CN102769951A - 半导体微波炉及其半导体微波发生器连接结构 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种半导体微波炉及其半导体微波发生器连接结构，该半导体微波炉包括与直流电源连接的半导体微波发生器，以及与半导体微波炉腔体上所设置的波导口相连接的波导盒，该波导盒设有与波导口相通的波导孔，两个或两个以上半导体微波发生器与同一个波导盒相连接，该半导体微波发生器设有所述的半导体微波发生器连接结构，所连接的天线通过波导孔接入该波导盒中，各半导体微波发生器的导入微波同向或者相互隔离。该半导体微波发生器连接结构中，半导体微波发生器通过可弯曲的微波传送部件连接天线，微波再通过天线接入波导盒。本发明半导体微波发生器和波导盒的设置在结构上不受腔体空间限制，使结构更简单灵活，传输损耗低，满足微波传输需求；实现了两个或两个以上与直流电源连接的半导体微波发生器共用一个波导盒，各微波之间不会相互影响，使结构更简单紧凑，且微波功率高，加热的可调节范围大，解决了现有技术中结构复杂、微波相互干扰导致不能设置多个半导体微波发生器的技术难题。

Description

半导体微波炉及其半导体微波发生器连接结构

 

【技术领域】

本发明涉及家用电器微波炉领域，尤其是指一种半导体微波炉及其半导体微波发生器连接结构。

 

【背景技术】

微波炉是用来烹饪或加热食物的常见烹调器具，其利用微波能加热置于微波炉腔室内的食物，传统的微波炉是磁控管微波炉，包括电源、磁控管、变压器、高压电容、高压二极管、控制电路、烹调腔体、炉门等部分。电源向磁控管提供高压电，磁控管在电源激励下，连续产生微波，再经过波导系统，耦合到烹调腔内。其原理是利用微波炉内的磁控管发射一种微波，这种微波被食物吸收后，食物的水分子产生高频振荡，通过该高频振荡所产生的摩擦热来烹调食物。在炉腔的进口处附近，有一个可旋转的搅拌器，因为搅拌器是风扇状的金属，旋转起来以后对微波具有各个方向的反射，把微波能量均匀地分布在烹调腔内。传统磁控管微波炉需要采用4000伏特高压电源，存在用电安全问题且结构复杂，受到各元器件的限制使得磁控管微波炉较为大型且形状受到限制。

随着技术的发展，出现了采用半导体代替磁控管产生微波的半导体微波炉，其采用半导体微波发生器取代磁控管并产生满足烹调要求幅度的微波信号，半导体微波发生器包括微波信号产生电路和功率放大电路，通过微波天线将微波信号传输到炉腔，该半导体微波炉采用低压电为控制电路和半导体微波发生器提供工作电源。该半导体微波炉结构简化、用电安全、成本低、外形设计可多样化。

目前一般的半导体微波炉，半导体微波发生器的微波输出直接导入到波导盒，半导体微波发生器与波导盒之间的连接结构对半导体微波发生器和波导盒的设置位置有很大的限制，致使一个波导盒只能与一个半导体微波发生器配对连接。并且，目前一般的半导体微波炉一般采用一个半导体微波发生器，并搭配一个波导盒实现微波导入腔体，微波功率较低，且加热的可调节范围小，如果采用两个或多个半导体微波发生器分别搭配波导盒来实现，则由于结构复杂、体积较大而不利于产品的小型化和结构简化，并且会因为元器件太多受到结构排布的限制而很难实现；两个或两个以上半导体微波发生器共用一个波导盒的时候，存在设置位置和结构的限制，两个或多个半导体微波发生器发出的微波会互相影响，并会产生危险性，因此在现有技术的基础上，仍未能找到较好的解决方案。

因此，提供一种结构简单、空间限制少、传输损耗低的半导体微发生器连接结构，以及结构简单紧凑、微波功率高、可调节范围广的半导体微波炉实为必要。

 

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种结构简单、空间限制少、传输损耗低的半导体微发生器连接结构。

本发明的另一目的在于提供一种结构简单紧凑、微波功率高、可调节范围广的半导体微波炉。

为实现本发明目的，提供以下技术方案：

本发明提供一种半导体微波发生器连接结构，其包括半导体微波发生器以及天线，该半导体微波发生器通过可弯曲的微波传送部件连接天线，微波再通过天线接入波导盒。该半导体微波发生器与天线之间连接有可弯曲的微波传送部件，半导体微波发生器和波导盒的设置在结构上不受腔体空间限制，使得半导体微波发生器以及波导盒可以根据需要进行设置位置，在结构上解决了设置半导体微波发生器以及波导盒的位置和组合的限制，使结构更简单灵活，且微波功率高，并且可以实现微波的一定距离的传输，传输损耗低，满足微波传输需求。

由于该微波传送部件可以弯曲，可以根据需要设置半导体微波发生器以及波导盒的位置，解决了现有技术中半导体微波发生器以及波导盒受结构限制不能同时满足散热和微波角度设置要求的技术难题。可以将半导体微波发生器固定在散热好的位置，使半导体微波发生器工作时处于良好的环境温度发挥最大的工作效率，波导盒可以固定在腔体最佳出口位置提高微波在腔体使用的均匀性。

一些实施方式中，本发明中所述的微波传送部件可采用微波传输电缆，进一步的可采用同轴电缆，也可以采用其他同样可传输微波信号的软管。

一些实施方式中，该微波传送部件与半导体微波发生器之间，以及该微波传送部件与天线之间通过装接件相连接。进一步的，该装接件为相配合的转接插座和转接插头。该微波传送部件与半导体微波发生器之间，以及该微波传送部件与天线之间通过相配合的转接插座和转接插头相连接，连接简单方便，容易装拆。转接插座和转接插头的安装位置可以互换，有多种实施方式，例如该微波传送部件上设置转接插座，该半导体微波发生器上设置转接插头，或该微波传送部件上设置转接插头，该半导体微波发生器上设置转接插座。同样地，该微波传送部件与天线之间的转接插座和转接插头的设置也可互换。

一些实施方式中，该转接插座设有插孔，该转接插头设有与之配合的插针。优选的，所述转接插座与转接插头为螺纹连接或卡扣连接。在其中一些实施方式中，该转接插座外设有螺纹，该转接插头设有与转接插座的螺纹相配合的转接螺母，转接插座与转接插头通过螺纹与转接螺母的配合相连接，该连接结构简单、连接稳固、操作简易、方便连接，传输损耗少。一些实施方式中，该转接插座与转接插头还可以采用卡扣连接方式，通过在转接插座与转接插头上设置相配合的卡扣结构进行连接固定，结构简单、操作简易、连接稳固。

一些实施方式中，环绕该天线外侧设有陶瓷环，陶瓷环一端外侧设有固定片，固定片与陶瓷环连接处设置有铜网。固定片有助于将天线和波导盒之间的连接固定，铜网用于固定片与波导盒连接固定时可以防止装配间隙微波泄露，铜网的形状是环状，也可以是外轮廓为方形或椭圆或其它形状。

优选的，所述半导体微波发生器上设置有传热屏蔽罩底座和传热屏蔽罩上盖，半导体微波发生器的上、下端面分别与传热屏蔽罩上盖及传热屏蔽罩底座固定连接。

优选的，该传热屏蔽罩上盖上设有散热片和风扇，该风扇通过固定板固定于传热屏蔽罩上盖，该结构具有良好的散热效果。优选的，该散热片为条纹状或波纹状。

优选的，天线头外还套接有天线帽。

本发明还提供一种半导体微波炉，其包括与直流电源连接的半导体微波发生器，以及与半导体微波炉腔体上所设置的波导口相连接的波导盒，该波导盒设有与波导口相通的波导孔，两个或两个以上半导体微波发生器与同一个波导盒相连接，该波导孔数量与相连接的半导体微波发生器数量一致，该半导体微波发生器设有所述的半导体微波发生器连接结构，所连接的天线通过波导孔接入该波导盒中，各半导体微波发生器的导入微波同向或者相互隔离。

该半导体微波炉也具有上述半导体微波发生器连接结构的一些特征，例如在一些实施方式中，该微波传送部件与半导体微波发生器之间，以及该微波传送部件与天线之间通过装接件相连接。进一步的，该装接件为相配合的转接插座和转接插头。一些实施方式中，该转接插座设有插孔，该转接插头设有与之配合的插针。优选的，所述转接插座与转接插头为螺纹连接或卡扣连接。一些实施方式中，环绕该天线外侧设有陶瓷环，陶瓷环一端外侧设有固定片，固定片与陶瓷环连接处设置有铜网。固定片有助于将天线和波导盒之间的连接固定，铜网用于固定片与波导盒连接固定时可以防止装配间隙微波泄露。

本发明实现了两个或两个以上与直流电源连接的半导体微波发生器共用一个波导盒，该半导体微波发生器与天线之间连接有微波传送部件，使得各半导体微波发生器以及波导盒可以根据需要进行设置，也使各半导体微波发生器向同一波导盒导入的微波同向成为可能，在结构上解决了两个或两个以上半导体微波发生器共用一个波导盒的时候，所存在的设置位置和结构的限制。各半导体微波发生器的导入微波同向或者相互隔离，使得各微波之间不会相互影响，同向微波可以分别通过波导盒导入微波炉腔体，而相互隔离的微波在波导盒中各自传导到腔体内，避免了微波相互影响，使结构更简单紧凑，且微波功率高，加热的可调节范围大，解决了现有技术中结构复杂、微波相互干扰导致不能设置多个半导体微波发生器的技术难题。

在其中一些实施方式中，该波导盒同一侧壁上设有两个所述与波导口相通的波导孔，两个半导体微波发生器通过所述半导体微波发生器连接结构与之连接，从而实现该两个半导体微波发生器的导入微波同向，使各微波之间避免相互影响，最终可以实现两个半导体微波发生器共用同一个波导盒。

在其中一些实施方式中，该波导盒内形成相互独立的波导空间，每个波导空间分别与不同波导孔相通，相互独立的波导空间可隔开各个导入微波，避免相互影响，可以实现两个半导体微波发生器共用同一个波导盒。

该波导盒内相互独立的波导空间可以通过不同形式实现，在其中一些实施方式中，该相互独立的空间通过在波导盒内设置隔离片形成，进一步的，该隔离片内表面与波导孔之间形成倾斜角度，可使微波易于导入腔体内。

在其中一些实施方式中，该相互独立的空间通过将波导盒向内形成凹陷部而实现，进一步的，该凹陷部内壁与波导孔之间形成倾斜角度，可使微波易于导入腔体内。

在其中一些实施方式中，各个半导体微波发生器分别连接一个直流电源，控制功率源更方便灵活。

微波传送部件的连接结构使得半导体微波发生器和波导盒的设置位置的组合方式更多样灵活，在其中一些实施方式中，该半导体微波发生器和波导盒设置在腔体顶部或底部或侧面或后面。

对比现有技术，本发明具有以下优点：

本发明实现了两个或两个以上与直流电源连接的半导体微波发生器共用一个波导盒，该半导体微波发生器与天线之间连接有微波传送部件，使得各半导体微波发生器以及波导盒可以根据需要进行设置，也使各半导体微波发生器的导入微波同向成为可能，在结构上解决了两个或两个以上半导体微波发生器共用一个波导盒的时候，所存在的设置位置和结构的限制。各半导体微波发生器的导入微波同向或者相互隔离，使得各微波之间不会相互影响，同向微波可以分别通过波导盒导入微波炉腔体，而相互隔离的微波在波导盒中各自传导到腔体内，避免了微波相互影响，使结构更简单紧凑，且微波功率高，加热的可调节范围大，解决了现有技术中结构复杂、微波相互干扰导致不能设置多个半导体微波发生器的技术难题。微波传送部件的连接结构使得半导体微波发生器和波导盒的设置位置的组合方式更多样灵活。

 

【附图说明】

图1为本发明的半导体微波发生器连接结构的示意图；

图2为本发明的半导体微波发生器连接结构的剖视图；

图3为本发明的半导体微波炉分解示意图；

图4为本发明的半导体微波炉的俯视图。

 

【具体实施方式】

请参阅图1和图2，本发明提供一种半导体微波发生器连接结构，其包括半导体微波发生器110以及天线130，该半导体微波发生器110通过可弯曲的微波传送部件连接天线130，微波再通过天线接入波导盒。在本实施例中，该微波传送部件为微波传输电缆120。该半导体微波发生器与天线之间连接有可弯曲的微波传送部件，半导体微波发生器和波导盒的设置在结构上不受腔体空间限制，使得半导体微波发生器以及波导盒可以根据需要进行设置位置，在结构上解决了设置半导体微波发生器以及波导盒的位置和组合的限制，使结构更简单灵活，且微波功率高，并且可以实现微波的一定距离的传输，传输损耗低，满足微波传输需求。

请参阅图2，该微波传输电缆120中间为微波传输导线121，外层包覆有微波屏蔽网122。该微波传输电缆120与半导体微波发生器110之间，以及该微波传输电缆120与天线130之间通过装接件相连接，在本实施例中，该装接件为相配合的转接插座和转接插头，该半导体微波发生器110接有转接插座140，该微波传输电缆120相应设有配合的转接插头150，该微波传输电缆120的另一端也设有转接插头150，该天线130设有相配合的转接插座140，该结构连接简单方便，容易装拆。转接插座和转接插头的安装位置可以互换，有多种实施方式。

该转接插座140设有插孔141，该转接插头150设有与之配合的插针151。所述转接插座140与转接插头150为螺纹连接，该转接插座外140设有螺纹142，该转接插头150设有与转接插座的螺纹142相配合的转接螺母152，转接插座与转接插头通过螺纹与转接螺母的配合相连接，该连接结构简单、连接稳固、操作简易、方便连接，传输损耗少。

结合参阅图1和图2，环绕该天线130外侧设有陶瓷环131，陶瓷环一端外侧设有固定片132，固定片132与陶瓷环131连接处设置有铜网135。固定片有助于将天线和波导盒之间的连接固定，铜网用于固定片与波导盒连接固定时可以防止装配间隙微波泄露，铜网的形状是环状。天线端部130还连接有天线头133，天线头外套接有天线帽134。

所述半导体微波发生器110上设置有传热屏蔽罩底座112和传热屏蔽罩上盖111，半导体微波发生器的上、下端面分别与传热屏蔽罩上盖及传热屏蔽罩底座固定连接。该传热屏蔽罩上盖111上设有散热片161和风扇162，该风扇162通过固定板163固定于传热屏蔽罩上盖111，该散热片为条纹状。该结构具有良好的散热效果。

请结合参阅图3，本发明半导体微波发生器连接结构应用在半导体微波炉上，本发明半导体微波炉包括腔体210，该腔体210上设有波导口220，波导盒230与波导口220连接，该微波炉还包括有分别连接直流电源240的两个半导体微波发生器110，该波导盒230同一侧壁上设有与波导口220相通的两个波导孔231，该两个半导体微波发生器110采用本发明半导体微波发生器连接结构与该波导盒230相连接，该半导体微波发生器110与天线之间连接有微波传输电缆120，半导体微波发生器110发出的微波信号通过微波传输电缆120传输到天线130，经由天线头通过波导孔导入波导盒230。各半导体微波发生器的导入微波同向，使各微波之间避免相互影响。

在本实施例中，波导盒内可以不特别设置独立空间，同向导入的微波相互之间不影响，在其中一些实施方式中，该波导盒内形成相互独立的波导空间，每个波导空间分别与不同波导孔相通，相互独立的波导空间可隔开各个导入微波，避免相互影响。该相互独立的空间可以通过在波导盒内设置隔离片形成，该隔离片内表面与波导孔之间形成倾斜角度；或者通过将波导盒向内形成凹陷部而实现，该凹陷部内壁与波导孔之间形成倾斜角度。

请结合参阅图4，该微波传输电缆120与半导体微波发生器110之间，以及该微波传输电缆120与天线之间通过相配合的转接插座和转接插头相连接，该转接插座外设有螺纹，该转接插头设有与转接插座的螺纹相配合的转接螺母150。

 

由于该微波传输电缆120可以弯曲，半导体微波发生器110和波导盒230的设置在结构上不受腔体空间限制，使得半导体微波发生器和波导盒的设置位置的组合方式更多样灵活，在本实施例中，两个半导体微波发生器110和波导盒230都设置在微波炉腔体210的顶部。在其中一些实施方式中，该半导体微波发生器和波导盒还可以设置在腔体底部或侧面或后面，或半导体微波发生器和波导盒分开设置，可以将半导体微波发生器110固定在散热好的位置，使半导体微波发生器工作时处于良好的环境温度发挥最大的工作效率；波导盒230可以固定在腔体最佳出口位置，提高微波在腔体使用的均匀性。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，本发明的保护范围并不局限于此，任何基于本发明技术方案上的等效变换均属于本发明保护范围之内。

Claims (11)

1.一种半导体微波发生器连接结构，其包括半导体微波发生器以及天线，其特征在于：该半导体微波发生器通过可弯曲的微波传送部件连接天线。

2.如权利要求1所述的半导体微波发生器连接结构，其特征在于，该微波传送部件为微波传输电缆。

3.如权利要求1或2所述的半导体微波发生器连接结构，其特征在于，该微波传送部件与半导体微波发生器之间，以及该微波传送部件与天线之间通过装接件相连接。

4.如权利要求3所述的半导体微波发生器连接结构，其特征在于：该装接件为相配合的转接插座和转接插头，该转接插座设有插孔，该转接插头设有与之配合的插针，所述转接插座与转接插头为螺纹连接或卡扣连接。

5.如权利要求4所述的半导体微波发生器连接结构，其特征在于：环绕该天线外侧设有陶瓷环，陶瓷环一端外侧设有固定片，固定片与陶瓷环连接处设置有铜网。

6.一种半导体微波炉，其包括与直流电源连接的半导体微波发生器，以及与半导体微波炉腔体上所设置的波导口相连接的波导盒，该波导盒设有与波导口相通的波导孔，其特征在于，两个或两个以上半导体微波发生器与同一个波导盒相连接，该波导孔数量与相连接的半导体微波发生器数量一致，该半导体微波发生器设有如权利要求1~5任一项所述的半导体微波发生器连接结构，所连接的天线通过波导孔接入该波导盒中，各半导体微波发生器的导入微波同向或者相互隔离。

7.如权利要求6所述的半导体微波炉，其特征在于，该波导盒同一侧壁上设有两个所述与波导口相通的波导孔。

8.如权利要求6或7所述的半导体微波炉，其特征在于，该波导盒内形成相互独立的波导空间，每个波导空间分别与不同波导孔相通。

9.如权利要求8所述的半导体微波炉，其特征在于，该相互独立的空间通过在波导盒内设置隔离片形成，该隔离片内表面与波导孔之间形成倾斜角度。

10.如权利要求8所述的半导体微波炉，其特征在于，该相互独立的空间通过将波导盒向内形成凹陷部而实现，该凹陷部内壁与波导孔之间形成倾斜角度。

11.如权利要求6或7所述的半导体微波炉，其特征在于，该半导体微波发生器和波导盒设置在腔体顶部或底部或侧面或后面。

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