CN102752973A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电子设备，其包括有一外壳及一安装于所述外壳之内的机芯，所述机芯包括有一机芯底板、二分设于所述机芯底板左右边侧处的机芯侧板、一设于所述机芯底板上边侧处的机芯上侧板及一设置于所述机芯底板下边侧处的机芯下侧板，其上形成有多个用于安装元器件的安装位，所述机芯侧板、机芯上侧板和机芯下侧板各至少形成有一对应于安装位的喷涂开口。本发明可实现电子设备装配过程中的器件级、组装级和整机级的全方位三防漆喷涂处理，保证了产品在粉尘高、湿度大、温度高、腐蚀性气体严重等使用环境中的运行可靠性。

Description

电子设备

技术领域

本发明涉及一种电子设备，尤其是指一种便于进行三防漆喷涂处理的电子设备。

背景技术

现有的诸如变频器等之类的电子设备多采用围合式结构，其外壳由一壳体及一盖合于该壳体的面壳构成，其中，壳体采用一体成型工艺制造，于该壳体中形成有若干安装位，用于安装诸如IGBT模块、电容、散热器等器件。另一种常见的电子设备，其壳体由一体成型制备的一上壳体和一下壳体组装而成，上壳体叠设并紧固于下壳体之上，再于该上壳体上盖合一面壳（或再于下壳体的底面处组合一底板）而构成外壳。

采用上述结构的壳体，使得电子设备在进行三防漆（Conformal Coating）喷涂处理时，无法有效地对壳体内部所安装的器件进行全喷涂处理，即使在工艺装配过程中按照未装配面壳的状态进行喷涂处理，但由于各种器件、结构件等的阻挡作用而使三防漆无法均匀有效地喷涂到壳体的内部空间，主要欲被保护的器件不能完全地得以有效处理，无法实施器件、电路板等全喷涂的整机防护工艺，降低了电子设备的防护性能。如此，当电子设备应用于诸如陶瓷、印染、化工等污染严重的场合，难以适应粉尘高、湿度大、温度高、腐蚀性气体严重等环境，对电子设备的使用寿命有着极大的不良影响。

发明内容

本发明在于解决现有电子设备所存在的难以进行全喷涂处理的技术问题，提供一种便于进行全喷涂处理的电子设备。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种电子设备，包括有一外壳及一安装于所述外壳之内的机芯，所述机芯包括有一机芯底板、二分设于所述机芯底板左右边侧处的机芯侧板、一设于所述机芯底板上边侧处的机芯上侧板及一设置于所述机芯底板下边侧处的机芯下侧板，其上形成有多个用于安装元器件的安装位，所述机芯侧板、机芯上侧板和机芯下侧板各至少形成有一对应于安装位的喷涂开口。

上述电子设备中，所述机芯通过一支撑架而安装于所述外壳之中。

上述电子设备中，所述外壳包括有一座体、一组装于所述座体上端处的上端板、一组装于所述座体下端处的下端板及一面壳，其中，所述座体由一底板及二分别自所述底板的两侧缘向上延伸形成的侧板构成。

上述电子设备中，所述机芯侧板的内侧壁上均形成有多个搭接弯边，一机芯侧板上的搭接弯边与另一机芯侧板上的搭接弯边位置相对应。

上述电子设备中，多个搭接弯边形成于所述机芯侧板的不同高度处。

上述电子设备中，所述机芯底板为阶梯状结构。

上述电子设备中，所述机芯底板的下部处形成有一用于安装电容组件的电容组件安装位，二机芯侧板对应于所述电容组件安装位处各形成有一第一喷涂开口。

上述电子设备中，所述机芯底板上位于所述电容组件安装位上方处形成有一主器件安装位，二机芯侧板对应于所述主器件安装位处各形成有一第二喷涂开口。

上述电子设备中，二机芯侧板分别在位于所述第二喷涂开口和机芯底板之间形成有至少一第三喷涂开口。

上述电子设备中，所述机芯底板上位于所述主器件安装位的上方处形成有一用于安装电子设备电路板的电路板安装位，二机芯侧板对应于所述电路板安装位处各形成有一第四喷涂开口。

本发明的有益技术效果在于：电子设备通过设置一用于安装元器件的独立于外壳的机芯，并于该机芯的四侧处形成多个喷涂开口，有利于通过喷涂开口对安装于机芯上的元器件进行全面、均匀和有效的三防漆喷涂处理，实现电子设备装配过程中的器件级、组装级和整机级的全方位三防漆喷涂处理，保证了产品在粉尘高、湿度大、温度高、腐蚀性气体严重等使用环境中的运行可靠性。

附图说明

图1是本发明的分解结构示意图。

图2是本发明的机芯的结构示意图。

图3是本发明的装配流程图。

具体实施方式

为使本领域的普通技术人员更加清楚地理解本发明的目的、技术方案和优点，以下结合附图和实施例对本发明做进一步的阐述。

在下面图1～3描述中，是以变频器为例对本发明进行说明的，然而，其不应被视为对于本发明的限制，本发明所描述的电子设备可以是变频器，也可以是诸如光伏逆变器、静止无功发生器（Static Var Generator；SVG）等之类的其他类型的电子设备。

参阅图1和图2所示，本发明所公开的电子设备包括有一外壳10，该外壳10之内安装有一机芯20，该机芯20形成有多个安装位，用于设置诸如IGBT模块、电容组件等元器件。

参阅附图，该外壳10包括有一座体100、一上端板101、一下端板102及一面壳103，其中，该座体100由一底板104及二分别自该底板104的两侧缘向上延伸形成的侧板105构成。该上端板101组装于该座体100的上端处，在此实施例中，座体100的底板104的上边缘处向上弯折而形成有一上折边（图中未示出），该上端板101的二侧缘处各向内弯折而分别形成有一侧折边1010，底板104的上折边贴合于上端板101，而上端板101的二侧折边1010则分别贴合于座体100的侧板105，并使用诸如螺丝之类的紧固件加以固定联接，从而实现上端板101与座体100的组装。该下端板102组装于该座体100的下端处，在此实施例中，座体100的底板104的下边缘处向上弯折而形成有一下折边1040，该下端板102的二侧缘处各向内弯折而分别形成有一侧折边1020，底板104的下折边1040贴合于下端板102，而下端板102的二侧折边1020则分别贴合于座体100的侧板105，并使用诸如螺丝之类的紧固件加以固定联接，从而实现下端板102与座体100的组装。面壳103盖合于座体100之上，并可使用螺丝加以紧固，从而与座体100、上端板101和下端板102围成一具有容置空间的外壳10，以将其上安装有元器件的机芯20收容于其内。

在附图所示的实施例中，散热风机30设置于上端板101处，而于该座体100的二侧板105的下部和该下端板103上分别形成有第一通风孔1050和第二通风孔1021，通过散热风机30的驱动而形成外壳10内部与外部环境之间的空气流通，从而对元器件（特别是IGBT模块、电容组件等）进行散热。若散热风机30采用自电子设备内部向外抽风的结构方式，则适宜在第一通风孔1050和第二通风孔1021处设置过滤网，以避免外部环境中的诸如灰尘等异物随空气流进入电子设备内部，对元器件造成损害。

机芯20通过一支撑架31而安装于外壳10之中，结合图2所示，其包括有一机芯底板200、二分设于该机芯底板200左右边侧处的机芯侧板201、一设于该机芯底板200上边侧处的机芯上侧板202及一设置于该机芯底板200下边侧处的机芯下侧板203。该机芯20上形成有多个用于安装元器件的安装位，而于机芯侧板201、机芯上侧板202和机芯下侧板203各至少形成有一对应于安装位的喷涂开口。如此，可藉由所设置的喷涂开口自机芯20的四侧对安装于该机芯20上的元器件进行全方位的三防漆喷涂处理。

参阅附图，机芯侧板201的内侧壁上均形成有多个搭接弯边204，一机芯侧板201上的搭接弯边204与另一机芯侧板201上的搭接弯边204位置相对应，彼此对应的一搭接弯边204和另一搭接弯边204构成一支撑机构，以供于用于安装元器件的支架固定之用。优选地，多个搭接弯边204形成于机芯侧板201的不同高度处，以满足元器件不同安装位置的安装需求。

在此实施例中，机芯20的机芯底板200设计为阶梯状结构，其下部处形成有一用于安装电容组件32的电容组件安装位205，二机芯侧板201对应于该电容组件安装位205处各形成有一第一喷涂开口206。通过该第一喷涂开口206，可对安装于该电容组件安装位205处的电容器组件32进行三防漆喷涂处理。

该机芯底板200上位于该电容组件安装位205上方处形成有一用于安装诸如IGBT模块等元器件的主器件安装位207，二机芯侧板201对应于该主器件安装位207处各形成有一第二喷涂开口208。藉由该第二喷涂开口208的设置，可对安装于该安装位上的IGBT模块等主要元器件进行喷涂三防漆的操作。散热器33设置于该主器件安装位207的下方处，并可通过导热胶而与IGBT模块（图中未示出）接触。二机芯侧板201分别在位于第二喷涂开口208和机芯底板200之间形成有至少一第三喷涂开口209，通过第三喷涂开口209，可对底层基面进行三防漆喷涂处理。

该机芯底板200上位于该主器件安装位207的上方处形成有一用于安装电子设备电路板34的电路板安装位210，二机芯侧板201对应于该电路板安装位210处各形成有一第四喷涂开口211，可通过第四喷涂开口211对设置于该安装位上的电子设备电路板34喷涂三防漆。

诸如键盘组件35、接线端子36（参考图3）等其他的元器件可设置于支架之上，再将支架承载于搭接弯边204之上并加以紧固，从而实现其安装固定于机芯20之上。

二机芯侧板201分别在位于第二喷涂开口208和机芯下侧板202之间的位置处形成有一第五喷涂开口212，可通过第五喷涂开口212而对设置于机芯20上的接线端子36进行三防漆喷涂处理。

参阅图3所示，在电子设备的装配开始时，可首先诸如电容组件32等之类的元器件进行三防漆喷涂操作；在组装过程中，即在将元器件安装于机芯20之上后，可通过机芯20四侧所设置的喷涂开口再次对安装于机芯20上的元器件喷涂三防漆；而在装配完成时再次进行整机的三防漆喷涂处理，从而实现器件级、组装级和整机级的全方位喷涂处理。

综上所述，本发明所公开的电子设备通过设置一用于安装元器件的独立于外壳10的机芯20，并于该机芯20的四侧处形成多个喷涂开口，有利于通过喷涂开口对安装于机芯20上的元器件进行全面、均匀和有效的三防漆喷涂处理，实现电子设备装配过程中的器件级、组装级和整机级的全方位三防漆喷涂处理，保证了产品在粉尘高、湿度大、温度高、腐蚀性气体严重等使用环境中的运行可靠性和良好防护性能。

以上所述仅为本发明的优选实施例，而非对本发明做任何形式上的限制。本领域的技术人员可在上述实施例的基础上施以各种等同的更改和改进，凡在权利要求范围内所做的等同变化或修饰，均应落入本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括有：

一外壳（10）；

一机芯（20），安装于所述外壳（10）之内，其包括有一机芯底板（200）、二分设于所述机芯底板（200）左右边侧处的机芯侧板（201）、一设于所述机芯底板（200）上边侧处的机芯上侧板（202）及一设置于所述机芯底板（200）下边侧处的机芯下侧板（203），所述机芯（20）上形成有多个用于安装元器件的安装位，所述机芯侧板（201）、机芯上侧板（202）和机芯下侧板（203）各至少形成有一对应于安装位的喷涂开口。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述机芯（20）通过一支撑架（31）而安装于所述外壳（10）之中。

3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述外壳（10）包括有一座体（100）、一组装于所述座体（100）上端处的上端板（101）、一组装于所述座体（100）下端处的下端板（102）及一面壳（103），其中，所述座体（100）由一底板（104）及二分别自所述底板（104）的两侧缘向上延伸形成的侧板（105）构成。

4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述机芯侧板（201）的内侧壁上均形成有多个搭接弯边（204），一机芯侧板（201）上的搭接弯边（204）与另一机芯侧板（201）上的搭接弯边（204）位置相对应。

5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，多个搭接弯边（204）形成于所述机芯侧板（201）的不同高度处。

6.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述机芯底板（200）为阶梯状结构。

7.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述机芯底板（200）的下部处形成有一用于安装电容组件的电容组件安装位（205），二机芯侧板（201）对应于所述电容组件安装位（205）处各形成有一第一喷涂开口（206）。

8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述机芯底板（200）上位于所述电容组件安装位（205）上方处形成有一主器件安装位（207），二机芯侧板（201）对应于所述主器件安装位（207）处各形成有一第二喷涂开口（208）。

9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，二机芯侧板（201）分别在位于所述第二喷涂开口（208）和机芯底板（200）之间形成有至少一第三喷涂开口（209）。

10.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述机芯底板（200）上位于所述主器件安装位（207）的上方处形成有一用于安装电子设备电路板（34）的电路板安装位（210），二机芯侧板（201）对应于所述电路板安装位（210）处各形成有一第四喷涂开口（211）。

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