CN102782797A - 分级静电透镜中控制带电粒子束的偏移的系统与方法 - Google Patents

分级静电透镜中控制带电粒子束的偏移的系统与方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102782797A
CN102782797A CN2010800641975A CN201080064197A CN102782797A CN 102782797 A CN102782797 A CN 102782797A CN 2010800641975 A CN2010800641975 A CN 2010800641975A CN 201080064197 A CN201080064197 A CN 201080064197A CN 102782797 A CN102782797 A CN 102782797A
Authority
CN
China
Prior art keywords
ion beam
electrode
skew
control
lens
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2010800641975A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102782797B (zh
Inventor
彼德·L·凯勒曼
法兰克·辛克莱
维克多·M·本夫尼斯特
陆钧
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Varian Semiconductor Equipment Associates Inc
Original Assignee
Varian Semiconductor Equipment Associates Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Varian Semiconductor Equipment Associates Inc filed Critical Varian Semiconductor Equipment Associates Inc
Publication of CN102782797A publication Critical patent/CN102782797A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102782797B publication Critical patent/CN102782797B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3171Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for ion implantation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
    • H01J37/10Lenses
    • H01J37/12Lenses electrostatic
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
    • H01J37/147Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
    • H01J37/1471Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path for centering, aligning or positioning of ray or beam
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
    • H01J37/147Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
    • H01J37/1472Deflecting along given lines
    • H01J37/1474Scanning means
    • H01J37/1477Scanning means electrostatic
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/304Controlling tubes by information coming from the objects or from the beam, e.g. correction signals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/05Arrangements for energy or mass analysis
    • H01J2237/053Arrangements for energy or mass analysis electrostatic
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/10Lenses
    • H01J2237/12Lenses electrostatic
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/245Detection characterised by the variable being measured
    • H01J2237/24507Intensity, dose or other characteristics of particle beams or electromagnetic radiation
    • H01J2237/24514Beam diagnostics including control of the parameter or property diagnosed

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)
  • Electron Tubes For Measurement (AREA)
  • Electron Sources, Ion Sources (AREA)

Abstract

本发明揭示一种用于控制离子束的偏移、减速及聚焦的方法及设备。所述设备可包含分级偏移/减速透镜,其包含安置于离子束的相对侧的多个上部及下部电极,及用于调整施加至所述电极的电压的控制系统。使用可操作以独立地控制所述离子束的偏移及减速的一组“虚拟旋纽”来改变上部与下部电极对之间的电位差。虚拟旋纽包含:对束聚焦及残余能量污染的控制;对上游电子抑制的控制;对束偏移的控制;以及对所述束的最终偏移角度的微调,同时将所述束的位置约束于所述透镜的出口处。在另一实施例中,藉由在量测晶圆平面处所述束位置及角度的同时微调束偏移来进行此步骤。在又一实施例中,藉由调谐偏移因子以达成定中心于所述晶圆平面处的束来进行此步骤。

Description

分级静电透镜中控制带电粒子束的偏移的系统与方法
技术领域
本发明的实施例是有关于用于形成半导体结构(semiconductorstructure)的离子植入(ion implantation)领域。更明确而言,本发明是有关于一种用于在分级静电透镜(graded electrostatic lens)中控制带电粒子束(charged particle beam)的偏移的方法。
背景技术
离子植入器(ion implanter)在半导体制造中广泛使用以选择性地更改材料的导电性。在典型的离子植入器中,自离子源(ion source)产生的离子被引导穿过一系列束线组件(beam-line component),其可包含一或多个分析磁体(analyzing magnet)以及多个电极(electrode)。所述分析磁体选择所要的离子种类,滤出污染物种类及具有非所要能量的离子,且在目标晶圆(target wafer)处调整离子束(ion beam)品质。具有合适形状的电极可修改离子束的能量及形状。
图1显示现有离子植入器100,其包括离子源102、提取电极(extraction electrode)104、90°磁体分析器(90°magnet analyzer)106、第一减速(first deceleration,D1)级108、70°磁体分析器110以及第二减速(second deceleration,D2)级112。D1及D2减速级(亦称为“减速透镜(deceleration lens)”)各自由多个电极组成,所述电极具有界定的孔径以允许离子束从中穿过。藉由将不同的电压电位组合施加至多个电极,D1及D2减速透镜可操纵离子能量,并致使离子束以所要能量击中目标晶圆。
上文所提及的D1或D2减速透镜通常为静电三极管(或四极管)减速透镜。图2显示现有静电三极管减速透镜(electrostatic triodedeceleration lens)200的透视图。静电三极管减速透镜200包括三组电极:入口电极(entrance electrode)202(亦称为“端电极(terminalelectrode)”)、抑制电极(suppression electrode)204(或“聚焦电极(focusing electrode)”)以及出口电极(exit electrode)206(亦称为“接地电极(ground electrode)”,但不一定接地)。现有的静电四极管减速透镜(electrostatic tetrode deceleration lens)类似于静电三极管减速透镜200,不同的是四极管透镜在抑制电极204与出口电极206之间具有一组额外的抑制电极(或聚焦电极)。在静电三极管减速透镜200中,每一组电极可具有允许离子束20从中穿过(例如,沿束方向在+z方向上)的空间/间隙。如图2所示,每一组电极可包含两个导电件(conductivepiece),其彼此电耦合以共用同一电压电位。或者,每一组电极可为单片式结构,其具有供离子束20从中穿过的孔径。由此,每一组电极有效地为具有单一电压电位的单一电极。为简单起见,每一组电极在本文中以单数形式指称。亦即,若干入口电极202被称为一“入口电极202”,若干抑制电极204被称为一“抑制电极”204,且若干出口电极206被称为一“出口电极206”。
在操作中,入口电极202、抑制电极204及出口电极206独立地偏置,使得离子束20的能量和/或形状以如下方式操纵。离子束20可穿过入口电极202进入静电三极管减速透镜200,且可具有(例如)10keV至20keV的初始能量。离子束20中的离子可在入口电极202与抑制电极204之间加速。在到达抑制电极204后,离子束20即可具有(例如)近似30keV或更高的能量。在抑制电极204与出口电极206之间,离子束20中的离子可通常减速至较接近用于目标晶圆的离子植入的能量的能量。在一实例中,离子束20在离开静电三极管减速透镜200时可具有近似3keV至5keV或更低的能量。
发生于静电三极管减速透镜200中的离子能量的显著变化可对离子束20的形状具有实质影响。举例而言,可提供用于过滤高能中性物质(energetic neutral)的位于同一地点的偏移的减速透镜200可能面临与偏移角度的控制及束聚焦相关联的挑战。控制离子束20的偏移所需的电压可取决于束(例如,输入及输出两者)的能量,而用以控制离子束20的聚焦的电压可变化以适应具有不同电流及高度的离子束。此情形可导致难以调谐离子束20,因为若离子束20的位置亦持续变化,则调谐离子束20的大小(聚焦)可能并非简单易行的。现有系统及方法并不提供对独立地控制离子束在位于同一地点的偏移及减速透镜中的偏移和/或聚焦的解决方案。鉴于前述内容可理解,存在与当前离子植入技术相关联的显著问题及缺点。
发明内容
本发明揭示一种用于在维持束的弧形运动的减速/偏移透镜内指派电极电压从而与分级减速/偏移透镜的对称性匹配的方法。经由对贯穿透镜的电压的较小调整来平稳地实现偏移角度的较小调整,而非在透镜的端部处急剧地实现偏移角度的较小调整。垂直位置可约束于透镜的出口处或晶圆平面处,从而允许独立地调谐束在晶圆处的位置及角度。本发明揭示将束垂直位置侦测并入于垂直静电能量滤波器(VEEF)内的若干方法。
本发明揭示一种用于控制离子束的偏移的方法,其包括:提供电极组态,所述电极组态包括多个上部及下部电极对,每一对的所述上部及下部电极位于离子束的相对侧;对所述离子束的减速进行分级,从而沿透镜的长度获得偏移因子函数,以获得束角度校正;以及获得所述多个上部及下部电极对的电极电压以调整所述离子束的所述分级、所述偏移因子以及聚焦,使得所述离子束的中心射线轨迹(CRT)位于透镜中心的中心处;其中调整所述分级及偏移因子是使用调整所述离子束的至少一参数的至少一虚拟旋纽来达成。
一种用于控制带电粒子束的偏移的系统,所述系统包括:分级透镜,其包括多组电极,每一组电极由间隙间隔开,以允许带电粒子束在其间穿过;以及控制器,其用于控制待施加至所述多组电极的不同电压电位组合;机器可读储存媒体,所述机器可读储存媒体以计算机程序码编码,使得当所述计算机程序码由处理器执行时,所述处理器执行一种方法。所述方法包括:对离子束的减速进行分级,从而沿所述透镜的长度获得偏移因子函数,以获得束角度校正;以及获得多个上部及下部电极对的电极电压以调整所述离子束的所述分级、所述偏移因子以及聚焦,使得所述离子束的中心射线轨迹(CRT)位于透镜中心的中心处;其中调整所述分级及偏移因子是使用调整所述离子束的至少一参数的至少一虚拟旋纽来达成。
附图说明
随附图式说明所揭露之目前为止为本发明之原理之实际应用而设计的方法的较佳实施例,且其中:
图1描绘现有离子植入器。
图2描绘现有静电三极管透镜。
图3描绘分级透镜组态的侧视图。
图4A至图4D描绘分级透镜组态中的偏移、减速和/或聚焦的说明性曲线图。
图5为例示性分级透镜组态的几何表示。
图6为图5的分级透镜的离子束能量对电极位置的曲线图。
图7为由图5的分级透镜产生的离子束的弧形运动的几何表示。
图8为显示离子束沿图5的透镜的长度的偏移的曲率半径的变化的曲线图。
图9A及图9B为说明不同的fav及β在150毫米的透镜长度上的效应的曲线图。
图10为具有变化的偏移角度的不同离子束路径的曲线图。
图11为具有变化的dθ的不同离子束路径的曲线图,其中y被限于距透镜出口距离D处。
图12为说明因电子抑制的失败而导致的离子束的扩大的曲线图。
图13为Fo变化以导致Ii与Io相等的例示性分级透镜组态的几何表示。
图14为用于量测离子束的垂直位置的布置的示意性说明。
图15A及图15B为说明平均垂直位置及平均垂直角度的回应/敏感性对Fdefl及θcor的曲线图。
图16为减速弯角透镜组态(chicane lens configuration)中的偏移、减速和/或聚焦的横截面图。
具体实施方式
为解决现有透镜组态的问题,一种改良的静电透镜组态可包含一或多个可变控制抑制/聚焦电极。此等电极可包含多种形状、曲率、位置、材料和/或组态,其可相对于彼此而独立地或分别地控制/偏置,从而提供对离子束的形状及其能量的灵活且有效的操纵。
图3描绘例示性分级透镜组态300的侧视图。分级透镜组态300可包含若干组电极。举例而言,分级透镜组态可包含一组入口电极302、一或多组抑制/聚焦电极304,以及一组出口电极306。每一组电极可具有允许离子束30(例如带束(ribbon beam))从中穿过的空间/间隙。
在一些实施例中,此等电极(例如入口电极302、抑制/聚焦电极304及出口电极306)可提供于外壳(housing)308中。泵(pump)310可直接或间接连接至外壳308。在一实施例中,泵310可为用于提供高真空环境(high-vacuum environment)或其他受控环境的真空泵(vacuumpump)。在其他实施例中,外壳308可包含一或多个衬套(bushing)312。此等衬套312可用于使外壳308与其他组件电隔离。亦可提供其他各种实施例。
如图3中所示,每一组入口电极302及出口电极306可包含彼此电耦合的两个导电件,或可为具有供离子束30从中穿过的孔径的单片式结构。在一些实施例中,抑制/聚焦电极304的上部及下部部分可具有不同电位(例如,在单独的导电件中),以便使从中穿过的离子束30偏移。为简单起见,每一组电极可以单数形式指称。亦即,若干入口电极302可被称为一“入口电极302”,若干抑制/聚焦电极304可被称为一“抑制/聚焦电极304”,且若干出口电极306可被称为一“出口电极306”。尽管将分级透镜组态300描绘为七(7)元件透镜组态(例如具有五(5)组抑制/聚焦电极304),但应了解,可利用任何数目的元件(或电极)。举例而言,在一些实施例中,分级透镜组态300可利用范围为三(3)至十(10)个的电极组。亦可提供其他各种实施例。在一些实施例中,穿过电极的离子束30可包含硼或其他元素。可藉由使用若干薄电极(例如抑制/聚焦电极304)以控制电位沿离子束路径或束线30的分级,来达成离子束30的静电聚焦。在分级透镜组态300中,亦可提供高减速比率,同时避免过度聚焦。
因此,输入离子束30的用途可在可实现较高品质束(甚至极低能量输出束)的能量范围内使用。在一实施例中,当离子束30穿过透镜组态300的电极时,离子束30可自6keV减速至0.2keV,且藉由分级透镜组态300的电极而在15°处偏移。在此实例中,能量比率可为30/1。亦可提供其他各种实施例。
应了解,可藉由以下步骤来实现分离且独立地控制减速、偏移和/或聚焦:(1)维持电极(例如入口电极302、抑制/聚焦电极304及出口电极306)相对于离子束30的中心射线轨迹(central ray trajectory,“CRT”)的对称,以及(2)改变沿离子束30的CRT的偏移电压,以便反映以偏移角度35在沿CRT的每一点处的束能量。藉由电极相对于离子束30的CRT的对称,应了解,上部及下部电极的最靠近离子束30的端部可维持在距离子束30的CRT相等(或几乎相等)的垂直距离处。举例而言,在离子束30上方及下方的电极上的电压的差异(例如,Vdef(z)=Vupper(z)-Vlower(z))可经组态以使得电场的偏移分量(例如,(Vupper(z)-Vlower(z))/gap(z))可为该点处的束能量(其可沿电极或透镜而变化)的固定比率/因子(例如,因子*Ebeam(z))。举例而言,此可表达为下文的等式1:
Vdefl(z)/gap(z)=因子*Ebeam(z)    等式1
在一些实施例中,此偏移电压可反对称地施加在上方和/或下方(例如,相对于所述z处的crt下的电位为+/-Vdefl(z))。在其他实施例中,例如可将为所述偏移电压两倍的偏移电压仅施加至离子束30的一侧。应了解,由于顶部与底部电极电压之间的关系针对给定几何形状可为固定的,因此有可能在电路网络或其他类似网络中实施此关系。因此,可降低(若非完全消除)对使电源的数目加倍和/或将此关系固定于硬件中的需要。亦可提供其他各种实施例。
图4A至图4D描绘根据图3的例示性实施例的分级透镜组态中的偏移、减速和/或聚焦的说明性曲线图400A至400D。在此等说明性曲线图400A至400D中,可将离子束30描绘为在每一电极处具有不同的发射率及电压/偏压,从而产生各种聚焦条件。应了解,每一例示性曲线图可使用0.16的偏移因子(如上文在等式1中所描述),且可产生相同或类似的偏移(例如,20°的偏移)。举例而言,图4A描绘使用零(0)发射率离子束的分级透镜组态中的偏移、减速和/或聚焦的说明性曲线图400A,图4B描绘使用非零发射率离子束的分级透镜组态中的偏移、减速和/或聚焦的说明性曲线图400B,图4C描绘使用具有聚合的非零发射率离子束的分级透镜组态中的偏移、减速和/或聚焦的说明性曲线图400C,且图4D描绘使用不同聚焦电压的分级透镜组态情形中的偏移、减速和/或聚焦的说明性曲线图400D。在大多数情形中,等式1的偏移因子可维持为0.16。亦可提供其他各种实施例。
亦将了解,可提供其他分级透镜组态,例如在2009年1月2日申请的标题为“独立控制偏移、减速和聚焦离子束的技术(Techniques forIndependently Controlling Deflection,Deceleration and Focus of an IonBeam)”的共同待决申请案第12/348,091号(档案号为2008-109)中所揭示的组态,该申请案的全文以引用的方式并入本文中。
如所述,分级减速-偏移静电透镜(graded deceleration-deflectelectrostatic lens)含有许多电极,每一者连接至单独的电源。举例而言,7级透镜将通常需要10个高压电源(除主减速电源之外)。电极电压必须一起改变以达成:(1)减速的分级以控制束聚焦;(2)将束的中心射线轨迹(CRT)定中心于透镜中心线上,(3)调整束的最终偏移角度;以及(4)使能量污染减至最小。
应在维持所有电极电压相对于上游束线保持为负以防止电子电流的约束的同时达成上述目的。
控制此较大数目的电源是相当大的控制挑战。因此,揭示一种用于组合此等电源控制以产生直接反映上述目标的较小数目的“虚拟旋纽(virtual knob)”的方法。此重新参数化简化并实现对此复杂装置的控制。
所揭示的方法涉及将电压指派给能够独立地减速且偏移离子束的静电透镜(亦称为“垂直静电能量滤波器(Vertical Electrostatic EnergyFilter)”或VEEF)的电极。图5中示意性地显示的此几何形状含有7个内部及外部电极(编号为0至6),以20度偏移弧θ为中心。在此实例中,电极的位置呈扇形(使得来自输入束的高能中性物质不会击中高压电极),且电极的角度间距为均一的。第一电极“0”(内部及外部)连系至上游(高能)束线,且最后的电极“6”(内部及外部)连系至下游(低能束线)。上游束线与下游束线之间的电位差为透镜的减速电压。在所揭示的实施例中,额外存在连接至其他电极的10个其他电源。内部电极与外部电极之间(在沿偏移弧的特定位置处)的电压差与束在该点处的CRT的能量成比例。偏移电压差与CRT能量之间的比例常数称为偏移因子Fdefl。
用于将电压指派给此分级偏移/减速静电透镜或VEEF的技术涉及若干态样:
1.一种用于指派电极电压(基于少数“虚拟旋纽”)的方法
a.对减速进行分级,其需要计算束的CRT沿透镜的能量,
b.计算沿透镜的偏移因子函数,以达成角度校正(除透镜几何形状的几何角度以外),
c.藉由以束CRT保持靠近透镜中心同时维持所有电压为负(相对于下游束线)的方式进行角度校正,来计算电极电压以达成分级减速及偏移,
2.一种用于鉴别束在VEEF的出口处的垂直位置的设备;
3.一种用于调谐此等“虚拟旋纽”以达成所要偏移及聚焦同时维持定中心于透镜内的束CRT的方法。
现将依次描述上述各项中的每一者。
1.用于指派电极电压的方法
a.使减速分级
并不连系至输入束线的第一电极(图5中编号1)被称为抑制电极,因为其抑制上游束电浆电子自束去除。在此抑制电极与最终接地电极之间,束的能量根据电极2至5上的电位而减小。减速场(deceleration field)的此分级影响束的净聚焦(net focus),以及残余能量污染(energycontamination,EC)。根据所揭示的方法,此分级依据由单一参数α(如由以下等式2界定)体现的幂定律而描述。
Ecrt(0)=E0
E crt ( i = 1 Λ 6 ) = E f + ( E 0 - E f + e V s ) ( ( 6 - i ) 5 ) α 等式2
其中i=描述沿透镜的位置的指数,Ecrt=每一点I处的crt上的离子能量,Ef=束的最终能量,E0=束的初始能量,Vs=抑制电极的位置处的crt上的电位,且e=电子电荷。
因此,自等式2可见,若α=1,则crt上的离子能量自E0+eVs线性地变为Ef,而若α>1,则能量更快地降落,如图6中所例示。一般而言,较大α使束较快地减速,从而减少高能中性化离子到达晶圆(亦即,导致较低EC)的机会,而较小α导致束的较大程度的聚焦。
b.偏移角度校正
弧形运动
内部电极与外部电极之间的电压差提供与粒子的运动垂直的电场,因此产生限于局部的圆形或弧形运动(见图7)。曲率半径及弧的长度(且因此净偏移角度)必须符合透镜的几何形状,以便使束保持定中心于内部电极与外部电极之间,从而使像差(aberration)及聚焦与偏移之间的耦合减至最少。
若Fdefl在VEEF的长度上恒定,则束的中心射线轨迹(CRT)将为正圆形,从而产生其长度L上的净偏移角度θ。希望能够微调净偏移角度,以适应输入束对准的变化以及空间-电荷的效应,同时产生与此弧形运动的最小偏差。根据本发明的方法,此藉由沿透镜的长度线性地调整束的偏移的曲率半径来进行。因此,单一参数Fdefl由2个参数代替:Fdefl的平均值fav及斜率β。(见图8及下文等式3)
F defl ( z ) = f 0 + βz
等式3
= f av - βL 2 + βz
在沿偏移路径的每一点处,差分偏移为
dθ = F defl 2 g 0 dz = 1 2 g 0 ( f 0 + βz ) dz 等式4
在0与z之间对此求积分给出净偏移θ(z)
θ ( z ) = ∫ 0 z 1 2 g 0 ( f 0 + β z ′ ) dz ′ = f 0 2 g 0 z + β 4 g 0 z 2 等式5
垂直位移藉由以下等式与角度偏移有关
dy(z)=tan(θ(z))dz
y ( z ) = ∫ 0 z ( f 0 2 g 0 z ′ + β 4 g 0 z ′ 2 ) dz ′ = f 0 4 g 0 z 2 + β 12 g 0 z 3 等式6
因此,在(长度为L的)透镜的出口处,
θ ( L ) = L 2 g 0 ( f 0 + βL 2 ) = L 2 g 0 f av , f av = f 0 + βL 2 等式7
y ( L ) = L 2 4 g 0 ( f 0 + βL 3 ) = L 2 4 g 0 f av - L 3 24 g 0 β 等式8
图9A及图9B显示穿过VEEF的离子束轨迹,其演示不同的fav及β在长度L=150mm的透镜上的影响。不同的fav单独影响束的最终角度以及位置两者,而不同的β单独仅影响位置,从而使最终角度保持不变。
藉由一起改变fav及β两者,可改变净偏移角度,同时使垂直位置在沿束的轨迹Zc的某一点处保持不变。可藉由考虑全微分来找出实现此目的所需的fav与β之间的约束:
dy ( Z c ) = ∂ y ∂ f av d f av + ∂ y ∂ β dβ = Z c 2 4 g 0 df av - Z c 3 24 g 0 dβ 等式9
藉由将位置约束在透镜的出口处(dy(L)=0),获得净偏移角度θ(dθ)的所要变化与fav及(dfav,dfav)的所需变化之间的关系:
dy ( L ) = ∂ y ∂ f av d f av + ∂ y ∂ β dβ = L 2 4 g 0 df av - L 3 24 g 0 dβ = 0 等式10
dβ = 6 L df av , df av = 2 g 0 L dθ
因此,可指定F0(当β=0时,=fav)与θcor(在等式11中,=dθ),使得若VEEF内的电极2至6之间发生偏移(图4),则此等电极的位置处的偏移Fdefl(i)因子将为:
F defl ( i = 2 Λ 6 ) = f av - β L 2 + βdz * i ( dz = L / 6 ) 等式12
Fdefl(1,7)=0
f av = F 0 + df av = 2 g 0 L θ cor 等式13
β = 12 g 0 L 2 θ cor
其中,
图10显示具有不同θcor的不同束路径(图10中的dth),其中y被约束于VEEF出口处(在图中,L=300mm)。
或者,可将位置进一步约束于VEEF的出口的下游(例如,距离D)处,同时使VEEF内的净偏移改变dθ,此举意味着使在VEEF的出口处的位置移动-dθD。
dy ( L ) = ∂ y ∂ f av df av + ∂ y ∂ β dβ = L 2 4 g 0 df av - L 3 24 g 0 dβ = - dθD 等式14
dβ = 6 L df av + 24 g 0 L 3 dθ , df av = 6 g 0 L dθ
因此,等式13中β对θcor的相依性将变为
β = 12 g 0 L 2 θ cor + 24 g 0 D L 3 θ cor 等式15
图11显示具有不同dθ的不同束路径,其中y被约束于距透镜出口距离D处。
c.指派偏移电位
在指定F0及θcor(以及出口处的适当约束-y或晶圆处的y)之后,将电极电压指派于上部及下部电极上,以达成所要的弧形运动。如图7中所示,电极电压根据以下等式由沿束的CRT的所述位置处的偏移因子决定:
V inner outer ( z ) = V crt μ F defl E crt ( z ) g ( z ) g 0 等式16
其中根据等式2,使用Vcrt=Ef-Ecrt来计算Vcrt。然而,根据等式16,外部电极有可能变为正,此可导致电子抑制失败(从而导致束在减速透镜之前或之后扩大),如图12中例示,图12显示VEEF的端部处的外部电极电位可如何变为正,从而使电子自下游束电浆去除。
因此增加了以下约束:
1.所有外部电极电压均保持低于下游束线电位(通常为0);
2.外部抑制电极保持低于上游束线电位。(此亦可为电源架构的要求,因为抑制电源通常被称为上游束线)。
可藉由减去沿CRT(在每一点处)的固定电位δV来满足约束1。由于δV使束的能量增加,因此将其计算为满足以下条件:
Vouter(z)=Vcrt(z)+Fg(z)(E+δV)-δV≤0,Fg=Fdeflg(z)/g0)
δV ≥ V crt + F g E ( 1 - F g ) 等式17
自由等式2获得的Vcrt减去δV,且根据等式13来计算上部及下部电极电压。
可藉由将外部抑制电压指定为大于0,而非指定CRT上的抑制电压,来满足约束2。亦即,可使用等式13自所指定Vs,upper计算Vs,crt。注意,通常指定(正)抑制电源值VS,VF,其被称为V0(上游束线的电位);亦即VS,VF≡V0-Vs,upper
V s , upper = V s , crt + F g ( E 0 + V s , crt ) F g = F defl g s g 0
- V S , VF = ( V s , upper - V 0 ) = - V s , crt + F g E 0 + F g V s , crt 等式18
V s , crt = ( - V S , VF - F g E 0 ) ( F g - 1 )
在α算法中使用此计算出的Vs,crt,以指定Ecrt(注意,Vs,crt=Vcrt(1)=V0-Ecrt(1))。
虚拟旋纽
对于到达减速/偏移透镜的指定输入束,以及所述透镜的指定能量减速,控制透镜内的电极上的电位的电源控制所述束的聚焦及偏移。根据所揭示的方法,此等电源由以下「虚拟旋纽”控制。
(1)α-控制束的聚焦,以及残余能量污染;
(2)Vs-控制上游电子抑制,从而防止电子自上游束去除;
(3)F0-控制束的偏移,用于将束定中心于透镜的出口处(其中θcor=0);
(4)θcor-提供对束的最终偏移角度的微调,同时将位置约束于透镜的出口处
2.用于将束定中心于偏移透镜的出口处的设备
能够调谐F0以便将束定中心于偏移透镜的出口处将是有利的。归因于输入束的对准的轻微变化以及空间电荷的效应的缘故,此动态调谐可为重要的。
方法1:使用最终接地电极作为电流感测器
藉由量测内部及外部最终接地电极上的电流,可藉由改变F0直至Ii与Io相等来将所述束定中心(见图13)。若束过窄而无法在两个最终接地电极上产生电流,则可改变F0,直至达到达成电极上的相同电流的两个F0值为止,且接着将F0设定于此两个值之间。
方法2:使用垂直定中心于出口孔径内的准直感光器
行进穿过残余气体的离子束产生光(当残余气体分子被激发且松弛回其基态时)。这可用于量测束的垂直位置。
如图14中所示,可藉由使用能够进行“单一光子”侦测的CCD(电荷耦合装置)或ICCD(强化电荷耦合装置)来使感光器变得非常敏感。可使用1维CCD阵列来获得束的垂直轮廓。藉由在无所述束的情况下拍摄影像,可将任何背景光(例如,来自下游电浆泛射枪(downstreamplasma flood gun))减除。
3.用于调谐“虚拟旋纽”的方法
方法1:使用位置约束于VEEF的出口处的θcor
设定减速比率α及Vs,以达成最终束的所要能量、电流及聚焦。2009年1月2日申请的标题为“独立控制偏移、减速和聚焦离子束的技术(Techniques for Independently Controlling Deflection,Deceleration andFocus of an Ion Beam)”的美国专利申请案第12/348,091号中描述用于判定此等值的过程。设定F0参数以达成定中心于VEEF的出口处的束。此藉由使用上文所述的两种方法中的一种(最终接地电极上的电流感测器,或位于中心的感光器)调谐F0同时辨别束在VEEF的出口处的垂直位置来进行。一旦此步骤完成,便可接着使用θcor(其中垂直位置约束于VEEF的出口处)将束定中心于晶圆平面处。此举确保束定中心于VEEF的出口处,且以正确的角度(亦即,束线被设定于的弯曲角度)激发VEEF。使用二维测绘仪(profiler)或其他用于感测束的垂直位置的已知技术来实现束在晶圆平面处的定中心。
方法1a:使用位置约束于VEEF的出口处的θcor,且量测晶圆平面处的位置及角度两者
有利的是使用参数θcor(其中位置约束于VEEF的出口处)来调谐束的位置,即使并非直接在VEEF的出口处鉴别束的垂直位置。量测两个参数以能够将θcor及F0两者设定为其最佳值。在此方法中,在晶圆平面处量测束的平均垂直位置Y及平均垂直角度Y′两者。此等参数对不同θcor及F0的回应或敏感性是针对图15A及图15B中的特定情况而显示,且可清楚地看到为线性的。
可仅用3个点用实验方法来判定偏导数(partial derivative)。
m yθ = ∂ Y ∂ θ = Y 2 - Y 1 θ 2 - θ 1
m y ′ θ = ∂ Y ′ ∂ θ = Y ′ 2 - Y ′ 1 θ 2 - θ 1 等式19
m yF = ∂ Y ∂ F = Y 2 - Y 1 F 2 - F 1
m y ′ F = ∂ Y ′ ∂ F = Y ′ 2 - Y ′ 1 F 2 - F 1
使用此等等式,可获得Y(F,θ)及Y′(F,θ)的一般表达:
Y(F,θ)=m(θ-θ1)+myF(F-F1)+Y1
                                             等式20
Y′(F,θ)=my′θ(θ-θ1)+my′F(F-F1)+Y′1
当设定=0时,其得出将束定中心于晶圆处及VEEF的出口处两者所需的F及θ的值:
mθ+myFF=mθ1+myFF1-Y1≡C
                                    等式21
my′θθ+my′FF=my′θθ1+my′FF1-Y′1≡C′
针对F及θ对此等等式求解:
θ tuned = Cm y ′ F - m yF C ′ m yθ m y ′ F - m yF m y ′ θ 等式22
F tuned = m yθ C ′ - Cm y ′ θ m yθ m y ′ F - m yF m y ′ θ
方法2:使用位置约束于晶圆平面处的θcor
设定减速比率α及Vs,以达成最终束的所要能量、电流及聚焦。接着调谐F0,以达成定中心于晶圆平面处的束(使用二维测绘仪或其他用于感测束的垂直位置的已知手段来实现)。接着可藉由改变θcor(其中垂直位置约束于晶圆平面处)在晶圆平面处将束的角度调谐为指定弯曲角度。此举确保束定中心于VEEF的出口处且以正确的角度离开VEEF。
1.所揭示的调谐方法对其他透镜几何形状的应用
将了解,所揭示的方法在应用上不限于任一特定透镜几何形状。相反,所揭示的方法可应用于使用多种不同透镜几何形状的应用。
对于组合减速与偏移的任何静电透镜,不管是存在单一亦或多重弯曲,出于以下若干原因,重要的是束保持定中心于透镜的出口处(在该处焦距最大):
(1)其使像差减至最小,
(2)其减小角度调整与聚焦之间的相互作用;以及
(3)其维持一致调谐,从而导致一致的残余能量污染。
考虑图16中例示的“减速弯角透镜”的实例。由于当束仍在偏移时发生最终减速,归因于形成于最终弯曲内的中性物质,残余能量污染总是存在。为了执行对退出束角度的调整,需要调整最终弯曲的曲率半径。将希望在维持束的退出位置的同时进行此步骤,此举将使到达晶圆的中性物质轨迹的任何变化减至最小。此可藉由将独立电位施加于若干最终电极上(且可能添加更多电极)、实现束的同时分级与偏移,以及允许应用本文所述的调谐方法来实现。
虽然已参考特定实施例揭示了本发明,但在不脱离如随附的申请专利范围中所界定的本发明的范围及范畴的情况下,对所描述实施例的大量修改、更改及改变是可能的。因此,希望本发明不限于所描述的实施例,而是希望本发明具有由以下申请专利范围及其均等物的语言所界定的完全范畴。
可藉由(例如)将指令程序实际地体现于能够由能够执行所述指令的机器读取的计算机可读储存媒体上来使本文所述的方法自动化。通用计算机为此类机器的一实例。此项技术中熟知的适当储存媒体的非限制例示性清单包含诸如可读或可写CD、闪速存储器芯片(例如随身碟(thumb drive))、各种磁性储存媒体等装置。
本文中的功能及过程步骤可自动或者完全或部分地回应于使用者命令而执行。在使用者不直接起始自动执行的活动(包含步骤)的情况下,回应于可执行指令或装置操作而执行所述活动。
将了解,所揭示的系统及方法并非排他性的。可根据本发明的原理得出实现相同目标的其他系统及方法。尽管已参考特定实施例描述了本发明,但将理解,本文所显示及描述的实施例及变化仅用于说明目的。在不脱离本发明的范畴的情况下,熟习此项技术者可实施对当前设计的修改。在替代实施例中,过程及应用可位于存取连接所揭示系统的元件的网络的一或多个(例如分布式)处理装置上。另外,图中所提供的功能及步骤中的任一者可在硬件、软件或其两者的组合中实施,且可驻存于位于连接所揭示系统的元件的网络或另一已连接网络(包含网际网络)的任一位置处的一或多个处理装置上。

Claims (19)

1.一种用于控制离子束的偏移的方法,其包括:
提供电极组态,所述电极组态包括多个上部及下部电极对,每一对的所述上部及下部电极位于离子束的相对侧;
对所述离子束的减速进行分级,
沿透镜的长度获得偏移因子函数,以获得束角度校正;以及
获得所述多个上部及下部电极对的电极电压以调整所述离子束的所述分级、所述偏移因子以及聚焦,使得所述离子束的中心射线轨迹位于所述透镜中心的中心处;
其中调整所述分级及所述偏移因子是使用调整所述离子束的至少一参数的至少一虚拟旋纽来达成。
2.根据权利要求1所述的用于控制离子束的偏移的方法,其中所述至少一虚拟旋纽控制束聚焦及残余能量污染。
3.根据权利要求1所述的用于控制离子束的偏移的方法,其中所述至少一虚拟旋纽控制所述离子束的上游电子抑制,从而防止电子自所述离子束去除。
4.根据权利要求1所述的用于控制离子束的偏移的方法,其中所述至少一虚拟旋纽控制所述束的偏移,且将所述束定中心于所述透镜的出口处。
5.根据权利要求4所述的用于控制离子束的偏移的方法,其还包括量测所述多个电极对的内部及外部最终接地电极上的电流,以及藉由改变束偏移直至所述内部及外部最终接地电极上的所述电流相等为止来将所述束定中心。
6.根据权利要求4所述的用于控制离子束的偏移的方法,其还包括提供垂直定中心于所述透镜的出口孔径内的准直感光器以判定束定中心。
7.根据权利要求1所述的用于控制离子束的偏移的方法,其中所述至少一虚拟旋纽控制所述离子束的最终偏移角度,且将所述离子束的位置约束于所述透镜的出口处。
8.根据权利要求1所述的用于控制离子束的偏移的方法,其中所述对所述离子束的减速进行分级的步骤还包括计算所述束沿所述透镜的长度的中心射线轨迹的能量。
9.根据权利要求1所述的用于控制离子束的偏移的方法,其中将电极电压指派给所述上部及下部电极对,使得所述多个上部及下部电极对的外部电极的电压保持为负。
10.根据权利要求1所述的用于控制离子束的偏移的方法,其中所述多个电极的外部抑制电极保持低于上游束线电位。
11.一种用于控制带电粒子束的偏移的系统,其包括:
分级透镜,其包括多组电极,每一组电极藉由间隙间隔开,以允许带电粒子束在其间穿过;
控制器,其用于控制待施加至所述多组电极的不同电压电位组合;以及
机器可读储存媒体,其以计算机程序码编码,使得当所述计算机程序码由处理器执行时,所述处理器执行包括以下步骤的方法:
对所述离子束的减速进行分级,
沿所述透镜的长度获得偏移因子函数,以获得束角度校正;以及
获得多个上部及下部电极对的电极电压以调整所述离子束的所述分级、所述偏移因子以及聚焦,使得所述离子束的中心射线轨迹位于所述透镜中心的中心处;
其中调整所述分级及所述偏移因子是使用调整所述离子束的至少一参数的至少一虚拟旋纽来达成。
12.根据权利要求11所述的用于控制带电粒子束的偏移的系统,其中所述至少一虚拟旋纽控制束聚焦及残余能量污染。
13.根据权利要求11所述的用于控制带电粒子束的偏移的系统,其中所述至少一虚拟旋纽控制所述离子束的上游电子抑制,从而防止电子自所述离子束去除。
14.根据权利要求11所述的用于控制带电粒子束的偏移的系统,其中所述至少一虚拟旋纽控制所述束的偏移,且将所述束定中心于所述透镜的出口处。
15.根据权利要求14所述的用于控制带电粒子束的偏移的系统,其还包括用于量测所述多个电极对的内部及外部最终接地电极上的电流,且藉由改变束偏移直至所述内部及外部最终接地电极上的所述电流相等为止来将所述束定中心的指令。
16.根据权利要求14所述的用于控制带电粒子束的偏移的系统,其还包括用于提供垂直定中心于所述透镜的出口孔径内的准直感光器以判定束定中心的指令。
17.根据权利要求11所述的用于控制带电粒子束的偏移的系统,其中所述至少一虚拟旋纽控制所述离子束的最终偏移角度,且将所述离子束的位置约束于所述透镜的出口处。
18.根据权利要求11所述的用于控制带电粒子束的偏移的系统,其中所述对所述离子束的减速进行分级的步骤还包括计算所述束沿所述透镜的长度的中心射线轨迹的能量。
20.根据权利要求11所述的用于控制带电粒子束的偏移的系统,其中将电极电压指派给所述上部及下部电极对,使得所述多个上部及下部电极对的外部电极的电压保持为负。
CN201080064197.5A 2009-12-28 2010-12-28 分级静电透镜中控制离子束的偏移的系统与方法 Active CN102782797B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/647,950 US8129695B2 (en) 2009-12-28 2009-12-28 System and method for controlling deflection of a charged particle beam within a graded electrostatic lens
US12/647,950 2009-12-28
PCT/US2010/062225 WO2011082163A1 (en) 2009-12-28 2010-12-28 System and method for controlling deflection of a charged particle beam within a graded electrostatic lens

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102782797A true CN102782797A (zh) 2012-11-14
CN102782797B CN102782797B (zh) 2015-07-29

Family

ID=43734318

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201080064197.5A Active CN102782797B (zh) 2009-12-28 2010-12-28 分级静电透镜中控制离子束的偏移的系统与方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8129695B2 (zh)
JP (1) JP5808338B2 (zh)
KR (1) KR101751308B1 (zh)
CN (1) CN102782797B (zh)
TW (1) TWI459428B (zh)
WO (1) WO2011082163A1 (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105321790A (zh) * 2014-05-26 2016-02-10 斯伊恩股份有限公司 离子注入装置
CN111128652A (zh) * 2018-10-31 2020-05-08 北京中科信电子装备有限公司 独立控制离子束的偏转、减速与聚焦的方法
US10649580B1 (en) 2011-08-05 2020-05-12 P4tents1, LLC Devices, methods, and graphical use interfaces for manipulating user interface objects with visual and/or haptic feedback
CN111492455A (zh) * 2017-12-21 2020-08-04 瓦里安半导体设备公司 使用能量过滤器控制离子束特性的装置与方法
CN113196442A (zh) * 2018-12-17 2021-07-30 应用材料公司 用于光学设备制造的离子束源

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8604418B2 (en) * 2010-04-06 2013-12-10 Axcelis Technologies, Inc. In-vacuum beam defining aperture cleaning for particle reduction
US8519353B2 (en) 2010-12-29 2013-08-27 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Method and apparatus for controlling an asymmetric electrostatic lens about a central ray trajectory of an ion beam
US9142386B2 (en) 2013-03-15 2015-09-22 Nissin Ion Equipment Co., Ltd. Ion beam line
US9502213B2 (en) 2013-03-15 2016-11-22 Nissin Ion Equipment Co., Ltd. Ion beam line
US20150228445A1 (en) * 2014-02-13 2015-08-13 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Method and apparatus for three dimensional ion implantation
JP6257411B2 (ja) * 2014-03-27 2018-01-10 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 イオン注入装置、最終エネルギーフィルター、及びイオン注入方法
US9455116B2 (en) * 2014-04-30 2016-09-27 Axcells Technologies, Inc. Angular scanning using angular energy filter
US9281162B2 (en) * 2014-06-27 2016-03-08 Advanced Ion Beam Technology, Inc. Single bend energy filter for controlling deflection of charged particle beam
US9721750B2 (en) * 2015-07-28 2017-08-01 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Controlling contamination particle trajectory from a beam-line electrostatic element
US9978556B2 (en) 2015-12-11 2018-05-22 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Parallelizing electrostatic acceleration/deceleration optical element
US10410844B2 (en) * 2016-12-09 2019-09-10 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. RF clean system for electrostatic elements
US10074514B1 (en) * 2017-09-08 2018-09-11 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Apparatus and method for improved ion beam current
US10790116B2 (en) 2018-11-20 2020-09-29 Applied Materials, Inc. Electostatic filter and method for controlling ion beam using electostatic filter
US10886098B2 (en) 2018-11-20 2021-01-05 Applied Materials, Inc. Electrostatic filter and ion implanter having asymmetric electrostatic configuration
US10804068B2 (en) 2018-11-20 2020-10-13 Applied Materials, Inc. Electostatic filter and method for controlling ion beam properties using electrostatic filter
US10937624B2 (en) 2018-11-20 2021-03-02 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for controlling ion beam using electrostatic filter
JP7417611B2 (ja) 2018-12-17 2024-01-18 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 傾斜回折格子のローリングkベクトルの調整
US11011343B2 (en) * 2019-07-15 2021-05-18 Applied Materials, Inc. High-current ion implanter and method for controlling ion beam using high-current ion implanter
US20210090845A1 (en) * 2019-09-19 2021-03-25 Applied Materials, Inc. Electrostatic filter with shaped electrodes
USD956005S1 (en) 2019-09-19 2022-06-28 Applied Materials, Inc. Shaped electrode

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1906728A (zh) * 2003-12-04 2007-01-31 日新意旺机械股份公司 离子束装置
US20070063146A1 (en) * 2005-09-16 2007-03-22 Hitachi High-Technologies Corporation Electrostatic deflection control circuit and method of electronic beam measuring apparatus
US20080170212A1 (en) * 2006-12-21 2008-07-17 Asml Netherlands B.V. Device manufacturing method, computer program product and lithographic apparatus

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3710103A (en) * 1971-12-03 1973-01-09 Varian Associates Planar retarding grid electron spectrometer
JPH0724209B2 (ja) * 1985-03-08 1995-03-15 日新電機株式会社 イオン注入装置
WO2002052609A2 (en) * 2000-12-27 2002-07-04 Proteros, Llc Compact beamline and ion implanter system using same
JP5100963B2 (ja) * 2004-11-30 2012-12-19 株式会社Sen ビーム照射装置
US7259373B2 (en) * 2005-07-08 2007-08-21 Nexgensemi Holdings Corporation Apparatus and method for controlled particle beam manufacturing
US7888653B2 (en) 2009-01-02 2011-02-15 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Techniques for independently controlling deflection, deceleration and focus of an ion beam

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1906728A (zh) * 2003-12-04 2007-01-31 日新意旺机械股份公司 离子束装置
US20070063146A1 (en) * 2005-09-16 2007-03-22 Hitachi High-Technologies Corporation Electrostatic deflection control circuit and method of electronic beam measuring apparatus
US20080170212A1 (en) * 2006-12-21 2008-07-17 Asml Netherlands B.V. Device manufacturing method, computer program product and lithographic apparatus

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11061503B1 (en) 2011-08-05 2021-07-13 P4tents1, LLC Devices, methods, and graphical user interfaces for manipulating user interface objects with visual and/or haptic feedback
US11740727B1 (en) 2011-08-05 2023-08-29 P4Tents1 Llc Devices, methods, and graphical user interfaces for manipulating user interface objects with visual and/or haptic feedback
US10649580B1 (en) 2011-08-05 2020-05-12 P4tents1, LLC Devices, methods, and graphical use interfaces for manipulating user interface objects with visual and/or haptic feedback
US10649581B1 (en) 2011-08-05 2020-05-12 P4tents1, LLC Devices, methods, and graphical user interfaces for manipulating user interface objects with visual and/or haptic feedback
US10656759B1 (en) 2011-08-05 2020-05-19 P4tents1, LLC Devices, methods, and graphical user interfaces for manipulating user interface objects with visual and/or haptic feedback
US10671213B1 (en) 2011-08-05 2020-06-02 P4tents1, LLC Devices, methods, and graphical user interfaces for manipulating user interface objects with visual and/or haptic feedback
US10788931B1 (en) 2011-08-05 2020-09-29 P4tents1, LLC Devices, methods, and graphical user interfaces for manipulating user interface objects with visual and/or haptic feedback
US10996787B1 (en) 2011-08-05 2021-05-04 P4tents1, LLC Gesture-equipped touch screen system, method, and computer program product
CN105321790B (zh) * 2014-05-26 2018-01-16 斯伊恩股份有限公司 离子注入装置
TWI671780B (zh) * 2014-05-26 2019-09-11 日商住友重機械離子技術有限公司 離子植入裝置
CN105321790A (zh) * 2014-05-26 2016-02-10 斯伊恩股份有限公司 离子注入装置
CN111492455A (zh) * 2017-12-21 2020-08-04 瓦里安半导体设备公司 使用能量过滤器控制离子束特性的装置与方法
CN111492455B (zh) * 2017-12-21 2023-01-03 瓦里安半导体设备公司 控制离子束的装置与方法
CN111128652A (zh) * 2018-10-31 2020-05-08 北京中科信电子装备有限公司 独立控制离子束的偏转、减速与聚焦的方法
CN113196442A (zh) * 2018-12-17 2021-07-30 应用材料公司 用于光学设备制造的离子束源
CN113196442B (zh) * 2018-12-17 2024-05-24 应用材料公司 用于光学设备制造的离子束源

Also Published As

Publication number Publication date
WO2011082163A1 (en) 2011-07-07
TWI459428B (zh) 2014-11-01
US8129695B2 (en) 2012-03-06
KR101751308B1 (ko) 2017-06-27
TW201142901A (en) 2011-12-01
JP2013516046A (ja) 2013-05-09
CN102782797B (zh) 2015-07-29
US20110155921A1 (en) 2011-06-30
KR20120116451A (ko) 2012-10-22
JP5808338B2 (ja) 2015-11-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102782797A (zh) 分级静电透镜中控制带电粒子束的偏移的系统与方法
EP1082747B1 (en) Acceleration and analysis architecture for ion implanter
TWI385699B (zh) 用於自一離子源萃取離子之離子萃取系統
CN105321791B (zh) 离子注入装置及离子注入装置的控制方法
CN107438891B (zh) 用于使用二次离子质谱的半导体计量和表面分析的系统和方法
EP1101123B1 (en) Particle beam current monitoring technique
US9978556B2 (en) Parallelizing electrostatic acceleration/deceleration optical element
RU2345441C2 (ru) Масс-спектрометр и соответствующие ионизатор и способы
CN101669027B (zh) 带电粒子分析装置
US20190198283A1 (en) Apparatus and method for controlling ion beam properties using energy filter
CN114755290A (zh) 用于自动调谐电感耦合等离子体质谱仪的方法和系统
Arredondo et al. SIESTA: A high current ion source for erosion and retention studies
Watanabe et al. Introduction of the S-UHE, a single-wafer ultra-high energy ion implanter
Strano et al. Use of the facility EXOTIC for fusion–evaporation studies
US10804068B2 (en) Electostatic filter and method for controlling ion beam properties using electrostatic filter
US10763072B1 (en) Apparatus, system and techniques for mass analyzed ion beam
McDaniel et al. Impurity determination in electronic materials by accelerator mass spectrometry
JP3716711B2 (ja) イオン照射装置におけるイオン成分比の計測方法
Herb Developments at the Cologne 10 MV AMS system for 60Fe measurements
Anthony et al. Accelerator mass spectrometry at the University of North Texas
Hird et al. Single-electron stripping cross sections of N 1+ in Ne, Ar, and Kr between 35 and 140 keV
Born Experimental studies on the ion separation capabilities of LEBT sections and high voltage degassing in extraction systems
Boussaid et al. Design of an energy analyzer for low energy 1+ charged ion beams at RISP Project
Bhatia et al. A novel variable dispersion zoom optics for isotope ratio sector field mass spectrometer
Abdelrahman Ion beam simulation using a three-electrode diaphragm einzel lens system

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant