CN102753001A

CN102753001A - 电子设备制造方法

Info

Publication number: CN102753001A
Application number: CN2012102223170A
Authority: CN
Inventors: 刘志勇; 滕建新; 殷江洪
Original assignee: Shenzhen Invt Electric Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Invt Electric Co Ltd
Priority date: 2012-03-22
Filing date: 2012-06-29
Publication date: 2012-10-24
Anticipated expiration: 2032-06-29
Also published as: CN102752973B; CN102752973A; CN102753001B

Abstract

本发明公开了一种电子设备制造方法，其包括以下步骤：提供待组装成所述电子设备的部件，所述部件包括元器件及外壳；将元器件组装成多个模组；对每个模组进行三防漆喷涂；将喷涂后的模组组装到外壳内；对外壳内的模组进行三防漆喷涂。本发明电子设备制造方法通过对元器件进行模组化设计后单独实施喷涂操作，且在整机装配过程中多次对元器件实施喷涂操作，单独喷涂及整机喷涂的多层喷涂可全面保护电子设备的元器件，从而有效提升电子设备的整体防护性能，本发明电子设备制造方法可在不提高IP防护等级的前提下，提高电子设备针对粉尘多、湿度大且高腐蚀性污染等使用环境中的运行可靠性。

Description

电子设备制造方法

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其是指一种电子设备制造方法。

背景技术

随着信息技术的发展，诸如变频器之类的电子设备越来越广泛地应用在各个行业中。当电子设备应用于陶瓷制造、印染水泵及化工等环境污染严重的行业中时，由于其工作环境具有粉尘多、湿度大、高腐蚀性污染等特点，若电子设备的防护能力不足，则恶劣的环境将会严重破坏电子设备的稳定性和可靠性，因此，行业内对电子设备的防护能力提出了更高的要求。

目前，为了提高电子设备的防护能力以适应恶劣环境，业内普遍采用的方式是通过结构改进来全面升级电子设备的IP等级或是对电子设备整机进行单次三防漆喷涂，然而上述两种方式均存在一定缺陷，前者会大大增加生产成本，而后者由于电子设备的结构限制，在进行整机三防漆喷涂时，由于各种铜排、结构件、器件等的阻挡作用使得三防漆无法均匀有效的喷涂到内部空间，主要欲被保护的部件均不能得以有效处理。且单次喷涂三防漆操作所产生的三防漆防护层容易出现裂痕，电子设备内部的元器件得不到有效的防护，因此，采用该方式制造的电子设备不能满足粉尘多、湿度大且高腐蚀性污染等恶劣环境对电子设备的高防护性要求。

鉴于此，有必要设计一种新的电子设备制造方法以制造出低成本且高防护性的电子设备以满足高污染工业生产环境的要求。

发明内容

本发明的目的是提供一种电子设备制造方法以制造出低成本且高防护性的电子设备以满足高污染工业生产环境的要求。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：提供一种电子设备制造方法，其包括以下步骤：（a）提供待组装成所述电子设备的部件，所述部件包括元器件及外壳；（b）将元器件组装成多个模组；（c）对每个模组进行三防漆喷涂；（d）将喷涂后的模组组装到外壳内；（e）对外壳内的模组进行三防漆喷涂。

其进一步技术方案为：所述步骤（b）包括：（b1）将所有元器件组装成多个器件级组件；（b2）对每个所述器件级组件进行三防漆喷涂；（b3）将喷涂后的部分器件级组件组装成至少一个模组级组件，所述模组包括器件级组件和模组级组件。在另一实施例中，所述步骤（b）包括：（b1）将所有元器件组装成多个器件级组件；（b2）对每个所述器件级组件进行三防漆喷涂；（b3）将喷涂后的所有器件级组件组装成至少一个模组级组件，所述模组为模组级组件。

其进一步技术方案为：所述部件还包括机芯，所述机芯上形成有用于安装模组的安装位及与安装位相对应的喷涂开口；所述步骤（d）包括：（d1）将喷涂后的模组按照预定顺序分批组装到机芯内相应的安装位上，每一批模组组装后通过机芯的喷涂开口向该批模组进行三防漆喷涂；（d2）将已组装了所有模组的机芯安装到所述外壳内。

其进一步技术方案为：在所述步骤（d1）中，按照预定顺序分批组装的方式包括根据所述机芯的结构而设置的在机芯内由内到外和/或由低到高的多层次分批组装。

其进一步技术方案为：所述外壳为包括底壳和中壳的层叠式壳体，在将喷涂后的模组组装到外壳的操作方式是按照所述外壳的结构上下分批进行。

其进一步技术方案为：在对每个模组进行三防漆喷涂前，先对模组中的导电端子进行防喷涂保护处理。

其进一步技术方案为：所述防喷涂保护处理包括用高温胶纸或塑料件覆盖所述导电端子。

其进一步技术方案为：在对每个模组进行三防漆喷涂之前，对模组中的对接端子进行打胶处理。

其进一步技术方案为：在每次进行三防漆喷涂之后，对被喷涂部件进行烘干。

本发明电子设备制造方法先对元器件进行模组化设计并对每个模组化的组件单独实施喷涂操作，而后对已喷涂的组件在整机装配环节中再次实施喷涂操作，其中单独喷涂由于具备良好的操作性，可以有效消除在整机三防漆喷涂过程中存在的死角、厚度不均匀等现象，而在整机装配中的再次喷涂，可使得元器件得到进一步的喷涂保护，多次喷涂可增加三防漆防护层的厚度以满足防护要求同时也可弥补单次喷涂可能产生的裂痕，从而可对电子设备内的元器件提供全面、有效的防护作用。由此可见，本发明电子设备制造方法可在不提高IP防护等级的前提下，提高电子设备针对粉尘多、湿度大且高腐蚀性污染等使用环境中的运行可靠性。

通过以下的描述并结合附图，本发明将变得更加清晰，这些附图用于解释本发明的实施例。

附图说明

图1为本发明电子设备制造方法第一实施例的方法流程图。

图2为根据图1所示电子设备制造方法所制造的电子设备的结构图。

图3为本发明电子设备制造方法第二实施例的方法流程图。

图4为根据图2所示电子设备制造方法所制造的电子设备的结构图。

图5为图4所示电子设备装配过程的不同状态图。

图6为本发明电子设备制造方法第三实施例的方法流程图。

图7为根据图6所示电子设备制造方法所制造的电子设备的结构图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，附图中类似的组件标号代表类似的组件。显然，以下将描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明电子设备制造方法可用于制造多种不同机型的电子设备，下面以三种不同机型的电子设备为例来详细说明本发明电子设备制造方法。

图1和图2展示了本发明电子设备制造方法的第一实施例。

参照图1，本实施例的制造方法包括以下步骤：首先，提供待组装成电子设备的外壳及元器件（步骤S101）；接着，将所有元器件组装成多个器件级组件（步骤S102）；紧接着，对每个器件级组件进行三防漆喷涂（步骤S103）；再接着将需要同一批次组装的器件级组件组装到外壳内，每一批器件级组件组装后进行一次三防漆喷涂（步骤S104）；最后，重复步骤S104直至所有器件级组件均装入外壳内而完成整机组装（步骤S105）。

本实施例的制造方法可用于制造图2所示的小机型变频器10。参照图2，本实施例的外壳11为层叠式壳体，其包括底壳111和中壳112，而本实施例中所形成的组件为器件级组件，所述器件级组件包括控制板组件12、电路板组件13、散热器组件14及风扇组件15，在将上述控制板组件12、电路板组件13等器件级组件组装到外壳11之前，先对各个器件级组件进行三防漆喷涂，该操作可通过自动喷涂设备来实现对每个组件进行全面喷涂。在本实施例中，根据外壳的结构及各组件的特点，其整机组装过程可通过将组件分为三批来进行：先将散热器组件14装于中壳112的下方，接着再将带有散热器组件14的中壳112及风扇组件15装入底壳111内，最后再将电路板组件13和控制板组件12装入中壳112内，在该整机组装过程中，每一批器件级组件组装后则进行一次三防漆喷涂，该组装过程的反复喷涂操作不仅可加厚涂层、可对组件之间的对接处进行喷涂而且还可对组件与外壳的结合处进行喷涂，使得涂层的防护更加全面且有效。上述反复喷涂操作可通过自动喷涂设备进行自动喷涂后采用手工涂抹来对两部件的连接位置处进一步补充三防漆。在本实施例中，采用层叠式壳体结构的设计方法，进一步有效支持了在整机组装过程所进行的全面、均匀和有效的三防漆喷涂的操作，使得主要的被保护部件均可以实施多层全喷涂。

图3至图5展示了本发明电子设备制造方法的第二实施例。

参照图3，本实施例的制造方法包括以下步骤：首先，提供外壳、元器件及机芯（步骤S201）；接着，将元器件组装成多个器件级组件（步骤S202）；紧接着，对每个器件级组件进行三防漆喷涂（步骤S203）；再接着，将各个器件级组件按照预定顺序分批组装到机芯内相应位置处，每组装一批组件后进行一次三防漆喷涂（步骤S204）；最后，将已组装了所有器件级组件的机芯安装到外壳内而完成整机组装（步骤S205）。

本实施例的制造方法可用于制造图4和图5所示的中等机型变频器20。参照图4和图5，本实施例的外壳21包括底座211、面壳212及前后端板213和214，机芯22内形成有一阶梯状隔板221，该隔板221将机芯22内部划分成上下两层，其内形成有多个安装位，而机芯22的四侧形成有与安装位相对应的多个喷涂开口222。在本实施例中，经过上述步骤S202所形成的组件为器件级组件，其包括散热器组件23、电容组件24、控制板组件25、IGBT组件26、端子组件27及风扇组件28等，根据上述组件的特点及机芯22的结构特征，上述步骤S204具体可通过由内到外和由低到高的顺序进行组装：首先将位于最底层的散热器组件23作为第一批次组装到机芯22内，接着将电容组件24作为第二批次组装到机芯22内隔板221的阶梯结构下层，再接着将IGBT组件26和端子组件27作为第三批次组装到机芯22内隔板221的阶梯结构上层，最后将处于外层的控制板组件25及其它组件进行组装，每组装一批组件则进行一次全方位三防漆喷涂，该组装过程的反复喷涂操作不仅可加厚涂层、可对组件之间的对接处进行喷涂而且还可对组件与机芯的结合处进行喷涂，使得涂层的防护更加全面且有效。此外，基于机芯22的上述开放式结构设计，上述反复喷涂过程中，三防漆可通过多个喷涂开口222进入到机芯22内部而对需喷涂组件进行全面、均匀和有效的喷涂，使得主要的被保护部件在装于机芯22后仍可以实施全喷涂。在本实施例中，各组件组装到机芯22后还需要进行相应的电性连接，例如，IGBT组件26贴装在散热器组件23的表面，控制板组件25通过线缆与IGBT组件26进行连接，而控制板组件25通过接线与端子组件27进行连接。

图6至图7展示了本发明电子设备制造方法的第三实施例。

参照图6，本实施例的制造方法包括以下步骤：首先提供元器件及外壳（步骤S301）；接着将元器件组装成多个器件级组件（步骤S302）；对每个器件级组件进行三防漆喷涂（步骤S303）；将所有喷涂后的器件级组件组装成多个模组级组件（步骤S304）；对每个模组级组件进行三防漆喷涂（步骤S305）；将需要同一批次组装的模组级组件组装到外壳内，每一批模组级组件组装后进行一次三防漆喷涂（步骤S306）；最后，重复步骤S306直至所有模组级组件均装入外壳内而完成整机组装（步骤S307）。

本实施例的制造方法可用于制造图7所示的大机型的电子设备。参照图7，本实施例的电子设备30的外壳31为集合外壳和机芯功能于一体的框体结构，该外壳31的四周形成有多个喷涂开口311以方便三防漆喷涂工作的进行。针对该类大机型电子设备，由于其元器件较多，在将由元器件组装成的器件级组件进行整机装配之前，可根据各个组件的结构特点及功能而进一步组合形成模组级组件，在本实施例中，整机装配过程的组件均为模组级组件，其包括功率模组32、配电模组33、输入模组34和控制模组35等，这些模组可按照从内到外或从下至上的顺序分批组装到外壳内，每组装一批组件则进行一次全方位三防漆喷涂，该组装过程的反复喷涂操作不仅可加厚涂层、可对模组级组件之间的对接处进行喷涂而且还可对模组级组件与外壳的结合处进行喷涂，使得涂层的防护更加全面且有效。

可理解地，在上述模组级组件的组合过程中，也可只选择部分器件级组件组合成模组级组件而在使得整机装配中的组件不仅包括模组级组件还保留有部分器件级组件。此外，根据具体需要，各个模组级组件还可以再次组合而形成更大的组合体。

优选地，在本发明电子设备制造方法的制造过程中，对每个器件级组件进行三防漆喷涂前，可先对器件级组件中的导电端子进行防喷涂保护处理，所述防喷涂保护处理以采用高温胶纸或塑料件覆盖导电端子的方式来实现。同样优选地，在整机组装过程中，每次进行三防漆喷涂之前，先对相互连接的组件中的对接端子进行打胶处理以保护对接端子的导电性。此外，在上述制造过程中，每次进行三防漆喷涂之后，还可对被喷涂部件进行烘干以加快制造效率。

如上所述，本发明电子设备制造方法先对元器件进行模组化设计并对每个模组化的组件单独实施喷涂操作，而后对已喷涂的组件在整机装配环节中再多次实施喷涂操作，其中单独喷涂由于具备良好的操作性，可以有效消除在整机三防漆喷涂过程中存在的死角、厚度不均匀等现象，而在整机装配中的再次喷涂，可使得元器件得到进一步的喷涂保护，多次喷涂可增加三防漆防护层的厚度以满足防护要求同时也可弥补单次喷涂可能产生的裂痕，从而可对电子设备内的元器件提供全面、有效的防护作用。由此可见，本发明电子设备制造方法可在不增加结构成本和提高IP防护等级的前提下，提高电子设备针对粉尘多、湿度大且高腐蚀性污染等使用环境中的运行可靠性。

以上结合较佳实施例对本发明进行了描述，但本发明并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本发明的本质进行的修改、等效组合。

Claims

1.一种电子设备制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

（a）提供待组装成所述电子设备的部件，所述部件包括元器件及外壳；

（b）将元器件组装成多个组件；

（c）对每个组件进行三防漆喷涂；

（d）将喷涂后的组件组装到外壳内；

（e）对外壳内的组件进行三防漆喷涂。

2.如权利要求1所述的电子设备制造方法，其特征在于，所述步骤（b）包括以下步骤：

（b1）将所有元器件组装成多个器件级组件；

（b2）对每个所述器件级组件进行三防漆喷涂；

（b3）将喷涂后的部分器件级组件组装成至少一个模组级组件，所述组件包括器件级组件和模组级组件。

3.如权利要求1所述的电子设备制造方法，其特征在于，所述步骤（b）包括以下步骤：

（b1）将所有元器件组装成多个器件级组件；

（b2）对每个所述器件级组件进行三防漆喷涂；

（b3）将喷涂后的所有器件级组件组装成至少一个模组级组件，所述组件为模组级组件。

4.如权利要求1所述的电子设备制造方法，其特征在于，所述部件还包括机芯，所述机芯上形成有用于安装组件的安装位及与安装位相对应的喷涂开口；

所述步骤（d）包括：

（d1）将喷涂后的组件按照预定顺序分批组装到机芯内相应的安装位上，每一批组件组装后通过机芯的喷涂开口向该批组件进行三防漆喷涂；

（d2）将已组装了所有组件的机芯安装到所述外壳内。

5.如权利要求4所述的电子设备制造方法，其特征在于，在所述步骤（d1）中，按照预定顺序分批组装的方式包括根据所述机芯的结构而设置的在机芯内由内到外和/或由低到高的多层次分批组装。

6.如权利要求1所述的电子设备制造方法，其特征在于，所述外壳为包括底壳和中壳的层叠式壳体，在将喷涂后的组件组装到外壳的操作方式是按照所述外壳的结构上下分批进行。

7.如权利要求1所述的电子设备制造方法，其特征在于，在对每个组件进行三防漆喷涂前，先对组件中的元器件导电端子进行防喷涂保护处理。

8.如权利要求7所述的电子设备制造方法，其特征在于，所述防喷涂保护处理包括用高温胶纸或塑料件覆盖所述导电端子。

9.如权利要求1所述的电子设备制造方法，其特征在于，在对每个组件进行三防漆喷涂之前，对组件中各个元器件之间的对接端子进行打胶处理。

10.如权利要求1-9任一项所述的电子设备制造方法，其特征在于，在每次进行三防漆喷涂之后，对被喷涂部件进行烘干。