CN102749814A

CN102749814A - 曝光对位方法

Info

Publication number: CN102749814A
Application number: CN201210261832XA
Authority: CN
Inventors: 李炬; 李松凌; 肖丽; 王金鹏; 王安建; 佘瑞峰
Original assignee: SICHUAN JUNENG NUCLEAR TECHNOLOGY ENGINEERING Co Ltd
Current assignee: Institute of Materials of CAEP
Priority date: 2012-07-26
Filing date: 2012-07-26
Publication date: 2012-10-24
Anticipated expiration: 2032-07-26
Also published as: CN102749814B

Abstract

本发明涉及机械领域，具体为一种曝光对位方法。该方法适用于曝光机，包括：A.根据放入晒架的上底片和下底片的位置，确定上底片、下底片之间的第一位置偏差；B.由第一位置偏差确定底片移动值，根据底片移动值，以上底片和下底片其中之一为基准驱动另一个至上底片、下底片对位；C.将上底片、下底片进行位置锁定；D.根据放入被位置锁定的所述上底片和所述下底片之间的所述覆铜箔板的位置，确定覆铜箔板与上底片或下底片之间的第二位置偏差；E.由第二位置偏差确定覆铜箔板移动值，根据覆铜箔板移动值，以上底片或下底片为基准驱动覆铜箔板至覆铜箔板与底片对位。本发明实现高效、准确底片对位和覆铜箔板对位。

Description

曝光对位方法

技术领域

本发明涉及机械领域，具体涉及一种曝光对位方法。

背景技术

（PCB板）制造工艺中，最关键的工序之一就是将底片图像转移到覆铜箔基材上。为了导线的连通，PCB板的上下图形必须有准确的位置关系，要求上下底片和PCB板三者间互相对位。它们的对位精度、速度决定了PCB板的生产精度和效率。

现有晒架中，每个晒架上有两个夹持覆铜箔板的PIN。对位系统控制两个PIN在X、Y方向移动。晒架对位时，先把上下底片和覆铜箔板重叠后套入晒架PIN上，操作者通过显视器把上下底片和覆铜箔板三者的点圈孔位置同心，关闭上盖将上底片吸附于上玻璃。打开上盖，把覆铜箔板板取出，把底片托板放置在下底片上，用透明胶带把下底片和托板粘接成一体，关闭上盖，托板带着下底片与上底片对位，当上下底片的靶点偏差满足要求时，下玻璃开启真空吸附下底片。去除胶带，取出托板，完成上下底片的对位。晒架在生产过程中，上下底片不可移动对位，靠晒架上的定位销来保证上下底片的重复精度。两个PIN夹持覆铜箔板移动，完成和上下底片的对位功能。底片装载程序复杂，对位精度低。

发明内容

本发明提供一种曝光对位方法，能够提高底片对位和覆铜箔板对位的效率。

本发明提供了一种曝光对位方法，适用于曝光机，包括如下步骤：

A.根据放入晒架中的上底片和下底片的位置，确定所述上底片、下底片之间的第一位置偏差；

B.由所述第一位置偏差确定底片移动值，根据所述底片移动值，以所述上底片和所述下底片其中之一为基准，驱动另一个至所述上底片、所述下底片对位；

C.在所述上底片、所述下底片对位结束后，将所述上底片、所述下底片进行位置锁定；

D.根据放入被位置锁定的所述上底片和所述下底片之间的所述覆铜箔板的位置，确定所述覆铜箔板与所述上底片或所述下底片之间的第二位置偏差；

E.由所述第二位置偏差确定覆铜箔板移动值，根据所述覆铜箔板移动值，以所述上底片或所述下底片为基准，驱动所述覆铜箔板至所述覆铜箔板与所述上底片、所述下底片对位。

在步骤A之前，所述曝光对位方法优选为进一步包括：在所述晒架上设置覆铜箔板驱动设备；在所述晒架上设置底片驱动设备；

则，

在步骤B中驱动的动力优选为来自于所述底片驱动设备；在步骤E中驱动的动力优选为来自于所述覆铜箔板驱动设备。

所述底片驱动设备，优选为用于输出所述晒架的底片安装框所在平面上的两个以上方向的驱动；

所述覆铜箔板驱动设备，优选为用于输出所述覆铜箔板所在平面上的两个以上方向的驱动。

在步骤A之前，所述曝光对位方法优选为进一步包括：在所述底片驱动设备和所述覆铜箔板驱动设备上设置对位感应器和控制器；

则，

所述步骤A优选为包括：通过所述对位感应器感应所述第一位置偏差；所述步骤B优选为包括：所述控制器从所述对位感应器获取所述第一位置偏差；

所述步骤D优选为包括：通过所述对位感应器感应所述第二位置偏差；所述步骤E优选为包括：所述控制器从所述对位感应器获取所述第二位置偏差。

所述步骤A优选为包括：所述对位感应器采用自动感应的感应方式。

所述对位感应器优选为电荷耦合元件CCD。

所述步骤B和所述步骤E优选为包括：采用电机带动螺母或螺杆转动的方式进行所述驱动。

在步骤E之前，所述曝光对位方法优选为进一步包括：通过晒架的底片安装框的上框和下框的机械配合，将所述上框与所述下框间的移动保持在±8um的范围内。

所述将所述上框与所述上框间的移动保持在±8um的范围内优选为包括：限制所述上框在其所在平面内移动和转动，仅使所述上框在其所在平面的垂直方向上进行上下移动。

所述机械配合优选为包括：球销与球套的机械配合、和/或方销和方套的机械配合。

通过本发明提供的曝光对位方法，能够达到如下的有益效果：

1.本发明提供的曝光对位方法，首先放入上底片、下底片，确定二者之间的位置偏差，然后针对该位置偏差进行以两个底片之一为基准调节另一个底片；然后将对位完毕的上底片、下底片锁定后，将覆铜箔板放入上底片、下底片之间，确定覆铜箔板与上底片或下底片的位置偏差，然后针对该位置偏差以上底片或下底片为基准调节覆铜箔板，从而达到底片和覆铜箔板分别对位，独立调节，使底片装载简单，对位易操作、准确性高。

2.本发明在上底片、下底片对位前，在晒架上安装了底片驱动设备、覆铜箔板驱动设备，二者相互独立操作，提高了对位的简单性和易操作性。

3.本发明还包括安装了对位感应器，通过其确定上底片、下底片之间的位置偏差，底片与覆铜箔板之间的位置偏差，且该对位感应器能自动检测、实时跟踪，从而提高了对位的效率和准确性。

4.本发明还设置了机械配合，将上框与下框间的移动保持在±8um的范围内，从而进一步提高了对位的精确性和对位的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，以下将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，以下描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图所示实施例得到其它的实施例及其附图。

图1为本发明一个实施例中曝光对位方法的流程示意图。

具体实施方式

以下将结合附图对本发明各实施例的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施例，都属于本发明所保护的范围。

本发明提供一种曝光对位方法，适用于配有覆铜箔板的晒架，包括如下步骤：

本发明提供的一种曝光对位方法，首先放入上底片、下底片，根据放入晒架中的上底片和下底片的位置，确定二者之间的位置偏差，然后针对该位置偏差进行以两个底片之一为基准调节另一个底片；然后将对位完毕的上底片、下底片锁定后，将覆铜箔板放入上底片、下底片之间，根据覆铜箔板的位置，确定覆铜箔板与上底片或下底片的位置偏差，然后针对该位置偏差以上底片或下底片为基准调节覆铜箔板，从而达到底片和覆铜箔板分别对位，独立调节，使底片装载简单，对位易操作，准确性高。

下面通过一个具体实施例来详细描述本发明提供的一种曝光对位方法，见图1，所示：

步骤101，在晒架上设置底片驱动设备；

该底片驱动设备，用于输出晒架的底片安装框所在平面上的两个以上方向的驱动。比如：同一平面内相互垂直的X、Y轴方向上的驱动或转动。

该底片驱动设备主要是为了提供上述的驱动，因此可以采用现有的任何一种驱动设备，比如：电机带动螺母或螺杆转动的方式。

步骤102，在晒架上设置覆铜箔板驱动设备；

该覆铜箔板驱动设备，用于输出覆铜箔板所在平面上的两个以上方向的驱动。比如：同一平面内相互垂直的X、Y轴方向上的驱动或转动。

该覆铜箔板驱动设备主要是为了提供上述的驱动，因此可以采用现有的任何一种驱动设备，比如：电机带动螺母或螺杆转动的方式。

步骤103，设置对位感应器和控制器；

对位感应器能够感应上底片、下底片之间的位置偏移；覆铜箔板与底片之间的位置偏移。

为了提高曝光对位的时效性和效率，对位感应器采用自动感应的感应方式，实时跟踪上底片和下底片之间的位置偏差，覆铜箔板与底片之间的位置偏差。

关于对位感应器的选择，采用了光学感应器，比如：电荷耦合元件（CCD）。

步骤104，在晒架上设置底片安装框的上框与下框的机械配合，限制上框在其所在平面内移动，仅使上框在其所在平面的垂直方向上进行上下移动；

上面的机械配合，优选包括球销与球套的机械配合、和/或方销和方套的机械配合，这样的设置是为了将上框与下框间的移动保持在±8um的范围内。

注：在一些实施例中，步骤101-步骤104之间的位置可以调换。

建立在步骤101-步骤104，在晒架上安装了以上各种设备之后，接下来开始具体进行曝光对位的操作：

步骤105，将上底片、下底片放入晒架中；

具体的操作包括：抬起晒架上盖；开启晒架上盖；将上底片、下底片放入晒架中。

步骤106，确定上底片、下底片之间的第一位置偏差；

继步骤105具体操作步骤，关闭上盖；降下上盖；对上底片、下底片进行吸附；降下上盖，膨胀密封圈胀起，腔体抽真空；对位感应器（CCD）检测上底片、下底片之间的第一位置偏差，控制器从对位感应器获取该第一位置偏差，当第一位置偏差在预设偏差范围内，即上底片、下底片已经成功对位，则，停止腔体真空，进入下一步对位；当第一位置偏差超出预设偏差范围，则，进行底片对位。

步骤107，由第一位置偏差确定底片移动值，根据该底片移动值进行底片对位；

当第一位置偏差超出预设偏差范围，则，控制器根据第一位置偏差确定底片移动值，并将底片移动值发送给底片驱动设备（比如：电机），以上底片为基准，驱动下底片移动；或者以下底片为基准，驱动上底片移动，进行底片对位。

步骤108，当底片对位成功后，将上底片、下底片进行位置锁定。

步骤109，将覆铜箔板放入被位置锁定的上底片和下底片之间；

具体操作步骤为：抬起上盖、开启上盖，将覆铜箔板插入PIN，关闭上盖。

步骤110，确定覆铜箔板与上底片或下底片之间的第二位置偏差；

具体操作步骤为：上盖下降，采集覆铜箔板的靶标孔，检测与上底片或下底片之间的第二位置偏差，若第二位置偏差在预设偏差范围内，则覆铜箔板与上底片或下底片对位成功，若第二位置偏差超出预设偏差范围，则进行下一步覆铜箔板对位。

步骤111，由第二位置偏差确定覆铜箔板移动值，根据该值驱动覆铜箔板对位。

具体操作步骤为：当第二位置偏差超出预设偏差范围，则，控制器根据第二位置偏差确定覆铜箔板移动值，并将印覆铜箔板移动值发送给覆铜箔板驱动设备（比如：电机），以上底片或下底片为基准，驱动覆铜箔板移动。

至此，曝光对位方法结束。

接下来，晒架传动、曝光。

1.本发明提供的曝光对位方法，首先放入上底片、下底片，确定二者之间的位置偏差，然后针对该位置偏差进行以两个底片之一为基准调节另一个底片；然后将对位完毕的上底片、下底片锁定后，将覆铜箔板放入上底片、下底片之间，确定覆铜箔板与上底片或下底片的位置偏差，然后针对该位置偏差以上底片或下底片为基准调节覆铜箔板，从而达到底片和覆铜箔板分别对位，独立调节，使底片装载简单，对位易操作，准确性高。

本发明提供的各种实施例可根据需要以任意方式相互组合，通过这种组合得到的技术方案，也在本发明的范围内。

显然，本领域技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若对本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也包含这些改动和变型在内。

Claims

1.一种曝光对位方法，适用于曝光机，其特征在于，包括如下步骤：

2.如权利要求1所述的曝光对位方法，其特征在于，

在步骤A之前，所述曝光对位方法进一步包括：在所述晒架上设置覆铜箔板驱动设备；在所述晒架上设置底片驱动设备；

则，

在步骤E中驱动的动力来自于所述覆铜箔板驱动设备；在步骤B中驱动的动力来自于所述底片驱动设备。

3.如权利要求2所述的曝光对位方法，其特征在于，

所述底片驱动设备，用于输出所述晒架的底片安装框所在平面上的两个以上方向的驱动；

所述覆铜箔板驱动设备，用于输出所述覆铜箔板所在平面上的两个以上方向的驱动。

4.如权利要求2所述的曝光对位方法，其特征在于，

在步骤A之前，所述曝光对位方法进一步包括：在所述底片驱动设备和所述覆铜箔板驱动设备上设置对位感应器和控制器；

则，

所述步骤A包括：通过所述对位感应器感应所述第一位置偏差；所述步骤B包括：所述控制器从所述对位感应器获取所述第一位置偏差；

所述步骤D包括：通过所述对位感应器感应所述第二位置偏差；所述步骤E包括：所述控制器从所述对位感应器获取所述第二位置偏差。

5.如权利要求4所述的曝光对位方法，其特征在于，所述步骤A包括：所述对位感应器采用自动感应的感应方式。

6.如权利要求5所述的曝光对位方法，其特征在于，所述对位感应器为电荷耦合元件CCD。

7.如权利要求1所述的曝光对位方法，其特征在于，所述步骤B和所述步骤E包括：采用电机带动螺母或螺杆转动的方式进行所述驱动。

8.如权利要求1-7任一项所述的曝光对位方法，其特征在于，在步骤E之前，所述曝光对位方法进一步包括：通过晒架的底片安装框的上框和下框的机械配合，将所述上框与所述下框间的移动保持在±8um的范围内。

9.如权利要求8所述的曝光对位方法，其特征在于，所述将所述上框与所述下框间的移动保持在±8um的范围内包括：限制所述上框在其所在平面内移动和转动，仅使所述上框在其所在平面的垂直方向上进行上下移动。

10.如权利要求8所述的曝光对位方法，其特征在于，所述机械配合包括：球销与球套的机械配合、和/或方销和方套的机械配合。