CN202733979U - 半导体微波炉 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种半导体微波炉，其包括与直流电源连接的半导体微波发生器，以及与半导体微波炉腔体上所设置的波导口相连接的波导盒，两个或两个以上半导体微波发生器与同一个波导盒相连接，该波导盒设有与波导口相通的波导孔，该波导孔数量与相连接的半导体微波发生器数量一致，该半导体微波发生器与波导天线之间连接有微波传送部件，该半导体微波发生器的波导天线通过波导孔接入该波导盒中，各半导体微波发生器的导入微波同向或者相互隔离。本实用新型实现了两个或两个以上与直流电源连接的半导体微波发生器共用一个波导盒，各微波之间不会相互影响，使结构更简单紧凑，且微波功率高，加热的可调节范围大，解决了现有技术中结构复杂、微波相互干扰导致不能设置多个半导体微波发生器的技术难题。

Description

半导体微波炉

【技术领域】

本实用新型涉及一种微波炉结构，尤其是指一种半导体微波炉结构。

【背景技术】

微波炉是用来烹饪或加热食物的常见烹调器具，其利用微波能加热置于微波炉腔室内的食物，传统的微波炉是磁控管微波炉，包括电源、磁控管、变压器、高压电容、高压二极管、控制电路、烹调腔体、炉门等部分。电源向磁控管提供高压电，磁控管在电源激励下，连续产生微波，再经过波导系统，耦合到烹调腔内。其原理是利用微波炉内的磁控管发射一种微波，这种微波被食物吸收后，食物的水分子产生高频振荡，通过该高频振荡所产生的摩擦热来烹调食物。在炉腔的进口处附近，有一个可旋转的搅拌器，因为搅拌器是风扇状的金属，旋转起来以后对微波具有各个方向的反射，把微波能量均匀地分布在烹调腔内。传统磁控管微波炉需要采用4000伏特高压电源，存在用电安全问题且结构复杂，受到各元器件的限制使得磁控管微波炉较为大型且形状受到限制。

随着技术的发展，出现了采用半导体代替磁控管产生微波的半导体微波炉，其采用半导体微波发生器取代磁控管并产生满足烹调要求幅度的微波信号，半导体微波发生器包括微波信号产生电路和功率放大电路，通过微波天线将微波信号传输到炉腔，该半导体微波炉采用低压电为控制电路和半导体微波发生器提供工作电源。该半导体微波炉结构简化、用电安全、成本低、外形设计可多样化。

目前一般的半导体微波炉一般采用一个半导体微波发生器，并搭配一个波导盒实现微波导入腔体，微波功率较低，且加热的可调节范围小，如果采用两个或多个半导体微波发生器分别搭配波导盒来实现，则由于结构复杂、体积较大而不利于产品的小型化和结构简化，并且会因为元器件太多受到结构排布的限制而很难实现；两个或两个以上半导体微波发生器共用一个波导盒的时候，存在设置位置和结构的限制，两个或多个半导体微波发生器发出的微波会互相影响，并会产生危险性，因此在现有技术的基础上，仍未能找到较好的解决方案。

因此，提供一种结构简单紧凑、微波功率高、可调节范围广的半导体微波炉实为必要。

【发明内容】

本实用新型的目的在于提供一种结构简单紧凑、微波功率高、可调节范围广的半导体微波炉。

为实现本实用新型目的，提供以下技术方案：

本实用新型提供一种半导体微波炉，其包括与直流电源连接的半导体微波发生器，以及与半导体微波炉腔体上所设置的波导口相连接的波导盒，两个或两个以上半导体微波发生器与同一个波导盒相连接，该波导盒设有与波导口相通的波导孔，该波导孔数量与相连接的半导体微波发生器数量一致，该半导体微波发生器与波导天线之间连接有微波传送部件，该半导体微波发生器的波导天线通过波导孔接入该波导盒中，各半导体微波发生器的导入微波同向或者相互隔离。

本实用新型实现了两个或两个以上与直流电源连接的半导体微波发生器共用一个波导盒，该半导体微波发生器与波导天线之间连接有微波传送部件，使得各半导体微波发生器以及波导盒可以根据需要进行设置，也使各半导体微波发生器的导入微波同向成为可能，在结构上解决了两个或两个以上半导体微波发生器共用一个波导盒的时候，所存在的设置位置和结构的限制。各半导体微波发生器的导入微波同向或者相互隔离，使得各微波之间不会相互影响，同向微波可以分别通过波导盒导入微波炉腔体，而相互隔离的微波在波导盒中各自传导到腔体内，避免了微波相互影响，使结构更简单紧凑，且微波功率高，加热的可调节范围大，解决了现有技术中结构复杂、微波相互干扰导致不能设置多个半导体微波发生器的技术难题。

在其中一些实施方式中，该波导盒同一侧壁上设有两个所述与波导口相通的波导孔，两个半导体微波发生器通过微波传送部件与之连接，从而实现该两个半导体微波发生器的导入微波同向，使各微波之间避免相互影响。

在其中一些实施方式中，该微波传送部件为微波传输电缆，传输损耗少，且可弯曲，方便于半导体微波发生器与波导盒的位置设置。

在其中一些实施方式中，该波导盒内形成相互独立的波导空间，每个波导空间分别与不同波导孔相通，相互独立的波导空间可隔开各个导入微波，避免相互影响。

该波导盒内相互独立的波导空间可以通过不同形式实现，在其中一些实施方式中，该相互独立的空间通过在波导盒内设置隔离片形成，进一步的，该隔离片与波导孔之间形成倾斜角度。

在其中一些实施方式中，该相互独立的空间通过将波导盒向内形成凹陷部而实现，进一步的，该凹陷部内壁与波导孔之间形成倾斜角度。

在其中一些实施方式中，该半导体微波发生器与微波传送部件之间，以及该微波传送部件与波导天线之间通过相配合的转接插座和转接插头相连接，所述转接插座与转接插头为螺纹连接或卡扣连接。一些实施方式中，该转接插座外设有螺纹，该转接插头设有与转接插座的螺纹相配合的转接螺母，方便连接，传输损耗少。

在其中一些实施方式中，各个半导体微波发生器分别连接一个直流电源，控制功率源更方便灵活。

微波传送部件的连接结构使得半导体微波发生器和波导盒的设置位置的组合方式更多样灵活，在其中一些实施方式中，该半导体微波发生器和波导盒设置在腔体顶部或底部或侧面或后面。

对比现有技术，本实用新型具有以下优点：

本实用新型实现了两个或两个以上与直流电源连接的半导体微波发生器共用一个波导盒，该半导体微波发生器与波导天线之间连接有微波传送部件，使得各半导体微波发生器以及波导盒可以根据需要进行设置，也使各半导体微波发生器的导入微波同向成为可能，在结构上解决了两个或两个以上半导体微波发生器共用一个波导盒的时候，所存在的设置位置和结构的限制。各半导体微波发生器的导入微波同向或者相互隔离，使得各微波之间不会相互影响，同向微波可以分别通过波导盒导入微波炉腔体，而相互隔离的微波在波导盒中各自传导到腔体内，避免了微波相互影响，使结构更简单紧凑，且微波功率高，加热的可调节范围大，解决了现有技术中结构复杂、微波相互干扰导致不能设置多个半导体微波发生器的技术难题。微波传送部件的连接结构使得半导体微波发生器和波导盒的设置位置的组合方式更多样灵活。

【附图说明】

图1为本实用新型半导体微波炉分解示意图；

图2为本实用新型半导体微波炉的俯视图。

【具体实施方式】

请参阅图1，本实用新型提供一种半导体微波炉，其包括腔体1、炉门8，炉门8上设有控制键7，还包括与直流电源2、9连接的两个半导体微波发生器4、6，以及与半导体微波炉腔体1上所设置的波导口3相连接的一个波导盒5，该波导盒5同一侧壁上设有与波导口3相通的两个波导孔51，该两个半导体微波发生器4、6与该波导盒5相连接，该半导体微波发生器4、6与波导天线之间连接有微波传输电缆10，该微波传输电缆10与半导体微波发生器4、6之间，以及该微波传输电缆10与波导天线之间通过相配合的转接插座和转接插头相连接，该半导体微波发生器的波导天线通过波导孔接入该波导盒中，各半导体微波发生器的导入微波同向，使各微波之间避免相互影响。

在本实施例中，波导盒内可以不特别设置独立空间，同向导入的微波相互之间不影响，在其中一些实施方式中，该波导盒内形成相互独立的波导空间，每个波导空间分别与不同波导孔相通，相互独立的波导空间可隔开各个导入微波，避免相互影响。该相互独立的空间可以通过在波导盒内设置隔离片形成，该隔离片与波导孔之间形成倾斜角度；或者通过将波导盒向内形成凹陷部而实现，该凹陷部内壁与波导孔之间形成倾斜角度。

请结合参阅图2，该转接插座外设有螺纹，该转接插头设有与转接插座的螺纹相配合的转接螺母11。

微波传输电缆的连接结构使得半导体微波发生器和波导盒的设置位置的组合方式更多样灵活，在本实施例中，两个半导体微波发生器4、6和波导盒5都设置在微波炉腔体的顶部。在其中一些实施方式中，该半导体微波发生器和波导盒还可以设置在腔体底部或侧面或后面，或半导体微波发生器和波导盒分开设置。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，本实用新型的保护范围并不局限于此，任何基于本实用新型技术方案上的等效变换均属于本实用新型保护范围之内。

Claims (10)

1.一种半导体微波炉，其包括与直流电源连接的半导体微波发生器，以及与半导体微波炉腔体上所设置的波导口相连接的波导盒，该波导盒设有与波导口相通的波导孔，其特征在于，两个或两个以上半导体微波发生器与同一个波导盒相连接，该波导孔数量与相连接的半导体微波发生器数量一致，该半导体微波发生器与波导天线之间连接有微波传送部件，该半导体微波发生器连接波导天线然后通过波导孔接入该波导盒中，各半导体微波发生器的导入微波同向或者相互隔离。

2.如权利要求1所述的半导体微波炉，其特征在于，该波导盒同一侧壁上设有两个所述与波导口相通的波导孔，两个半导体微波发生器通过微波传送部件与之连接。

3.如权利要求2所述的半导体微波炉，其特征在于，该微波传送部件为微波传输电缆。

4.如权利要求1或2或3所述的半导体微波炉，其特征在于，该波导盒内形成相互独立的波导空间，每个波导空间分别与不同波导孔相通。

5.如权利要求4所述的半导体微波炉，其特征在于，该相互独立的空间通过在波导盒内设置隔离片形成。

6.如权利要求5所述的半导体微波炉，其特征在于，该隔离片与波导孔之间形成倾斜角度。

7.如权利要求4所述的半导体微波炉，其特征在于，该相互独立的空间通过将波导盒向内形成凹陷部而实现。

8.如权利要求7所述的半导体微波炉，其特征在于，该凹陷部内壁与波导孔之间形成倾斜角度。

9.如权利要求1或2或3所述的半导体微波炉，其特征在于，该微波传送部件与半导体微波发生器之间，以及该微波传送部件与波导天线之间通过相配合的转接插座和转接插头相连接，所述转接插座与转接插头为螺纹连接或卡扣连接。

10.如权利要求1或2或3所述的半导体微波炉，其特征在于，该半导体微波发生器和波导盒设置在腔体顶部或底部或侧面或后面。

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