CN203632693U - 一种多业务接入与波分传输系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多业务接入与波分传输系统，涉及通信设备技术领域；它包括设有背板总线的机架，以及网络管理模块、MASPoverMPLS子系统模块、传输模块、组网模块，所述MASPoverMPLS子系统模块、传输模块和组网模块均连接至网络管理模块上，且MASPoverMPLS子系统模块与传输模块之间、传输模块与组网模块之间均通过光纤连接；本实用新型的有益效果是：本实用新型的多业务接入与波分传输系统可以实现运营商大客户的多业务接入和大容量高效传输，以达到节省投资、集中接入和传输、集中管理、节省光纤资源、快速开展业务的效果。

Description

一种多业务接入与波分传输系统

技术领域

本实用新型涉及通信设备，更具体的说，本实用新型涉及一种多业务接入与波分传输系统。

背景技术

随着信息社会的发展、Internet的迅速普及和数据业务的快速发展，人们对信息的需求呈现出快速增长的态势，随着对等通信（P2P）业务等蓬勃发展、IP电视（IPTV）业务的全面开通， LTE 4G移动业务的部署，万兆以太网的大规模崛起，使得带宽需求持续急速增长，我国过去几年的干线业务量和带宽需求年增长率超过200%。从目前研究来看，在电信运营商的庞大客户群之中，集团大客户凭借其极高的APRU值成为了最具价值的客户群体。如何发展集团大客户，并为其提供高品质、个性化的服务成为了运营商竞争的焦点。经过多年发展，集团大客户业务已由单一的Internet接入、语音接入等业务过渡到了目前的数据、视频、VoIP、VoWLAN、监控等综合业务并存。由于业务需求的增长，IP业务颗粒的增大和比重增加，集团大客户迫切需要运营商提供优质的综合接入解决方案。一方面，由于通信协议和方式的多种多样，使得业务接入类型具有多样性，决定了需要一种多业务综合通信接入平台；另一方面，对于运营商而言，由于接入层汇聚数据的增加，基于VC交叉的SDH已不再适应10Gb/s及以上IP业务的传送。

MSAP(多业务接入平台）是一个以传统的SDH为基础的平台，融合IP、ATM等多种业务处理功能的接入网技术，在现在的接入网中，MSAP已经成为最主要的接入技术之一。但经过几年的发展变化，MSAP技术在接入网得到更多应用的同时，随着IP数据网和MSAP的结合，在IP数据业务处理上也面临了一些新的问题：1、以太网业务传送的透明性不够。目前业界的MSAP普遍以L2交换和VLAN映射为主，如果在用户接入侧的终端数据设备和局端数据交换设备之间形成一个基于VLAN的L2交换和管理层面，数据网的IP包需要经过L2交换和VLAN管理，那么透明性和安全性就不够。2、IP VPN端到端无法实现。目前IP数据可以通过MPLS建立VPN，如果MSAP以太网处理仅仅基于MAC帧处理，那么VPN需要统一规划，并且MSAP的以太网处理很难通过MPLS帧。即使通过嵌套方式可以进行超长帧进行端到端传送，那也需要在VPN的建立上出现数据网VPN端到端和MATP端到端的两步实现现象，整个VPN无法端到端实现。3、大规模业务流量调度要求上也很难得到保证。从IP或者NGN发展来看，MSAP透传以太网的方式肯定会向多点汇聚、局部枢纽调度的方向发展，然而MSAP目前的以太网技术基于L2交换，L2交换满足汇聚要求的同时，由于VLAN的限制，因此在实现大规模业务流量调度要求上也很难得到保证。4、MSAP即便基于VC12/VC4的SDH调度，固定连接的模式仍无法满足数据带宽动态分配的要求。

可以看出，调度效率存在问题，因此从承载层的业务模式上说，需要一种类似于PVC的调度结构来实现在交换节点业务有保证的动态带宽输导。以上的问题在MSAP仅仅解决接入网透传或者简单汇聚业务时并没有完全凸现，但随着数据城域网的发展和对承载层要求的不断提高，必然要求MSAP在技术本身上需要一个新的解决办法。

另外，传统的多业务接入，需要各种分离的接入传输设备，并需要大量的光纤资源做支撑，网络结构见图1。不仅浪费光纤资源，还增加故障点，同时线路保护功能不足。在传输层，需要更大的带宽和高带宽情况下更稳定、流畅的传输，以满足其对多业务承载，高效、优质传输能力等方面的需求。同时，宽带需求的爆炸式增长，光纤资源问题也是必须考虑的因素，面对日益短缺的光纤资源，如果重新铺设光缆，涉及到市政开挖、穿管等工程，运营商业务开展的时效性得不到保证，同时，投资回报等问题也困扰着运营商，如何低成本、快捷高效地开展新业务？

面对上述，急待解决的四个问题已经凸显：1、多业务接入；2、三层路由上的高效寻址交换转发；3、大容量传输；4、光纤资源不足。

发明内容

本实用新型的目的在于有效克服上述技术的不足，提供一种多业务接入与波分传输系统，该多业务接入与波分传输系统可以实现运营商大客户的多业务接入和大容量高效传输，以达到节省投资、集中接入和传输、集中管理、节省光纤资源、快速开展业务的效果。

本实用新型的技术方案是这样实现的：它包括设有背板总线的机架，其改进之处在于：它还包括网络管理模块、MASP over MPLS子系统模块、传输模块以及组网模块，所述MASP over MPLS子系统模块、传输模块和组网模块均连接至网络管理模块上，且MASP over MPLS子系统模块与传输模块之间、传输模块与组网模块之间均通过光纤连接；

所述MASP over MPLS子系统模块包括插置在背板总线上的HTMU插卡、HTPDH插卡、HTEV插卡、HTET插卡以及HTATM插卡；

所述传输模块包括插置在背板总线上的HTOEO插卡、HTEDFA插卡以及固定在机架背板上的HTDCM插卡；

所述组网模块包括插置在背板总线上的HTOPS插卡和固定在机架背板上的HTCD插卡；

所述网络管理模块为HTMG插卡，该HTMG插卡包括32位CPU、FLASH闪存、SRAM内存、驱动电路以及通信管理接口，32位CPU分别与FLASH闪存、SRAM内存、驱动电路以及通信接口相连接，驱动电路通过IIC总线连接在背板总线上，所述通信管理接口包括GE RJ45接口、RS232接口、1.25G SFP光接口；该HTMG插卡负责管理上述各个插卡的初始化、配置、状态监测、告警处理，负责各个插卡间通信口控制、数据调度，并管理各个插卡及远端设备。

在上述的结构中，HTPDH插卡、HTEV插卡、HTET插卡以及HTATM插卡用于负责接收各种设备多种业务的信号接入，所述HTMU插卡负责汇聚各种信号接入业务，并通过光纤连接传输模块的HTOEO插卡,其中，

所述HTMU插卡设有两个上联光口，为2*STM-1、2*STM-4、2*STM-16其中任意一种，该HTMU插卡还包括与两个上联光口连接的光口开销处理电路、时分交叉矩阵以及多协议标记交换电路，所述时分交叉矩阵和多协议标记交换电路上共同连接着控制电路，该控制电路连接至32位CPU上，32位CPU通过IIC总线连接至背板总线上，上述的多协议标记交换电路也连接至背板总线上，所述时分交叉矩阵上还连接有时钟管理模块；所述HTMU插卡负责汇聚各种信号接入业务，并通过光纤连接传输模块的HTOEO插卡。

所述HTPDH插卡上设有4路PDH光口、与PDH光口连接的PDH交叉矩阵、以及连接在PDH交叉矩阵上的映射电路，所述PDH交叉矩阵和映射电路均连接在一控制电路上，该控制电路连接至32位CPU上，32位CPU通过IIC总线连接至背板总线上，上述的映射电路也连接至背板总线上；

所述HTEV插卡设有16个E1接口和4个V35接口，E1接口和V35接口上连接着一接口电路、与接口电路相连的电平匹配电路、以及与电平匹配电路连接的协议转换处理电路，所述协议转换处理电路连接在一控制电路上，该控制电路连接至32位CPU上，32位CPU通过IIC总线连接至背板总线上，32位CPU与FLASH闪存、SRAM内存连接，上述的协议转换处理电路也连接至背板总线上；

所述HTET插卡设有8路GE以太电接口和8路1.25G以太光接口，8路GE以太电接口和8路1.25G以太光接口连接至PHY上，PHY上连接有核心交换电路，该核心交换电路通过PHY连接至背板总线上，所述核心交换电路还连接至控制电路上，该控制电路连接至32位CPU上，32位CPU通过IIC总线连接至背板总线上；

所述HTATM插卡设有2个STM光口，为2*STM-1、2*STM-4、2*STM-16其中任意一种，两个STM光口连接在一光口开销处理电路上，光口开销处理电路连接至总线控制电路上，该总线控制电路连接至背板总线上，所述总线控制电路连接至一控制电路上，该控制电路连接至32位CPU上，32位CPU通过IIC总线连接至背板总线上。

在上述的结构中，所述传输模块可提供MSAP over MPLS子系统模块承载的业务传输，还可提供多路速率为10G/s的透明传输通道，其中，

所述HTOEO插卡设有两个2.5G光口或两个10G光口，还包括与两个光口连接的3R信号处理电路，与3R信号处理电路连接的时钟恢复电路，所述3R信号处理电路还与电平匹配电路连接，以及与电平匹配电路连接的高速信号处理电路，高速信号处理电路连接至一控制电路上，该控制电路连接至32位CPU上，32位CPU通过IIC总线连接至背板总线上；

所述HTDCM插卡设置2－4个光口，负责对光信号在长距光纤传输中产生的色散进行补偿，消除色散影响，HTDCM插卡与增益平坦型EDFA模块连接；

所述HTEDFA插卡设有两个光口，分别为IN光口和OUT光口，所述IN光口上连接有分光器，所述分光器分别连接着一光功率监测电路和EDFA核心模块，该核心模块还连接至上述的OUT光口和一驱动电路，所述驱动电路连接至32位CPU上， 32位CPU与FLASH闪存、SRAM内存连接，32位CPU通过IIC总线连接至背板总线上；

在上述的结构中，所述HTDCM插卡放置于光纤RX接收端，HTEDFA插卡放置于光纤TX发射端，HTEDFA插卡TX输出口通过干线光缆直连HTDCM插卡RX输入口，HTEDFA插卡RX输入口连接所述HTCD插卡汇聚TX光接口，HTDCM插卡TX输出口连接HTCD插卡汇聚RX光接口。

在上述的结构中，所述组网模块包括HTOPS插卡和HTCD插卡，其中，

所述HTOPS插卡设置3个光口，分别为IN光口、OUT主光口以及OUT备光口，所述IN光口连接HTCD插卡的COM光口，同时IN光口上连接着一分光器，分光器上连接着光开关控制电路，所述光开关控制电路连接着上述的OUT主光口和OUT备光口，所述HTOPS还包括光功率监测电路、阀值比较判断电路以及驱动电路，所述分光器连接在光功率监测电路上，光功率监测电路连接在阀值比较电路上，且所述阀值比较电路连接至所述的驱动电路上，该驱动电路连接至上述的光开关控制电路上；所述光功率监测电路和阀值比较判断电路均连接至32位CPU上，32位CPU通过IIC总线连接至背板总线上；

所述HTCD插卡设置一个COM光口与HTOPS插卡的IN光口连接，以及设置4－52个光口内部与CWDM/DWDM双平台无源器件连接，所述CWDM/DWDM双平台无源器件与ROADM核心器件连接，所述ROADM器件与光信号逻辑探测电路、控制电路连接，4－52个光口外部通过光纤连接所述HTOEO插卡。

本实用新型的有益效果在于：1、通过多种通信方式的综合接入和管理，实现接入层多业务承载，它为光核心网络及其周边的数据交换网络创建了一个逻辑的桥接，避免了各套系统的零散、重复建设，降低设备采购费用和建设费用；2、基于MPLS技术，当网络逻辑链路或者物理链路出现故障时，能够使网络迅速恢复，最大限度缩短业务中断时间，并适用于高速中继；除此之外，能够合并统一终点的多个VC（虚容器），节省VCI资源；并且，MPLS的标记栈可以有任意深度，且标记的长度固定，其优点就是支持多级LSP的嵌套，它允许几个LSP在某个节点进行聚合，透明的通过高层LSP，并在另一个节点进行分离； MPLS优化了L2运营商基于VLAN的流分类和QoS管理处理，使得在运营商规模增大以后，在业务流的管理上和业务流的保证性上有较高的提升；3、MSAP over MPLS在一个通用的系统架构上，在一个统一的管理系统之内完成对所有业务和配置的管理（包括局端和客户端）；并为客户提供多客户端的管理架构，支持运维部门“集中管理，分层维护”的管理要求，进一步可以为大用户提供对所租用电路的监视系统，从而提高运维效率；4、MSAP over MPLS技术通过多标签方式，以太网处理层能够建立大量透明的LSP通道，使业务通过打标签的方式在MSAP over  MPLS中隔离传送和交换，在运营商的汇聚节点和枢纽节点实现多方向LSP的业务调度，并实现和IP数据设备标签共享，IP VPN的建立将直接在数据管理系统实现，标签穿透整个MSAP over MPLS，VPN业务真正实现端到端；5、MSAP over  MPLS技术的融入，改变了传输运营商VC12/VC4调度的习惯，使得运营商的业务调度带宽动态分配，节省大量的线路和调度管理资源；6、通过MPLS over WDM技术实现了网络资源（网元、光纤、链路、时隙等）自动发现，网络拓扑自动发现；7、实现了“电信级属性＋以太网业务”的有机结合，提供类似于SDH的运营维护管理OAM，并具备以太网的低成本和灵活特性，而同时，TDM业务，如移动话音、TDM专线等仍保留；8、通过综合网络管理功能，实现资源高度集成和共享，节省大量网络运行维护成本；9、通过CWDM/DWDM双平台架构的搭建，解决了传统MSAP多业务接入系统在传输层带宽低，运营商光纤资源不足两个问题；通过不同波长承载不同业务，实现了各个业务的物理隔离，保证了数据的安全性；10、在传输模块中，长距传输技术的引入，解决了10G线路受色散影响严重的问题，实现长距传输；11、采用ROADM可重构技术，对上下路波长进行按需调度，降低了网络规划难度，增加了组网的灵活性，节省了预留波道资源，提高了网络的利用率；12、依托完备的1+1线路保护机制，实现了光波长业务和子波长业务点击快速提供，光层波长级业务保护恢复，电层子波长级的保护恢复，以及保护和恢复的结合等基础功能，使得系统的数据传输能够安全、有效、稳定、可靠；13、独有的线路测试模块对线路进行满流量测试，便于施工人员在现场提前排查出线路问题，为割接开通做好充分准备；14、引入单纤双向技术，为客户充分节省光纤资源。

【附图说明】

图1为传统的多业务接入组网示意图；

图2是本实用新型设备组网示意图；

图3是本实用新型设备系统组成示意图；

图4为本实用新型设备系统电路示意图；

图5为本实用新型的HTMG插卡电路框图；

图6为本实用新型的HTMU插卡电路框图；

图7是本实用新型的HTPDH插卡电路框图；

图8为本实用新型HTEV插卡电路框图；

图9为本实用新型HTET插卡电路框图；

图10为本实用新型HTATM插卡电路框图；

图11为本实用新型HTOEO插卡电路框图；

图12为本实用新型HTEDFA插卡电路框图；

图13为本实用新型HTOPS插卡电路框图；

图14为LSP标记交换路径实现框图；

图15为CWDM/DWDM双平台架构实现框图；

图16为ROADM动态可重构架构实现框图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。

参照图2至图16所示，本实用新型揭示的一种多业务接入与波分传输系统，具体组网应用见图2所示，该多业务接入与波分传输系统是一种基于MPLS（多协议标记交换）的MSAP(多业务接入平台）的技术（MSAP over MPLS）；融合了TDM、以太网数据交换双内核，在接入层，除了完成传统TDM等协议转换应用外，还能完成PDH、光猫、光纤收发器的直接接入，很好地解决大客户的多业务接入需求。但MSAP在解决数据传输时，由于VC虚容器汇聚以及开销等原因，对数据业务的处理不甚理想。MPLS为二层半的技术、结合了三层路由和二层交换功能，在解决网络的扩展性、透明性、实施流量工程、路由的动态选择切换，同时支持多种要求特定QoS保障的IP业务等诸多方面具备得天独厚的技术优势。因此，MSAP over MPLS设备能提供强大的接入和组网功能；另外，在物理传输层，采用基于CWDM（粗波分复用）/DWDM（密集波分复用）双架构传输平台，既可以提供强大的传输能力，充足的带宽，保证业务隔离透传，具有完善的物理线路保护机制，又可以节省光纤资源。三部分紧密结合，可以实现运营商大客户的多业务接入和大容量高效传输，以达到节省投资、集中接入和传输、集中管理、节省光纤资源、快速开展业务的效果。

为了实现上述目的，本实用新型采取以下技术方案：提供一种以CWDM（粗波分复用）/ DWDM（密集波分复用）双架构为物理传输平台，基于MPLS（多协议标记交换）的MSAP（多业务接入平台）综合系统。系统组成框图如图3所示，结合图4所示的系统电路示意图，该多业务接入与波分传输系统包括设有背板总线的机架，还包括网络管理模块、MASP over MPLS子系统模块、传输模块以及组网模块，所述MASP over MPLS子系统模块、传输模块和组网模块均连接至网络管理模块上，且MASP over MPLS子系统模块与传输模块之间、传输模块与组网模块之间均通过光纤连接。

进一步的，我们对上述的每个模块进行逐一介绍：

结合图3与图4，MASP over MPLS子系统模块，由MPLS多协议标记交换模块承载系统各接入模块，所述MASP over MPLS子系统模块包括插置在背板总线上的HTMU插卡、HTPDH插卡、HTEV插卡、HTET插卡以及HTATM插卡；其中，所述HTPDH插卡、HTEV插卡、HTET插卡以及HTATM插卡用于负责接收各种设备多种业务的信号接入，所述HTMU插卡负责汇聚各种信号接入业务，并通过光纤连接传输模块的HTOEO插卡。。

结合图6所示，所述HTMU插卡设有两个上联光口，为2*STM-1、2*STM-4、2*STM-16其中任意一种，该HTMU插卡还包括与两个上联光口连接的光口开销处理电路、时分交叉矩阵以及多协议标记交换电路，所述时分交叉矩阵和多协议标记交换电路上共同连接着控制电路，该控制电路连接至32位CPU上，32位CPU通过IIC总线连接至背板总线上，上述的多协议标记交换电路也连接至背板总线上，所述时分交叉矩阵上还连接有时钟管理模块。所述HTMU插卡负责汇聚各种信号接入业务，并通过光纤连接传输模块的HTOEO插卡。

参照图7所示，所述HTPDH插卡上设有4路PDH光口、与PDH光口连接的PDH交叉矩阵、以及连接在PDH交叉矩阵上的映射电路，所述PDH交叉矩阵和映射电路均连接在一控制电路上，该控制电路连接至32位CPU上，32位CPU通过IIC总线连接至背板总线上，上述的映射电路也连接至背板总线上。

参照图8所示，所述HTEV插卡设有16个E1接口和4个V35接口，E1接口和V35接口上连接着一接口电路、与接口电路相连的电平匹配电路、以及与电平匹配电路连接的协议转换处理电路，所述协议转换处理电路连接在一控制电路上，该控制电路连接至32位CPU上，32位CPU通过IIC总线连接至背板总线上，32位CPU与FLASH闪存、SRAM内存连接，上述的协议转换处理电路也连接至背板总线上。

参照图9所示，所述HTET插卡设有8路GE以太电接口和8路1.25G以太光接口，8路GE以太电接口和8路1.25G以太光接口连接至PHY上，PHY上连接有核心交换电路，该核心交换电路通过PHY连接至背板总线上，所述核心交换电路还连接至控制电路上，该控制电路连接至32位CPU上，32位CPU通过IIC总线连接至背板总线上。

参照图10所示，所述HTATM插卡设有2个STM光口，为2*STM-1、2*STM-4、2*STM-16其中任意一种，两个STM光口连接在一光口开销处理电路上，光口开销处理电路连接至总线控制电路上，该总线控制电路连接至背板总线上，所述总线控制电路连接至一控制电路上，该控制电路连接至32位CPU上，32位CPU通过IIC总线连接至背板总线上。

参照图3、图4并结合图5所示，所述网络管理模块为HTMG插卡，该HTMG插卡包括32位CPU、FLASH闪存、SRAM内存、驱动电路以及通信管理接口，32位CPU分别与FLASH闪存、SRAM内存、驱动电路以及通信接口相连接，驱动电路通过IIC总线连接在背板总线上，所述通信管理接口包括GE RJ45接口、RS232接口、1.25G SFP光接口；HTMG插卡负责管理下属各个插卡的初始化、配置、状态监测、告警处理，负责插卡间通信口控制、数据调度，管理各插卡及远端设备。GE RJ45接口和RS232用于本地网络管理，1.25G SFP光接口用于网管卡的级联或者远端带外管理。

结合图3与图4所示，所述传输模块可提供MSAP over MPLS子系统模块承载的业务传输，还可提供多路速率为10G/s的透明传输通道，传输模块包括插置在背板总线上的HTOEO插卡、HTEDFA插卡以及固定在机架背板上的HTDCM插卡；

参照图11，所述HTOEO插卡设有两个2.5G光口或两个10G光口，还包括与两个光口连接的3R信号处理电路，与3R信号处理电路连接的时钟恢复电路，所述3R信号处理电路还与电平匹配电路连接，以及与电平匹配电路连接的高速信号处理电路，高速信号处理电路连接至一控制电路上，该控制电路连接至32位CPU上，32位CPU通过IIC总线连接至背板总线上；HTOEO插卡两个光口背对背连接，负责接入光纤业务的波长转换，为相关业务分配规划好的CWDM和DWDM波长。在两光口连接的OEO电路中间连接3R信号处理电路，利用一系列高端的波形诊断整形CDR芯片，完成对光电转换后的波形重整、功率重放大和重定时（此功能依靠两颗高精度CDR芯片背对背连接，完成对时延的平滑），解决传输过程中由于衰减、噪声、串扰和非线性积累等引起的信号恶化问题，将10G业务的点对点无中继传输从40公里延长至80公里。线路测试单元，包含信号发生模块、信号检测校验模块和误码统计模块，通过HTMG插卡网管软件实现模拟不同业务、不同速率、满流量情况下的数据传输，并对误码进行统计分析，用于搭建传输线路时对光缆情况进行性能检测，便于及早排查问题，保障线路割接顺利开通业务。所述HTOEO插卡可根据业务类型和业务量选配对应类型和业务量的HTOEO插卡。

要解决超长距离传输，依靠增益平坦型EDFA模块与DCM模块相连。

HTDCM插卡，提供2－4个光口，负责对光信号在长距光纤传输中产生的色散进行补偿，消除色散影响。

参照图12所示，所述HTEDFA插卡设有两个光口，分别为IN光口和OUT光口，所述IN光口上连接有分光器，所述分光器分别连接着一光功率监测电路和EDFA核心模块，该核心模块还连接至上述的OUT光口和一驱动电路，所述驱动电路连接至32位CPU上，32位CPU与FLASH闪存、SRAM内存连接，32位CPU通过IIC总线连接至背板总线上；HTEDFA插卡提供两个光口负责CWDM/DWDM各个波长光信号的接收和中继放大，实现平坦增益。

HTDCM插卡放置于光纤RX接收端，HTEDFA插卡放置于光纤TX发射端。HTEDFA插卡TX输出口通过干线光缆直连HTDCM插卡RX输入口。HTEDFA插卡RX输入口连接所述HTCD插卡汇聚TX光接口，HTDCM插卡TX输出口连接HTCD插卡汇聚RX光接口。

参照图3、图4以及图13所示，组网模块包括插置在背板总线上的HTOPS插卡和固定在机架背板上的HTCD插卡；

所述HTOPS插卡设置3个光口，分别为IN光口、OUT主光口以及OUT备光口，所述IN光口连接HTCD插卡的COM光口，同时IN光口上连接着一分光器，分光器上连接着光开关控制电路，所述光开关控制电路连接着上述的OUT主光口和OUT备光口，两个光口分别连接主、备光缆，当主光缆出现问题时，负责将传输数据切换至备用线路。所述HTOPS还包括光功率监测电路、阀值比较判断电路以及驱动电路，所述分光器连接在光功率监测电路上，光功率监测电路连接在阀值比较电路上，且所述阀值比较电路连接至所述的驱动电路上，该驱动电路连接至上述的光开关控制电路上；所述光功率监测电路和阀值比较判断电路均连接至32位CPU上，32位CPU通过IIC总线连接至背板总线上。所述HTOPS插卡基础器件为1*2光开关，将系统传输物理路由分为主路由和备路由，由光源（波长为1310nm白噪声光，与CWDM和DWDM用以承载业务的波长区分开）、分光器、光功率监测模块、阀值比较判断电路组成。分光器将输入光信号按光功率分取3%，该分取的3%光功率作为被监测的光功率输入探测监测模块，根据网络要求和系统设置，若光功率强度达不到阀值要求，阀值比较判断电路会在15ms内自动将主路由数据切换到备路由进行传输；当传输工作在主路由时，光源也一直在备路由发光，并利用探测监测模块判断备路由的可靠性，并且自动路由拓扑发现，具有自愈能力。

所述HTCD插卡，设置一个COM光口与HTOPS插卡的IN光口连接，提供4－52个光口内部与CWDM/DWDM双平台无源器件连接， CWDM/DWDM双平台无源器件与ROADM（可重构光分插复用）核心器件连接，ROADM器件与光信号逻辑探测电路、控制电路连接，4－52个光口外部通过光纤连接HTOEO插卡。该插卡负责汇聚HTOEO插卡的业务，将需要多芯光缆传输的业务汇聚至一芯或者两芯光纤进行传输。CWDM/DWDM双平台无源器件通过MUX/DEMUX无源器件构建。由于目前广泛应用的G.652型光纤存在水峰特性，对于传统的CWDM系统，只有8个波长能满足系统传输要求，波长使用率低。在传统CWDM的MUX/DEMUX无源器件基础上，利用DWDM波长间隔只有0.8nm的特点，使用较高密度对应波长的滤玻片设计排列，在较宽的CWDM波长中间插入DWDM波长，这样，在CWDM 8个可用波长基础上，增加44个DWDM可用波长（100GHz），实现单芯光纤可用波长达到52个，单芯光纤传输容量达到260G/s。 在构建双平台架构的MUX/DEMUX无源器件的时，利用滤玻片的透射和反射特性，融入单纤双向技术，如图15所示，接入侧的波长可以连接TX发射端口，也可以连接RX接收端口；所有波长往最上方COM口汇聚，实现双平台架构和单纤双向传输。ROADM（可重构光分插复用）核心器件，基于WSS技术，基础器件为1*N光开关，核心思路是对波长的调度。如图16所示，群路光信号输入后，首先通过分波器分成40路单波长信号，这些单波长信号经过可调衰减器进行通道功率均衡后进入40个1*N的Mems光开关，搭配软件控制和拓扑自发现功能，光开关将这些单波长信号选择到多个不同的合波器上合波后输出，这样就实现了群路输入信号中的任意波长到多个任意输出端口的灵活调度。通过波长调度，不仅可以实现两方向节点（环状）的波长可配置需求，同时可以解决多方向节点（网状）的波长可配置需求，并且支持从两方向ROADM逐步扩展升级为多方向ROADM节点，除了提供传统的点对点业务方式，还提供了链形、环形、格形、多环的多种拓扑结构，组网具备灵活性。

以上所描述的仅为本实用新型的较佳实施例，上述具体实施例不是对本实用新型的限制。在本实用新型的技术思想范畴内，可以出现各种变形及修改，凡本领域的普通技术人员根据以上描述所做的润饰、修改或等同替换，均属于本实用新型所保护的范围。

Claims (5)

1.一种多业务接入与波分传输系统，它包括设有背板总线的机架，其特征在于：它还包括网络管理模块、MASP over MPLS子系统模块、传输模块以及组网模块，所述MASP over MPLS子系统模块、传输模块和组网模块均连接至网络管理模块上，且MASP over MPLS子系统模块与传输模块之间、传输模块与组网模块之间均通过光纤连接； 

所述MASP over MPLS子系统模块包括插置在背板总线上的HTMU插卡、HTPDH插卡、HTEV插卡、HTET插卡以及HTATM插卡； 

所述传输模块包括插置在背板总线上的HTOEO插卡、HTEDFA插卡以及固定在机架背板上的HTDCM插卡； 

所述组网模块包括插置在背板总线上的HTOPS插卡和固定在机架背板上的HTCD插卡； 

所述网络管理模块为HTMG插卡，该HTMG插卡包括32位CPU、FLASH闪存、SRAM内存、驱动电路以及通信管理接口，32位CPU分别与FLASH闪存、SRAM内存、驱动电路以及通信接口相连接，驱动电路通过IIC总线连接在背板总线上，所述通信管理接口包括GE RJ45接口、RS232接口、1.25G SFP光接口；该HTMG插卡负责管理上述各个插卡的初始化、配置、状态监测、告警处理，负责各个插卡间通信口控制、数据调度，并管理各个插卡及远端设备。 

2.根据权利要求1所述的一种多业务接入与波分传输系统，其特征在于：所述HTPDH插卡、HTEV插卡、HTET插卡以及HTATM插卡用于负责接收各种设备多种业务的信号接入，所述HTMU插卡负责汇聚各种信号接入业务，并通过光纤连接传输模块的HTOEO插卡,其中， 

所述HTMU插卡设有两个上联光口，为2*STM-1、2*STM-4、2*STM-16其中任意一种，该HTMU插卡还包括与两个上联光口连接的光口开销处理电路、时分交叉矩阵以及多协议标记交换电路，所述时分交叉矩阵和多协议标记交换电路上共同连接着控制电路，该控制电路连接至32位CPU上，32位CPU通过IIC总线连接至背板总线上，上述的多协议标记交换电路也连接至背板总线上，所述时分交叉矩阵上还连接有时钟管理模块；所述HTMU插卡负责汇聚各种信号接入业务，并通过光纤连接传输模块的HTOEO插卡； 

所述HTPDH插卡上设有4路PDH光口、与PDH光口连接的PDH交叉矩阵、以及连接在PDH交叉矩阵上的映射电路，所述PDH交叉矩阵和映射电路均连接在一控制电路上，该控制电路连接至32位CPU上，32位CPU通过IIC总线连接至背板总线上，上述的映射电路也连接至背板总线上； 

所述HTEV插卡设有16个E1接口和4个V35接口，E1接口和V35接口上连接着一接口电路、与接口电路相连的电平匹配电路、以及与电平匹配电路连接的协议转换处理电路，所述协议转换处理电路连接在一控制电路上，该控制电路连接至32位CPU上，32位CPU通过IIC总线连接至背板总线上，32位CPU与FLASH闪存、SRAM内存连接，上述的协议转换处理电路也连接至背板总线上； 

所述HTET插卡设有8路GE以太电接口和8路1.25G以太光接口，8路GE以太电接口和8路1.25G以太光接口连接至PHY上，PHY上连接有核心交换电路，该核心交换电路通过PHY连接至背板总线上，所述核心交换电路还连接至控制电路上，该控制电路连接至32位CPU上，32位CPU通过IIC总线连接至背板总线上； 

所述HTATM插卡设有2个STM光口，为2*STM-1、2*STM-4、2*STM-16其中任意一种，两个STM光口连接在一光口开销处理电路上，光口开销处理电路连接至总线控制电路上，该总线控制电路连接至背板总线上，所述总线控制电路连接至一控制电路上，该控制电路连接至32位CPU上，32位CPU通过IIC总线连接至背板总线上。 

3.根据权利要求1或2所述的一种多业务接入与波分传输系统，其特征在于：所述传输模块可提供MSAP over MPLS子系统模块承载的业务传输，还可提供多路速率为10G/s的透明传输通道，其中， 

所述HTOEO插卡设有两个2.5G光口或两个10G光口，还包括与两个光口连接的3R信号处理电路，与3R信号处理电路连接的时钟恢复电路，所述3R信号处理电路还与电平匹配电路连接、以及与电平匹配电路连接的高速信号处理电路，高速信号处理电路连接至一控制电路上，该控制电路连接至32位CPU上，32位CPU通过IIC总线连接至背板总线上； 

所述HTDCM插卡设置2－4个光口，负责对光信号在长距光纤传输中产生的色散进行补偿，消除色散影响，HTDCM插卡与增益平坦型EDFA模块连接； 

所述HTEDFA插卡设有两个光口，分别为IN光口和OUT光口，所述IN光口上连接有分光器，所述分光器分别连接着一光功率监测电路和EDFA核心模块，该核心模块还连接至上述的OUT光口和一驱动电路，所述驱动电路连接至32位CPU上，32位CPU与FLASH闪存、SRAM内存连接，32位CPU通过IIC总线连接至背板总线上。 

4.根据权利要求3所述的一种多业务接入与波分传输系统，其特征在于：所述HTDCM插卡放置于光纤RX接收端，HTEDFA插卡放置于光纤TX发射端，HTEDFA插卡TX输出口通过干线光缆直连HTDCM插卡RX输入口，HTEDFA插卡RX输入口连接所述HTCD插卡汇聚TX光接口，HTDCM插卡TX输出口连接HTCD插卡汇聚RX光接口。 

5.根据权利要求1或2所述的一种多业务接入与波分传输系统，其特征在于：所述组网模块包括HTOPS插卡和HTCD插卡，其中， 

所述HTOPS插卡设置3个光口，分别为IN光口、OUT主光口以及OUT备光口，所述IN光口连接HTCD插卡的COM光口，同时IN光口上连接着一分光器，分光器上连接着光开关控制电路，所述光开关控制电路连接着上述的OUT主光口和OUT备光口，所述HTOPS还包括光功率监测电路、阀值比较判断电路以及驱动电路，所述分光器连接在光功率监测电路上，光功率监测电路连接在阀值比较电路上，且所 述阀值比较电路连接至所述的驱动电路上，该驱动电路连接至上述的光开关控制电路上；所述光功率监测电路和阀值比较判断电路均连接至32位CPU上，32位CPU通过IIC总线连接至背板总线上； 

所述HTCD插卡设置一个COM光口与HTOPS插卡的IN光口连接，以及设置4－52个光口内部与CWDM/DWDM双平台无源器件连接，所述CWDM/DWDM双平台无源器件与ROADM核心器件连接，所述ROADM器件与光信号逻辑探测电路、控制电路连接，4－52个光口外部通过光纤连接所述HTOEO插卡。 

Images