CN102780636A - 一种基于嵌套管道的交叉连接统一描述方法 - Google Patents

一种基于嵌套管道的交叉连接统一描述方法 Download PDF

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Abstract

一种基于嵌套管道的交叉连接统一描述方法，包括步骤：S1.制定逻辑管道层次编号列表，定义对应管道颗粒的层次编号；S2.根据各自的客户侧信号类型和背板侧承载通道信号类型，分别确定客户侧管道和背板侧承载通道管道之间的封装映射路径、总封装映射层级；S3.确定封装映射路径每级路径管道的封装属性描述；S4.形成多级信号管道封装映射描述；S5.采用支路侧信号多级管道封装映射描述作为源信号，线路侧信号多级管道封装映射描述作为宿信号，形成网元内基于嵌套管道的交叉连接的统一描述。避免了带宽碎片的产生，同时实现了SDH/PTN/OTN的动态多级的交叉连接统一信号描述，便于操作用户理解和操作。

Description

一种基于嵌套管道的交叉连接统一描述方法
技术领域
本发明涉及P-OTS(Packet-Optical Transport System，分组-光传输系统)领域，具体来讲是一种基于嵌套管道的交叉连接统一描述方法。
背景技术
随着传输技术的发展，各运营商传输网络中设备的种类越来越多，既有传统的SDH(Synchronous Digital Hierarchy，同步数字系列)/MSTP(Multi-ServiceTransport Platform，多业务传输平台)/WDM(Wavelength Division Multiplexing，波分复用)设备，又有逐渐推广的PTN(Packet Transport Network，分组传输网)/OTN(OpticalTransmission Net，光传输网)设备，还有目前正在逐渐应用的IPRAN(IP Radio Access Net，综合承载与传送网络)设备。
为了减少设备的数量和种类，开发同时支持SDH/PTN/OTN统一交换平台的P-OTS设备有一定的迫切需求，P-OTS设备可以实现与各类设备网络的接口，同时采用波分技术在骨干网中进行大速率信号传递。但是在P-OTS设备开发和管理中，采用现行的按照固定颗粒逐级映射的方式，有两个缺点：
一是容易造成带宽碎片。比如OTN信号中，一个ODU4(Opticalchannel Data Unit 4，光通道数据单元4)固定的分解成可以解封装为4个ODU3，每个ODU3解封装为4个ODU2，每个ODU2解封装为4个ODU1，每个ODU1解封装为2个ODU0，其他SDH或者PTN的信号，可以按照带宽颗粒封装到相应、等速率的OTN信号中。这种方式对于不逐级交叉的环境，比如直接将多个ODU0和ODU1/ODU2/ODU3在同一级进行交叉，采用顺序方式进行带宽分配会产生信号颗粒碎片，造成总带宽满足需求，但是新的交叉连接无法配置的情况，减小了带宽的实际利用率。
二是对于SDH、OTN、PTN需要采用不同的描述方法，比如SDH是VC4，VC3，VC12三级描述；OTN采用ODUK(K＝0，1，2，3，4，flex)描述；而PTN采用隧道、伪线、业务层进行描述；对于异构网络管理描述不统一，造成操作用户难于理解和操作。
发明内容
针对现有技术中存在的缺陷，本发明的目的在于提供一种基于嵌套管道的交叉连接统一描述方法，实现在P-OTS设备中将各种传输信号的带宽颗粒进行交叉连接，避免了带宽碎片的产生，同时实现实现SDH/PTN/OTN的动态多级的交叉连接统一信号描述，便于操作用户理解和操作。
为达到以上目的，本发明采取的技术方案是：一种基于嵌套管道的交叉连接统一描述方法，包括如下步骤：S1.根据传输网络国际标准中定义的信号层次、网络管理需要支持的信号颗粒类型，制定逻辑管道层次编号列表，定义对应管道颗粒的层次编号；S2.分组光传输系统中每个网元都包含的支路侧和线路侧，根据各自的客户侧信号类型和背板侧承载通道信号类型，在满足不同传输系统国际标准中信号封装映射的全部路径条件下，分别确定支路侧和线路侧中，客户侧管道和背板侧承载通道管道之间的封装映射路径、总封装映射层级；S3.根据所述封装路径确定封装映射路径每级路径管道的封装属性描述；S4.根据每级路径管道的封装属性描述，形成多级信号管道封装映射描述；S5.采用支路侧信号多级管道封装映射描述作为源信号，线路侧信号多级管道封装映射描述作为宿信号，形成网元内基于嵌套管道的交叉连接的统一描述。
在上述技术方案的基础上，所述S1中，层次编号采用3位自然数分段方式，每段网络数字定义一种网络类型，层次编号首位数字区分传输设备信号的网络类型。
在上述技术方案的基础上，所述S1中，每段网络数字都预留部分数值空间，用于对新的信号类型的扩展。
在上述技术方案的基础上，所述S2的具体步骤如下，S21.根据客户侧接口类型和背板侧承载通道接口的带宽颗粒的层次信息，操作网管的用户确定封装路径策略；S22.根据客户侧接口最大带宽颗粒层次信息、背板侧承载接口最大带宽颗粒层次信息、以及封装路径策略，列出全部封装映射路径；S23.在全部封装映射路径中，确定操作网管的用户需要使用的封装映射路径；S24.根据需要使用的封装映射路径，确定从客户侧接口信号到背板侧承载通道接口信号中间经过的总封装映射层级。
在上述技术方案的基础上，所述封装映射路径涵盖小颗粒信号封装入各层大颗粒信号的整个封装路径，不同传输网络信号遵循各自信号封装结构的国际标准。
在上述技术方案的基础上，所述S3中，每级路径管道的封装属性描述由封装层次和管道号两部分组成。
在上述技术方案的基础上，所述封装层次从所述逻辑管道层次编号列表中具体的管道信号颗粒选取，每个管道的管道号是该管道在上层父管道中的编号。
在上述技术方案的基础上，所述S4中，信号的描述包含封装映射管道层级数和具体的各层描述属性组合，自顶向下每层都是上层业务的子管道。
在上述技术方案的基础上，所述统一描述包括源电路板、源物理口、源逻辑管道，以及宿电路板、宿物理口、宿逻辑管道。
本发明的有益效果在于：采用多级嵌套的管道编号方式，支持SDH/MSTP/ASON/PTN/OTN/IPRAN/P-OTS等各种传输网络设备交叉连接的统一描述方法，大大提高交叉连接描述模型的通用性，增强网管系统交叉连接描述的可扩展性，便于实现跨越多种网络设备混合组网的端到端业务配置中交叉连接的统一描述，避免产生带宽碎片，加强了带宽的实际利用率。
附图说明
图1为本发明基于嵌套管道的交叉连接统一描述方法的流程图；
图2为图1中S2的详细步骤流程图；
图3为本发明实施例一个10G以太网信号封装到ODU4承载信号的路径示意图；
图4为本发明实施例中每级路径管道的封装属性描述组成示意图；
图5为本发明实施例涵盖信号映射路径层次示意图；
图6为本发明实施例管道生成的示意图；
图7为本发明实施例采用支路侧信号多级管道封装映射描述作为源信号的描述格式图；
图8为本发明实施例线路侧信号多级管道封装映射描述作为宿信号的描述格式图；
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本发明作进一步详细说明。
如图1所示，本发明基于嵌套管道的交叉连接统一描述方法，包括如下步骤：
S1.根据传输网络国际标准中定义的信号层次、网络管理需要支持的信号颗粒类型，制定逻辑管道层次编号列表，定义对应管道颗粒的层次编号。
根据网络管理需要支持的信号颗粒类型，分为OTN逻辑单元、SDH的复用段层逻辑单元、SDH通道层逻辑单元、PDH层、PTN通道层逻辑单元、以太网层逻辑单元、ATM层逻辑单元等，制定逻辑管道层次编号列表。所述编号根据传输网络国际标准中定义的信号层次，选择了现行网络中的常用信号层次进行编号，层次编号采用3位自然数分段方式，每段网络数字定义一种网络类型，层次编号首位数字区分传输设备信号的网络类型。
本发明实施例中的逻辑管道层次编号列表如下面表1所示：
表1
Figure BSA00000762165600051
Figure BSA00000762165600061
Figure BSA00000762165600071
为了逻辑管道层次编号列表随着新的网络系统标准出现新的信号类型后可以扩展，每段网络数字都预留部分数值空间，即，表1中每个编号范围中只给出了一部分的数字编号，其余的未用数字为将来的扩展保留。
S2.分组光传输系统中每个网元都包含的支路侧和线路侧，根据客户侧信号类型、以及支路侧和线路侧各自背板侧承载通道信号类型，在满足不同传输系统国际标准中信号封装映射的全部路径条件下，分别确定支路侧和线路侧中，客户侧管道和背板侧承载通道管道之间的封装映射路径、总封装映射层级。
所述客户侧就是分组光传输系统中的对用户侧接口，承载通道就是用来承载上层子业务的下层通道，支路侧用来和网络外部相连，线路侧和网络内部相连，支路侧和线路侧一般分别由两块不同的电路板来实现，每块电路板都有客户侧和背板侧承载通道。
如图2所示，所述S2的详细步骤流程如下：
S21.根据客户侧接口类型和背板侧承载通道接口的带宽颗粒的层次信息，操作网管的用户确定封装路径策略，这部分由用户开通业务的用途确定。
S22.根据客户侧接口最大带宽颗粒层次信息、背板侧接口最大带宽颗粒层次信息、以及封装路径策略，列出全部封装映射路径。其中封装映射路径策略根据各种传输系统信号封装映射的国际标准以及S21中内容确定。封装映射路径涵盖小颗粒信号封装入各层大颗粒信号的整个封装路径，不同传输网络信号遵循各自信号封装结构的国际标准。
S23.在全部封装映射路径中，确定操作网管的用户需要使用的封装映射路径。
S24.根据所述使用的封装映射路径，确定从客户侧接口信号到背板侧承载通道接口信号中间经过的总封装映射层级。
在步骤S21至S24中，可以先确定出支路侧电路板信号的总封装映射层级，再次使用同样的方法，确定线路侧电路板信号的总封装映射层级。其中，网络信号类型的不同，参循的标准也不同，参照各自的国际标准，SDH采用SDH封装标准路径，如国际电信联盟G.832标准；PTN采用PTN分组传送的封装层次，如国际电信联盟G.8110.1标准；OTN采用OTN信号封装标准路径，如国际电信联盟G.709标准。网管系统管理中，对标准中的层次结合网管系统实际管理情况进行了简化。
如图3所示，本发明实施例中一个10G以太网信号封装到ODU4承载信号的封装映射路径示意图。在一个客户侧为10G以太网颗粒的信号通过ODU4颗粒通道承载OTN路径中，全部封装映射路径为L1、L2、L3、L4、L5，每个信号层次可以作为一级管道，其中L1为需要使用的封装映射路径，其封装映射管道层级为4。
S3.根据所述封装映射路径确定所有信号每级路径管道的封装属性描述，每级路径管道的封装属性描述由封装层次和管道号两部分组成，如图4所示，其中封装层次从所述逻辑管道层次编号列表(即表1)中具体的管道信号颗粒选取，每级路径管道的管道号是该管道在上层父管道中的编号。
S4.根据每级路径管道的封装属性描述，形成多级信号管道封装映射描述。根据即表1中的层次编号和具体管道号，就可以形成交叉信号的统一描述方式，如图5所示，一个信号的映射路径可以涵盖多层，所有信号的描述均包含封装映射管道层级数和具体的各层属性组合，自顶向下每层都是上层的子管道，总层数为n。
如图6所示，本发明实施例中管道生成的示意图。利用步骤S4，采用OTN网络信号为例，将1个ODU4顶层管道封装了2个ODU2和1个ODU3子管道，并且该层中2号ODU3管道又封装了1个ODU1管道和其他管道，结合表1，第3层1号管道信号可以描述为005.1.004.2.002.1。
S5.如图7所示，采用支路侧信号多级管道封装映射描述作为源信号，描述格式依次为源电路板、源物理口、源逻辑管道；如图8所示，采用线路侧信号多级管道封装映射描述作为宿信号，描述格式依次为宿电路板、宿物理口、宿逻辑管道；二者形成网元内基于嵌套管道的交叉连接的统一描述。
其中，源逻辑管道就是步骤S4中的嵌套管道的描述，如图6中第3层1号管道信号源逻辑管道可以描述为005.1.004.2.002.1，加上源电路板和源物理口信息就描述了整个源信号信息。同理可以描述出宿信号信息，这样通过源信号和宿信号信息的组合，再加上交叉的属性信息，就可以形成统一的交叉连接描述。
本发明不局限于上述实施方式，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围之内。本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

Claims (9)

1.一种基于嵌套管道的交叉连接统一描述方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1.根据传输网络国际标准中定义的信号层次、网络管理需要支持的信号颗粒类型，制定逻辑管道层次编号列表，定义对应管道颗粒的层次编号；
S2.分组光传输系统中每个网元都包含的支路侧和线路侧，根据各自的客户侧信号类型和背板侧承载通道信号类型，在满足不同传输系统国际标准中信号封装映射的全部路径条件下，分别确定支路侧和线路侧中，客户侧管道和背板侧承载通道管道之间的封装映射路径、总封装映射层级；
S3.根据所述封装路径确定封装映射路径每级路径管道的封装属性描述；
S4.根据每级路径管道的封装属性描述，形成多级信号管道封装映射描述；
S5.采用支路侧信号多级管道封装映射描述作为源信号，线路侧信号多级管道封装映射描述作为宿信号，形成网元内基于嵌套管道的交叉连接的统一描述。
2.如权利要求1所述的基于嵌套管道的交叉连接统一描述方法，其特征在于：所述S1中，层次编号采用3位自然数分段方式，每段网络数字定义一种网络类型，层次编号首位数字区分传输设备信号的网络类型。
3.如权利要求2所述的基于嵌套管道的交叉连接统一描述方法，其特征在于：所述S1中，每段网络数字都预留部分数值空间，用于对新的信号类型的扩展。
4.如权利要求3所述的基于嵌套管道的交叉连接统一描述方法，其特征在于：所述S2的具体步骤如下，
S21.根据客户侧接口类型和背板侧承载通道接口的带宽颗粒的层次信息，操作网管的用户确定封装路径策略；
S22.根据客户侧接口最大带宽颗粒层次信息、背板侧承载接口最大带宽颗粒层次信息、以及封装路径策略，列出全部封装映射路径；
S23.在全部封装映射路径中，确定操作网管的用户需要使用的封装映射路径；
S24.根据需要使用的封装映射路径，确定从客户侧接口信号到背板侧承载通道接口信号中间经过的总封装映射层级。
5.如权利要求4所述的基于嵌套管道的交叉连接统一描述方法，其特征在于：所述封装映射路径涵盖小颗粒信号封装入各层大颗粒信号的整个封装路径，不同传输网络信号遵循各自信号封装结构的国际标准。
6.如权利要求1所述的基于嵌套管道的交叉连接统一描述方法，其特征在于：所述S3中，每级路径管道的封装属性描述由封装层次和管道号两部分组成。
7.如权利要求6所述的基于嵌套管道的交叉连接统一描述方法，其特征在于：所述封装层次从所述逻辑管道层次编号列表中具体的管道信号颗粒选取，每个管道的管道号是该管道在上层父管道中的编号。
8.如权利要求1所述的基于嵌套管道的交叉连接统一描述方法，其特征在于：所述S4中，信号的描述包含封装映射管道层级数和具体的各层描述属性组合，自顶向下每层都是上层业务的子管道。
9.如权利要求1所述的基于嵌套管道的交叉连接统一描述方法，其特征在于：所述统一描述包括源电路板、源物理口、源逻辑管道，以及宿电路板、宿物理口、宿逻辑管道。
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