TWI467497B - 多視角取像方法及應用其之系統 - Google Patents

多視角取像方法及應用其之系統 Download PDF

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Kuo Tang Huang
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Chun Lung Chang
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多視角取像方法及應用其之系統
本案是有關於一種取像方法及應用其之系統,且特別是有關於一種多視角取像方法及應用其之系統。
隨著科技的發展,各式電子裝置不斷推陳出新。消費者除了重視電子裝置之功能性以外,也十分注重電子裝置之外觀品質。根據調查,因外觀品質而退貨的情況,已經成為廠商的一大負擔。因此產品在出貨前,廠商均會對重要零組件及最終產品進行外觀全檢。
然而,由於電子裝置之外觀多為曲面或非均勻表面,容易產生反光或受光不均勻的現象。電子裝置所形成光影或假象瑕疵,受限於取像角度及光源投射影響時常無法突顯真正瑕疵特徵。以一般2D平面靜態影像檢測設備無法達成此項檢測工作,且目前也沒有外觀檢查之3D表面檢測設備,因此現階段仍採用人工檢查方式。
為了對電子裝置進行3D表面的檢查,必須在多視角進行取像。不同的視角,所產生的反光情況也隨之變化,而難以掌握。因此如何在每一視角擷取到反光區域之大小符合需求的實體影像,是業界目前努力的重要目標之一。
本案係有關於一種多視角取像方法及應用其之系統,其利用動態偵測與調整手段,來降低每一視角之實體影像的反光區域的尺寸特徵值。
根據本申請案之第一方面,提出一種多視角取像方法。多視角取像方法包括以下步驟。於一取像角度以一影像擷取單元對一待取像物擷取一實體影像。以一偵測單元偵測實體影像之一反光區域,並分析反光區域之一尺寸特徵值。判斷反光區域之尺寸特徵值是否大於一第一預定值。若反光區域之尺寸特徵值大於第一預定值,則以一第一調整幅度調整取像角度。其中,在以第一調整幅度調整取像角度之步驟之後,更重新執行擷取實體影像之步驟。
根據本申請案之第二方面,提出一種多視角取像系統。多視角取像系統包括一影像擷取單元、一偵測單元、一判斷單元及一調整單元。影像擷取單元用以於一取像角度對一待取像物擷取一實體影像。偵測單元用以偵測實體影像之一反光區域,並分析反光區域之一尺寸特徵值。判斷單元用以判斷反光區域之尺寸特徵值是否大於一第一預定值。若反光區域之尺寸特徵值大於第一預定值,則調整單元以一第一調整幅度調整取像角度。其中,調整單元以第一調整幅度調整取像角度之後,影像擷取單元更重新擷取實體影像。
為了對本案之上述及其他方面更瞭解,下文特舉實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下:
第一實施例
請參照第1圖,其繪示本實施例之多視角取像系統100之示意圖,多視角取像系統100包括一影像擷取單元110、一偵測單元120、一判斷單元130、一調整單元140及一儲存單元170。影像擷取單元110用以擷取影像,例如是一照相機或一攝影機。偵測單元120用以偵測影像之反光區域。判斷單元130用以執行各種判斷程序。偵測單元120及判斷單元130例如是一微處理晶片組、一韌體電路、或儲存複數組程式碼之儲存媒體。調整單元140用以調整影像擷取單元110之位置、角度及環境光源等。儲存單元170用以儲存資料,例如是一硬碟、一記憶體、一隨身碟或一記憶卡。
在本實施例中,影像擷取單元110係可搭載一移動式(Eye-in-Hand,眼在手)機構及一碗型(Dom)光源(但光源不限定於是碗型,環型、方型、四邊形、條狀…,可輔助補光的光源皆可應用)。待取像物900設置於一平台P上,影像擷取系統100則在待取像物900之上方以半球型表面S之X軸及Y軸兩個方向擷取多個視角的多個實體影像I0。
由於所擷取的實體影像I0可能有尺寸特徵值(例如是一面積值、一周長、一長軸與一短軸之長度、或一長軸與一短軸之比值)過大的反光區域,因此本實施例透過適當的手段在每一視角作微調,以使每一視角所擷取到之實體影像I0的反光區域的尺寸特徵值可以降到可接受之範圍,例如可作為後續進行缺陷檢測所使用的影像。
請參照第2圖,其繪示本實施例之多視角取像方法之流程圖。本實施例之多視角取像方法係搭配第1圖之多視角取像系統100為例作說明。然而,本申請案所屬技術領域中具有通常知識者均可瞭解本實施例之多視角取像方法並不侷限於第1圖之多視角取像系統100,並且第1圖之多視角取像系統100也不侷限於第2圖之多視角取像方法。
在步驟S110中,影像擷取單元110於一取像角度θ對待取像物900擷取實體影像I0。取像角度θ例如是對應於半球型表面S之X軸上的某一視角,依循於半球型表面S。在以下之步驟S120~S160進行取像角度θ及光源亮度的微調,以使此視角所擷取到的實體影像I0可以將反光區域的尺寸特徵值降到可接受之範圍。
在步驟S120中,偵測單元120偵測實體影像I0之反光區域,並分析反光區域之尺寸特徵值。在此步驟中,偵測單元120對實體影像I0進行分析,以辨識出哪些部份屬於反光區域。一開始所偵測到的反光區域可能有很多個,再經過適當的分析程序後,篩選出尺寸特徵值較大之反光區域。所篩選出之反光區域可以是一個(例如是尺寸特徵值最大的反光區域)或是多個(例如是尺寸特徵值大於一門檻值之多個反光區域)。步驟S120包括數個子步驟,其繪示於第4圖中。第4圖之相關說明將敘述於後面的段落。其中,步驟S120係至少分析出反光區域之尺寸特徵值。在其他實施例中,步驟S120亦可更分析出其他幾何資訊,例如是、中心位置、長短軸、外接矩形。
在步驟S130中,判斷單元130判斷反光區域之尺寸特徵值是否大於一第二預定值。若反光區域之尺寸特徵值大於第二預定值,則進入步驟S140。若反光區域之尺寸特徵值不大於第二預定值,則進入步驟S150。
在步驟S140中,調整單元140調整一環境亮度,例如是調整碗型(光源不限定於是碗型,環型、方型、四邊形、條狀…,可輔助補光的光源皆可應用)光源之亮度。在此步驟中,降低環境亮度可以縮小反光區域之尺寸特徵值。
步驟S140執行完畢後,則回至步驟S110,以影像擷取單元110重新擷取另一實體影像I0。也就是說,步驟S110~S140會重複執行,直到反光區域之尺寸特徵值不大於第二預定值,才會進入步驟S150。
在步驟S150中,判斷單元130進一步判斷反光區域之尺寸特徵值是否大於一第一預定值。若反光區域之尺寸特徵值大於第一預定值,則進入步驟S160;若反光區域之尺寸特徵值不大於第一預定值,則進入步驟S170。第二預定值可以大於或小於第一預定值,在本實施例中,第二預定值小於第一預定值。
在步驟S160中,調整單元140以一第一調整幅度調整取像角度θ。第一調整幅度例如是反光區域沿X軸之長度DX的一半、1/3或某一特定比例。第一調整幅度之設計與半球型表面S之半徑R有關。半球型表面S之半徑R越小時,第一調整幅度則會越小。此步驟只是在取像角度θ上作微小的調整,並不會將影像擷取單元110調整至其他視角上。
在步驟S160執行完畢後,再回至步驟S110,以影像擷取單元110重新擷取另一實體影像I0。也就是說,步驟S110~S130及S150~S160會重複執行,直到反光區域之尺寸特徵值不大於第一預定值才會進入步驟S170。進入了步驟S170之後,則表示反光區域之尺寸特徵值已經符合可以接受之範圍。
在步驟S170中,以儲存單元170儲存目前之實體影像I0。此實體影像I0之反光區域之尺寸特徵值已經符合可以接受之範圍,所以此視角可以此實體影像I0來作代表。
在步驟S180中,判斷單元130判斷是否仍有其餘視角尚未取得實體影像I0。若仍有其餘視角尚未取得實體影像I0,則進入步驟S190;若沒有視角尚未取得實體影像I0,則結束本流程。
在步驟S190中,調整單元140以一第二調整幅度調整取像角度。第二調整幅度與第一調整幅度不同,第二調整幅度可以大於第一調整幅度;或者,第二調整幅度可以小於第一調整幅度。舉例來說,若反光區域沿X軸之長度DX小於或等於待取像物900沿X軸之長度L之一預定比例(例如是2/3),則第二調整幅度大於第一調整幅度。若反光區域沿X軸之長度DX大於待取像物900沿X軸之長度L之一預定比例(例如是2/3),則第二調整幅度小於第一調整幅度。
在步驟S190執行完畢後,則回至步驟S110,以影像擷取單元110重新擷取另一視角的實體影像I0。也就是說,步驟S110~S170會再重新且重複地執行,直到取得可以代表此一視角之實體影像I0。
透過上述流程,即可在每一視角儲存反光區域符合可以接受範圍的實體影像I0。雖然,上述流程係以X軸之多個視角為例作說明,然而,上述流程亦可應用於Y軸之多個視角或其他軸向之多個視角,其執行方式與前述說明類似,不再重複敘述。
雖然本實施例之多視角取像方法係以第2圖為例作說明,然而本申請案之多視角取像方法並不以此為限。舉例來說,請參照第3圖,其繪示另一實施例之多視角取像方法之流程圖。在另一實施例中,步驟S130及步驟S140係可省略,故步驟S120執行完畢後可直接進入步驟S150。或者,步驟S130及步驟S140可移至步驟S150及步驟S160之後執行。
請參照第4圖,其繪示第2圖之步驟S120之一實施例之示意圖。本實施例之步驟S120係透過數個子步驟S121~S125及S127來完成。以下係以第1圖之多視角取像系統100為例作說明。本實施例之多視角取像系統100之偵測單元120包括一對數轉換單元121、一高斯濾波單元122、一指數轉換單元123、一差異分析單元124、一特徵分析單元125及一幾何分析單元127。特徵分析單元125包括一像素值篩選單元1251、一物件化單元1253、一第一區域篩選單元1254、第二區域篩選單元1255及第三區域篩選單元1256。
在步驟S121中,以對數轉換單元121對實體影像I0進行一對數轉換(Log Transform),以獲得一對數影像I1。
在步驟S122中,以高斯濾波單元122對對數影像I1進行一高斯濾波處理(Gaussian Filter),以獲得一濾波影像I2。
在步驟S123中,以指數轉換單元123對濾波影像I2進行一指數轉換(Exponential Transform),以獲得一指數影像I3。
在步驟S124中,以差異分析單元124分析實體影像I0與指數影像I3之差異,以獲得一殘差影像I4。
在步驟S125中,特徵分析單元125依據殘差影像I4獲得反光區域。在步驟S125中,殘差影像I4包括數個殘差像素,透過步驟S1251、S1253~S1256即可依據此些殘差像素分析出反光區域。雖然第4圖之步驟S1254~S1256係以依序執行為例作說明,然而在其他實施例中,步驟S1254~S1256係可以按照其他的排列順序來執行,也可僅挑選其中之一或其中之二來執行,端看設計者需求而定。
在步驟S1251中,像素值篩選單元1251依據殘差像素之像素值,篩選殘差像素。舉例來說,像素值篩選單元1251將像素值小於一預定門檻值的殘差像素予以刪除,而挑選出像素值大於門檻值之殘差像素。這些挑選出來的殘差像素都有可能是反光的像素。
在步驟S1253中,以物件化單元1253物件化已篩選而挑選出來之殘差像素,以獲得至少一疑似反光區域。也就是說,物件化單元1253將挑選出來的殘差像素予以連接而形成一個個的疑似反光區域。
在步驟S1254中,第一區域篩選單元1254依據疑似反光區域之幾何特徵,篩選疑似反光區域。也就是說,第一區域篩選單元1254將具有明顯幾何特徵之疑似反光區域予以刪除(具有明顯幾何特徵之疑似反光區域可能是待取像物900原有的圖案),而將沒有明顯幾何特徵之疑似反光區域予以保留。
在步驟S1255中,第二區域篩選單元1255依據疑似反光區域之邊緣特徵,篩選疑似反光區域。也就是說,第二區域篩選單元1255將邊緣模糊程度較低之疑似反光區域予以刪除(邊緣模糊程度較低之疑似反光區域可能是待取像物900原有的圖案),而將邊緣模糊程度較高之疑似反光區域予以保留。其中,此步驟係以原始的實體影像I0之像素值來進行邊緣模糊程度之分析。
在步驟S1256中,第三區域篩選單元1256依據疑似反光區域之尺寸特徵,篩選疑似反光區域,以獲得反光區域。也就是說,尺寸特徵大於某一門檻值,例如可由使用者設定或由系統內建的疑似反光區域將被挑選出來,而定義為反光區域。
在步驟S127中,幾何分析單元127分析反光區域之尺寸特徵值、重心位置或幾何中心位置。分析出來之尺寸特徵值即可提供於步驟S130或步驟S150使用。
上述步驟S120除了可採用第4圖之步驟S121~125、S127以外,亦可採用其他實施方式。請參照第5圖,其繪示第2圖之步驟S120之另一實施例之示意圖。在一實施例中,步驟S120係可透過數個子步驟S521~S523、S525及S527來完成。以下以第6圖之另一多視角取像系統500為例作說明。多視角取像系統500之偵測單元520包括一提供單元521、一對準單元522、一差異分析單元523、一特徵分析單元525及一幾何分析單元527。特徵分析單元525包括一第一像素值篩選單元5251、一第二像素值篩選單元5252、一物件化單元5253、一第一區域篩選單元5254、一第二區域篩選單元5255及、一第三區域篩選單元5256。
在步驟S521中,以提供單元521提供一比對影像I5。此比對影像I5例如是影像擷取單元110前一次所擷取之待測物影像。
在步驟S522中,對準單元522依據實體影像I0及比對影像I5之特徵,調整比對影像I5為一對準影像I6,使對準影像I6對準於實體影像I0。在調整過程中,例如是對比對影像I5進行平移、放大、縮小、旋轉等手段,使得對準影像I6上的圖案與實體影像I0之圖案在位置上能夠相互對應。
在步驟S523中,差異分析單元523分析實體影像I0與對準影像I6之差異,以獲得一差異影像I7。
在步驟S525中,特徵分析單元525依據差異影像I7及實體影像I0獲得反光區域。在步驟S525中,差異影像I7包括數個差異像素。透過步驟S5251~5256即可依據此些差異像素分析出反光區域。
在步驟S5251中,第一像素值篩選單元5251依據差異影像I7之像素值,篩選差異像素。舉例來說,第一像素值篩選單元5251將像素值小於一預定門檻值的差異像素予以刪除,而保留其像素值大於門檻值之差異像素。這些保留下來的差異像素都有可能是反光的像素。
在步驟S5252中,第二像素值篩選單元5252依據實體影像I0之像素值,篩選實體像素。舉例來說,第二像素值篩選單元5252將像素值小於一預定門檻值的實體像素予以刪除,而挑選出像素值大於門檻值之實體像素。這些挑選出來的實體像素都有可能是反光的像素。
在步驟S5253中,以物件化單元5253物件化已篩選而挑選出來之差異像素及實體像素,以獲得至少一疑似反光區域。也就是說,物件化單元5253將挑選出來的差異像素及實體像素予以連接而形成一個個的疑似反光區域。
在步驟S5254中,第一區域篩選單元5254依據疑似反光區域之幾何特徵,篩選疑似反光區域。也就是說,第一區域篩選單元5254將具有明顯幾何特徵之疑似反光區域予以刪除(具有明顯幾何特徵之疑似反光區域可能是待取像物900原有的圖案),而將沒有明顯幾何特徵之疑似反光區域予以保留。
在步驟S5255中,第二區域篩選單元5255依據疑似反光區域之邊緣特徵,篩選疑似反光區域。也就是說,第二區域篩選單元525將邊緣模糊程度較低之疑似反光區域予以刪除(邊緣模糊程度較低之疑似反光區域可能是待取像物900原有的圖案),而將邊緣模糊程度較高之疑似反光區域予以保留。其中,此步驟係以原始的實體影像I0之像素值來進行邊緣模糊程度之分析。
在步驟S5256中,第三區域篩選單元5256依據疑似反光區域之尺寸特徵值,篩選疑似反光區域,以獲得反光區域。也就是說,尺寸特徵大於某一預定值(預定值可由使用者設定或程式內建之門檻值)的疑似反光區域將被挑選出來,而定義為反光區域。
雖然第5圖之步驟S5254~S5256係以依序執行為例作說明,然而在其他實施例中,步驟S5254~S5256係可以按照其他的排列順序來執行,也可僅挑選其中之一或其中之二來執行,端看設計者需求而定。
在步驟S527中,幾何分析單元527分析反光區域之幾何資訊,例如是尺寸特徵值、中心位置、長短軸、重心或外接矩形。其中分析出來之尺寸特徵值即可提供於步驟S130或步驟S150使用。
上述各種實施例係利用動態偵測與調整手段,來降低每一視角之實體影像的反光區域的尺寸特徵值。透過這樣的取像方式可以使待取像物在進行表面品質檢測時,減少受到反光區域的影響。並且透過主動偵測與調整的手段,不需額外針對待取像物準備特殊光源,即可有效減少反光區域的影響,進而減少硬體成本的花費。
綜上所述,雖然本案已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本案。本案所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本案之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾。因此,本案之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100、500...多視角取像系統
110...影像擷取單元
120、520...偵測單元
121...對數轉換單元
122...高斯濾波單元
123...指數轉換單元
124、523...差異分析單元
125、525...特徵分析單元
1251...像素值篩選單元
1253、5253...物件化單元
1254、5254...第一區域篩選單元
1255、5255...第二區域篩選單元
1256、5256...第三區域篩選單元
127、527...幾何分析單元
130...判斷單元
140...調整單元
170...儲存單元
521...提供單元
522...對準單元
5251...第一像素值篩選單元
5252...第二像素值篩選單元
900...待取像物
DX、L...長度
I0...實體影像
I1...對數影像
I2...濾波影像
I3...指數影像
I4...殘差影像
I5...比對影像
I6...對準影像
I7...差異影像
R...半徑
S...半球型表面
S110~S190、S121~S125、S1251、S1253~S1256、S127、S521~S523、S525、S5251~S5256、S527...流程步驟
P...平台
θ...取像角度
第1圖繪示本實施例之多視角取像系統之示意圖。
第2圖繪示本實施例之多視角取像方法之流程圖。
第3圖繪示另一實施例之多視角取像方法之流程圖。
第4圖繪示第2圖之步驟S120之一實施例之示意圖。
第5圖繪示第2圖之步驟S120之另一實施例之示意圖。
第6圖繪示另一實施例之多視角取像系統之示意圖。
S110~S190...流程步驟

Claims (17)

  1. 一種多視角取像方法,包括:於一取像角度以一影像擷取單元對一待取像物擷取一實體影像;以一偵測單元偵測該實體影像之一反光區域,並分析該反光區域之一尺寸特徵值,其中以該偵測單元偵測該反光區域並分析該反光區域之該尺寸特徵值的步驟包括:提供一比對影像;依據該實體影像及該比對影像之特徵,調整該比對影像為一對準影像,使該對準影像對準於該實體影像;分析該實體影像與該對準影像之差異,以獲得一差異影像,其中該差異影像包括複數個差異像素,該實體影像包括複數個實體像素;依據該差異影像及該實體影像獲得該反光區域,其中依據該差異影像及該實體影像獲得該反光區域之步驟包括:依據該些差異影像之像素值,篩選該些差異像素;依據該些實體影像之像素值,篩選該些實體像素;物件化已篩選之該些差異像素及該些實體像素,以獲得至少一疑似反光區域;以及依據該至少一疑似反光區域之幾何特徵或邊緣特徵或尺寸特徵,篩選該至少一疑似反光區域,以獲 得該反光區域;以及分析該反光區域之該尺寸特徵值;判斷該反光區域之該尺寸特徵值是否大於一第一預定值;以及若該反光區域之該尺寸特徵值大於該第一預定值,則以一第一調整幅度調整該取像角度;其中,在以該第一調整幅度調整該取像角度之該步驟之後,更重新執行擷取該實體影像之該步驟。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之多視角取像方法,其中該尺寸特徵值係為一面積值、一周長、一長軸與一短軸之長度、或一長軸與一短軸之比值。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之多視角取像方法,更包括:若該反光區域之尺寸特徵值不大於該第一預定值,則儲存目前之該實體影像,並以一第二調整幅度調整該取像角度;在以該第二調整幅度調整該取像角度之該步驟之後,更重新執行擷取該實體影像之該步驟。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之多視角取像方法,其中該第二調整幅度大於該第一調整幅度。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之多視角取像方法,其中該第二調整幅度小於該第一調整幅度。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之多視角取像方法,更包括:若該反光區域之尺寸特徵值不大於該第一預定值,則 判斷該反光區域之尺寸特徵值是否大於一第二預定值;若該反光區域之尺寸特徵值大於該第二預定值,則調整一環境亮度;其中,在調整該環境亮度之該步驟之後,更重新執行擷取該實體影像之該步驟。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之多視角取像方法,更包括:若該反光區域之尺寸特徵值不大於該第二預定值,則儲存目前之該實體影像,並以一第二調整幅度調整該取像角度,該第二調整幅度大於該第一調整幅度;在以該第二調整幅度調整該取像角度之該步驟之後,更重新執行擷取該實體影像之該步驟。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之多視角取像方法,其中以該偵測單元偵測該反光區域並分析該反光區域之該尺寸特徵值的步驟包括:對該實體影像進行一對數轉換(Log Transform),以獲得一對數影像;對該對數影像進行一高斯濾波處理(Gaussian Filter),以獲得一濾波影像;對該濾波影像進行一指數轉換(Exponential Transform),以獲得一指數影像;分析該實體影像與該指數影像之差異,以獲得一殘差影像;依據該殘差影像獲得該反光區域;以及分析該反光區域之該尺寸特徵值。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之多視角取像方法,其中該殘差影像包括複數個殘差像素,依據該殘差影像獲得該反光區域之步驟包括:依據該些殘差像素之像素值,篩選該些殘差像素;物件化已篩選之該些殘差像素,以獲得該至少一疑似反光區域;以及依據該至少一疑似反光區域之幾何特徵或邊緣特徵或尺寸特徵,篩選該至少一疑似反光區域,以獲得該反光區域。
  10. 一種多視角取像系統,包括:一影像擷取單元,用以於一取像角度對一待取像物擷取一實體影像;一偵測單元,用以偵測該實體影像之一反光區域,並分析該反光區域之一尺寸特徵值,其中該偵測單元包括:一提供單元,用以提供一比對影像;一對準單元,係依據該實體影像及該比對影像之特徵,調整該比對影像為一對準影像,使該對準影像對準於該實體影像;一差異分析單元,用以分析該實體影像與該對準影像之差異,以獲得一差異影像,其中該差異影像包括複數個差異像素,該實體影像包括複數個實體像素;一特徵分析單元,用以依據該差異影像及該實體影像獲得該反光區域,該特徵分析單元包括:一像素值篩選單元,用以依據該些差異影 像之像素值,篩選該些差異像素,並用以依據該些實體影像之像素值,篩選該些實體像素;一物件化單元,用以物件化已篩選之該些差異像素及該些實體像素,以獲得至少一疑似反光區域;以及一區域篩選單元,用以依據該至少一疑似反光區域之幾何特徵或邊緣特徵或尺寸特徵,篩選該至少一疑似反光區域,以獲得該反光區域;以及一幾何分析單元,用以分析該反光區域之該尺寸特徵值;一判斷單元,用以判斷該反光區域之該尺寸特徵值是否大於一第一預定值;以及一調整單元,若該反光區域之該尺寸特徵值大於該第一預定值,則該調整單元以一第一調整幅度調整該取像角度;其中,該調整單元以該第一調整幅度調整該取像角度之後,該影像擷取單元更重新擷取該實體影像。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之多視角取像系統,更包括:一儲存單元,若該反光區域之該尺寸特徵值不大於該第一預定值,則儲存目前之該實體影像於該儲存單元,並且該調整單元以一第二調整幅度調整該取像角度,該第二調整幅度大於該第一調整幅度,該調整單元以該第二調整幅度調整該取像角度之後,該影像擷取單元更重新擷取該實體影像。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之多視角取像系統,其中若該反光區域之該尺寸特徵值不大於該第一預定值,則該判斷單元更判斷該反光區域之該尺寸特徵值是否大於一第二預定值;若該反光區域之該尺寸特徵值大於該第二預定值,則該調整單元調整一環境亮度;該調整單元調整該環境亮度之後,該影像擷取單元更重新擷取該實體影像。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之多視角取像系統,更包括:一儲存單元,若該反光區域之該尺寸特徵值不大於該第二預定值,則儲存目前之該實體影像於該儲存單元,並且該調整單元以一第二調整幅度調整該取像角度,該調整單元以該第二調整幅度調整該取像角度之後,該影像擷取單元更重新擷取該實體影像。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之多視角取像系統,其中該第二調整幅度大於該第一調整幅度。
  15. 如申請專利範圍第13項所述之多視角取像系統,其中該第二調整幅度小於該第一調整幅度。
  16. 如申請專利範圍第10項所述之多視角取像系統,其中該偵測單元包括:一對數轉換單元,用以對該實體影像進行一對數轉換(Log Transform),以獲得一對數影像;一高斯濾波單元,用以對該對數影像進行一高斯濾波 處理(Gaussian Filter),以獲得一濾波影像;一指數轉換單元,用以對該濾波影像進行一指數轉換(Exponential Transform),以獲得一指數影像;一差異分析單元,用以分析該實體影像與該指數影像之差異,以獲得一殘差影像;一特徵分析單元,用以依據該殘差影像獲得該反光區域;以及一幾何分析單元,用以分析該反光區域之該尺寸特徵值。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之多視角取像系統,其中該殘差影像包括複數個殘差像素,該特徵分析單元包括:一像素值篩選單元,用以依據該些殘差像素之像素值,篩選該些殘差像素;一物件化單元,用以物件化已篩選之該些殘差像素,以獲得該至少一疑似反光區域;以及一區域篩選單元,用以依據該至少一疑似反光區域之幾何特徵或邊緣特徵或尺寸特徵,篩選該至少一疑似反光區域,以獲得該反光區域。
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