CN102796857A - 内孔高频淬火处理感应圈 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种内孔高频淬火处理感应圈,其特征在于它包括冷却水管(1)以及多个导磁块(2),所述冷却水管(1)包括一个C型水管段(11)以及两个直线水管段(12),所述两个直线水管段(12)位于C型水管段(11)的同一侧,所述两个直线水管段(12)与C型水管段(11)的两端垂直连接,所述导磁块(2)的纵剖截面为C型结构,所述C型结构包括上横段(21)、竖段(22)以及下横段(23),所述下横段(23)的外端设置有向下的斜面,所述斜面的倾斜角度为40~45°,所述导磁块(2)的横剖截面呈扇形结构,多个导磁块(2)套设于C型水管段(12)上,且C型结构的开口朝外。本发明内孔高频淬火处理感应圈具有内孔高频淬火处理的效率较高且质量较好的优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种内孔高频淬火处理感应圈。
背景技术
零件内孔要求表面硬度≥HRC58,硬化层深度1~2mm,组织均匀,两次高频淬火间不能相互影响,零件异型结构(尖、角)需要淬透且不允许有熔化现象。传统的内孔高频淬火处理感应圈,包括冷却水管以及套设于冷却水管上的多个导磁块,参见图1和图2,导磁块的纵剖截面为C型结构,所述C型结构包括上横段、竖段以及下横段,所述上横段、竖段以及下横段均为矩形,导磁块的横剖截面呈矩形结构。传统内孔高频淬火处理感应圈的导磁体加热区域不集中,加热效率不高,加热范围宽的缺点,导致内孔高频淬火处理的效率较低且质量较差。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足,提供一种内孔高频淬火处理的效率较高且质量较好的内孔高频淬火处理感应圈。
本发明的目的是这样实现的:
一种内孔高频淬火处理感应圈,它包括冷却水管以及多个导磁块,所述冷却水管包括一个C型水管段以及两个直线水管段,所述两个直线水管段位于C型水管段的同一侧,所述两个直线水管段与C型水管段的两端垂直连接,所述导磁块的纵剖截面为C型结构,所述C型结构包括上横段、竖段以及下横段,所述下横段的外端设置有向下的斜面,所述斜面的倾斜角度为40~45°,所述导磁块的横剖截面呈扇形结构,多个导磁块套设于C型水管段上,且C型结构的开口朝外。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本发明通过改变导磁体形状,减小接触面,调整磁感应线的分布集中,由矩形改为扇形,缩短工件与感应圈的距离,提高加热效率;导磁块的下横段设计有斜角,防止加热到底面。它具有设计合理,制造方便,它屏蔽了靠近线圈的杂散磁通来减小非处理部位的加热,改进了加热模式、均匀性,提高热处理质量,而且在同样功率条件下,加热时间由原来的8s提高到5s,省电约40%,缩短加工时间提高生产效率。该内孔高频淬火处理感应圈具有内孔高频淬火处理的效率较高且质量较好的优点。
附图说明
图1为传统导磁块的侧视图。
图2为传统导磁块的俯视图。
图3为本发明内孔高频淬火处理感应圈的结构示意图。
图4为本发明导磁块的侧视图。
图5为本发明导磁块的俯视图。
其中:
冷却水管1 、C型水管段11、直线水管段12
导磁块2、上横段21、竖段22、下横段23。
具体实施方式
参见图3~图5,本发明涉及的一种内孔高频淬火处理感应圈,它包括冷却水管1以及多个导磁块2,所述冷却水管1包括一个C型水管段11以及两个直线水管段12,所述两个直线水管段12位于C型水管段11的同一侧,所述两个直线水管段12与C型水管段11的两端垂直连接,所述导磁块2的纵剖截面为C型结构,所述C型结构包括上横段21、竖段22以及下横段23,所述下横段23的外端设置有向下的斜面,所述斜面的倾斜角度为40~45°,所述导磁块2的横剖截面呈扇形结构,多个导磁块2套设于C型水管段12上,且C型结构的开口朝外。
如图1和图3所示,本发明导磁块较传统导磁块产生磁感应线密集,能够增加加热效率。
Claims (1)
1.一种内孔高频淬火处理感应圈,其特征在于它包括冷却水管(1)以及多个导磁块(2),所述冷却水管(1)包括一个C型水管段(11)以及两个直线水管段(12),所述两个直线水管段(12)位于C型水管段(11)的同一侧,所述两个直线水管段(12)与C型水管段(11)的两端垂直连接,所述导磁块(2)的纵剖截面为C型结构,所述C型结构包括上横段(21)、竖段(22)以及下横段(23),所述下横段(23)的外端设置有向下的斜面,所述斜面的倾斜角度为40~45°,所述导磁块(2)的横剖截面呈扇形结构,多个导磁块(2)套设于C型水管段(12)上,且C型结构的开口朝外。
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