控制的电磁阀联接。
本发明气动莲子剥壳机的工作过程如下,莲子17由机架上方料斗4倒入,由于重力原因莲子17将滚入料斗侧部开口槽中。进料顶杆7安装于料斗内侧,顶杆7上端设有两斜面圆弧凹槽,其背面安装有拨料杆18,顶杆下端安装有进料气缸5。进料气缸5在控制系统作用下驱动进料顶杆7作上下往复运动,进料顶杆7往下运动的同时带动拨料杆18拨动料斗中莲子17,保证进料顶杆7在下位时,上方有莲子17覆盖。料斗4前方有安装于主支架6上的进料溜槽8,进料溜槽8斜向下指向两滚轮14中心处。每次进料顶杆7顶出两颗莲子17分别落入左右进料溜槽8中,在进料溜槽8的上方,有安装于滚刀支架10上的进料挡板11,进料挡板11随剥壳滚刀12上下运动,其使每次一颗莲子17落入工位加工,加工完后有一颗未加工莲子17再次落入工位。电机1通过皮带传动,大带轮带动两从动带轮转动,再由带传动把驱动滚轮主轴滚动传递到从动滚轮主轴,本装置两滚轮轴装配不同直径带轮。莲子17的定位是依靠两个滚轮14同方向滚动,以达到莲子17在切割过程中保持稳定不乱跳动。两滚轮14上方装有通过滚刀支架10安装在滚刀气缸9下方的剥壳滚刀12,莲子17落入工位后,滚刀气缸9在控制系统作用下驱动剥壳滚刀12作上下往复运动,剥壳力以及切削时间由控制系统调节,剥壳滚刀12与滚轮14配合作业,对莲子17进行剥壳。气嘴15安装于驱动滚轮与从动滚轮中间,嘴口正对莲子17加工位置,铰链挡板13与滚刀支架10成铰链连接,切削莲子17外壳后,压缩空气通过气嘴15吹开铰链挡板13,同时使莲子17脱离工位,并且把壳仁分离,莲仁和莲壳落入出料斗16中。整个气动莲子剥壳机的气缸动作通过单片机或PLC编程控制。气源由空气压缩机提供。
Claims (7)
1.一种气动莲子剥壳机,机架(3)上方安装进料机构,机架(3)顶部安装有若干个剥壳机构,进料机构出口连通剥壳机构的加工区,剥壳机构下方安装有出料机构,其特征在于:所述的剥壳机构是在主支架(6)底部并排安装有两个活动滚轮(14),在主支架(6)上部安装有由气源驱动的滚刀气缸(9),滚刀气缸(9)向下的活塞杆上安装有滚刀支架(10),滚刀支架(10)上安装有剥壳滚刀(12),剥壳滚刀(12)与两个滚轮(14)构成莲子加工区。
2.如权利要求1所述的气动莲子剥壳机,其特征在于:所述进料机构中料斗(4)内部安装有由进料气缸(5)驱动的进料顶杆(7),进料顶杆(7)一侧的下方设有进料溜槽(8),进料溜槽(8)斜向下通往两滚轮(14)之间。
3.如权利要求2所述的气动莲子剥壳机,其特征在于:所述的进料顶杆(7),顶端设有斜面圆弧凹槽。
4.如权利要求2或3所述的气动莲子剥壳机,其特征在于:所述的进料顶杆(7)的背面安装有拨料杆(18)。
5.如权利要求1所述的气动莲子剥壳机,其特征在于:所述滚刀支架(10)上通过铰链安装有铰链挡板(13),该档板位于剥壳滚刀(12)外侧,在两个滚轮(14)之间设有连接气源的气嘴(15)。
6.如权利要求1所述的气动莲子剥壳机,其特征在于:所述滚刀支架(10)上安装有进料挡板(11),该档板位于进料溜槽(8)上方。
7.如权利要求1或2或5所述的气动莲子剥壳机,其特征在于:所述的滚刀气缸(9)、进料气缸(9)及气嘴(15)与由单片机或PLC控制的电磁阀联接。
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20121212 |