CN102780458A - 去除差分信号噪声的电路和方法以及接收差分信号的芯片 - Google Patents

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Abstract

一种去除差分信号噪声的电路和方法以及接收差分信号的芯片。该去噪声电路包括一滤波器和一寄存器。上述滤波器和寄存器皆配置于上述芯片中。上述芯片以第一输入端和第二输入端接收一差分信号。滤波器耦接于上述芯片的第一输入端和第二输入端之间，以滤除差分信号中的噪声。上述滤波器包括至少一个滤波单元，每一上述滤波单元具有至少一电阻值或至少一电容值。寄存器耦接上述滤波器，接收并储存一控制数值，并以此控制数值控制上述滤波单元其中至少一个滤波单元的电阻值或电容值。

Description

去除差分信号噪声的电路和方法以及接收差分信号的芯片
技术领域
本发明涉及一种去除噪声的电路、方法和芯片，特别是涉及一种可去除差分信号(differential signal)的噪声的电路、方法和芯片。 
背景技术
图1是现有的一种芯片100之内的差分放大器(differential amplifier)110的示意图。差分信号140分别经由传输线131和132传输至芯片100的输入端121和122。芯片100以输入端121和122接收差分信号140。差分放大器110用来识别差分信号140，也就是将＋/－两端的电位差转换成逻辑信号的1或0，然后输出到下一级。 
差分信号140可能包含多种噪声，例如共模噪声(common mode noise)、高频噪声，电流电阻压降(IR drop)、信号间耦合噪声(ISI:inter-symbol interference)、信号切换噪声(SSN:signal switching noise)、或是电路板线路布局所导致的噪声。现有技术并没有在芯片内考虑对于噪声的防护，而且这些多种来源的噪声很可能毫无预警地发生，所以会干扰差分信号140的识别。当差分放大器110的信号识别受到干扰，可能导致输出的逻辑信号错误，使芯片100的数据传输产生流失或错误等异常状况，严重时可能使整个系统死机。 
发明内容
本发明提供一种差分信号的去噪声电路和去噪声方法，以及一种接收差分信号的芯片，可在芯片内滤除差分信号所包含的噪声。 
本发明提出一种差分信号的去噪声电路，包括一滤波器和一寄存器。上述滤波器和寄存器皆配置于一芯片中。上述芯片以第一输入端和第二输入端接收一差分信号。滤波器耦接于上述芯片的第一输入端和第二输入端之间，滤除差分信号中的噪声。上述滤波器包括至少一个滤波单元，每一上述滤波 单元具有至少一电阻值或至少一电容值。寄存器耦接上述滤波器，接收并储存一控制数值，并以此控制数值控制上述滤波单元其中至少一个滤波单元的电阻值或电容值。 
本发明还提出一种差分信号的去噪声方法，包括下列步骤。接收一控制数值。以此控制数值控制一芯片之中的滤波器的至少一个电阻值和/或至少一个电容值。接收一差分信号。使用上述滤波器滤除差分信号中的噪声。 
本发明还提出一种接收差分信号的芯片，包括一滤波器和一寄存器。上述滤波器和寄存器皆配置于一芯片中。滤波器接收一差分信号以滤除该差分信号中的噪声，该滤波器依据储存于该寄存器内部的一控制数值以控制该滤波器的滤波参数。 
基于上述，本发明可在芯片内滤除差分信号所包含的噪声，以提高输入信号的品质与可识别度，使系统更稳定。 
为使本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并结合附图详细说明如下。 
附图说明
图1是现有的一种芯片内的差分放大器的示意图。 
图2是依照本发明一实施例的一种去噪声电路的示意图。 
图3A至图3C是依照本发明一实施例的多种电阻单元的示意图。 
图4A至图4C是依照本发明一实施例的多种电容单元的示意图。 
图5A至图8D是依照本发明不同实施例的多种滤波器的示意图。 
图9和图10是依照本发明不同实施例的两种去噪声电路的示意图。 
图11是依照本发明一实施例的一种去噪声方法的流程图。 
附图符号说明 
100：芯片 
110：差分放大器 
121、122：输入端 
131、132：传输线 
140：差分信号 
200：芯片 
210：差分放大器 
221、222：输入端 
231、232：传输线 
240：差分信号 
250：去噪声电路 
251：滤波器 
252：寄存器 
253、254：控制器 
255：温度感测器 
256：储存装置 
260：输入装置 
310、320、340：电阻单元 
330、350、360、370：电阻分支电路 
311、331、351、361、371：电阻器 
333、353、363、373：开关 
410、420、440：电容单元 
430、450、460、470：电容分支电路 
411、431、451、461、471：电容器 
433、453、463、473：开关 
510、610~620、710~720、810~830、860~880：滤波单元 
630：接地端 
730、890：参考电压 
840：节点 
850：接地端 
1110~1140：流程步骤 
C：电容单元 
R：电阻单元 
具体实施方式
图2是依照本发明一实施例的一种去噪声电路250的示意图。如图2所示，芯片200的两个输入端221和222接收差分信号240，差分信号240分 别经由传输线231和232传输至输入端221和222。芯片200之内的差分放大器210用于识别差分信号240，也就是将差分信号240转换成0或1的逻辑信号输出。去噪声电路250包括滤波器251和寄存器252，为了便于动态调整滤波器251且节省成本，故将滤波器251和寄存器252皆配置于芯片200之中。滤波器251耦接于芯片200的输入端221和222之间，寄存器252耦接滤波器251。 
滤波器251包括至少一个滤波单元，每一个滤波单元主要是由电阻器或电容器组成，因此每一个滤波单元具有至少一个电阻值或一个电容值。滤波器251接收差分信号240。无论是＋端或－端，当差分信号240有噪声耦合进入时，滤波器251之中的电阻器和/或电容器会产生过滤作用，用以滤除差分信号240之中各种不同来源的噪声。 
寄存器252可接收并储存一个控制数值，并以该控制数值控制滤波器251其中至少一个滤波单元的电阻值或电容值。例如可用上述的控制数值将滤波器251在输入端221的输入阻抗调整成等于传输线231的阻抗，并且将滤波器251在输入端222的输入阻抗调整成等于传输线232的阻抗，以提高接收到的差分信号240的品质。也可用上述的控制数值，调整滤波器251其中的电阻值和/或电容值，以扩大去噪声电路250的应用范围。 
滤波器251的每一个滤波单元可以是电阻单元或电容单元。每一个电阻单元可以如图3A、图3B或图3C所示，每一个电容单元可以如图4A、图4B或图4C所示。 
图3A的电阻单元310包括一个电阻器311，电阻单元310的电阻值就是电阻器311的电阻值。 
图3B的电阻单元320包括一个电阻分支电路330，电阻分支电路330包括串联的电阻器331和开关332。开关332受控制信号333控制而导通或截止。当开关332导通时，电阻器331可发挥作用，此时电阻单元320的电阻值就是电阻器331的电阻值。 
图3C的电阻单元340包括并联的多个电阻分支电路，例如电阻分支电路350、360和370。每一个电阻分支电路包括串联的一个电阻器和一个开关，例如电阻分支电路350包括串联的电阻器351和开关352，电阻分支电路360包括串联的电阻器361和开关362，电阻分支电路370包括串联的电阻器371和开关372。每个开关受对应的控制信号控制而导通或截止，开关 352、362和372分别对应控制信号353、363和373。当一个开关导通时，与该开关串联的电阻器可发挥作用，电阻单元340的电阻值就是电阻单元340其中所有发挥作用的电阻器并联而产生的等效电阻值。每个开关的导通与否可由芯片200控制，而芯片200可以依据不同状况来动态控制开关的导通与否。 
上述的每一个开关皆可用金属氧化物半导体场效应晶体管（metal-oxide-semiconductor field-effect transistor，简称MO SFET）实现，可将对应的控制信号耦接金属氧化物半导体场效应晶体管的栅极(gate)，以控制开关的导通与截止。上述每一个开关的控制信号就是寄存器252储存的控制数值的一个位(bit)。也就是说，上述控制数值的每一个位可控制上述电阻单元其中一个开关的导通与截止，上述控制数值可控制滤波器251其中一个或多个电阻单元的电阻值。 
图4A的电容单元410包括一个电容器411，电容单元410的电容值就是电容器411的电容值。 
图4B的电容单元420包括一个电容分支电路430，电容分支电路430包括串联的电容器431和开关432。开关432受控制信号433控制而导通或截止。当开关432导通时，电容器431可发挥作用，此时电容单元420的电容值就是电容器431的电容值。 
图4C的电容单元440包括并联的多个电容分支电路，例如电容分支电路450、460和470。每一个电容分支电路包括串联的一个电容器和一个开关，例如电容分支电路450包括串联的电容器451和开关452，电容分支电路460包括串联的电容器461和开关462，电容分支电路470包括串联的电容器471和开关472。每个开关受对应的控制信号控制而导通或截止，开关452、462和472分别对应控制信号453、463和473。当一个开关导通时，与该开关串联的电容器可发挥作用，电容单元440的电容值就是电容单元440其中所有发挥作用的电容器并联而产生的等效电容值。每个开关的导通与否可由芯片200控制，而芯片200可以依据不同状况来动态控制开关的导通与否。 
上述的每一个电容器皆可用金属氧化物半导体场效应晶体管本身的电容或金属氧化物半导体场效应晶体管之间的电容实现。上述每一个开关的控制信号就是寄存器252储存的控制数值的一个位。也就是说，上述控制数值 的每一个位可控制上述电容单元其中一个开关的导通与截止，上述控制数值可控制滤波器251其中一个或多个电容单元的电容值。 
图5A是依照本发明一实施例的一种滤波器251的示意图。如图5A所示，滤波器251包括滤波单元510，滤波单元510耦接于芯片200的输入端221和222之间。滤波单元510其中的R表示滤波单元510是电阻单元，滤波单元510可采用图3A、图3B或图3C所示的电路架构。 
图5B绘示本发明另一实施例的滤波器251。图5B的滤波单元510其中的C表示图5B的滤波单元510是电容单元，图5B的滤波单元510可采用图4A、图4B或图4C所示的电路架构。 
图6A是依照本发明另一实施例的一种滤波器251的示意图。如图6A所示，滤波器251包括滤波单元610和620。滤波单元610耦接于芯片200的输入端221和接地端630之间。滤波单元620耦接于芯片200的另一个输入端222和接地端630之间。图6A的滤波单元610和620都是电阻单元，都可以采用图3A、图3B或图3C所示的电路架构。 
图6B绘示本发明另一实施例的滤波器251。图6B的实施例将图6A的滤波单元610和620全置换成电容单元。图6B的滤波单元610和620都可以采用图4A、图4B或图4C所示的电路架构。 
图7A是依照本发明另一实施例的一种滤波器251的示意图。如图7A所示，滤波器251包括滤波单元710和720。滤波单元710耦接于芯片200的输入端221和参考电压730之间。滤波单元720耦接于芯片200的另一个输入端222和参考电压730之间。图7A的滤波单元710和720都是电阻单元，都可以采用图3A、图3B或图3C所示的电路架构。 
图7B绘示本发明另一实施例的滤波器251。图7B的实施例将图7A的滤波单元710和720全置换成电容单元。图7B的滤波单元710和720都可以采用图4A、图4B或图4C所示的电路架构。 
图8A是依照本发明另一实施例的一种滤波器251的示意图。如图8A所示，滤波器251包括滤波单元810、820和830。滤波单元810耦接于芯片200的输入端221和节点840之间。滤波单元820耦接于芯片200的另一输入端222和节点840之间。滤波单元830耦接于节点840和接地端850之间。图8A的滤波单元810和820都是电阻单元，都可以采用图3A、图3B或图3C所示的电路架构；图8A的滤波单元830则是电容单元，可以采用 图4A、图4B或图4C所示的电路架构。 
寄存器252储存的控制数值可控制滤波单元810和820的电阻值，使滤波单元810的电阻值等于传输线231的电阻值，并且使滤波单元820的电阻值等于传输线232的电阻值。如此可提高接收到的差分信号240的品质。 
图8B绘示本发明另一实施例的滤波器251。图8B的实施例将图8A的滤波单元810和820全置换成电容单元，并且将图8A的滤波单元830置换成电阻单元。图8B的滤波单元810和820都可以采用图4A、图4B或图4C所示的电路架构，图8B的滤波单元830可以采用图3A、图3B或图3C所示的电路架构。 
图8C是依照本发明另一实施例的一种滤波器251的示意图。如图8C所示，滤波器251包括滤波单元860、870和880。滤波单元860耦接于芯片200的输入端221和节点840之间。滤波单元870耦接于芯片200的另一输入端222和节点840之间。滤波单元880耦接于节点840和参考电压890之间。图8C的滤波单元860和870都是电阻单元，都可以采用图3A、图3B或图3C所示的电路架构；图8C的滤波单元880则是电容单元，可以采用图4A、图4B或图4C所示的电路架构。 
寄存器252储存的控制数值可控制滤波单元860和870的电阻值，使滤波单元860的电阻值等于传输线231的电阻值，并且使滤波单元870的电阻值等于传输线232的电阻值。如此可提高接收到的差分信号240的品质。 
图8D绘示本发明另一实施例的滤波器251。图8D的实施例将图8C的滤波单元860和870全置换成电容单元，并且将图8C的滤波单元880置换成电阻单元。图8D的滤波单元860和870都可以采用图4A、图4B或图4C所示的电路架构，图8D的滤波单元880可以采用图3A、图3B或图3C所示的电路架构。 
应注意的是，图3A-3C、4A-4C、5A-5B、6A-6B、7A-7B、8A-8D所显示的滤波器结构仅做说明之用。图3A-3C以及图4A-4C的电阻器和电容器可合称为过滤元件。事实上，除了上述的电阻器和电容器，任何可提供差分信号的噪声滤除效应的过滤元件皆可用来构筑滤波器251。此外，图3A-3C、4A-4C、5A-5B、6A-6B、7A-7B、8A-8D的滤波器都提供可调整的滤波参数（例如电阻值、电容值、或电阻值与电容值的组合）供实际运用时的动态调整，而任何可做为滤除差分信号噪声且可调整的数值，皆可做为上述滤波参 数而应用在本发明中。本领域的技术人员可依据实际应用做变更或修改，然所有基于本发明精神所为的等效修饰仍应包含于本发明的权利要求中。 
图9是依照本发明另一实施例的去噪声电路250的示意图。图9的去噪声电路250是图2的去噪声电路250的一种变化，除了滤波器251和寄存器252以外，还包括控制器253。控制器253可以配置在芯片200之内或在芯片200之外。控制器253耦接寄存器252和输入装置260，控制器253可将来自输入装置260的一个或多个输入信号转换为上述的控制数值，并将此控制数值发送至寄存器252，以供寄存器252接收并储存。也就是说，控制器253可将使用者在输入装置260的输入操作转换为寄存器252所储存的控制数值。输入装置260可以是键盘或触控面板之类的装置。至于滤波器251可以依据实际应用需求，依照图3A-3C、4A-4C、5A-5B、6A-6B、7A-7B、8A-8D其中之一来构筑。 
滤波器251其中的电阻单元的电阻值以及电容单元的电容值在出厂时都有预设值，也就是说，滤波器251其中的每一个开关在制造时都有预设的导通或截止状态。不过芯片200在出厂后可能遭遇各种应用环境，预设的电阻值和电容值未必能适用，因此在芯片200出厂前可由测试人员进行应用测试，并依据测试结果设置合适的电阻值/电容值。举例来说，在芯片200的应用测试中，可以量测差分信号240的鉴别错误率，或用示波器(oscilloscope)等仪器查看输入端221和222所接收的差分信号240的品质，以决定滤波器251预设的电阻值和电容值是否适用。若不适用，则测试人员可用输入装置260输入适当的控制数值，以调整滤波器251的电阻值和电容值。 
图10是依照本发明另一实施例的去噪声电路250的示意图。图10的去噪声电路250是图2的去噪声电路250的另一种变化，除了滤波器251和寄存器252以外，还包括控制器254、温度感测器255和储存装置256。控制器254、温度感测器255和储存装置256都配置于芯片200之中，控制器254耦接寄存器252、温度感测器255以及储存装置256。温度感测器255可感测芯片200的目前温度。控制器254可根据预设的查找表(lookup table)取得芯片200的目前温度的对应数值，并将此对应数值做为控制数值发送至寄存器252，以供寄存器252接收并储存。 
不同温度下，噪声的来源与性质会有变化。所以在不同温度下，滤波器251可能需要不同的电阻值和电容值。上述的查找表可储存在储存装置256 之中。上述的查找表可包括多个预设温度和每一个预设温度的对应数值，每一个预设温度的对应数值就是在此温度下的最佳控制数值。若温度感测器255输出的目前温度是查找表记录的多个预设温度其中之一，控制器254可直接将目前温度的对应数值发送至寄存器252，做为上述的控制数值。若温度感测器255输出的目前温度并非查找表记录的多个预设温度其中之一，则控制器254可利用查找表中最接近目前温度的多个预设温度以及这些预设温度的对应数值进行内插运算(interpolation)以取得目前温度的对应数值，然后将目前温度的对应数值发送至寄存器252，做为上述的控制数值。是以，只要在芯片200可正常工作的操作范围中，无论芯片200所处周围环境的温度如何变动，都可以将滤波器251的电阻值和电容值最佳化，并实现滤除差分信号所包含噪声的目的。 
上述的查找表除了储存在储存装置256，也可以直接储存在控制器254。若查找表直接储存在控制器254，则可以省略储存装置256。 
图11是依照本发明一实施例的一种去噪声方法的流程图。图11的去噪声方法可由以上各实施例的去噪声电路250执行，或由其他相似的硬件、固件或软件执行。首先，在步骤1110接收控制数值。这个控制数值可以如图9所示来自输入装置的输入信号，或如图10所示来自芯片的目前温度以及上述的查找表。 
接下来，在步骤1120以上述的控制数值控制芯片之中的滤波器的至少一个电阻值和/或至少一个电容值。如前所述，滤波器其中的每一个电阻值是由至少一个电阻器提供，滤波器其中的每一个电容值是由至少一个电容器提供，而且上述控制数值的每一个位藉由一个开关控制上述的电阻器和电容器其中之一是否发挥作用。 
接下来，在步骤1130接收差分信号，在步骤1140使用上述滤波器滤除差分信号中的噪声。图3的方法流程至此结束。 
综上所述，本发明可在芯片内滤除各种突然间发生的干扰噪声，可提高输入的差分信号的品质与识别度，以顺利转换成逻辑信号输出到下一级。本发明可有效防止噪声干扰所造成的数据传输流失、数据传输错误或死机等问题，也可增加信号切换时间差(differential skew)的差异，以增加芯片的差分信号输入的识别度，减少误动作的发生机率，确保传输数据的完整和系统的稳定。 
本发明只需要改变控制数值就能调整滤波器的电阻值和电容值，不需要在硬件电路中对电阻器和电容器进行拔除与焊接，所以有极高的效率与弹性。因为调整方便，可以在各种不同的应用环境中迅速找到适用的电阻值与电容值，对系统的稳定很有帮助，因此也能减少芯片的供应厂商对客户所需要提供的技术支持。 
以上的去噪声电路和去噪声方法不只可应用在差分放大器的差分信号输入，也可以应用在各种芯片所接收的差分信号，以及这些差分信号的传输线，例如支持通用序列总线(USB:Universal Serial Bus)标准的各种装置(USB device)、集线器(USB hub)和主机(USB host)的控制芯片所接收的差分信号与其传输线。此外，任何可运用差分信号输入的规格，诸如LVDS(Low-Voltage Differential Signaling)、PCIE(Peripheral Component Interconnect Express)、PCIE II、SATA(Serial AT Attachment)、SATA II、SATA III、Hypertransport、10Gigabit Ethernet（乙太网络）等，或是传输高品质的视频/音频讯号等应用，皆可使用本发明来去除差分信号中的噪声。 
虽然本发明已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的前提下，可作若干的更动与润饰，故本发明的保护范围是以本发明的权利要求为准。 

Claims (22)

1.一种差分信号的去噪声电路，包括：
一滤波器，配置于一芯片中，耦接于该芯片的一第一输入端和一第二输入端之间，该滤波器接收一差分信号以滤除该差分信号中的噪声，该滤波器包括至少一滤波单元，每一上述滤波单元具有至少一电阻值或至少一电容值；以及
一寄存器，配置于该芯片中以储存一控制数值，该控制数值用以控制上述滤波单元其中至少一个滤波单元的电阻值或电容值。
2.如权利要求1所述的差分信号的去噪声电路，其中该差分信号分别经由一第一传输线和一第二传输线传输至该第一输入端和该第二输入端，该滤波器在该第一输入端的输入阻抗等于该第一传输线的阻抗，该滤波器在该第二输入端的输入阻抗等于该第二传输线的阻抗。
3.如权利要求1所述的差分信号的去噪声电路，其中每一上述滤波单元包括一个过滤元件或包括一个过滤元件分支电路或包括并联的多个过滤元件分支电路，每一上述过滤元件分支电路包括串联的一过滤元件和一开关；每一上述过滤元件为一电阻器或一电容器。
4.如权利要求3所述的差分信号的去噪声电路，其中该控制数值的每一位控制上述滤波单元的开关其中之一的导通与截止。
5.如权利要求3所述的差分信号的去噪声电路，其中上述滤波单元其中之一耦接于该第一输入端和该第二输入端之间，该滤波单元的过滤元件皆为电阻器或皆为电容器。
6.如权利要求3所述的差分信号的去噪声电路，其中该滤波器包括：
一第一滤波单元，耦接于该第一输入端和一接地端之间；以及
一第二滤波单元，耦接于该第二输入端和该接地端之间，其中该第一滤波单元和该第二滤波单元的过滤元件皆为电阻器或皆为电容器。
7.如权利要求3所述的差分信号的去噪声电路，其中该滤波器包括：
一第一滤波单元，耦接于该第一输入端和一参考电压之间；以及
一第二滤波单元，耦接于该第二输入端和该参考电压之间，其中该第一滤波单元和该第二滤波单元的过滤元件皆为电阻器或皆为电容器。
8.如权利要求3所述的差分信号的去噪声电路，其中该滤波器包括：
一第一滤波单元，耦接于该第一输入端和一节点之间；
一第二滤波单元，耦接于该第二输入端和该节点之间；以及
一第三滤波单元，耦接于该节点和一接地端之间，或耦接于该节点和一参考电压之间，其中该第一滤波单元和该第二滤波单元的过滤元件皆为电阻器或电容器其中之一，该第三滤波单元的过滤元件皆为电阻器或电容器其中之另一。
9.如权利要求1所述的差分信号的去噪声电路，还包括：
一控制器，耦接该寄存器和一输入装置，将来自该输入装置的至少一输入信号转换为该控制数值，并将该控制数值发送至该寄存器。
10.如权利要求1所述的差分信号的去噪声电路，还包括：
一温度感测器，配置于该芯片中，感测该芯片的目前温度；以及
一控制器，配置于该芯片中，耦接该寄存器和该温度感测器，根据一查找表取得该目前温度的对应数值，并将该对应数值做为该控制数值发送至该寄存器，其中该查找表包括多个预设温度和每一上述预设温度的对应数值。
11.一种差分信号的去噪声方法，包括：
接收一控制数值；
以该控制数值控制一芯片之中的一滤波器的至少一电阻值和/或至少一电容值；
接收一差分信号；以及
使用该滤波器滤除该差分信号中的噪声。
12.如权利要求11所述的差分信号的去噪声方法，其中每一上述电阻值是由至少一电阻器提供，每一上述电容值是由至少一电容器提供，该控制数值的每一位控制上述的电阻器和电容器其中之一是否发挥作用。
13.如权利要求11所述的差分信号的去噪声方法，还包括：
将来自一输入装置的至少一输入信号转换为该控制数值。
14.如权利要求11所述的差分信号的去噪声方法，还包括：
感测该芯片的目前温度；以及
根据一查找表取得该目前温度的对应数值，做为该控制数值，其中该查找表包括多个预设温度和每一上述预设温度的对应数值。
15.一种接收差分信号的芯片，包括：
一滤波器，配置于该芯片中，该滤波器接收一差分信号以滤除该差分信号中的噪声；
一寄存器，配置于该芯片中，该滤波器依据储存于该寄存器内部的一控制数值以控制该滤波器的滤波参数。
16.如权利要求15所述的芯片，其中该滤波器耦接在该芯片的一第一输入端和该一第二输入端之间，且该差分信号分别经由一第一传输线和一第二传输线传输至该芯片的该第一输入端和该第二输入端。
17.如权利要求16所述的芯片，其中该滤波器在该第一输入端的输入阻抗等于该第一传输线的阻抗，该滤波器在该第二输入端的输入阻抗等于该第二传输线的阻抗。
18.如权利要求15所述的芯片，其中该滤波器包含多个具有可调整的滤波参数的滤波单元，用以调整该滤波器的输入端阻抗。
19.如权利要求15所述的芯片，还包括：
一控制器，将一输入信号转换为该控制数值，并将该控制数值发送至该寄存器。
20.如权利要求19所述的芯片，其中该控制数值是由使用者所输入。
21.如权利要求15所述的芯片，还包括：
一温度感测器，配置于该芯片中，感测该芯片的目前温度；以及
一控制器，配置于该芯片中，依据该目前温度产生该控制数值，并将该控制数值发送至该寄存器。
22.如权利要求21所述的芯片，其中该控制数值依据查找表的方式所产生。
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