CN102739952B - 多视角取像方法及其应用系统 - Google Patents

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Abstract

一种多视角取像方法及其应用系统。多视角取像方法包括以下步骤。在一取像角度以一图像撷取单元对一待取像物撷取一实体图像。以一检测单元检测实体图像的一反光区域,并分析反光区域的一尺寸特征值。判断反光区域的尺寸特征值是否大于一第一预定值。如果反光区域的尺寸特征值大于第一预定值,则以一第一调整幅度调整取像角度。其中,在以第一调整幅度调整取像角度的步骤之后,还重新执行撷取实体图像的步骤。

Description

多视角取像方法及其应用系统
技术领域
本发明涉及一种取像方法及其应用系统,且特别涉及一种多视角取像方法及其应用系统。
背景技术
随着科技的发展,各式电子装置不断推陈出新。消费者除了重视电子装置的功能性以外,也十分注重电子装置的外观品质。根据调查,因外观品质而退货的情况,已经成为厂商的一大负担。因此产品在出货前,厂商均会对重要零组件及最终产品进行外观全检。
然而,由于电子装置的外观多为曲面或非均匀表面,容易产生反光或受光不均匀的现象。电子装置所形成光影或假象瑕疵,受限于取像角度及光源投射影响时常无法突显真正瑕疵特征。以一般2D平面静态图像检测设备无法达成此项检测工作,且目前也没有外观检查的3D表面检测设备,因此现阶段仍采用人工检查方式。
为了对电子装置进行3D表面的检查,必须在多视角进行取像。不同的视角,所产生的反光情况也随之变化,而难以掌握。因此如何在每一视角撷取到反光区域的大小符合需求的实体图像,是业界目前努力的重要目标之一。
发明内容
本发明涉及一种多视角取像方法及其应用系统,其利用动态检测与调整手段,来降低每一视角的实体图像的反光区域的尺寸特征值。
根据本发明的第一方面,提出一种多视角取像方法。多视角取像方法包括以下步骤。在一取像角度以一图像撷取单元对一待取像物撷取一实体图像。以一检测单元检测实体图像的一反光区域,并分析反光区域的一尺寸特征值。判断反光区域的尺寸特征值是否大于一第一预定值。当反光区域的尺寸特征值大于第一预定值,则以一第一调整幅度调整取像角度。其中,在以第一调整幅度调整取像角度的步骤之后,还重新执行撷取实体图像的步骤。
根据本发明的第二方面,提出一种多视角取像系统。多视角取像系统包括一图像撷取单元、一检测单元、一判断单元及一调整单元。图像撷取单元用以在一取像角度对一待取像物撷取一实体图像。检测单元用以检测实体图像的一反光区域,并分析反光区域的一尺寸特征值。判断单元用以判断反光区域的尺寸特征值是否大于一第一预定值。当反光区域的尺寸特征值大于第一预定值,则调整单元以一第一调整幅度调整取像角度。其中,调整单元以第一调整幅度调整取像角度之后,图像撷取单元还重新撷取实体图像。
为了对本发明的上述及其他方面更了解,下文特举实施例,并配合附图,作详细说明如下:
附图说明
图1绘示本实施例的多视角取像系统的示意图。
图2绘示本实施例的多视角取像方法的流程图。
图3绘示另一实施例的多视角取像方法的流程图。
图4绘示图2的步骤S120的一实施例的示意图。
图5绘示图2的步骤S120的另一实施例的示意图。
图6绘示另一实施例的多视角取像系统的示意图。
【主要元件符号说明】
100、500:多视角取像系统
110:图像撷取单元
120、520:检测单元
121:对数转换单元
122:高斯滤波单元
123:指数转换单元
124、523:差异分析单元
125、525:特征分析单元
1251:像素值筛选单元
1253、5253:物件化单元
1254、5254:第一区域筛选单元
1255、5255:第二区域筛选单元
1256、5256:第三区域筛选单元
127、527:几何分析单元
130:判断单元
140:调整单元
170:存储单元
521:提供单元
522:对准单元
5251:第一像素值筛选单元
5252:第二像素值筛选单元
900:待取像物
DX、L:长度
I0:实体图像
I1:对数图像
I2:滤波图像
I3:指数图像
I4:残差图像
I5:比对图像
I6:对准图像
I7:差异图像
R:半径
S:半球型表面
S110~S190、S121~S125、S1251、S1253~S1256、S127、S521~S523、S525、S5251~S5256、S527:流程步骤
P:平台
θ:取像角度
具体实施方式
第一实施例
请参照图1,其绘示本实施例的多视角取像系统100的示意图,多视角取像系统100包括一图像撷取单元110、一检测单元120、一判断单元130、一调整单元140及一存储单元170。图像撷取单元110用以撷取图像,例如是一照相机或一摄像机。检测单元120用以检测图像的反光区域。判断单元130用以执行各种判断程序。检测单元120及判断单元130例如是一微处理芯片组、一固件电路、或存储多组程序代码的存储介质。调整单元140用以调整图像撷取单元110的位置、角度及环境光源等。存储单元170用以存储数据,例如是一硬盘、一存储器、一随身碟或一存储卡。
在本实施例中,图像撷取单元110可搭载一移动式(Eye-in-Hand,眼在手)机构及一碗型(Dom)光源(但光源不限定于是碗型,环型、方型、四边形、条状...,可辅助补光的光源皆可应用)。待取像物900设置于一平台P上,图像撷取系统100则在待取像物900的上方以半球型表面S的X轴及Y轴两个方向撷取多个视角的多个实体图像I0。
由于所撷取的实体图像I0可能有尺寸特征值(例如是一面积值、一周长、一长轴与一短轴的长度、或一长轴与一短轴的比值)过大的反光区域,因此本实施例通过适当的手段在每一视角作微调,以使每一视角所撷取到的实体图像I0的反光区域的尺寸特征值可以降到可接受的范围,例如可作为后续进行缺陷检测所使用的图像。
请参照图2,其绘示本实施例的多视角取像方法的流程图。本实施例的多视角取像方法系搭配图1的多视角取像系统100为例作说明。然而,本领域技术人员均可了解本实施例的多视角取像方法并不局限于图1的多视角取像系统100,并且图1的多视角取像系统100也不局限于图2的多视角取像方法。
在步骤S110中,图像撷取单元110在一取像角度θ对待取像物900撷取实体图像I0。取像角度θ例如是对应于半球型表面S的X轴上的某一视角,依循于半球型表面S。在以下的步骤S120~S160进行取像角度θ及光源亮度的微调,以使此视角所撷取到的实体图像I0可以将反光区域的尺寸特征值降到可接受的范围。
在步骤S120中,检测单元120检测实体图像I0的反光区域,并分析反光区域的尺寸特征值。在此步骤中,检测单元120对实体图像I0进行分析,以辨识出哪些部分属于反光区域。一开始所检测到的反光区域可能有很多个,再经过适当的分析程序后,筛选出尺寸特征值较大的反光区域。所筛选出的反光区域可以是一个(例如是尺寸特征值最大的反光区域)或是多个(例如是尺寸特征值大于一阀值的多个反光区域)。步骤S120包括数个子步骤,其绘示于图4中。图4的相关说明将叙述于后面的段落。其中,步骤S120至少分析出反光区域的尺寸特征值。在其他实施例中,步骤S120也还可分析出其他几何信息,例如是、中心位置、长短轴、外接矩形。
在步骤S130中,判断单元130判断反光区域的尺寸特征值是否大于一第二预定值。如果反光区域的尺寸特征值大于第二预定值,则进入步骤S140。如果反光区域的尺寸特征值不大于第二预定值,则进入步骤S150。
在步骤S140中,调整单元140调整一环境亮度,例如是调整碗型(光源不限定于是碗型,环型、方型、四边形、条状...,可辅助补光的光源皆可应用)光源的亮度。在此步骤中,降低环境亮度可以缩小反光区域的尺寸特征值。
步骤S140执行完毕后,则回至步骤S110,以图像撷取单元110重新撷取另一实体图像I0。也就是说,步骤S110~S140会重复执行,直到反光区域的尺寸特征值不大于第二预定值,才会进入步骤S150。
在步骤S150中,判断单元130进一步判断反光区域的尺寸特征值是否大于一第一预定值。如果反光区域的尺寸特征值大于第一预定值,则进入步骤S160;如果反光区域的尺寸特征值不大于第一预定值,则进入步骤S170。第二预定值可以大于或小于第一预定值,在本实施例中,第二预定值小于第一预定值。
在步骤S160中,调整单元140以一第一调整幅度调整取像角度θ。第一调整幅度例如是反光区域沿X轴的长度DX的一半、1/3或某一特定比例。第一调整幅度的设计与半球型表面S的半径R有关。半球型表面S的半径R越小时,第一调整幅度则会越小。此步骤只是在取像角度θ上作微小的调整,并不会将图像撷取单元110调整至其他视角上。
在步骤S160执行完毕后,再回至步骤S110,以图像撷取单元110重新撷取另一实体图像I0。也就是说,步骤S110~S130及S150~S160会重复执行,直到反光区域的尺寸特征值不大于第一预定值才会进入步骤S170。进入了步骤S170之后,则表示反光区域的尺寸特征值已经符合可以接受的范围。
在步骤S170中,以存储单元170存储目前的实体图像I0。此实体图像I0的反光区域的尺寸特征值已经符合可以接受的范围,所以此视角可以此实体图像I0来作代表。
在步骤S180中,判断单元130判断是否仍有其余视角尚未取得实体图像I0。如果仍有其余视角尚未取得实体图像I0,则进入步骤S190;如果没有视角尚未取得实体图像I0,则结束本流程。
在步骤S190中,调整单元140以一第二调整幅度调整取像角度。第二调整幅度与第一调整幅度不同,第二调整幅度可以大于第一调整幅度;或者,第二调整幅度可以小于第一调整幅度。举例来说,如果反光区域沿X轴的长度DX小于或等于待取像物900沿X轴的长度L的一预定比例(例如是2/3),则第二调整幅度大于第一调整幅度。如果反光区域沿X轴的长度DX大于待取像物900沿X轴的长度L的一预定比例(例如是2/3),则第二调整幅度小于第一调整幅度。
在步骤S190执行完毕后,则回至步骤S110,以图像撷取单元110重新撷取另一视角的实体图像I0。也就是说,步骤S110~S170会再重新且重复地执行,直到取得可以代表此一视角的实体图像I0。
通过上述流程,即可在每一视角存储反光区域符合可以接受范围的实体图像I0。虽然,上述流程以X轴的多个视角为例作说明,然而,上述流程也可应用于Y轴的多个视角或其他轴向的多个视角,其执行方式与前述说明类似,不再重复叙述。
虽然本实施例的多视角取像方法以图2为例作说明,然而本发明的多视角取像方法并不以此为限。举例来说,请参照图3,其绘示另一实施例的多视角取像方法的流程图。在另一实施例中,步骤S130及步骤S140可省略,故步骤S120执行完毕后可直接进入步骤S150。或者,步骤S130及步骤S140可移至步骤S150及步骤S160之后执行。
请参照图4,其绘示图2的步骤S120的一实施例的示意图。本实施例的步骤S120通过数个子步骤S121~S125及S127来完成。以下以图1的多视角取像系统100为例作说明。本实施例的多视角取像系统100的检测单元120包括一对数转换单元121、一高斯滤波单元122、一指数转换单元123、一差异分析单元124、一特征分析单元125及一几何分析单元127。特征分析单元125包括一像素值筛选单元1251、一物件化单元1253、一第一区域筛选单元1254、第二区域筛选单元1255及第三区域筛选单元1256。
在步骤S121中,以对数转换单元121对实体图像I0进行一对数转换(Log Transfom),以获得一对数图像I1。
在步骤S122中,以高斯滤波单元122对对数图像I1进行一高斯滤波处理(Gaussian Filter),以获得一滤波图像I2。
在步骤S123中,以指数转换单元123对滤波图像I2进行一指数转换(Exponential Transform),以获得一指数图像I3。
在步骤S124中,以差异分析单元124分析实体图像I0与指数图像I3的差异,以获得一残差图像I4。
在步骤S125中,特征分析单元125依据残差图像I4获得反光区域。在步骤S125中,残差图像I4包括数个残差像素,通过步骤S1251、S1253~S1256即可依据此些残差像素分析出反光区域。虽然图4的步骤S1254~S1256以依序执行为例作说明,然而在其他实施例中,步骤S1254~S1256可以按照其他的排列顺序来执行,也可仅挑选其中之一或其中之二来执行,视设计者需求而定。
在步骤S1251中,像素值筛选单元1251依据残差像素的像素值,筛选残差像素。举例来说,像素值筛选单元1251将像素值小于一预定阀值的残差像素予以删除,而挑选出像素值大于阀值的残差像素。这些挑选出来的残差像素都有可能是反光的像素。
在步骤S1253中,以物件化单元1253物件化已筛选而挑选出来的残差像素,以获得至少一疑似反光区域。也就是说,物件化单元1253将挑选出来的残差像素予以连接而形成一个个的疑似反光区域。
在步骤S1254中,第一区域筛选单元1254依据疑似反光区域的几何特征,筛选疑似反光区域。也就是说,第一区域筛选单元1254将具有明显几何特征的疑似反光区域予以删除(具有明显几何特征的疑似反光区域可能是待取像物900原有的图案),而将没有明显几何特征的疑似反光区域予以保留。
在步骤S1255中,第二区域筛选单元1255依据疑似反光区域的边缘特征,筛选疑似反光区域。也就是说,第二区域筛选单元1255将边缘模糊程度较低的疑似反光区域予以删除(边缘模糊程度较低的疑似反光区域可能是待取像物900原有的图案),而将边缘模糊程度较高的疑似反光区域予以保留。其中,此步骤以原始的实体图像I0的像素值来进行边缘模糊程度的分析。
在步骤S1256中,第三区域筛选单元1256依据疑似反光区域的尺寸特征,筛选疑似反光区域,以获得反光区域。也就是说,尺寸特征大于某一阀值,例如可由使用者设定或由系统内建的疑似反光区域将被挑选出来,而定义为反光区域。
在步骤S127中,几何分析单元127分析反光区域的尺寸特征值、重心位置或几何中心位置。分析出来的尺寸特征值即可提供在步骤S130或步骤S150使用。
上述步骤S120除了可采用图4的步骤S121~125、S127以外,也可采用其他实施方式。请参照图5,其绘示图2的步骤S120的另一实施例的示意图。在一实施例中,步骤S120可通过数个子步骤S521~S523、S525及S527来完成。以下以图6的另一多视角取像系统500为例作说明。多视角取像系统500的检测单元520包括一提供单元521、一对准单元522、一差异分析单元523、一特征分析单元525及一几何分析单元527。特征分析单元525包括一第一像素值筛选单元5251、一第二像素值筛选单元5252、一物件化单元5253、一第一区域筛选单元5254、一第二区域筛选单元5255及、一第三区域筛选单元5256。
在步骤S521中,以提供单元521提供一比对图像I5。此比对图像I5例如是图像撷取单元110前一次所撷取的待测物图像。
在步骤S522中,对准单元522依据实体图像I0及比对图像I5的特征,调整比对图像I5为一对准图像I6,使对准图像I6对准于实体图像I0。在调整过程中,例如是对比对图像I5进行平移、放大、缩小、旋转等手段,使得对准图像I6上的图案与实体图像I0的图案在位置上能够相互对应。
在步骤S523中,差异分析单元523分析实体图像I0与对准图像I6的差异,以获得一差异图像I7。
在步骤S525中,特征分析单元525依据差异图像I7及实体图像I0获得反光区域。在步骤S525中,差异图像I7包括数个差异像素。通过步骤S5251~5256即可依据此些差异像素分析出反光区域。
在步骤S5251中,第一像素值筛选单元5251依据差异图像I7的像素值,筛选差异像素。举例来说,第一像素值筛选单元5251将像素值小于一预定阀值的差异像素予以删除,而保留其像素值大于阀值的差异像素。这些保留下来的差异像素都有可能是反光的像素。
在步骤S5252中,第二像素值筛选单元5252依据实体图像I0的像素值,筛选实体像素。举例来说,第二像素值筛选单元5252将像素值小于一预定阀值的实体像素予以删除,而挑选出像素值大于阀值的实体像素。这些挑选出来的实体像素都有可能是反光的像素。
在步骤S5253中,以物件化单元5253物件化已筛选而挑选出来的差异像素及实体像素,以获得至少一疑似反光区域。也就是说,物件化单元5253将挑选出来的差异像素及实体像素予以连接而形成一个个的疑似反光区域。
在步骤S5254中,第一区域筛选单元5254依据疑似反光区域的几何特征,筛选疑似反光区域。也就是说,第一区域筛选单元5254将具有明显几何特征的疑似反光区域予以删除(具有明显几何特征的疑似反光区域可能是待取像物900原有的图案),而将没有明显几何特征的疑似反光区域予以保留。
在步骤S5255中,第二区域筛选单元5255依据疑似反光区域的边缘特征,筛选疑似反光区域。也就是说,第二区域筛选单元525将边缘模糊程度较低的疑似反光区域予以删除(边缘模糊程度较低的疑似反光区域可能是待取像物900原有的图案),而将边缘模糊程度较高的疑似反光区域予以保留。其中,此步骤以原始的实体图像I0的像素值来进行边缘模糊程度的分析。
在步骤S5256中,第三区域筛选单元5256依据疑似反光区域的尺寸特征值,筛选疑似反光区域,以获得反光区域。也就是说,尺寸特征大于某一预定值(预定值可由使用者设定或程序内建的阀值)的疑似反光区域将被挑选出来,而定义为反光区域。
虽然图5的步骤S5254~S5256以依序执行为例作说明,然而在其他实施例中,步骤S5254~S5256可以按照其他的排列顺序来执行,也可仅挑选其中之一或其中之二来执行,视设计者需求而定。
在步骤S527中,几何分析单元527分析反光区域的几何信息,例如是尺寸特征值、中心位置、长短轴、重心或外接矩形。其中分析出来的尺寸特征值即可提供在步骤S130或步骤S150使用。
上述各种实施例利用动态检测与调整手段,来降低每一视角的实体图像的反光区域的尺寸特征值。通过这样的取像方式可以使待取像物在进行表面品质检测时,减少受到反光区域的影响。并且通过主动检测与调整的手段,不需额外针对待取像物准备特殊光源,即可有效减少反光区域的影响,进而减少硬件成本的花费。
综上所述,虽然本发明已以实施例公开如上,然其并非用以限定本发明。本发明所属领域技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作各种的更动与润饰。因此,本发明的保护范围当视所附权利要求书所界定者为准。

Claims (19)

1.一种多视角取像方法,包括:
在一取像角度以一图像撷取单元对一待取像物撷取一实体图像;
以一检测单元检测该实体图像的一反光区域,并分析该反光区域的一尺寸特征值;
判断该反光区域的该尺寸特征值是否大于一第一预定值;
当该反光区域的该尺寸特征值大于该第一预定值,则以一第一调整幅度调整该取像角度;其中,在以该第一调整幅度调整该取像角度的步骤之后,还重新执行撷取该实体图像的步骤,以及
当该反光区域的尺寸特征值不大于该第一预定值,则存储目前的该实体图像,并以一第二调整幅度调整该取像角度;其中,在以该第二调整幅度调整该取像角度的步骤之后,还重新执行撷取该实体图像的步骤。
2.如权利要求1所述的多视角取像方法,其中该尺寸特征值为一面积值、一周长、一长轴与一短轴的长度、或一长轴与一短轴的比值。
3.如权利要求1所述的多视角取像方法,其中该第二调整幅度大于该第一调整幅度。
4.如权利要求1所述的多视角取像方法,其中该第二调整幅度小于该第一调整幅度。
5.如权利要求1所述的多视角取像方法,还包括:
当该反光区域的尺寸特征值不大于该第一预定值,则判断该反光区域的尺寸特征值是否大于一第二预定值;
当该反光区域的尺寸特征值大于该第二预定值,则调整一环境亮度;
其中,在调整该环境亮度的步骤之后,还重新执行撷取该实体图像的步骤。
6.如权利要求5所述的多视角取像方法,还包括:
当该反光区域的尺寸特征值不大于该第二预定值,则存储目前的该实体图像,并以一第二调整幅度调整该取像角度,该第二调整幅度大于该第一调整幅度;
在以该第二调整幅度调整该取像角度的步骤之后,还重新执行撷取该实体图像的步骤。
7.如权利要求1所述的多视角取像方法,其中以该检测单元检测该反光区域并分析该反光区域的该尺寸特征值的步骤包括:
对该实体图像进行一对数转换(Log Transform),以获得一对数图像;
对该对数图像进行一高斯滤波处理(Gaussian Filter),以获得一滤波图像;
对该滤波图像进行一指数转换(Exponential Transform),以获得一指数图像;
分析该实体图像与该指数图像的差异,以获得一残差图像;
依据该残差图像获得该反光区域;以及
分析该反光区域的该尺寸特征值。
8.如权利要求7所述的多视角取像方法,其中该残差图像包括多个残差像素,依据该残差图像获得该反光区域的步骤包括:
依据这些残差像素的像素值,筛选这些残差像素;
物件化已筛选的这些残差像素,以获得至少一疑似反光区域;以及
依据该至少一疑似反光区域的几何特征或边缘特征或尺寸特征,筛选该至少一疑似反光区域,以获得该反光区域。
9.如权利要求1所述的多视角取像方法,其中以该检测单元检测该反光区域并分析该反光区域的该尺寸特征值的步骤包括:
提供一比对图像;
依据该实体图像及该比对图像的特征,调整该比对图像为一对准图像,使该对准图像对准于该实体图像;
分析该实体图像与该对准图像的差异,以获得一差异图像;
依据该差异图像及该实体图像获得该反光区域;以及
分析该反光区域的该尺寸特征值。
10.如权利要求9所述的多视角取像方法,其中该差异图像包括多个差异像素,该实体图像包括多个实体像素,依据该差异图像及该实体图像获得该反光区域的步骤包括:
依据这些差异图像的像素值,筛选这些差异像素;
依据这些实体图像的像素值,筛选这些实体像素;
物件化已筛选的这些差异像素及这些实体像素,以获得至少一疑似反光区域;以及
依据该至少一疑似反光区域的几何特征或边缘特征或尺寸特征,筛选该至少一疑似反光区域,以获得该反光区域。
11.一种多视角取像系统,包括:
一图像撷取单元,用以于一取像角度对一待取像物撷取一实体图像;
一检测单元,用以检测该实体图像的一反光区域,并分析该反光区域的一尺寸特征值;
一判断单元,用以判断该反光区域的该尺寸特征值是否大于一第一预定值;
一调整单元,如果该反光区域的该尺寸特征值大于该第一预定值,则该调整单元以一第一调整幅度调整该取像角度;
其中,该调整单元以该第一调整幅度调整该取像角度之后,该图像撷取单元还重新撷取该实体图像,以及
一存储单元,如果该反光区域的该尺寸特征值不大于该第一预定值,则存储目前的该实体图像于该存储单元,
其中该调整单元以一第二调整幅度调整该取像角度,该第二调整幅度大于该第一调整幅度,该调整单元以该第二调整幅度调整该取像角度之后,该图像撷取单元还重新撷取该实体图像。
12.如权利要求11所述的多视角取像系统,其中
当该反光区域的该尺寸特征值不大于该第一预定值,则该判断单元更判断该反光区域的该尺寸特征值是否大于一第二预定值;
当该反光区域的该尺寸特征值大于该第二预定值,则该调整单元调整一环境亮度;
该调整单元调整该环境亮度之后,该图像撷取单元还重新撷取该实体图像。
13.如权利要求12所述的多视角取像系统,其中如果该反光区域的该尺寸特征值不大于该第二预定值,则存储目前的该实体图像于该存储单元,并且该调整单元以一第二调整幅度调整该取像角度,该调整单元以该第二调整幅度调整该取像角度之后,该图像撷取单元还重新撷取该实体图像。
14.如权利要求13所述的多视角取像系统,其中该第二调整幅度大于该第一调整幅度。
15.如权利要求13所述的多视角取像系统,其中该第二调整幅度小于该第一调整幅度。
16.如权利要求11所述的多视角取像系统,其中该检测单元包括:
一对数转换单元,用以对该实体图像进行一对数转换(Log Transform),以获得一对数图像;
一高斯滤波单元,用以对该对数图像进行一高斯滤波处理(GaussianFilter),以获得一滤波图像;
一指数转换单元,用以对该滤波图像进行一指数转换(ExponentialTransform),以获得一指数图像;
一差异分析单元,用以分析该实体图像与该指数图像的差异,以获得一残差图像;
一特征分析单元,用以依据该残差图像获得该反光区域;以及
一几何分析单元,用以分析该反光区域的该尺寸特征值。
17.如权利要求16所述的多视角取像系统,其中该残差图像包括多个残差像素,该特征分析单元包括:
一像素值筛选单元,用以依据这些残差像素的像素值,筛选这些残差像素;
一物件化单元,用以物件化已筛选的这些残差像素,以获得至少一疑似反光区域;以及
一区域筛选单元,用以依据该至少一疑似反光区域的几何特征或边缘特征或尺寸特征,筛选该至少一疑似反光区域,以获得该反光区域。
18.如权利要求11所述的多视角取像系统,其中以该检测单元包括:
一提供单元,用以提供一比对图像;
一对准单元,依据该实体图像及该比对图像的特征,调整该比对图像为一对准图像,使该对准图像对准于该实体图像;
一差异分析单元,用以分析该实体图像与该对准图像的差异,以获得一差异图像;
一特征分析单元,用以依据该差异图像及该实体图像获得该反光区域;以及
一几何分析单元,用以分析该反光区域的该尺寸特征值。
19.如权利要求18所述的多视角取像系统,其中该差异图像包括多个差异像素,该实体图像包括多个实体像素,该特征分析单元包括:
一像素值筛选单元,用以依据这些差异图像的像素值,筛选这些差异像素,并用以依据这些实体图像的像素值,筛选这些实体像素;
一物件化单元,用以物件化已筛选的这些差异像素及这些实体像素,以获得至少一疑似反光区域;以及
一区域筛选单元,用以依据该至少一疑似反光区域的几何特征或边缘特征或尺寸特征,筛选该至少一疑似反光区域,以获得该反光区域。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014002614A (ja) * 2012-06-19 2014-01-09 Toshiba Corp 画像処理装置及び画像処理方法
CN102937583B (zh) * 2012-10-24 2014-11-12 浙江工业大学 基于单目多视角机器视觉的珍珠光洁度在线自动分级装置
CN103217436B (zh) 2013-03-06 2015-05-20 京东方科技集团股份有限公司 一种背光模组瑕疵的检测方法及设备
TWI649659B (zh) 2017-10-27 2019-02-01 財團法人工業技術研究院 自動光學檢測影像分類方法、系統及含有該方法之電腦可讀取媒體
CN107888898A (zh) * 2017-12-28 2018-04-06 盎锐(上海)信息科技有限公司 摄像方法及摄像装置
US11315231B2 (en) 2018-06-08 2022-04-26 Industrial Technology Research Institute Industrial image inspection method and system and computer readable recording medium
CN109030498B (zh) * 2018-07-13 2020-09-18 华中科技大学 一种叶片刀纹及表面缺陷的视觉检测装置及方法
CN110455808A (zh) * 2019-07-23 2019-11-15 上海航天精密机械研究所 适用于管件内部质量检测的智能质检系统及方法
CN112437216A (zh) * 2020-11-13 2021-03-02 珠海大横琴科技发展有限公司 一种图像优化方法和装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101212653A (zh) * 2006-12-26 2008-07-02 财团法人工业技术研究院 监视系统及其操作方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7420542B2 (en) 2004-05-25 2008-09-02 Avago Technologies Ecbu Ip Pte Ltd Apparatus for capturing and analyzing light and method embodied therein
CN100483116C (zh) 2006-01-18 2009-04-29 宝山钢铁股份有限公司 带材表面三维缺陷的检测方法
JP4020144B2 (ja) * 2006-03-10 2007-12-12 オムロン株式会社 表面状態の検査方法
US7711182B2 (en) * 2006-08-01 2010-05-04 Mitsubishi Electric Research Laboratories, Inc. Method and system for sensing 3D shapes of objects with specular and hybrid specular-diffuse surfaces
EP2056064A1 (en) * 2006-08-10 2009-05-06 I-Pulse Kabushiki Kaisha Inspecting apparatus, and inspecting method
JP4894628B2 (ja) 2007-05-28 2012-03-14 パナソニック電工株式会社 外観検査方法および外観検査装置
WO2009044944A1 (en) 2007-10-02 2009-04-09 Intekplus Co., Ltd. Optical test method
JP2009157075A (ja) * 2007-12-26 2009-07-16 Sony Corp 反射特性制御層及び表示装置
US8106783B2 (en) * 2008-03-12 2012-01-31 Denso Corporation Input apparatus, remote controller and operating device for vehicle
US20110144505A1 (en) * 2008-08-20 2011-06-16 Masaki Yamamoto Optical device and method for shape and gradient detection and/or measurement and associated device
US20100073476A1 (en) 2008-09-24 2010-03-25 Industrial Technology Research Institute Systems and methods for measuring three-dimensional profile
JP4719284B2 (ja) * 2008-10-10 2011-07-06 トヨタ自動車株式会社 表面検査装置
CN101639452B (zh) 2009-09-11 2012-02-15 北京科技大学 一种钢轨表面缺陷的三维检测方法
FI124299B (fi) * 2009-10-08 2014-06-13 Focalspec Oy Mittalaite ja menetelmä kohteen ja kohteen pinnan ominaisuuksien mittaamiseksi

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101212653A (zh) * 2006-12-26 2008-07-02 财团法人工业技术研究院 监视系统及其操作方法

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