CN102739321B - 信号传输装置、通信装置、电子设备和信号传输方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及信号传输装置、通信装置、电子设备和信号传输方法。一种信号传输装置包括：通信装置，传输第一信息和第二信息，其中，在传输第一信息时，通信装置基于第二信息控制其传输信号的强度。

Description

信号传输装置、通信装置、电子设备和信号传输方法

技术领域

本发明涉及一种信号传输装置、通信装置、电子设备和信号传输方法。

背景技术

最近，在电子设备或电子设备之间的信号传输中，需要一种高速(例如，实时)处理大量数据或者传输大量数据的技术。在过去，通常，通过电线连接执行信号传输。作为一种实现高速信号传输的技术，例如已知LVDS(低压差分信号传输)。然而，根据最新的传输数据量的进一步增加以及传输速度的进一步增加，功耗的增加、由于反射等导致的信号失真效应的增加、不必要的辐射的增加等等变成问题。例如，LVDS到达在设备中高速(实时)传输诸如视频信号(包括成像信号)、计算机图像等等的信号的极限。

作为针对传输数据速度增加的问题的对策，增加导线的数目从而通过并行传输信号降低每个信号线的传输速度似乎是一种可行方法。然而，上述的对策引发输入和输出端子的数目增加。结果，印刷线路板或布线方案的复杂性、半导体芯片的尺寸的增加等等是必需的。另外，由于大量数据沿导线系统进行高速传输，所以出现电磁场干扰的问题。

在LVDS或增加导线的数目的技术中涉及的所有问题是由于经由电线传输信号所导致的。因此，作为解决由于沿电线传输信号导致的问题的方法，例如，JP-A-2005-204221和JP-A-2005-223411提议了通过消除电线即通过使用通信处理的技术传输传输目标信号(数据本体部分)的方法。

发明内容

然而，JP-A-2005-204221和JP-A-2005-223411公开了通过使用通信处理的技术传输传输目标信号的方法，但是没有公开如何传输其它信息。

因此，希望提供一种通过使用该通信处理技术不仅传输传输目标信号还传输其它信息的技术。

本发明的第一实施例涉及一种包括传输第一信息和第二信息的通信装置的信号传输装置。在传输第一信息时，通信装置基于第二信息控制其传输信号的强度。依赖根据本发明的第一实施例的信号传输装置的每个信号传输装置定义了在根据本发明的第一实施例的信号传输装置中额外有利的特定例子。

本发明的第二实施例涉及一种应用于根据本发明的第一实施例的信号传输装置的通信装置(包括依赖的每个信号传输装置)。通信装置包括：传输处理部分，执行第一信息和第二信息的传输处理；以及控制部分，在传输第一信息时基于第二信息控制传输信号的强度。依赖根据第一实施例的信号传输装置的各个技术和方法能够类似应用到根据本发明的第二实施例的通信装置。该结构定义了在根据第二实施例的通信装置中额外有利的特定例子。

本发明的第三实施例涉及一种应用于根据本发明的第一实施例的信号传输装置的通信装置(包括依赖的每个信号传输装置)。通信装置包括：信息指定部分，基于接收的信号的强度指定第二信息；和再生处理部分，基于由信息指定部分指定的第二信息执行第一信息的再生处理。依赖根据第一实施例的信号传输装置的各个技术和方法能够类似应用到根据本发明的第三实施例的通信装置。该结构定义了在根据第三实施例的信号通信装置中额外有利的特定例子。

本发明的第四实施例涉及一种电子设备，包括：传输处理部分，执行第一信息和第二信息的传输处理；信号波导，从传输处理部分向接收侧传输信号；和控制部分，在传输第一信息时基于第二信息控制传输信号的强度。依赖根据第一实施例的信号传输装置的各个技术和方法能够类似应用到根据本发明的第四实施例的电子设备。该结构定义了在根据第四实施例的电子设备中额外有利的特定例子。

本发明的第五实施例涉及一种电子设备，包括：传输处理部分，执行第一信息和第二信息的传输处理；信号波导，传输信号；控制部分，在传输第一信息时基于第二信息控制传输信号的强度；信息指定部分，基于通过信号波导接收的信号的强度指定第二信息；和再生处理部分，基于由信息指定部分指定的第二信息执行第一信息的再生处理。这里，给出传输与接收之间的传播的特征，并且控制部分基于传播特征控制传输信号的强度。依赖根据第一实施例的信号传输装置的各个技术和方法能够类似应用到根据本发明的第五实施例的电子设备。该结构定义了在根据第五实施例的电子设备中额外有利的特定例子。

本发明的第六实施例涉及一种在通信装置之间传输第一信息和第二信息的信号传输方法。在信号传输方法中，当传输第一信息时，基于第二信息控制其传输信号的强度。依赖根据第一实施例的信号传输装置的各个技术和方法能够类似应用到根据本发明的第六实施例的信号传输方法。该结构定义了在根据第六实施例的信号传输方法中额外有利的特定例子。

简而言之，在说明书中公开的技术的实施例中，当通过使用无线通信技术从传输侧向接收侧传输传输目标信号(第一信息)时，与传输目标信号不同的信息(第二信息)由传输信号的强度进行表示并且进行传输。因此，传输到接收侧的信号不仅表示传输目标信号还表示第二信息。

根据本发明的实施例的信号传输装置、通信装置、电子设备和信号传输方法，通过使用该通信处理技术不仅可以传输传输目标信号还可以传输其它信息。

附图说明

图1示出了信号传输装置和电子设备的简要总览；

图2是信号传输装置的功能框图；

图3A和图3B是基于功能结构示出了比较例子的信号传输装置的信号接口的图；

图4是示出设置值处理部分与信号产生部分之间的连接关系的图(第一例子)；

图5是示出设置值处理部分与信号产生部分之间的连接关系的图(第二例子)；

图6示出了传输功率控制功能；

图7A到图7D是示出信号处理模块的结构例子的图(第一)；

图8A到图8C是示出信号处理模块的结构例子的图(第二)；

图9A到图9C是示出节点布置的例子的基本概念的图(第一例子)；

图10A和图10B是示出节点布置的例子的基本概念的图(第二例子)；

图11是示出节点布置的例子的基本概念的图(第三例子)；

图12A和图12B是示出使用方向性的多重传输的图(第一例子)；

图13A和图13B是示出使用方向性的多重传输的图(第二例子)；

图14A到图14C是示出使用方向性的多重传输的图(第三例子)；

图15A到图15C是示出使用方向性的多重传输的图(第四例子)；

图16A和图16B是示出了使用线偏振波的分离的图；

图17A到图17C是示出了使用圆偏振波的分离的图；

图18A到图18C是示出了使用线偏振波和圆偏振波的分离的图；

图19A到图19C是示出了使用电力强度的信息叠加的原理的图；

图20A和图20B是示出了三点传输中的节点布置与传播损耗之间的关系的图；

图21A到图21C是示出了例子1的三点传输中的节点布置与传播损耗之间的关系的图；

图22是示出了在开始例子1中的多重传输的传输处理时的第一操作顺序的图；

图23A和图23B是示出了例子1中的访问控制的图；

图24是示出了例子1中的多重传输的传输/接收处理中的操作顺序的图；

图25A和图25B是示出了例子2的三点传输中的节点布置与传播损耗之间的关系的图；

图26A和图26B是示出了例子2中的访问控制的图；

图27是示出了例子2中的多重传输的传输/接收处理中的操作顺序的图；

图28A到图28C是示出了例子3的三点传输的图；

图29A和图29B是示出了例子4的三点传输的图；以及

图30A到图30C是示出了例子4中的基于接收电平指定帧长度的方法的图。

具体实施方式

将在下文中参照附图详细描述在说明书中公开的本发明的实施例。将通过分配字母“_n”(n是数字)或者组合标号在不同实施例之间区分每个功能部件。具体地讲，如果没有进行任何区分进行描述，则以上标号和符号将被省去。这对于附图相同。

将按照下面顺序进行描述。1.简要总览；2.通信处理系统：基础；3.参数设置功能；4.信号处理模块；5.多重传输：基础、基本概念、节点布置；6.多重传输：使用方向性和偏振波进行分离；7.多重传输：信息重叠在传输功率上；8.多重传输：特定应用例子(三点传输)；例子1：目的地信息的传输(接收功率设置值是独立的)；例子2：目的地信息的传输(接收功率设置值是公共的)；例子3：帧信息的传输；以及例子4：帧长度信息的传输。

<简要总览>

首先，将在下文描述基本事实。在这个说明书中公开的信号传输装置、通信装置、电子设备和信号传输方法中，例如，由介电物质或磁性物质形成的高频信号波导被安置在壳内，具有通信功能的信号处理模块(通信装置)安装在高频信号波导上，由此建立通过高频信号波导传送的高频信号的通信。通过这种方式，通过减少多径、传输恶化、非期望辐射等等实现设备中的通信或者设备之间的通信中的高速数据传输。也就是说，能够低损耗传输诸如毫米波的电磁波的高频信号波导被安置在设备中，提供了具有通信功能的信号处理模块。由此，通过经由高频信号波导的内部传送诸如毫米波的电磁波，实现信号处理模块之间的数据传输。这里，当信号处理模块的相对位置被确定时，诸如传播损耗的传输与接收之间的特征被给出。基于此，不仅可以通过将传输目标信号转换成高频信号执行通信处理，还可以通过将与传输目标信号不同的第二信息表示为高频信号的强度将该第二信号传输到不同的通信装置。

关于电线的连接，在高频信号波导和耦合器(具有高频信号的传送功能的传送结构)的布置中，不用指定如电线的连接器的引脚布置或接触位置，就可以使得误差在相当程度内(几毫米到几厘米)。在无线连接中，由于可以降低电磁波的损耗，所以可以降低传输器的电功率。结果，可以简化接收侧的结构，并且可以抑制无线电波之间的干扰或者相反可以抑制向设备之外进行辐射。

由于传输目标信号被转换成高频信号并且进行传输，所以可以实现高速传输。此外，通过使用高频信号波导，耦合是有利的并且损耗小，并且由此功耗小。优选的是，信号处理模块应该被安置为靠近或接触具有高频信号的传输功能的高频信号波导。在这种情况下，由于传输与接收之间的连接简单，所以可以在宽范围内进行连接。作为高频信号波导的材料可以使用易于获得的塑料，并且可以低价格形成波导设备和电子设备。由于高频信号被锁定在高频信号波导中，所以多径具有较少影响，并且EMC的问题也具有较少影响。

例如，在普通电线之间的连接(金属线连接)的情况下，通过焊盘等高准确度固定与传输媒介的连接。在这种情况下，许可通信容量受到特征的限制。由于出现问题(即，随着输入/输出机构的数目增加，其面积和成本增加)，所以很难增加线路的数目。另外，由于需要根据每个芯片或每个模块独立设计导线，所以需要额外努力。其间，在户外应用的无线连接的情况下，与传输媒介的连接与天线的位置关系无关。然而，由于无线电波在空间内进行传输，所以传播损耗大，并且通信范围受限。另外，当无线传输应用到设备中或设备之间的通信时，传播情形取决于独立壳形状，并且由此需要额外努力以估计传输状态。另外，针对非期望辐射需要采取对策，并且由于互相干扰的问题，所以很难增加线路的数目，等等。因此，需要解决这些问题。

相比较，在本实施例中，不需要在连接部分中提供特殊机构或者仅仅提供简单结构，通信装置和高频信号波导就能够执行高容量通信。例如，通过使用由介电材料或磁性材料形成的高频信号波导，与自由空间的情况相比可以降低传输损耗。另外，由于高频信号被锁定在高频信号波导中并且进行传输，所以诸如由设备中的构件导致的非期望辐射和反射的问题被校正，并且由此还可以容易地执行线路的复数化(多通道的数目增加)。与普通通信类似，可以应用时分复用或频分复用(一个波导中传播多个频率)，并且由此传输容量的效率得到提高。

传输侧设置了传输第一信息和第二信息的通信装置。第一信息例如对应于目的地信息或帧信息。例如，当第一信息是目的地信息时，第二信息对应于帧信息，当第一信息是帧信息时第二信息对应于目的地信息。传输侧通信装置在向接收侧通信装置传输第一信息时基于第二信息控制传输信号的强度。除了第一信息和第二信息以外，通信装置可以传输第三信息。在这种情况下，第一信息和第二信息中的至少一个可以包括第三信息的属性信息。第三信息例如对应于数据内容。例如，具有通信功能的模块(通信装置)被安置在规定位置。通信装置将第一信息(传输目标信号)转换成高频信号从而执行通信处理。在通信处理时，基于与传输目标信号不同的第二信息(在下文中可以称作“预备信息”)，设置高频信号的强度。也就是说，预备信息由传输信号(高频信号)的强度进行表示并且被传输到不同的通信装置。不仅传输信号用于传输传输目标信号，强度信息也可用于传输第二信息。优选的是，给出传输与接收之间的传播的特征(例如传输损耗)，并且基于通信装置之间的传播的特征设置传输信号的强度。

优选的是，传输侧通信装置(与根据本发明的第二实施例的通信装置对应)应该包括：传输处理部分，执行第一信息和第二信息的传输处理；以及控制部分，在传输第一信息时基于第二信息控制传输信号的强度。它的结构可以形成为控制部分与传输侧通信装置分离。接收侧通信装置(与根据本发明的第三实施例的通信装置对应)包括：信息指定部分，基于接收信号的强度指定第二信息；以及再生处理部分，基于由信息指定部分指定的第二信息执行第一信息的再生处理。

电子设备可以具有下面结构：一种结构，其中，设置传输侧通信装置(与根据本发明的第四实施例的电子设备的结构对应)；一种结构，其中，设置接收侧通信装置；或者一种结构，其中，设置传输侧和接收侧通信装置二者(与根据本发明的第五实施例的电子设备的结构对应)。

优选的是，设置传输侧和接收侧通信装置二者。在这种情况下，电子设备包括：传输处理部分，执行第一信息和第二信息的传输处理；信号波导，传输信号；控制部分，在传输第一信息时基于第二信息控制传输信号的强度；信息指定部分，基于经由信号波导接收的信号的强度指定第二信息；以及再生处理部分，基于由信息指定部分指定的第二信息执行第一信息的再生处理。这里，已知传输与接收之间的传播特征，并且控制部分基于传播特征控制传输信号的强度。

在任意一个通信装置中设置控制部分，该控制部分执行控制从而使得基于第二信息设置信号的强度并且向不同通信装置进行传输。然而，控制部分可以安置在通信装置中，并且可以与通信装置分开进行设置。例如，在电子设备中的信号传输的情况下，可以采用一种结构，其中，与传输侧通信装置和接收侧通信装置的每个分开地设置控制部分。

优选的是，通信装置以时分方式执行传输处理。换言之，优选应该定义每个通信装置的传输处理定时。更加优选的是，应该预先定义每个通信装置的传输处理定时。换言之，优选的是，应该定义各个通信装置的传输顺序以及每一个传输的传输处理时间。通过传输处理顺序、每个传输处理的时间宽度、每个循环的传输处理操作的总数(即，一个循环的通信装置的总数)等等定义传输处理定时。可以从处理顺序计算该总数。

优选的是，每个通信装置执行同步的处理。于是，例如，优选的是，当没有从不同通信装置接收(高频)信号时，一个通信装置开始包括用于指定该通信装置自身的主信息的传输目标信号的传输处理(将传输目标信号转换成高频信号并且执行传输处理)，并且该不同通信装置基于接收的主信息指定自身传输处理定时并且开始传输处理。作为一个变型例子，主信息与传输信号分开进行发送。例如，在电子设备中的信号传输(设备内传输)的情况下，可以采用一种结构，其中，通过与信号传输的系统独立的系统在各个传输侧通信装置与接收侧通信装置之间通知主信息。

或者，优选的是，当没有从不同通信装置接收(高频)信号时，一个通信装置开始包括用于定义整个系统的处理定时的同步信号的传输目标信号的传输处理(将传输目标信号转换成高频信号并且执行传输处理)，并且该不同通信装置基于接收的同步信号指定自身传输处理定时并且开始传输处理。例如，在电子设备中的信号传输(设备内传输)的情况下，可以采用一种结构，其中，通过与信号传输的系统分离的系统在各个传输侧和接收侧通信装置之间通知同步信号。

或者，中央控制部分(还可以用作执行传输控制的控制部分)可以控制整个系统。其结构非常适于设备内传输的情况。也就是说，通过提供控制整个系统的处理定时的中央控制部分，中央控制部分向每个通信装置通知对应通信装置能够进行传输处理的时刻，并且每个通信装置在所通知的能够进行传输处理的时刻执行传输处理。

例如，由与传输目标信号对应的本体部分和附加信息部分形成的普通通信包的附加信息的至少一部分可以被视为第二信息。在这种情况下，优选的是，应该从附加信息部分移除通信包的第二信息部分。

当附加信息的至少一部分被视作第二信息时，例如，目的地信息可被视作第二信息。在接收侧中，基于高频信号的强度之间的差异，可以指定接收的高频信号是否以对应接收侧自身为目的地。在这种情况下，指定接收的高频信号是否以对应接收侧自身为目的地的接收的信号强度信息被定义为每个(接收侧)通信装置中的目的地信息。优选的是，传输侧通信装置应该按照与接收的通信装置(即传输目标信号的目的地)的信号强度信息对应的强度传输高频信号。优选的是，接收侧通信装置应该基于适于为对应通信装置自身规定的接收的信号强度信息的高频信号来再生传输目标信号。优选的是，在当接收不适于为对应通信装置自身规定的接收的信号强度信息的高频信号的一定时段内，通信装置处于低功耗状态。

每个通信装置的接收的信号强度信息针对每个通信装置可以不同，并且某些接收的信号强度信息项可以相同。在后者情况下，所有通信装置的接收的信号强度信息项可以相同。

当由本体部分和附加信息部分形成的通信包的本体部分包括传输目标信号和控制信息中的任意一个时，用于区分传输目标信号与控制信息的信息可被视为第二信息。在这种情况下，优选的是，在传输传输目标信号时的高频信号的强度应该与在传输控制信息时的高频信号的强度不同。在接收侧中，基于高频信号的强度的差异，可以指定用于区分传输目标信号与控制信息的信息(第二信息)。

表示由本体部分和附加信息部分形成的通信包的长度的信息可被视为第二信息。在这种情况下，优选的是，根据表示通信包的长度的信息，高频信号的强度应该设置为不同。在接收侧中，基于高频信号的强度之间的差异，可以指定用于区分通信包的长度的信息(第二信息)。

[其它]

优选的是，多个通信装置(可以是模块的形式)被安置在高频信号波导上，形成多个传输路径，并且在通信装置之间进行数据传输和接收。优选的是，应该安置通信装置以获得期望传输波段。

优选的是，实现通信装置与高频信号波导之间的高频信号的电磁耦合的高频信号耦合结构(高频信号的输入/输出部分)应该例如通过使用方向性或偏振波对高频信号进行分离。例如，通过使用水平方向的方向性的天线，在传输与接收之间信号相对于高频信号波导水平进行传输。或者，通过使用垂直方向的方向性的天线，在传输与接收之间信号相对于高频信号波导进行垂直传输。信号是方向性与垂直偏振波之间的组合而替代垂直偏振波，或者可以应用与圆偏振波及垂直偏振波的组合。

<通信处理系统：基本>

图1和图2基于功能结构示出了实施例的信号传输装置和电子设备的信号接口。换言之，附图显示了专注于实施例的信号传输装置和电子设备中的通信处理的功能框图的基本。这里，图1示出了信号传输装置或电子设备的简要总览。图2是信号传输装置的功能框图。

如图1所示，信号传输装置1和电子设备8包括四个通信装置(收发器)(两个第一通信装置100和两个第二通信装置200)，并且这些通信装置能够与高频信号波导308进行电磁耦合。例如，第一通信装置100_1、第二通信装置200_2、第一通信装置100_3和第二通信装置200_4被安置在高频信号波导308上。例如，第一通信装置100_1和第二通信装置200_2设置有数据收发部分、信号转换部分和高频信号输入/输出部分。作为高频信号波导308，例如使用介电传输路径。在由高频信号波导308和安置在高频信号波导308上的多个通信装置组成的信号传输装置1中，在高频信号波导308中在通信装置之间形成多个传输路径，并且在通信装置之间执行多重传输。

根据需要，可以独立于通信装置(第一通信装置100和第二通信装置200)设置控制部分7，该控制部分7进行控制从而使得与传输目标信号不同的第二信息由高频信号的强度进行表示以在不同通信装置上进行传输。可以向每个通信装置提供控制部分7的功能。

图2示出了信号传输装置1的功能框图的细节。图2示出了第一通信装置100_1中的传输系统以及第二通信装置200_2中的接收系统。在信号传输装置1中，第一通信装置100(即第一无线装置的例子)和第二通信装置200(即第二无线装置的例子)经由毫米波信号传输路径9(高频信号波导308的例子)进行彼此耦合并且使用高频信号(例如，毫米波段)执行信号传输。

第一通信装置100设置有与毫米波段中的传输和接收兼容的半导体芯片103，并且第二通信装置200设置有与毫米波段中的传输和接收兼容的半导体芯片203。例如，第一通信装置100_1设置在第一模块安装区域内，第二通信装置200_2设置在第二模块安装区域内，第一通信装置100_3设置在第三模块安装区域内，第二通信装置200_4设置在第四模块安装区域内。

在实施例中，仅仅要求高速高容量进行传输的信号设置为毫米波段内的通信的目标，可以低速和小量进行传输或者能够被认作诸如电源的DC电流的其它信号没有被设置为毫米波信号的转换目标。没有设置为毫米波信号的转换目标的信号(包括电源)按照与现有技术相同的方式进行连接。作为转换成毫米波之前的传输目标的原始电信号在下文中总体称作基带信号。要在以后描述的每个信号产生部分是毫米波信号产生部分或电信号转换部分的例子。

在第一通信装置100中，与毫米波段内的传输和接收兼容的传输路径耦合部分108和半导体芯片103安装在板子102上。半导体芯片103是LSI(大规模集成电路)。在LSI中，作为前段信号处理部分的例子的LSI功能部分104、用于传输处理的信号产生部分107_1(将传输目标信号转换成高频信号并且执行传输处理)和用于接收处理的信号产生部分207_1进行集成。LSI功能部分104负责第一通信装置100的主应用控制，并且由此例如包括处理期望传输给另一方的各种信号的电路和处理从另一方接收的各种信号的电路。尽管附图中没有示出，但是LSI功能部分104、信号产生部分107_1和信号产生部分207_1可以分别形成为独立部件，并且它们中的任何两个可以进行集成。

半导体芯片103与传输路径耦合部分108进行连接。顺便说一句，传输路径耦合部分108可以内置在半导体芯片103内。传输路径耦合部分108与毫米波信号传输路径9进行耦合的位置(即，用于传输无线电信号的部分)是传输位置或接收位置，并且通常天线与此对应。

在第二通信装置200中，与毫米波段内的传输和接收兼容的传输路径耦合部分208和半导体芯片203被安装在板子202上。半导体芯片203与传输路径耦合部分208进行连接。顺便说一句，传输路径耦合部分208可以内置在半导体芯片203内。采用的传输路径耦合部分208与传输路径耦合部分108相同。半导体芯片203是LSI。在LSI中，作为后段信号处理部分的例子的LSI功能部分204、用于接收处理的信号产生部分207_2和用于传输处理的信号产生部分107_2进行集成。尽管附图中没有示出，但是LSI功能部分204、信号产生部分107_2和信号产生部分207_2可以分别形成为独立部件，并且它们中的任何两个可以进行集成。

传输路径耦合部分108和传输路径耦合部分208将高频信号(毫米波段的电信号)与毫米波信号传输路径9进行电磁耦合。因此，例如，具有天线耦合部分、天线端子、天线等等的天线结构应用于此。或者，每个耦合部分可以形成为传输线自身(例如，微波传输带线、带线、共面线或槽线)。

信号产生部分107_1具有传输侧信号产生部分110，用于将来自LSI功能部分104的信号转换成毫米波信号并且控制信号传输穿过毫米波信号传输路径9。信号产生部分207_1具有接收侧信号产生部分220，用于控制通过毫米波信号传输路径9的信号接收。信号产生部分107_2具有传输侧信号产生部分110，用于将来自LSI功能部分204的信号转换成毫米波信号并且控制信号传输通过毫米波信号传输路径9。信号产生部分207_2具有接收侧信号产生部分220，用于控制通过毫米波信号传输路径9的信号接收。传输侧信号产生部分110和传输路径耦合部分108构成了传输系统(传输部分：传输侧上的通信部分)。接收侧信号产生部分220和传输路径耦合部分208构成了接收系统(接收部分：接收侧上的通信部分)。

为了通过处理输入信号产生毫米波信号，传输侧信号产生部分110具有复用处理部分113、并串转换部分114(PS转换部分)、调制部分115、频率转换部分116和放大部分117。放大部分117是调整并输出输入信号的幅值的放大调整部分的例子。此外，调制部分115和频率转换部分116可以被集成到所谓的直接转换系统中。

在来自LSI功能部分104的信号包括多种类型(N1)的信号作为毫米波段中的通信目标的情况下，复用处理部分113执行复用处理(例如，时分复用、频分复用或码分复用)从而将多种类型的信号集合成一个系统的信号。例如，复用处理部分113将需要进行高速传输或高容量传输的多种类型的信号集合成一个系统的信号作为使用毫米波的传输目标。

并串转换部分114将并行信号转换成串行数据信号，并且将串行数据信号提供给调制部分115。调制部分115调制串行数据信号作为传输目标信号并且将调制的信号提供给频率转换部分116。当没有应用该例子时，可以为使用多个信号的并行接口规范设置并串转换部分114以用于并行传输，并且由此对于串行接口规范不是必需的。

基本上调制部分115能够通过传输目标信号调制幅值、频率和相位中的至少一个，并且能够采用使用幅值、频率和相位的任意组合的方式。例如，模拟调制方式包括幅值调制(AM)和矢量调制。矢量调制包括频率调制(FM)和相位调制(PM)。例如，数字调制方式包括幅移键控(ASK)、频移键控(FSK)、相移键控(PSK)以及调制幅度和相位的幅相移动键控(APSK)。幅相移动键控(APSK)以正交幅值调制(QAM)为代表。在实施例中，具体地讲，采用能够在接收侧上使用同步检测方式的方式。

频率转换部分116通过对由调制部分115进行调制后的传输目标信号进行频率转换产生毫米波电信号(高频信号)，然后将毫米波电信号提供给放大部分117。毫米波电信号是指近似30GHZ到300GHZ的范围内的一定频率的电信号。使用“近似”一词是基于该频率满足位于提供毫米波通信的效果的频率附近的要求(下限不限于30GHZ，上限不限于300GHZ)的事实。

作为频率转换部分116，可以采取各种电路结构。然而，例如，优选采取频率转换部分116包括频率混合电路(混频器电路)和本机振荡电路的结构。本机振荡电路产生用于调制的载波(载波信号或者参考载波)。频率混合电路通过将由本机振荡电路产生的毫米波段中的载波与来自并串转换部分114的信号进行相乘(调制)产生毫米波段内的传输信号。频率混合电路然后将传输信号提供给放大部分117。

放大部分117将频率转换后的毫米波电信号进行放大，然后将该信号提供给传输路径耦合部分108。放大部分117通过附图中没有示出的天线端子连接到双向传输路径耦合部分108。传输路径耦合部分108将由传输侧信号产生部分110产生的毫米波高频信号传输到毫米波信号传输路径9。例如，由天线耦合部分组成传输路径耦合部分108。天线耦合部分组成传输路径耦合部分108(信号耦合部分)的例子或一部分。狭义上的天线耦合部分是指用于耦合半导体芯片内的电路与安置在芯片内或芯片外的天线的部件，在广义上是指用于半导体芯片与毫米波信号传输路径9的信号耦合的部件。例如，天线耦合部分至少具有天线结构。该天线结构是指用于与毫米波信号传输路径9进行电磁(基于电磁场)耦合的部分中的结构。天线结构能够将毫米波段内的电信号与毫米波信号传输路径9进行耦合(在这个例子中，通过高频信号波导308)，并且天线结构并非仅仅是指天线自身。

为了通过处理由传输路径耦合部分208接收的毫米波电信号产生输出信号，接收侧信号产生部分220具有放大部分224、频率转换部分225、解调部分226、串并转换部分227(SP转换部分)和单一化处理部分228。放大部分224是调整并输出输入信号的幅值的放大调整部分的例子。频率转换部分225和解调部分226可以集成到所谓的直接转换系统。另外，通过使用注入同步(注入锁定)方法，可以产生解调载波信号。传输路径耦合部分208与接收侧信号产生部分220进行连接。接收侧上的放大部分224连接到传输路径耦合部分208。放大部分224将由天线接收后的毫米波电信号进行放大，然后将该信号提供给频率转换部分225。频率转换部分225对放大后的毫米波电信号进行频率转换，然后将频率转换后的信号提供给解调部分226。解调部分226通过对频率转换后的信号进行解调获得基带信号，然后将基带信号提供给串并转换部分227。

串并转换部分227将串行接收的数据转换成并行输出数据，然后将该数据提供给单一化处理部分228。与并串转换部分114类似，当没有应用该例子时，为使用多个信号用于并行传输的并行接口规范提供串并转换部分227。当第一通信装置100与第二通信装置200之间的原始信号传输处于串行形式时，可以不设置并串转换部分114和串并转换部分227。

当第一通信装置100与第二通信装置200之间的原始信号传输处于并行形式时，输入信号进行并串转换并且被传输到半导体芯片203侧，从半导体芯片203侧接收的信号进行串并转换，从而减少作为毫米波转换的目标信号的数目。

单一化处理部分228对应于复用处理部分113。单一化处理部分228将被集成为一个系统的信号分离成多种类型的信号_n(n从1到N)。例如，单一化处理部分228将集成为一个系统的信号的多个数据信号分离成独立数据信号，然后将这些信号提供给LSI功能部分204。

LSI功能部分204负责第二通信装置200的主要应用控制，并且例如由此包括处理从另一方接收的各种信号的电路。例如，LSI功能部分204包括：信息指定部分，基于接收的高频信号的强度指定与传输目标信号不同的第二信息；和基于由信息指定部分指定的第二信息执行传输目标信号的再生处理的再生处理部分。

在图1的关系中，例如，从LSI功能部分104到信号产生部分107的并串转换部分104的范围和从LSI功能部分204到串并转换部分227的范围对应于数据收发部分。从调制部分115到放大部分117的范围或者从放大部分224到解调部分226的范围对应于高频信号转换部分。传输路径耦合部分108或传输路径耦合部分208对应于高频信号输入/输出部分。

[参数设置]

该实施例的信号传输装置1具有参数设置功能。例如，第一通信装置100具有第一设置值处理部分7100。附图示出了第一设置值处理部分7100设置在板子102上的例子。然而，第一设置值处理部分7100可以安装在与安装了半导体芯片103的板子102不同的板子上。另外，附图示出了第一设置值处理部分7100设置在半导体芯片103之外的例子。然而，第一设置值处理部分7100可以内置在半导体芯片103内。在这种情况下，第一设置值处理部分7100安装在与安装每个功能部分作为控制目标的板子102相同的板子102上。第二通信装置200具有第二设置值处理部分7200。附图示出了第二设置值处理部分7200设置在板子202上的例子。然而，第二设置值处理部分7200可以安装在与安装半导体芯片203的板子202不同的板子上。另外，附图示出了第二设置值处理部分7200设置在半导体芯片203之外的例子。然而，第二设置值处理部分7200可以内置在半导体芯片203内。在这种情况下，第二设置值处理部分7200安装在与安装每个功能部分作为控制目标的板子202相同的板子202上。另外，可以独立于通信装置设置第一设置值处理部分7100和第二设置值处理部分7200。

第一设置值处理部分7100和第二设置值处理部分7200将针对指定的信号处理的设置值输入信号处理部分。具体地讲，在该实施例中，通过提供与图1所示的控制部分7对应的功能，执行控制从而使得与传输目标信号不同的第二信息由高频信号的强度进行表示并且被传输到不同的通信装置。将在以后描述第一设置值处理部分7100和第二设置值处理部分7200。

[信号传输路径]

毫米波信号传输路径9即毫米波的传播通道可以被构造为例如像自由空间传输路径那样通过壳内的空间进行传播。然而，在实施例中，优选的是，毫米波信号传输路径9被构造为在内部具有诸如波导、传输线、介电线或介电体的波导结构，被构造为将毫米波段的电磁波锁定在传输路径内，并且被形成为具有有效传输特征的高频信号波导308。例如，优选的是，传输路径应该被形成为包括有效相对介电常数在预定范围内并且介电正切在预定范围内的介电材料的介电传输路径9A。介电传输路径9A例如可以是电路板自身，可以安置在该板子上，并且可以嵌入在该板子内。由于可以使用塑料作为介电材料，所以能够低成本形成介电传输路径9A。此外，毫米波信号传输路径9(高频信号波导308)可以使用磁性材料替代介电材料。

[与单一通信的兼容性]

图2示出了与双向通信兼容的结构的例子。然而，信号产生部分107_1和信号产生部分207_1可以设置成一对，或者信号产生部分107_2和信号产生部分207_2可以设置成一对。在这种情况下，该结构与单向通信兼容。顺便说一句，在图2所示的结构的“双向通信”中，毫米波信号传输路径9(即毫米波传输路径)与一个系统(单核)的单核双向传输兼容。为了实现这，采用应用了时分复用(TDD：时分双工)、频分复用(FDD：频分双工)等等的半双工系统。

[连接和操作]

对输入信号进行频率转换并且执行信号传输的方法通常应用于广播和无线电通信。在这些应用中，使用相对复杂的传输器和接收器等等，它们能够解决例如能够获得多远通信(关于热噪声的S/N的问题)、如何应对反射和多径以及如何抑制与其它信道的扰乱和干扰的问题。

相比较，实施例中使用的信号产生部分107和信号产生部分207应用于波段比普通应用于广播和无线电通信的复杂传输器和接收器等等的可用频率高的毫米波段内。针对这个原因，由于它的波长λ较短，易于实现频率再用，并且使用适于在彼此相邻布置的许多装置之间执行通信的信号产生部分。

在实施例中，与使用现有布线的信号接口不同，如上所述通过在毫米波段内执行信号传输能够为高速和高容量灵活实现兼容性。例如，仅仅期望具有高速特征和高容量特征的信号设置为毫米波段内的通信目标，并且根据系统结构，第一通信装置100和第二通信装置200中的一个部件上具有使用用于低速和低容量信号和用于电源的现有布线的接口(通过端子或连接器进行的连接)。

信号产生部分107是基于设置值(参数)执行指定的信号处理的信号处理部分的例子。在这个例子中，信号产生部分107对从LSI功能部分104输入的输入信号执行信号处理，并且由此产生毫米波信号。信号产生部分107和信号产生部分207通过传输线(例如，微带线、带线、共面线或槽线)连接到传输路径耦合部分108。产生的毫米波信号通过传输路径耦合部分108提供给毫米波信号传输路径9。

传输路径耦合部分108具有天线结构。传输路径耦合部分108执行将传输的毫米波信号转换成电磁波并且发送该电磁波的功能。传输路径耦合部分108与毫米波信号传输路径9进行电磁耦合。由传输路径耦合部分108进行转换的电磁波被提供给毫米波信号传输路径9的一个端部。第二通信装置200一侧上的传输路径耦合部分208与毫米波信号传输路径9的另一端耦合。通过在第一通信装置100一侧上的传输路径耦合部分108与第二通信装置200一侧上的传输路径耦合部分208之间提供毫米波信号传输路径9，毫米波段内的电磁波传播通过毫米波信号传输路径9。传输路径耦合部分208接收传输到毫米波信号传输路径9的另一端的电磁波，将电磁波转换成毫米波信号，然后将该信号提供给信号产生部分207(基带信号产生部分)。信号产生部分207是基于设置值(参数)执行指定的信号处理的信号处理部分的例子。在这个例子中，信号产生部分207对转换的毫米波信号执行信号处理，从而产生输出信号(基带信号)，然后将输出信号提供给LSI功能部分204。以上描述了从第一通信装置100到第二通信装置200的信号传输的情况。然而，按照与上述相同的方式，考虑从第二通信装置200的LSI功能部分204向第一通信装置100传输信号的情况，可以双向传输毫米波信号。

[比较例子]

图3A和图3B基于功能结构示出了比较例子的信号传输装置的信号接口。图3A示出了整个系统的简要总览。比较例子的信号传输装置1Z被构造为第一装置100Z和第二装置200Z通过电接口9Z耦合在一起以执行信号传输。能够通过电线线路执行信号传输的半导体芯片103Z设置在第一装置100Z内。类似的是，能够通过电线线路执行信号传输的半导体芯片203Z设置在第二装置200Z内。在这个结构中，第一实施例的毫米波信号传输路径9由电接口9Z进行替代。为了通过电线线路执行信号传输，第一装置100Z设置有电信号转换部分107Z以替代信号产生部分107和传输路径耦合部分108。第二装置200Z设置有电信号转换部分207Z以替代信号产生部分207和传输路径耦合部分208。在第一装置100Z中，电信号转换部分107Z通过电接口9Z对LSI功能部分104执行电信号传输控制。另一方面，在第二装置200Z中，通过电接口9Z访问电信号转换部分207Z，并且由此获得从LSI功能部分104传输的数据。

例如，在使用诸如数字相机的固态成像器件的电子设备中，固态成像器件靠近光学透镜而置，并且在大部分情况下，固态成像器件外部的信号处理电路执行各种信号处理(例如，来自固态成像器件的电信号的图像处理、压缩处理和图像存储)。例如，需要固态成像器件与信号处理电路之间的电信号的高速传输的技术以应对像素数目增加和帧率增加。为了应对这种情况，主要使用LVDS。为了准确传输LVDS信号，匹配阻抗端子是必需的。然而，由于很难忽视功耗增加，所以为了传输需要进行同步的多个LVDS信号，它们的电线线路长度需要保持彼此相等从而充分地最小化导线延迟。为了更高速传输电信号，例如，可以增加LVDS信号线的数目。然而，在这种情况下，随着设计印刷线路板的难度增加，这导致印刷线路板或电缆导线线路的复杂以及互连固态成像器件与信号处理电路的导线线路的端子的数目增加。结果，鉴于尺寸减小和成本降低引发问题。另外，信号线的数目的增加导致下面新问题。线路的数目的增加导致电缆和连接器的成本增加。

相比较而言，该比较例子的电信号转换部分107Z和207Z由信号产生部分107和207以及传输路径耦合部分108和208进行替代，由此通过使用高频信号(例如，毫米波段)而非电导线线路执行信号传输。信号的传输路径从导线线路变成电磁波传输路径。因此，由于用于使用电导线线路的信号传输的连接器和电缆不是必需的，所以优点在于降低成本，并且不需要考虑关于连接器和电缆的可靠性。结果，优点在于提高传输路径的可靠性。在使用连接器和电缆的情况下，它们的安装空间和装配时间是必需的。然而，通过使用高频信号传输，安装空间不是必需的，并且由此可以降低设备的尺寸。此外，能够降低装配时间，并且由此可以降低它的制造时间。

具体地讲，在实施例中，能够低损耗传输例如毫米波的电磁波的高频信号波导设置在架柱式设备内，并且设置了在高频信号波导上具有传输路径耦合部分(耦合器)的便携式电子设备420，从而通过高频信号波导的内部传送例如毫米波的电磁波并且执行数据传输。与电导线线路的连接相比较，在高频信号波导和传输路径耦合部分(所谓的耦合器)的布置中，不用指定如电导线线路的连接器的引脚布置或接触位置，允许误差范围在几毫米到几厘米的范围内。通过经由传输路径耦合部分将高频信号与高频信号波导进行电磁耦合，与包括户外无线通信等等的普通无线连接相比较，由于可以降低电磁波的损耗，所以可以降低传输器的电功率，并且可以简化接收侧的结构。因此，可以降低通信功能的功耗，可以降低通信功能的尺寸，并且可以降低通信功能的成本。与包括户外无线通信等等的普通无线连接相比较，可以抑制来自设备的户外的无线电波之间的干扰或者相反可以抑制向设备之外进行辐射。因此，可以降低解决干扰所需的成本和尺寸。

<参数设置功能>

图4到图6示出了第一设置值处理部分7100和第二设置值处理部分7200的参数设置功能。这里，图4到图5示出了第一设置值处理部分7100与信号产生部分107之间的连接关系和第二设置值处理部分7200与信号产生部分207之间的连接关系。图6示出了传输功率控制功能。

在图4所示的第一例子中，在第一通信装置100中，包括第一设置值确定部分7110、第一设置值存储部分7130和第一操作控制部分7150的第一设置值处理部分7100设置在板子102上。第一设置值确定部分7110确定用于指定半导体芯片103的各个功能部分的操作(即，第一通信装置100的全部操作)的设置值(变量、参数)。例如，在产品出厂之前执行用于确定设置值的处理。第一设置值存储部分7130存储由第一设置值确定部分7110确定的设置值。第一操作控制部分7150基于从第一设置值存储部分7130读取的设置值操作半导体芯片103的各个功能部分(在这个例子中，调制部分115、频率转换部分116、放大部分117、等等)。具体地讲，在实施例中，第一操作控制部分7150从LSI功能部分104接收用作电功率控制信息的第二信息(而不是传输目标信号)的输入。因此，不仅基于存储在第一设置值存储部分7130中的信息(例如，传播特征)还基于电功率控制信息(第二信息)，第一操作控制部分7150控制放大部分117从而设置高频信号的强度。

在附图中所示的例子中，第一设置值处理部分7100设置在板子102上。然而，第一设置值处理部分7100可以安装在与安装半导体芯片103的板子102不同的板子7102上。另外，在附图中所示的例子中，第一设置值处理部分7100设置在半导体芯片103之外。然而，第一设置值处理部分7100可以内置在半导体芯片103内。在这种情况下，第一设置值处理部分7100安装在与安装各个功能部分(调制部分115、频率转换部分116、放大部分117、等等)作为控制目标的板子102相同的板子102上(附图中没有示出)。

在第二通信装置200中，包括第二设置值确定部分7210、第二设置值存储部分7230和第二操作控制部分7250的第二设置值处理部分7200设置在板子202上。第二设置值确定部分7210确定用于指定半导体芯片203的各个功能部分的操作(即，第二通信装置200的所有操作)的设置值(变量、参数)。例如，在产品出厂之前执行用于确定设置值的处理。第二设置值存储部分7230存储由第二设置值确定部分7210确定的设置值。第二操作控制部分7250基于从第二设置值存储部分7230读取的设置值操作半导体芯片203的各个功能部分(在这个例子中，放大部分224、频率转换部分225、解调部分226、等等)。

在附图中所示的例子中，第二设置值处理部分7200设置在板子202上。然而，第二设置值处理部分7200可以安装在与安装半导体芯片203的板子202不同的板子7202上。另外，在附图中所示的例子中，第二设置值处理部分7200设置在半导体芯片203之外。然而，第二设置值处理部分7200可以内置在半导体芯片203内。在这种情况下，第二设置值处理部分7200安装在与安装各个功能部分(放大部分224、频率转换部分225、解调部分226、等等)作为控制目标的板子202相同的板子202上(附图中没有示出)。

图5中所示的第二例子的特征在于，存储在设备之外确定的设置值。将在下文中专注描述第一例子与第二例子之间的差别。在第二例子中，提供第一输入/输出接口部分7170以替代第一设置值确定部分7110，提供第二输入/输出接口部分7270以替代第二设置值确定部分7210。第一输入/输出接口部分7170和第二输入/输出接口部分7270中的每个是从外部接收设置值的设置值接收部分的例子。第一输入/输出接口部分7170实现与第一设置值存储部分7130的接口功能，将从外部获得的设置值存储在第一设置值存储部分7130中，并且读取并输出存储在第一设置值存储部分7130内的设置值。第二输入/输出接口部分7270实现与第二设置值存储部分7230的接口功能，将从外部获得的设置值存储在第二设置值存储部分7230中，并且读取并输出存储在第二设置值存储部分7230内的设置值。

在第二例子的情况下，没有在第一设置值处理部分7100和第二设置值处理部分7200中确定设置值，而在外部确定设置值。例如，可以基于设计参数和实际设备的状态确定设置值，并且可以基于设备的实际操作测试确定设置值。另外，在任何情况下，可以不为每个设备确定独立设置值，但可以为每个设备确定公共设置值。这种情况对应于基于设计参数确定设置值的大部分情况，还对应于基于参考设备的实际操作测试确定设置值的情况。

电子设备8或信号传输装置1包括传输侧通信装置(实际称作传输处理部分或传输部分)和接收侧通信装置(实际称作再生处理部分或接收部分)中的至少一个。传输处理部分将传输目标信号转换成高频信号，并且通过使用无线通信处理技术传输该信号。再生处理部分接收从传输处理部分传输的高频信号，并且再生传输目标信号。这里，假设已知传输部分与接收部分之间的传输特征。例如，可以不改变单个壳内传输部分与接收部分的布置位置(可以在一个设备内执行通信)，或者即使当传输部分和接收部分分别安置在独立壳内时，可以预先确定使用状态下传输部分和接收部分的布置位置(可以在位于相对近距离的设备之间执行无线通信)。与以上情况类似，在传输与接收之间传输条件没有实际改变(即，固定)的环境之下，可以预先知道传输部分与接收部分之间的传输特征。此外，传输部分的前段和接收部分的后段中的至少一个设置有信号处理部分和设置值处理部分。信号处理部分基于设置值执行指定的信号处理。设置值处理部分将用于指定的信号处理的设置值输入到信号处理部分。

设备中或设备之间的信号传输或者与传输特征对应的设置值不受限，但是设置值例如可以包括用于校正电路元件的变化的参数设置。然而，优选的是，设置值处理部分将用于与传输部分与接收部分之间的传输特征对应的指定的信号处理的设置值输入到信号处理部分。在传输与接收之间传输条件实际没有变化(即，固定)的环境之下，即使当定义信号处理部分的操作的设置值被视为固定值时(即使当参数设置固定时)，仍可以便利地操作信号处理部分。通过使用指定的值(即，固定值)作为用于信号处理的设置值，参数设置不会动态变化。因此，可以移除参数计算电路，并且可以降低功耗。在设备中或位于相对近距离的设备间的无线传输中，通信环境固定，并且由此可以根据通信环境确定各种电路参数。在传输条件固定的环境之下，即使当定义信号处理部分的操作的设置值被视为固定值时(即使当参数设置固定时)，仍可以便利地操作信号处理部分。例如，在出厂之前，获得最佳参数，并且参数被保持在设备中。由此，可以移除参数计算电路，并且可以降低功耗。

为了预先确定各种电路参数，可以采取自动在设备中产生参数的第一方法和使用在无线传输设备(或者电子设备)之外产生的参数的第二方法中的任意一个。为了采取第一方法，优选的是，设置值处理部分应该具有：设置值确定部分，确定设置值；存储部分，存储由设置值确定部分确定的设置值；和操作控制部分，基于从存储部分读取的设置值操作信号处理部分。为了采取第二方法，优选的是，设置值处理部分应该具有：设置值接收部分，从外部接收设置值；存储部分，存储由设置值接收部分接收的设置值；和操作控制部分，基于从存储部分读取的设置值操作信号处理部分。

作为信号处理的参数设置，存在诸如信号放大电路(幅度调整部分)的增益设置(信号幅值设置)、相位调整量和频率特征的各种项。然而，在该实施例中，尤其关注传输的信号强度(即，传输功率设置)。顺便说一句，增益设置应用于传输功率设置、输入到解调功能部分的接收电平设置、自动增益控制(AGC)等等中。在这种情况下，信号处理部分具有执行调整输入信号的幅值并且输出调整后的信号的信号处理的幅值调整部分，并且设置值处理部分将用于调整输入信号的幅值的设置值输入到幅值调整部分。

图6示出了设置在传输侧上的调制功能部分8300的结构。信号(基带信号：例如，12比特图像信号)作为传输目标通过并串转换部分8114(对应于P-S：并串转换部分114)转换成一系列高速串行数据，并且被提供给调制功能部分8300。调制功能部分8300根据指定的调制模式将来自并串转换部分8114的信号调制成毫米波段内的信号作为调制信号。作为调制功能部分8300，可以根据调制模式采取各种电路结构。然而，例如，调制幅值的模式可以采取一种结构，其中，设置了双输入型频率混合部分8302(混频器电路、复用器)和传输侧本机振荡部分8304。传输侧本机振荡部分8304(第一载波信号产生部分)产生用于调制的载波信号(调制载波信号)。频率混合部分8302(第一频率转换部分)将由传输侧本机振荡部分8304产生的毫米波段内的载波与来自并串转换部分8114的信号相乘(调制)从而产生毫米波段内的传输信号(调制的信号)并且将传输信号提供给放大部分8117(对应于放大部分117)。传输信号由放大部分8117进行放大并且从天线8136进行发射。

[优点和效果]

这里，如图6所示，控制从放大部分8117输出的传输信号的电平的第一设置值处理部分7100设置在传输侧上。第一设置值处理部分7100包括输出电平DAC7152，用于设置作为第一操作控制部分7150的放大部分8117的输出电平。第一设置值处理部分7100利用第二例子，但与第一例子类似，替代第一输入/输出接口部分7170可以设置第一设置值确定部分7110。输出电平DAC7152读取存储在第一设置值存储部分7130中的设置值并且基于设置值控制放大部分8117，从而将传输输出电平设置到恰当值。例如，第一输入/输出接口部分7170接收例如表示通信装置之间的传播的损耗的信息的输入，并且第一操作控制部分7150接收第二信息的输入。输出电平DAC7152不仅可以基于表示传播损耗的信息还可以基于第二信息设置传输输出电平。

尽管将在以后详细描述如何设置传输输出电平，但是在实施例中，进行设置从而尤其使得与传输目标信号不同的第二信息由高频信号的强度进行表示并且进行传输。也就是说，提供了一种用于控制传输功率的机制。然而，它的目的不限于不达到过度大电平的目的、不达到过度小电平的目的、或者防止SNR(信噪比：信号与噪声比率，S/N)达到过度小电平的目的，并且高频信号的强度设置为表示第二信息。基于诸如收发器的布置中的传输距离和传输路径状态的传输特征(通信环境特征)，传输输出电平被恰当控制，从而通过使用高频信号的强度传输第二信息。

基于是否固定设置(所谓的预设设置)或自动控制被选择作为用于控制传输功率的机制、如何确定设置电平、等等的观点可以采取多种方法。例如，基于传输与接收之间的传输特征(通信环境)，可以采用执行传输输出电平的预设设置的方法。此时，作为优选实施例，提供了传输特征指标检测部分，用于检测作为传输设备的传输芯片与作为接收设备的接收芯片之间的传输的特征状态。通过这种结构，参考作为其检测结果的传输特征指标信号，可以执行传输芯片侧上传输输出电平的预设设置。例如，第一设置值确定部分7110或第二设置值确定部分7210执行传输特征指标检测部分的功能。例如，传输特征指标检测部分设置在接收芯片侧上(或者传输特征指标检测部分可以不内置在接收芯片内)，并且检测接收的无线电信号的状态。通过这种结构，参考作为其检测结果的传输特征指标信号，传输芯片侧上的传输输出电平经历预设设置(确定的设置值存储在第一设置值存储部分7130内)。这个方法不是使用反馈的自动控制方法，但是参考接收侧的接收电平作为在传输电平的预设设置时的确定指标。由于接收电平根据传输特征(例如，取决于收发器的布置的传输路径状态和传输距离)进行变化，所以传输与接收之间的距离没有被直接确定，但反映实际传输特征的接收电平被用作确定指标，从而控制传输电平。

<信号处理模块>

图7A到图8C示出了作为具有通信功能的模块的例子的信号处理模块的结构例子。此外，尽管附图中没有示出，但是根据需要，与现有技术类似，通过连接器(电导线线路)为不是无线电波段内的高频信号的传输的目标的信号(包括电源的信号)建立电连接。

在图7A所示的第一例子的信号处理模块320A中，具有对应信号处理模块320A的主要功能的半导体芯片323(对应于半导体芯片103或半导体芯片203)安置在高频信号波导332上。具有传送(耦合)高频信号(例如，毫米波)的功能的高频信号耦合结构342(对应于传输路径耦合部分108或传输路径耦合部分208)与半导体芯片323相邻地设置在高频信号波导332的、与半导体芯片323相对的表面上。优选通过使用树脂等等整体上模制信号处理模块320A，但这不是必需的。顺便说一句，在模制的情况下，优选的是，与半导体芯片323相对的高频信号波导308的一侧(由附图中的虚线指示的设置高频信号波导308的表面侧)是平坦的从而容易地安置在电子设备300的高频信号波导308上。更优选的是，高频信号耦合结构342的一部分被暴露从而高频信号耦合结构342与高频信号波导308进行接触。

优选的是，高频信号耦合结构342应该能够将高频信号与电子设备300的高频信号波导308进行电磁耦合。例如，高频信号耦合结构342不仅可以采用介电材料自身还可以采用传输线自身(例如，微带线、带线、共面线或槽线)，但不限于此。

顺便说一句，当介电材料自身用作高频信号耦合结构342时，与高频信号波导332相同的材料性质是非常适当的，并且如果材料性质与之不同，则介电常数与不同材料性质相同的材料性质恰当。另外，当介电材料自身用作高频信号耦合结构342时，与高频信号波导332和高频信号耦合结构342相同的材料性质对于高频信号波导308也是恰当的，并且如果材料性质与之不同，则介电常数与不同材料性质相同的材料性质是恰当的。根据诸如性质、宽度和厚度的介电材料的规范确定这些中的任何情况。

可以提供具有这种结构的信号处理模块320A从而使得与高频信号耦合结构342的下部相对安置高频信号波导308。在这种情况下，来自半导体芯片323的高频信号能够通过高频信号波导332和高频信号耦合结构342被传送到高频信号波导308。作为高频信号耦合结构342，可以不采用诸如微带线的高频传输路径或诸如贴片天线的天线结构，并且可以使用介电材料自身。在这种情况下，高频信号波导308、高频信号波导332和高频信号耦合结构342的全部通过介电材料进行彼此连接。通过非常简单结构(其中，通过将所谓的塑料状材料进行彼此接触形成高频信号的传输路径)，可以建立毫米波通信。

在图7B所示的第二例子的信号处理模块320B中，具有对应信号处理模块320B的主要功能的半导体芯片323安置在高频信号波导334上。具有传送(耦合)高频信号(例如，毫米波段内的电信号)的功能的高频信号耦合结构344(对应于传输路径耦合部分108或者传输路径耦合部分208)形成于高频信号波导334内半导体芯片323的附近。优选的是，高频信号耦合结构344应该能够将高频信号与电子设备300的高频信号波导308进行电磁耦合。例如，采用一种天线结构。作为该天线结构，采用贴片天线、倒向F天线、八木天线、探针天线(例如，偶极天线)、环形天线、或者具有小尺寸孔径耦合元件的天线(例如，槽形天线)。在这些天线之中，优选可以采用具有能够被认作基本平面天线的天线的结构。

优选通过使用树脂等等整体上模制信号处理模块320B，但这不是必需的。顺便说一句，在模制的情况下，优选的是，与半导体芯片323相对的高频信号波导308的一侧(设置高频信号波导308的侧面)是平坦的从而容易地安置在电子设备300的高频信号波导308上。更加优选的是，高频信号耦合结构344的一部分被暴露。可以提供具有这种结构的信号处理模块320B从而使得高频信号波导308被安置为与高频信号耦合结构344的下部相对。在这种情况下，来自半导体芯片323的高频信号能够通过高频信号波导334和高频信号耦合结构344传送到高频信号波导308。

在图7C所示的第三例子的信号处理模块320C中，半导体芯片324(对应于半导体芯片103或半导体芯片203)具有对应信号处理模块320C的主要功能。在半导体芯片324中，形成具有传送(耦合)高频信号(例如，毫米波段内的电信号)的功能的高频信号耦合结构346(对应于传输路径耦合部分108或者传输路径耦合部分208)(例如，天线结构)。实际上，通过半导体芯片324自身形成信号处理模块320C。作为高频信号耦合结构346的天线结构，可以提供能够被认作基本平面天线的贴片天线、倒向F天线等等。然而，天线结构不限于此，并且可以是具有八木天线、探针天线(例如，偶极天线)、环形天线或者具有小尺寸孔径耦合元件的天线(例如，槽形天线)等等的结构。

优选通过使用树脂等等整体上模制半导体芯片324，但这不是必需的。顺便说一句，在模制的情况下，优选的是，设置高频信号波导308的表面侧是平坦的从而容易地安置在电子设备300的高频信号波导308上。更加优选的是，高频信号耦合结构346的一部分被暴露。可以设置具有这种结构的信号处理模块320C从而使得高频信号波导308安置为与高频信号耦合结构346的下部相对。在这种情况下，来自半导体芯片324的高频信号能够通过高频信号耦合结构346传送到高频信号波导308。

在图7D所示的第四例子的信号处理模块320D中，图7C所示的第三例子的信号处理模块320C(实际上，半导体芯片324)安置在高频信号波导334上。优选通过使用树脂等等整体上模制信号处理模块320D，但这不是必需的。顺便说一句，在模制的情况下，优选的是，高频信号耦合结构334的一部分被暴露。可以设置具有这种结构的信号处理模块320D从而使得高频信号波导308安置为与高频信号耦合结构334的下部相对。在这种情况下，来自半导体芯片324的高频信号能够通过高频信号波导334传送到高频信号波导308。

在图8A所示的第五例子的信号处理模块320E中，半导体芯片323安置在基底上。具有传送(耦合)高频信号(例如，毫米波)的功能的高频信号耦合结构342与半导体芯片323相邻地设置在与半导体芯片323共面的基底的表面上。任意方法可用于半导体芯片323与高频信号耦合结构342之间的连接。靠近矩形的高频信号波导332(组件壳)的侧面安置高频信号耦合结构342。优选通过使用树脂等等整体上模制信号处理模块320E，但这不是必需的。顺便说一句，在模制的情况下，优选的是，高频信号耦合结构342的一部分被暴露从而高频信号耦合结构342与高频信号波导308直接接触。

在具有这种结构的信号处理模块320E中，高频信号波导308可以被设置为与高频信号耦合结构342相对。在这种情况下，来自半导体芯片323的高频信号能够通过高频信号耦合结构342传送到高频信号波导308。作为高频信号耦合结构342，可以不使用例如微带线的高频传输路径或者例如贴片天线的天线结构，并且可以使用介电材料自身。在这种情况下，高频信号波导308和高频信号耦合结构342的全部通过介电材料进行彼此连接。通过一种非常简单结构(其中，通过将所谓的塑料状材料进行彼此接触形成高频信号的传输路径)，可以建立毫米波通信。

在图8B所示的第六例子的信号处理模块320F中，半导体芯片324(对应于半导体芯片103或半导体芯片203)具有对应信号处理模块320F的主要功能。在半导体芯片324中，形成具有传送(耦合)高频信号(例如，毫米波段内的电信号)的功能的高频信号耦合结构346(对应于传输路径耦合部件108或传输路径耦合部件208)(例如，天线结构)。实际上，通过半导体芯片324自身形成信号处理模块320F。靠近半导体芯片324一侧安置高频信号耦合结构346。作为高频信号耦合结构346的天线结构，可以提供能够被认作基本平面天线的贴片天线、倒向F天线等等。然而，天线结构不限于此，并且可以是具有八木天线、探针天线(例如，偶极天线)、环形天线或具有小尺寸孔径耦合元件的天线(例如，槽形天线)等等的结构。优选通过使用树脂等等整体模制半导体芯片324，但是这不是必需的。顺便说一句，在模制的情况下，优选的是，它的要与高频信号波导308进行电磁耦合的表面侧被形成为容易与高频信号波导308进行电磁耦合。在具有这种结构的信号处理模块320F中，高频信号波导308可以被设置为与高频信号耦合结构346相对。在这种情况下，来自半导体芯片324的高频信号能够通过高频信号耦合结构346传送到高频信号波导308。

在图8C所示的第七例子的信号处理模块320G中，图8B所示的第六例子的信号处理模块320F(实际上，半导体芯片324)安置在基底上。优选通过使用树脂等等整体模制信号处理模块320G，但这不是必需的。顺便说一句，在模制的情况下，优选的是，高频信号耦合结构346的一部分被暴露。可以设置具有这种结构的信号处理模块320G从而使得高频信号波导308被安置为与高频信号耦合结构346相对。在这种情况下，来自半导体芯片324的高频信号能够通过高频信号耦合结构346传送到高频信号波导308。

此外，在图8A到图8C中分别所示的第五到第七例子的任意一个中，在信号处理模块320中，靠近矩形部件的一侧安置高频信号耦合结构342或高频信号耦合结构346(总体称作耦合器)。然而，这些只是例子，并且例如，可以靠近矩形的顶点安置耦合器。另外，信号处理模块320的整个形状不限于矩形，并且可以形成为圆形、三角形或六边形。

<多重传输：基本>

[基本概念]

在实施例中，高频信号波导和被安置为能够与高频信号波导进行电磁耦合的多个收发器组成信号传输装置，并且在各个收发器之间形成传输路径，从而在收发器之间执行多重传输(执行复用传输)。作为基本概念，该实施例的特征在于，通过使用“高频信号波导不参与形成传输路径”，实现“利用传播损耗的传输系统”。收发器广泛对应于半导体封装、模块、通信装置、等等。

近些年来，在电子设备或电子设备间的信号传输中，已经需要一种处理大量数据或者高速传输大量数据(例如，基于实时)的技术。这里，作为解决LVDS的问题的方法和增加导线的数目的方法，例如，JP-A-2005-204221和JP-A-2005-223411提出了通过消除电导线执行传输的方法。然而，在用于一般场地(户外)的无线模式(无线通信方法)的应用中，要解决的问题在于，由于壳和壳内部件的反射等等导致的效应，例如，难于恰当执行数据传输并且需要针对向电子设备进行非期望辐射的对策。

另外，JP-A-2005-204221或JP-A-2005-223411提出了一种通过消除电导线执行传输的方法。例如，在JP-A-2001-060130中公开的技术中，半导体(LSI)被构造为通过无线执行数据传输包括非常少量的端子，并且由此该技术有助于整个系统的简化或者尺寸减小。然而，如在JP-A-2001-060130中所公开，用于一般场所(户外)以空间传播高频信号的无线模式(无线通信方法)的应用中，要解决的问题在于，例如，，由于壳和壳内部件的反射等等导致的效应，例如，难于恰当执行数据传输并且需要针对向电子设备进行非期望辐射的对策。即使在执行复用传输的情况下，这些问题仍会导致通过有效分离传输路径抑制高频信号之间的干扰的麻烦。

在JP-A-11-111890中公开的技术中，过孔导体组沿某方向布置在双面导体板子上，从而形成介电波导。通过提供该波导作为高频线路板(例如，使用微波、毫米波等等的高频信号的半导体封装)，它可以应用到各种产品规范以降低产品成本。然而，在上述公开的技术中，为了形成高频信号波导，需要如过孔导体组的特殊结构，该结构难以制造并且这导致高成本的问题。另外，上述的公开没有描述：由于该波导主要用于连接电路元件，所以它形成多个收发器之间的传输路径从而执行多重传输。如果通过采用上述公开的技术执行多重传输，则它的结构变得更加复杂，并且由此上述问题恶化。

基于在JP-A-2005-204221或JP-A-2005-223411中公开的技术，优选提供能够通过简单结构实现高速或高容量信号传输并且能够抑制由部件导致的效应和部件上的效应的技术。另外，鉴于在JP-A-2005-204221或JP-A-2005-223411中公开的技术，优选采用一种当在高频信号波导内形成多个传输路径时不用特殊结构就能够避免频率干扰并且高速执行多重传输的结构。也就是说，优选采用一种能够通过简单结构实现高速或高容量信号传输并且同时抑制由部件导致的效应和部件上的效应的技术此。此外，更加优选采用一种能够通过简单结构实现高速或高容量复用传输并且同时抑制由部件导致的效应和部件上的效应的技术。

因此，在实施例的一个方面中，通过使用方向性或偏振波执行信号分离。例如，收发器包括数据收发器、高频信号转换部分和高频信号输入/输出部分。高频信号输入/输出部分被形成为对应于传输路径。作为高频信号波导，例如，采用由介电材料形成的介电传输路径。介电传输路径例如是塑料板并且特征在于它不具有用于分离传输路径的特殊结构。多个收发器安置在高频信号波导(例如，介电传输路径)上，并且高频信号(例如，毫米波信号)通过高频信号输入/输出部分与高频信号波导进行耦合。多个收发器安置在高频信号波导上，并且形成多个传输路径，从而在收发器之间传输和接收数据。此时，通过下面方式在收发器之间形成传输路径。也就是说，首先，收发器被布置为能够执行收发器之间的传输。例如，基本上，由于传输路径中的传播损耗，需要采用传输功率或接收功率对收发器进行充电，并且需要获得与期望数据传输速率对应的传输波段。

这里，仅仅通过布置收发器，难于获得满意的传输特征(传播损耗、传输波段)。于是，通过设计使用高频信号输入/输出部分等等的天线方向性的结构，使得该布置能够获得期望传输波段。例如，通过使用组成高频信号输入/输出部分的天线的方向性或偏振波执行分离。通过使用具有相对于作为高频信号输入/输出部分的收发器的水平方向的方向性的天线(例如，偶极天线或八木天线)可以执行分离。在这种情况下，在收发器之间相对于高频信号波导水平传输高频信号。或者，通过使用具有相对于作为高频信号输入/输出部分的收发器的垂直方向的方向性的天线(例如，偶极天线或八木天线)可以执行分离。在这种情况下，在传输器之间相对于高频信号波导垂直传输高频信号。另外，可以通过组合使用水平方向和垂直方向执行分离。

另外，通过使用偏振波可以执行信号分离。例如，通过使用线偏振波和圆偏振波，可以执行信号分离。此外，同样在利用线偏振波的情况下，通过使用水平偏振波和垂直偏振波，可以执行信号分离。另外，同样在利用圆偏振波的情况下，通过使用右旋偏振波和左旋偏振波，可以执行信号分离。在这些情况的任何情况下，能够执行信号分离，并且由此可以执行复用传输。

顺便说一句，在圆偏振波中，假设它的传播方向是Z轴，X轴方向上电场的幅值和Y轴方向上电场的幅值彼此相移1/4λ(90度)。根据X轴上电场的幅值相对于Y轴上电场的幅值的相位是快还是慢，圆偏振波被分类成右旋偏振波和左旋偏振波。在传输侧和接收侧上成对使用右旋偏振波和左旋偏振波。也就是说，在使用用于向传输侧传输右旋偏振波的圆偏振波探针的情况下，在接收侧上使用用于接收右旋偏振波的圆偏振波探针。在使用用于向传输侧传输左旋偏振波的圆偏振波探针的情况下，在接收侧上使用用于接收左旋偏振波的圆偏振波探针。

在使用彼此正交的右旋圆偏振波和左旋圆偏振波的两个偏振波(称作正交偏振波)的情况下，不使用频分复用和其它复用方法就可以执行两个系统的单向通信或者双向通信。此外，传输(或接收)右旋偏振波并且传输(或接收)左旋偏振波的两个偏振波的共享是可行的。通过使用正交偏振波(右旋圆偏振波和左旋圆偏振波)，即使当不使用频分复用和其它复用方法时，仍可以在使用相同载波频率的同时传输双倍信息量。

另外，在实施例的另一个方面中，通过指定的传输系统，实现高吞吐量多重传输，并且此时，传输目标信息之外的信息(第二信息)叠加在传输功率上。通过采用为其指定传输器的各种传输功率执行传输，传输内容之外的信息被传送到接收器。因此，该实施例的特征在于，“通过传输功率携带(内含)信息”。关于操作，当安置高频信号波导时，预先知道传输路径的通路特征(具体地讲，传播损耗、通过波段、等等)。叠加在传输功率上的“传输内容之外的信息”的例子包括各种信息(例如，目的地信息和帧信息)。帧信息对应于帧类型、应用类型、帧长度信息、等等。

例如，通过为每个接收器设置接收功率设置值并且调整传输功率以使得它对应于接收功率设置值，建立传输高频信号的功能。通过为每个接收器设置接收功率，传输侧执行传输功率控制以使得接收器以设置的接收功率接收高频信号。在描述中，术语“为每个接收器”不限于“各个独立接收功率设置值”的使用的意义，而公共接收功率设置值可应用于“全部”或“一些”接收器中。当接收的高频信号对应于为接收器自身设置的接收功率设置值时，接收器确定接收的高频信号以对应的接收器自身为目的地，并且由此执行接收处理(具体地讲，解调处理)。否则的话，接收器确定信号以另一个接收器为目的地，并且由此不执行接收处理(具体地讲，解调处理)。如果确定信号以另一个接收器为目的地，则优选接收器应该处于低功耗状态(例如，睡眠模式)。

更加优选的是，(例如，当没有通过方向性、偏振波等等分离传输路径时)，通过时分复用，传输和接收时隙被分配给多个收发器。关于在传输时隙传输的高频信号，确定具有自己接收功率设置值的高频信号以对应接收器自身为目的地，并且接收该信号。通过对多个收发器的数据传输定时进行时分复用，即使当没有分离传输路径时，仍可以去除干扰的效应。

在特定定时，每个接收器尝试执行接收处理(具体地讲，解调处理)而不管接收功率如何。例如，优选的是，应该在开始传输/接收处理时、停止后重启时、等等进行尝试。当任何侧的传输器传输高频信号时，确定定时不是自己传输定时，并且基于传输器的传输定时和指定的传输顺序指定自己传输定时。当任何侧的传输器没有传输高频信号时，传输处理首先通过它自身开始(作为主机)。此时，优选的是，应该通过一定方法(例如，由高频信号携带自指定信息或者由高频信号携带用于定义整个系统的传输顺序的参考定时的同步信号)同步执行整个处理。

当意图执行一对多传输时，通过仅仅为传输分配传输时隙，可以执行接收尝试。通过这种方式，能够通过高频信号波导在收发器之间执行高速多重传输。此外，通过应用频分复用，可以执行多重传输。也就是说，通过使用载波频率执行分割。例如，使用的载波频率是40、60、80、100、120千兆赫等等。

[节点布置]

图9A到图11示出了节点布置的例子的基本概念。所有例子是四个节点的布置的例子。在每个节点，例如，安置使用信号处理模块320A到320D的任意一个的毫米波收发器。高频信号波导308被安置为能够与每个节点的高频信号耦合结构342等等进行电磁耦合。例如，安装信号处理模块320的电路板自身可以用作高频信号波导308。此外，通过独立于电路板使用高频信号波导308，可以执行与每个节点的高频信号耦合结构342等的电磁耦合。

例如，在图9A中所示的第一例子(1)中，例如，使用信号处理模块320A到320D的任意一个的收发器被布置在板状高频信号波导308(例如，介电传输路径9A)的表面上。例如，使用第三例子的信号处理模块320C或使用第四例子的信号处理模块320D的情况是能够用作板子上的LSI布置的例子。在这种情况下，图案布线用于不是毫米波传输的目标的电源(包括GND图案)或者低速和低容量信号。然而，该图案布线没有用于用作毫米波传输的目标的高速和高容量信号。另外，组成高频信号波导308的电路板不具有用于毫米波传输的结构。尽管不是必需的，但是可以通过使用偏振波或者高频信号波导308的方向性和损耗执行分组划分等等。

图9B中所示的第一例子(2)是使用与电路板分离的高频信号波导308的例子，其中，高频信号波导308被设置为连接安装在电路板上的各个信号处理模块320的高频信号耦合结构342等等。

图9C所示的第一例子(3)是信号处理模块320安置在板状高频信号波导308的侧面上并且并行布置的例子。这个结构非常适于对板子进行互连的连接器的应用。

如图10A所示，图10A和图10B中所示的第二例子是通过使用环形高频信号波导308(波导)沿圆周传输高频信号的例子。由于在用作波导的高频信号波导308中没有端子，所以高频信号以稳定模式(例如，TE)在环形圆周上进行传输。如图10B所示，从毫米波收发器垂直插入探针从而执行波导耦合。形成间隙以使得每个收发器对高频信号波导308的传输特征不产生影响。第二例子是非常适于使用指定的传输系统(时分、任意)实现公共总线的结构。

图11所示的第三例子是收发器安置在扇状高频信号波导308的表面或侧面上的结构。第三例子是基于它可以为一对多多重传输保持传输距离恒定的结构。

<多重传输：使用方向性和偏振波的分离>

图12A到图18C示出了使用方向性的多重传输，并且具体地讲，示出了高频信号耦合结构的方向性、与高频信号波导的电磁耦合以及高频信号的传输方向之间的关系。这里，图12A和图12B专注于高频信号波导的相同平面上的水平方向上的方向性。图13A和图13B专注于高频信号波导的相同平面上的垂直方向上的方向性。图14A到图14C专注于高频信号波导的两侧上的垂直方向上的方向性。图15A到图15C专注于高频信号波导的相同平面上的水平方向上的方向性和它的两个表面上的垂直方向上的方向性。图16A和图16B示出了使用线偏振波的分离。图17A到图17C示出了使用圆偏振波的分离。图18A到图18C示出了使用线偏振波和圆偏振波的分离。

[相同平面内：水平方向]

例如，图12A和图12B示出了专注于高频信号波导的相同平面的水平方向上的方向性的情况。附图示出了通过使用具有水平方向的方向性的天线(例如，杆天线、偶极天线或八木天线)分离收发器的结构。在这种情况下，偶极天线或八木天线安置在板状高频信号波导332上。例如，偶极天线或八木天线(例如，通过板子图案)形成于收发器的底面上，并且安置在板状高频信号波导308上。对应天线的方向性朝向高频信号波导332的长度方向，并且辐射的高频信号与高频信号波导308在水平方向上进行耦合，并且传送到高频信号波导308。在水平方向上在高频信号波导308中传送的高频信号的电力在传播方向上强大，并且随着与传播方向的距离增加而下降。另外，随着与传输路径的距离增加，由介电损耗导致的高频信号的衰减增加。因此，通过使用方向性和衰减，可以在相同高频信号波导308中将传输路径分离成多个路径。例如，如附图所示，通过将天线安置在90度的方向上，可以在四个方向上形成传输路径。

[相同平面内：垂直方向]

另一方面，在获得信号处理模块320与高频信号波导308之间的高频信号的电磁耦合的方面，可以说优选通过使用具有垂直方向的方向性的天线进行耦合。图13A和图13B示出了专注于高频信号波导的相同平面的垂直方向的方向性的情况。在这种情况下，例如，作为高频信号耦合结构342等等的贴片天线安置在板状高频信号波导332上(参照图7A)。每个贴片天线的方向性朝向高频信号波导308的垂直方向，并且辐射的高频信号与高频信号波导308在垂直方向(厚度方向)上进行耦合，它的方向变成水平方向，并且该信号传送到高频信号波导308。当方向变成水平方向时，优选调整方向的部件(方向调整部件308a)应该设置在高频信号波导308上。与水平方向的方向性相比较，与高频信号波导308的电磁耦合的程度较好，但是在水平方向上在高频信号波导308中传输高频信号的效率较差。

[高频信号波导的两侧：垂直方向]

当使用垂直方向的方向性时，恰当执行在高频信号波导的两侧上高频信号的耦合。例如，图14A到图14C示出了专注于高频信号波导的两侧的垂直方向上的方向性的情况。附图示出了通过使用具有垂直方向的方向性的天线(例如，贴片天线和槽形天线)分离收发器的结构。在这种情况下，例如，作为高频信号耦合结构342等等的贴片天线形成(例如，通过板子图案)形成于板状高频信号波导332的底面上(参照图7A)并且安置在板状高频信号波导308上。每个贴片天线的方向性朝向高频信号波导308的垂直方向，并且辐射的高频信号与高频信号波导308在垂直方向(厚度方向)上进行耦合，并且在垂直方向(厚度方向)上被传送到高频信号波导308。与水平方向的情况类似，通过使用方向性和衰减(在它厚度小的情况下根据方向性)，可以在相同高频信号波导308中将传输路径分离成多个路径。

[水平和垂直方向的组合]

另外，如图15A到图15C所示，水平方向的方向性与垂直方向的方向性能够组合使用。附图示出了通过使用具有水平方向的方向性的天线和通过使用具有垂直方向的方向性的天线分离收发器的结构。关于水平方向，偶极天线或八木天线(例如，通过板子图案)形成于收发器的底面上并且安置在板状高频信号波导308上。关于垂直方向，例如，贴片天线(例如，通过板子图案)形成于板状高频信号波导332的底面上并且安置在板状高频信号波导308上。通过这种方式，通过使用单个高频信号波导308能够形成水平方向上的传输路径和垂直方向上的传输路径。

[偏振波：线偏振波(水平偏振波和垂直偏振波)]

图16A和图16B示出了使用线偏振波的多重传输。这里，附图示出了图12A和图12B的变型例子，并且其结构还可应用于图13A到图15C的例子。在图12A到图15C的例子中，在偏振波不变化(即偏振波总是相同)的前提下对它们进行描述。然而，例如，即使通过使用线偏振波，仍可以执行信号分离。通过采用使用偏振波的信号分离与使用方向性的信号分离的组合，可以在相同高频信号波导308中将传输路径分离成多个路径。例如，在附图中，高频信号耦合结构342的尾标“H”表示水平偏振波，尾标“V”表示垂直偏振波。通过这种方式，对于通过使用方向性形成的每个传输路径，可以传输两种类型的高频信号。

[偏振波：圆偏振波(右旋偏振波和左旋偏振波)]

图17A到图17C示出了使用圆偏振波的多重传输。这里，附图示出了图14A到图14C的变型例子，并且它的结构还可以应用于图12A到图13B以及图15A到图15C的例子。在图12A图15C的例子中，在偏振波不变化(即偏振波总是相同)的前提下对它们进行描述。然而，例如，即使通过使用圆偏振波，仍可以执行信号分离。通过采用使用偏振波的信号分离与使用方向性的信号分离的组合，可以在相同高频信号波导308中将传输路径分离成多个路径。例如，在附图中，高频信号耦合结构342的尾标“L”表示左旋偏振波，尾标“R”表示右旋偏振波。通过这种方式，对通过使用方向性形成的每个传输路径，可以传输两种类型的高频信号。

<偏振波：线偏振波+圆偏振波>

图18A到图18C示出了使用线偏振波和圆偏振波的多重传输。这里，附图示出了图12A和图12B的变型例子，并且它的结构还可以应用于图13A到图15C的例子。通过组合图16A和图16B所示的线偏振波与图17A到图17C所示的圆偏振波，能够传输更多类型的高频信号。例如，通过组合水平偏振波和垂直偏振波中的任意一个(附图中的水平偏振波)与右旋偏振波和左旋偏振波中的任意一个(附图中的右旋偏振波)，对通过使用方向性形成的每个传输路径，可以传输两种类型的高频信号。尽管附图中没有示出，但是通过组合水平偏振波和垂直偏振波与右旋偏振波和左旋偏振波，对通过使用方向性形成的每个传输路径，可以传输四种类型的高频信号。

<多重传输：信息叠加在传输功率上>

[使用电力强度的信息叠加的原理]

图19A到图19C示出了使用电力强度的信息叠加的原理。从附图可以理解两点传输中的节点布置与传播损耗之间的关系。

如图19A所示，高频信号波导308位于两个通信装置(节点_A和节点_B)之间。例如，两个通信装置(节点_A和节点_B)安置在板状高频信号波导308的表面上，并且由此高频信号能够通过高频信号波导308进行传输。与显著受到衰退等等影响的普通无线传输相反，高频信号波导308的特征在于，传输路径能够被估计为“固定损耗”，并且使用这个特征。即，可以说，该系统是“使用能够限定的传播损耗的传输系统”。两个通信装置(节点_A和节点_B)之间信号传输(传输路径1)中由高频信号波导308导致的损耗(传播损耗)由Ls_1进行表示。

传输器的传输功率和传输路径的传播损耗Ls_1定义了接收器的接收功率。为了执行传输从而使得接收电平是接收电路的可工作范围，如图19B所示，关于传播损耗Ls_1，传输功率和接收功率需要满足收发电路的特征。当从传输器辐射的高频信号由接收器接收时，信号的衰减量为传播损耗Ls_1。另外，如图19C所示，需要获得与期望数据传输速率对应的传输波段。例如，传输波段由半宽进行定义。传播损耗Ls_1被定义为在从通路特征中的平面部分到从其降低3个分贝的传输波段(半宽)的一部分的范围内进行变化。基于此，传输器估计传播损耗Ls_1的量从而使得接收功率强度(接收电平)在接收器的可工作范围内，并且设置传输功率强度(传输电平)。通过工作范围内的传输功率值的共享使用，与传输数据不同的信息叠加在传输功率上，即，与传输目标信号不同的第二信息由高频信号的强度进行表示并且进行传输。

<多重传输：特定应用例子>

在下文中，专注应用信息叠加在传输功率上的情况，将描述实施例的多重传输的特定应用例子。此外，在下面描述中，为了便于理解，将给出三个节点(收发器：节点_A、节点_B和节点_C)之间的毫米波传输(简单称作“三点传输”)的例子。在每个通信装置中，给出关于另外传输方的传输路径的传播损耗。

<三点传输>

图20A和图20B示出了三点传输中的节点布置和传播损耗之间的关系。在该实施例的三点传输中，如图20A所示，第一通信装置(收发器)安置在第一节点(节点_A)，第二通信装置(收发器)安置在第二节点(节点_B)，第三通信装置(收发器)安置在第三节点(节点_C)。第一节点(节点_A)与第二节点(节点_B)之间的传输路径由传输路径1进行表示，并且传输路径1中的传播损耗由第一传播损耗(Ls_1)进行表示。第二节点(节点_B)与第三节点(节点_C)之间的传输路径由传输路径2进行表示，并且传输路径2中的传播损耗由第二传播损耗(Ls_2)进行表示。第一节点(节点_A)与第三节点(节点_C)之间的传输路径由传输路径3进行表示，并且传输路径3的传播损耗由第三传播损耗(Ls_3)进行表示。作为在节点之间传输的高频信号，例如，使用毫米波段(毫米波信号)。从传输节点α(通信装置的传输功能部分)到接收节点β(通信装置的接收功能部分)的传输功率强度(传输电平)由M_αβ进行表示(α和β在A、B和C的任意一个处，α≠β)。此外，此外，从传输节点α接收高频信号的接收节点β处的接收功率强度(接收电平)由N_αβ进行表示(α和β在A、B和C的任意一个处，α≠β)。

在这种情况下，由图20B中的电平图示出传输功率强度与接收功率强度之间的关系。此外，图20B示出了一种情况，其中，为了对应于以后描述的例子1和例子2，设置每个传输节点处的传输功率强度以使得某接收节点处的接收功率强度等于常值。从传输节点α接收高频信号的接收节点β处的接收功率强度N_αβ等于“第一节点处的传输功率强度-传输路径1的传播损耗”。因此，这由“N_αβ＝M_αβ-Ls_γ”进行表示。例如，当高频信号从第一节点(节点_A)向第二节点(节点_B)进行传输时，第二节点(节点_B)处的接收功率强度N_12由“M_12-Ls_1”进行表示。此外，当高频信号从第一节点(节点_A)向第三节点(节点_C)进行传输时，第三节点(节点_C)处的接收功率强度N_13由“M_13-Ls_3”进行表示。当高频信号从第二节点(节点_B)向第一节点(节点_A)进行传输时，第一节点(节点_A)处的接收功率强度N_21由“M_21-Ls_1”进行表示。此外，当高频信号从第二节点(节点_B)向第三节点(节点_C)进行传输时，第三节点(节点_C)处的接收功率强度N_23由“M_23-Ls_2”进行表示。当高频信号从第三节点(节点_C)向第一节点(节点_A)进行传输时，第一节点(节点A)处的接收功率强度N_31由“M_31-Ls_3”进行表示。此外，当高频信号从第三节点(节点_C)向第二节点(节点_B)进行传输时，第二节点(节点_B)处的接收功率强度N_32由“M_32-Ls_2”进行表示。

[例子1]

例子1的特征在于，通过使用传输功率发送目的地信息。具体地讲，这个例子的特征在于，通过向每个通信装置(节点_A、节点_B和节点_C)固定给出接收功率设置值X，控制每个传输节点处的传输功率强度从而使得针对传输目标(接收节点)的接收功率强度等于预定的接收功率设置值X。换言之，这个例子示出了一个系统，其中，通过控制传输功率并且发送高频信号(例如，毫米波)从而使得接收功率强度等于预定值指定传输目标(接收节点)。此外，这个例子的特征在于，用于指定接收节点的信息(即，目的地信息)叠加在传输功率强度(或者接收功率强度)上。传输器(传输侧通信装置)基于与目的地的通信装置(接收侧上)的传播损耗设置高频信号的强度。具体地讲，通过将传播损耗量加到接收功率设置值X获得的值设置为传输功率强度。具体地讲，这个例子的特征与要在以后描述的例子2的不同点如下：通过向每个节点固定给出独立接收功率设置值X，每个节点将接收电平与为它自身设置的接收功率设置值X进行比较，并且如果该差在一定范围内，则确定接收信号以对应节点自身为目的地。

[传输功率设置]

图21A到图21C示出了例子1的三点传输中的节点布置与传播损耗之间的关系。例如，为每个接收节点设置固定接收功率设置值。传输节点控制传输功率以使得它对应于接收功率设置值，并且传输高频信号(例如，毫米波信号)。由各个传输节点使用的载波频率相同。在这种情况下，执行时分复用从而使得各个传输信号不会彼此干扰。

例如，传输时隙被分配给三个通信装置(参照以后描述的图22到图24)。在电子设备中的通信的情况下或者在位于能够指定通信目标的相对近距离的设备之间的通信的情况下，能够预先分配时隙数目。例如，在N点传输中，每一帧间隔的时隙的数目由N进行表示。一帧间隔是时隙的总数(在这个例子中，3个时隙)。能够给出诸如时隙尺寸和帧间隔的时间信息，并且还可以给出按照A-＞B-＞C的顺序分配时隙。三个通信装置在对它们自身分配的时隙执行传输处理。此时，优选的是，通过同步每个传输节点执行传输处理。于是，任一侧的传输节点设置为主，而其它设置为从，并且例如通过相位同步电路等等基于叠加在从主传输节点发送的高频信号上的用于同步的参考信号产生(再生)用于信号处理的同步信号，从而优选与再生的同步信号同步执行处理。

接收节点接收在每个传输时隙传输的高频信号的时隙的前导部分，确定接收电平，确定如果该信号是具有自身接收功率设置值X的高频信号则该信号以对应节点自身为目的地，并且执行接收处理(解调处理)。尽管不是必需的，作为时隙的前导部分的接收的结果，当确定高频信号不以对应节点自身为目的地时，在对应时隙，节点可以处于省电模式而不继续接收操作。此外，在意图执行一对多通信的情况下(通常，在意图执行广播的情况下)，优选提供用于广播的时隙并且尝试在其间隔内以一定功率执行接收。

在图21A中所示的例子中，作为接收功率设置值X_γ(γ在A、B和C的任意一个)，接收电平a(＝X_A)固定给到第一节点(节点_A)，接收电平b(＝X_B＞接收电平a)固定给到第二毫米波收发器(节点_B)，接收电平c(＝X_C＞接收电平b)固定给到第三毫米波收发器(节点_C)。另外，假设各个下限和上限阈值相同，设置阈值Th_γ(γ在A、B和C的任意一个)。此外，下限阈值与上限阈值相同不是必需的，并且这些可以彼此不同。当接收电平N_α1在接收电平a±阈值Th_A的范围内时，第一毫米波收发器(节点_A)确定对应时隙的接收信号是以对应收发器自身为目的地的高频信号。当接收电平N_α2在接收电平b±阈值Th_B的范围内时，第二毫米波收发器(节点_B)确定对应时隙的接收信号是以对应收发器自身为目的地的高频信号。当接收电平N_α3位于接收电平±阈值Th_C的范围内时，第三毫米波收发器(节点_C)确定对应时隙的接收信号是以对应收发器自身为目的地的高频信号。

优选的是，不应该错误地确定以另一个接收节点为目的地的高频信号是以对应节点自身为目的地的高频信号。于是，在以上例子的情况下，如图21B所示，优选满足下面表达式“(接收电平a+阈值Th_A)＜(接收电平b-阈值Th_B)”以及“(接收电平b+阈值Th_B)＜(接收电平c-阈值Th_C)”。

例如，第一传播损耗Ls_1是“2”，第二传播损耗Ls_2是“4”，第三传播损耗Ls_3是“6”。接收电平a是“10”，接收电平b是“11”，接收电平c是“12”。也就是说，给第一接收节点的接收功率设置值N_α1是“10”，给第二接收节点的接收功率设置值N_α2是“11”，给第三接收节点的接收功率设置值N_α3是“12”。在这种情况下，传输功率强度与接收功率强度之间的关系能够由图21C所示的电平图进行表示。也就是说，优选的是，参照“N_12+Ls_1＝11+2＝13”，在从第一节点(节点_A)向第二节点(节点_B)传输高频信号时第一节点(节点_A)处的传输功率强度M_12应该位于阈值Th_B内。优选的是，参照“N_13+Ls_3＝12+6＝18”，在从第一节点(节点_A)向第三节点(节点_C)传输高频信号时第一节点(节点_A)处的传输功率强度M_13应该在阈值Th_C内。优选的是，参照“N_21+Ls_1＝10+2＝12”，在从第二节点(节点_B)向第一节点(节点_A)传输高频信号时第二节点(节点_B)处的传输功率强度M_21应该在阈值Th_A内。优选的是，参照“N_23+Ls_2＝12+4＝16”，在从第二节点(节点_B)向第三节点(节点_C)传输高频信号时第二节点(节点_B)处的传输功率强度M_23应该在阈值Th_C内。优选的是，参照“N_31+Ls_3＝10+6＝16”，在从第三节点(节点_C)向第一节点(节点_A)传输高频信号时第三节点(节点_C)处的传输功率强度M_31应该在阈值Th_A内。优选的是，参照“N_32+Ls_2＝11+4＝15”，在从第三节点(节点_C)向第二节点(节点_B)传输高频信号时第三节点(节点_C)处的传输功率强度M_32应该在阈值Th_B内。

[操作顺序：传输开始时间]

图22示出了在开始例子1中的多重传输的传输处理时的第一操作顺序。如上所述，每个帧间隔的时隙的数目设置为3，并且按照A-＞B-＞C的顺序执行时隙分配。在开始传输时，每个通信装置执行与至少一帧间隔的量对应的接收处理。然后，意图开始传输处理的任何一侧的通信装置在任意时隙开始传输处理。在起始时，没有东西，由此可以在任意时隙开始传输处理。例如，第二节点(节点_B)设置为主，并且首先在任意时隙开始传输处理。在这种情况下，任意传输时隙是用于第二节点(节点_B)的时隙B。

此时，第二节点(节点_B)发送出高频信号，该高频信号携带表示它自身的主信息。也就是说，首先开始传输处理的主节点将包括自指定主信息的传输目标信号转换成高频信号，并且开始传输处理。作为主信息，例如，使用传输器信息(传输器地址)。其它节点的每个基于接收的主信息指定首先开始传输处理的节点，并且基于主信息指定向它自身进行分配的传输时隙。也就是说，主节点之外的节点基于接收的主信息指定自身传输处理定时，并且开始传输处理。

例如，当第二节点(节点_B)设置为主并且首先在任意时隙开始传输处理时，在第一节点(节点_A)的传输时隙以后执行传输是基础，但是没有东西，并且由此在任意时隙开始传输处理。此时接收高频信号的第一节点(节点_A)和第三节点(节点_C)能够指定对应时隙是用于第二节点(节点_B)的时隙B。基于此，第三节点(节点_C)能够通过使用时隙B以后的传输时隙作为用于它自身的时隙C执行传输处理。此外，第一节点(节点_A)能够通过使用时隙B之前的传输时隙作为用于它自身的时隙A执行传输处理。另外，第二节点(节点_B)能够通过使用时隙A以后的传输时隙作为用于它自身的时隙B执行传输处理。例如，第一节点(节点_A)确定，由于看样子第二节点(节点_B)存在，所以前一时隙属于自身A，并且开始传输。第三节点(节点_C)确定，由于看样子第一节点(节点_A)或第二节点(节点_B)存在，所以其后的时隙属于自身C，并且开始传输。不使用同步信号，首先开始传输处理的主节点能够执行实际与自指定信息的发送同步的处理。

当每个通信装置单独控制处理循环时，在每个处理循环中能够导致的偏移有可能超过指定范围。为了解决该问题，优选的是，主节点(在这个例子中，第二节点(节点_B))应该为每个恒定循环(不限于每个传输处理)传输主信息。

[传输开始时间：第一变型例子]

替代将包括自指定主信息的传输目标信号转换成高频信号并且开始传输处理，首先开始传输处理的主节点可以将包括定义整个处理定时的同步信号的传输目标信号转换成高频信号，并且可以开始该处理。例如，定义帧间隔的前导部分的定时的同步信号由高频信号携带并且进行发送。然后，第二节点(节点_B)在第一节点(节点_A)的传输时隙以后执行传输，并且在同步信号之后一个时隙以后的时隙开始传输处理(即，为第一节点(节点_A)打开时隙A)。其它节点设置同步信号作为触发器，并且在自己时隙定时执行传输处理。通过这种方式，可以防止在由每个节点使用的时隙出现不匹配。即使在这种情况下，当每个通信装置独立控制处理循环时，在每个处理循环中能够导致的偏移可能超过指定范围。为了解决该问题，优选的是，主节点(在这个例子中，第二节点(节点_B))应该为每个恒定循环(不限于每个传输处理)传输主信息。

[传输开始时间：第二变型例子]

主节点可以不将包括自指定主信息或定义整个处理定时的同步信号的传输目标信号转换成高频信号，并且可以不开始传输处理。作为替代，通过提供控制整个处理定时的控制部分，每个通信装置可以基于控制部分的控制执行处理。在这种情况下，控制部分将对应通信装置的传输处理可行的时刻通知每个通信装置。通信装置在通知的传输处理可行的时刻执行传输处理。

[传输和接收处理]

图23A到图24示出了例子1中的传输/接收处理中的操作。这里，图23A和图23B示出了例子1中的访问控制。图24示出了例子1中的多重传输的传输/接收处理中的操作顺序。

如图23A所示，数字例子与上述例子相同。第一节点(节点_A)在分配给自身的时隙(图23B或图24中的A_n：n是整数)设置传输功率强度以使得它对应于传输目标的接收节点的接收功率设置值，从而执行传输处理。顺便说一句，给出：按照优先顺序(A-＞B-＞C)向每个节点给出传输授权。每个传输节点在每帧间隔内分配给自身的时隙内设置传输功率强度以使得它对应于传输目标的接收节点的接收功率设置值，从而执行传输处理。每个接收节点基于接收的高频信号的强度确定是否该信号以对应节点自身为目的地。如果该信号以对应节点自身为目的地，则接收节点接收该信号，并且执行解调处理，但是如果该信号没有以对应节点自身为目的地，则该节点丢弃信号。优选的是，当接收不适于为对应通信装置自身指定的接收的信号强度信息的高频信号时，在一定时间内该节点处于低功耗状态。

例如，在第一帧间隔内，首先，在时隙A_1，第一节点(节点_A)以传输功率强度M_12(＝11+2＝13)发送高频信号从而使得它适于第一节点(节点_A)与第二节点(节点_B)之间的第一传播损耗Ls_1(＝2)和针对第二节点(节点_B)的接收功率设置值X_B(＝接收电平b＝11)。由此，第二节点(节点_B)的接收功率强度N_12是“M_12-Ls_1＝13-2＝11”。因此，第二节点(节点_B)确定在时隙A_1接收的高频信号以对应节点自身为目的地，并且执行接收处理(解调处理)。此时，第三节点(节点_C)的接收功率强度N_13是“M_12-Ls_3＝13-6＝7”。因此，第三节点(节点_C)确定在时隙A_1接收的高频信号不以对应节点自身为目的地，并且处于省电模式而不继续接收操作。

接下来，在时隙B_1，第二节点(节点_B)以传输功率强度M_23(＝12+4＝16)发送高频信号从而使得它适于第二节点(节点_B)与第三节点(节点_C)之间的第二传播损耗Ls_2(＝4)和针对第三节点(节点_C)的接收功率设置值X_C(＝接收电平c＝12)。由此，第三节点(节点_C)的接收功率强度N_23是“M_23-Ls_2＝16-4＝12”。因此，第三节点(节点_C)确定在时隙B_1接收的高频信号以对应节点自身为目的地，并且执行接收处理(解调处理)。此时，第一节点(节点_A)的接收功率强度N_21是“M_23-Ls_1＝16-2＝14”。因此，第一节点(节点_A)确定在时隙B_1接收的高频信号不以对应节点自身为目的地，并且处于省电模式而没有继续接收操作。

接下来，在时隙C_1，第三节点(节点_C)以传输功率强度M_31(＝10+6＝16)发送高频信号以使得它适于第三节点(节点_C)与第一节点(节点_A)之间的第三传播损耗Ls_3(＝6)以及针对第一节点(节点_A)的接收功率设置值X_A(＝接收电平a＝10)。由此，第一节点(节点_A)的接收功率强度N_31是“M_31-Ls_3＝16-6＝10”。因此，第一节点(节点_A)确定在时隙C_1接收的高频信号以对应节点自身为目的地，并且执行接收处理(解调处理)。此时，第二节点(节点_B)的接收功率强度N_32是“M_31-Ls_2＝16-4＝12”。因此，第二节点(节点_B)确定在时隙C_1接收的高频信号不以对应节点自身为目的地，并且处于省电模式而不继续接收操作。

另外，在第二帧间隔内，首先，在时隙A_2，第一节点(节点_A)以传输功率强度M_13(＝12+6＝18)发送高频信号以使得它适于第一节点(节点_A)与第三节点(节点_C)之间的第三传播损耗Ls_3(＝6)和针对第三节点(节点_C)的接收功率设置值X_C(＝接收电平c＝12)。由此，第三节点(节点_C)的接收功率强度N_13是“M_13-Ls_3＝18-6＝12”。因此，第三节点(节点_C)确定在时隙A_2接收的高频信号以对应节点自身为目的地，并且执行接收处理(解调处理)。此时，第二节点(节点_B)的接收功率强度N_12是“M_13-Ls_1＝18-2＝16”。因此，第二节点(节点_B)确定在时隙A_2接收的高频信号不以对应节点自身为目的地，并且处于省电模式而不继续接收操作。

接下来，在时隙B_2，第二节点(节点_B)以传输功率强度M_21(＝10+2＝12)发送高频信号以使得它适于第二节点(节点_B)与第一节点(节点_C)之间的第一传播损耗Ls_1(＝2)和针对第一节点(节点_A)的接收功率设置值X_A(＝接收电平a＝10)。由此，第一节点(节点_A)的接收功率强度N_21是“M_21-Ls_1＝12-2＝10”。因此，第一节点(节点_A)确定在时隙B_2接收的高频信号以对应节点自身为目的地，并且执行接收处理(解调处理)。此时，第三节点(节点_C)的接收功率强度N_23是“M_21-Ls_2＝12-4＝8”。因此，第三节点(节点_C)确定在时隙B_2接收的高频信号不以对应节点自身为目的地，并且处于省电模式而不继续接收操作。

接下来，在时隙C_2，第三节点(节点_C)以传输功率强度M_32(＝11+4＝15)发送高频信号以使得它适于第三节点(节点_C)与第二节点(节点_B)之间的第二传播损耗Ls_2(＝4)和针对第二节点(节点_B)的接收功率设置值X_B(＝接收电平b＝11)。由此，第二节点(节点_B)的接收功率强度N_32是“M_32-Ls_2＝15-4＝11”。因此，第二节点(节点_B)确定在时隙C_2接收的高频信号以对应节点自身为目的地并且执行接收处理(解调处理)。此时，第一节点(节点_A)的接收功率强度N_31是“M_32-Ls_3＝15-6＝9”。因此，第一节点(节点_A)确定在时隙C_2接收的高频信号不以对应节点自身为目的地并且处于省电模式而不继续接收操作。

根据上述的例子1的多重传输处理，在高频信号波导中，通过有效分离传输路径，抑制高频信号的干扰。结果，可以执行一对多或多对多信号传输。由于在高频信号波导中没有设置特殊结构，所以可以通过使用低成本材料和低成本构造方法实现传输路径。具体地讲，在例子1中，不需要加入普通多重访问所需的目的地首标(信息)并且由此可以获得提高吞吐量的效果。

[例子2]

例子2的特征在于，通过向每个通信装置(节点_A、节点_B和节点_C)固定给出接收功率设置值X，每个传输节点处的传输功率强度受到控制从而使得用于传输目标(接收节点)的接收功率强度等于预定的接收功率设置值X。换言之，这个例子示出了一个系统，其中，通过控制传输功率并且发送高频信号(例如，毫米波)指定传输目标(接收节点)以使得接收功率强度等于预定的值。此外，这个例子的特征在于，用于指定接收模式的信息叠加在传输功率强度(或接收功率强度)上。具体地讲，这个例子的特征在于与上述例子1的不同点在于：通过向每个节点固定给出公共接收功率设置值，每个节点将接收电平与为其自身设置的接收功率设置值X进行比较，并且如果差在一定范围内，则确定接收信号以对应节点自身为目的地。

[传输功率设置]

图25A和图25B示出了例子2的三点传输中的节点布置和传播损耗之间的关系。例如，如图25A所示，第一传播损耗Ls_1是“1”，第二传播损耗Ls_2是“2”，第三传播损耗Ls_3是“3”。接收功率设置值X是“10”。在这种情况下，传输功率强度与接收功率强度之间的关系能够由图25B所示的电平图进行表示。也就是说，优选的是，参照“N_12+Ls_1＝10+1＝11”，在从第一节点(节点_A)向第二节点(节点_B)传输高频信号时第一节点(节点_A)处的传输功率强度M_12应该在阈值Th_B内。优选的是，参照“N_13+Ls_3＝10+3＝13”，在从第一节点(节点_A)向第三节点(节点_C)传输高频信号时第一节点(节点_A)处的传输功率强度M_13应该在阈值Th_C内。优选的是，参照“N_21+Ls_1＝10+1＝11”，在从第二节点(节点_B)向第一节点(节点_A)传输高频信号时第二节点(节点_B)处的传输功率强度M_21应该在阈值Th_A内。优选的是，参照“N_23+Ls_2＝10+2＝12”，在从第二节点(节点_B)向第三节点(节点_C)传输高频信号时第二节点(节点_B)处的传输功率强度M_23应该在阈值Th_C内。优选的是，参照“N_31+Ls_3＝10+3＝13”，在从第三节点(节点_C)向第一节点(节点_A)传输高频信号时第三节点(节点_C)处的传输功率强度M_31应该在阈值Th_A内。优选的是，参照“N_32+Ls_2＝10+2＝12”，在从第三节点(节点_C)向第二节点(节点_B)传输高频信号时第三节点(节点_C)处的传输功率强度M_32应该在阈值Th_B内。

[传输和接收处理]

图26A到图27示出了例子2中的传输/接收处理的操作。这里，图26A和图26B示出了例子2中的访问控制。图27示出了例子2中的多重传输的传输/接收处理的操作顺序。

与例子1类似，每个传输节点在分配给自身的时隙设置传输功率强度以使得它对应于传输目标的接收节点的接收功率设置值，从而执行传输处理。每个接收节点基于接收的高频信号的强度确定该信号是否以对应节点自身为目的地。如果该信号以对应节点自身为目的地，则接收节点接收信号并且执行解调处理，但是如果信号不以对应节点自身为目的地，则节点丢弃信号。

例如，在第一帧间隔内，首先，在时隙A_1，第一节点(节点_A)以传输功率强度M_12(＝10+1＝11)发送高频信号从而使得它适于第一节点(节点_A)与第二节点(节点_B)之间的第一传播损耗Ls_1(＝1)和接收功率设置值X(＝10)。由此，第二节点(节点_B)的接收功率强度N_12是“M_12-Ls_1＝11-1＝10”。因此，第二节点(节点_B)确定在时隙A_1接收的高频信号以对应节点自身为目的地并且执行接收处理(解调处理)。此时，第三节点(节点_C)的接收功率强度N_13是“M_12-Ls_3＝11-3＝8”。因此，第三节点(节点_C)确定在时隙A_1接收的高频信号不以对应节点自身为目的地并且处于省电模式而不继续接收操作。

接下来，在时隙B_1，第二节点(节点_B)以传输功率强度M_23(＝10+2＝12)发送高频信号以使得它适于第二节点(节点_B)与第三节点(节点_C)之间的第二传播损耗Ls_2(＝2)和接收功率设置值X(＝10)。由此，第三节点(节点_C)的接收功率强度N_23是“M_23-Ls_2＝12-2＝10”。因此，第三节点(节点_C)确定在时隙B_1接收的高频信号以对应节点自身为目的地并且执行接收处理(解调处理)。此时，第一节点(节点_A)的接收功率强度N_21是“M_23-Ls_1＝12-1＝11”。因此，第一节点(节点_A)确定在时隙B_1接收的高频信号不以对应节点自身为目的地并且处于省电模式而不继续接收操作。

接下来，在时隙C_1，第三节点(节点_C)以传输功率强度M_31(＝10+3＝13)发送高频信号从而使得它适于第三节点(节点_C)与第一节点(节点_A)之间的第三传播损耗Ls_3(＝3)和接收功率设置值X(＝10)。由此，第一节点(节点_A)的接收功率强度N_31是“M_31-Ls_3＝13-3＝10”。因此，第一节点(节点_A)确定在时隙C_1接收的高频信号以对应节点自身为目的地并且执行接收处理(解调处理)。此时，第二节点(节点_B)的接收功率强度N_32是“M_31-Ls_2＝13-2＝11”。因此，第二节点(节点_B)确定在时隙C_1接收的高频信号不以对应节点自身为目的地并且处于省电模式而不继续接收操作。

另外，在第二帧间隔内，首先，在时隙A_2，第一节点(节点_A)以传输功率强度M_13(＝10+3＝13)发送高频信号以使得它适于第一节点(节点_A)与第三节点(节点_C)之间的第三传播损耗Ls_3(＝3)和接收功率设置值X(＝10)。由此，第三节点(节点_C)的接收功率强度N_13是“M_13-Ls_3＝13-3＝10”。因此，第三节点(节点_C)确定在时隙A_2接收的高频信号以对应节点自身为目的地并且执行接收处理(解调处理)。此时，第二节点(节点_B)的接收功率强度N_12是“M_13-Ls_1＝13-1＝12”。因此，第二节点(节点_B)确定在时隙A_2接收的高频信号不以对应节点自身为目的地并且处于省电模式而不继续接收操作。

接下来，在时隙B_2，第二节点(节点_B)以传输功率强度M_21(＝10+1＝11)发送高频信号以使得它适于第二节点(节点_B)与第一节点(节点_A)之间的第一传播损耗Ls_1和接收功率设置值X(＝10)。由此，第一节点(节点_A)的接收功率强度N_21是“M_21-Ls_1＝11-1＝10”。因此，第一节点(节点_A)确定在时隙B_2接收的高频信号以对应节点自身为目的地并且执行接收处理(解调处理)。此时，第三节点(节点_C)的接收功率强度N_23是“M_21-Ls_2＝11-2＝9”。因此，第三节点(节点_C)确定在时隙B_2接收的高频信号不以对应节点自身为目的地并且处于省电模式而不继续接收操作。

接下来，在时隙C_2，第三节点(节点_C)以传输功率强度M_32(＝10+2＝12)发送高频信号以使得它适于第三节点(节点_C)与第二节点(节点_B)之间的第二传播损耗Ls_2(＝2)和接收功率设置值X(＝10)。由此，第二节点(节点_B)的接收功率强度N_32是“M_32-Ls_2＝12-2＝10”。因此，第二节点(节点_B)确定在时隙C_2接收的高频信号以对应节点自身为目的地并且执行接收处理(解调处理)。此时，第一节点(节点_A)的接收功率强度N_31是“M_32-Ls_3＝12-3＝9”。因此，第一节点(节点_A)确定在时隙C_2接收的高频信号不以对应节点自身为目的地并且处于省电模式而不继续接收操作。

根据上述的例子2的多重传输处理，在高频信号波导中，通过有效分离传输路径，抑制了高频信号的干扰。结果，可以执行一对多或多对多信号传输。由于没有在高频信号波导内设置特殊结构，所以可以通过使用低成本材料和低成本构造方法实现传输路径。具体地讲，同样在例子2中，不需要加入普通多重访问所需的目的地首标(信息)并且由此可以获得提高吞吐量的效果。

将例子2与例子1进行比较，生成这个例子以应对接收功率(＝接收灵敏度)的变化，并且由此例子1是令人满意的。

[变型例子]

例子1和例子2可以进行组合。在这种情况下，例如，电平A设置为由三个信号处理模块320形成的A组的每个接收功率强度，电平B(≠A)设置为由三个信号处理模块320形成的B组的每个接收功率强度。

[例子3]

图28A到图28C示出了例子3的三点传输(多重传输)。例子3的特征在于通过使用传输功率传输帧信息。例如，帧信息对应于包通信中的“控制信息间隔”的信息等等。例如，图28A示出了包通信中的帧结构例子。

在帧结构中，能够顺序分配传输授权，网络中的所有终端尝试通过波导接收信号。此外，如图28C所示，图28A与例子1和例子2不同，目的地信息存储在首标内。

如图28B所示，在现有技术的包通信中，表示对应包是控制信息包还是净荷包的信息被包括在“控制信息间隔”内。在控制信息包中，存在净荷间隔，并且例如，传输速率信息、安全性、网络ID号、时间信息等等被记录在净荷间隔内。

在这种情况下，当应用例子3时，如图28C所示，通过改变每个包的传输功率，不需要传输现有技术中的“控制信息间隔”的信息。通常情况下，在目的地信息以后分配控制信息，并且最终分配数据内容。在例子3中，通过使用传输功率，控制信息被发送，并且由此可以删除帧结构中的控制信息。

[变型例子]

例子3和例子1可以进行组合。例子3和例子2可以进行组合。例子3、例子1和例子2可以进行组合。在这些情况下，从附加信息可以删除目的地信息。

[例子4]

图29A到图30.C示出了例子4。这里，图29A和图29B示出了例子4的三点传输(多重传输)。图30A到图30C示出了基于接收电平指定帧长度的方法。

例子4的特征在于通过使用传输功率发送帧长度信息。例如，长帧增加传输功率(传输功率强度)并且发送高频信号，短帧降低传输功率(传输功率强度)并且发送高频信号。具体地讲，通过量化功率信息并且定义几种模式的帧长度，可以改变每个节点的传输时间的长度并且由此可以处理节点之间不同的通信量。

图29A示出了帧结构例子。在帧结构中，能够顺序分配传输授权，并且每个传输帧长度(具体地讲，数据内容的长度)是可变的。网络中的所有终端尝试通过波导接收信号。此外，如附图所示，与例子1和例子2不同，目的地信息存储在首标内。正常情况下，在目的地信号以后分配帧长度信息，并且最后分配数据内容(可变长度)。在例子4中，通过使用传输功率，发送帧长度信息，并且由此可以删除帧结构中的帧长度信息。

图29B示出了例子4中的传输/接收处理中的操作。附图的上部示出了每个节点的传输处理的条件。附图的下部示出了每个节点的接收处理的条件。传输节点控制传输功率以使得它对应于帧长度，并且传输高频信号(例如，毫米波信号)。例如，在长帧处传输功率强度设置为大，在短帧处传输功率强度设置为小。在附图所示的例子中，按照A(以B为目的地的长帧)-＞B(以C为目的地的短帧)-＞C(以A为目的地的长帧)-＞A(以C为目的地的短帧)-＞B(以C为目的地的长帧)-＞C(以A为目的地的短帧)的顺序发送该频率信号。

接收节点确定从传输节点传输的高频信号的接收电平，并且基于接收电平指定帧长度。另外，接收节点基于以另一个节点为目的地的高频信号的接收电平确定帧长度，并且进行保持(睡眠)直到对应帧结束。例如，在图30A到图30C中，图30A示出了帧长度的例子，图30B示出了在传输时功率设置的例子，图30C示出了在接收时长帧和短帧的确定例子。顺便说一句，图30C基于图30A、30B和25A中所示的传输损耗。

在传输节点中，如图30B所示，基于目的地和帧长度的对应部分设置传输功率，并且传输高频信号。在接收高频信号的每个接收节点中，基于接收帧的前导部分的接收功率(它的阈值)确定传输节点是通过长帧长度执行传输还是通过短帧长度执行传输。这里，在术语“接收帧的前导部分”中，认为如果接收帧不以对应接收节点自身为目的地，则在一定时间段内节点移至省电模式。

例如，接收节点基于存储在帧信息中的目的地信息确定接收帧是否以对应节点自身为目的地。如果该帧是自寻址帧，则节点基于图30B中所示的表中的自寻址帧的接收功率确定帧长度，并且基于确定的帧长度执行接收处理。相比较，如果该帧是以其它节点为目的地的帧，则节点基于图30B中所示的表中的以其它节点为目的地的帧的接收功率确定帧长度并且仅仅在与确定的帧长度对应的预定时间段内设置为省电状态。在术语“与帧长度对应的预定时间段”中，认为需要在预定时间段之前激活接收电路从而在下次必须执行接收的定时(帧之间的间隔)接收“接收帧的前导部分”。

此外，这个处理在以其它节点为目的地的帧的情况下执行省电模式。于是，在其它情况下，确定帧长度的处理以及将节点移至省电模式并且重新激活节点的处理不是必需的，并且优选保持节点有效。在功耗降低方面，与这个例子类似，优选使得节点处于省电模式。另外，例如，可以采用一种结构，其中，接收以其它节点为目的地的帧的节点从接收以自身为目的地的节点接收帧长度的确定结果的通知。然而，这里假设：基本上没有使用包传输之外的辅助信号。

例如，专注从图30B的表的底部开始的第三行，在“A到B(帧(长))”的情况下，作为另一个节点的第三节点(节点_C)接收具有信号功率9(12-3)的高频信号，并且在“A到B(帧(短))”的情况下，该节点接收具有信号功率3(6-3)的高频信号。这里，当第三节点(节点_C)具有接收信号功率在3到14的范围内的信号的能力时，在第三节点(节点_C)中，可以估计从第一节点(节点_A)向第二节点(节点B)发送的帧的长度(长或短)。因此，可以使得接收电路进入睡眠直到独立定义的帧长度的最后端部(参照帧长度的例子)。

[变型例子]

例子4和例子1可以进行组合。例子4和例子2可以进行组合。例子4、例子1和例子2可以进行组合。例子4和例子3可以进行组合。在这些情况下，可以从附加信息删除目的地信息和帧信息。

尽管至此已经参照实施例描述了在本说明书中公开的技术，但是整个权利要求书的技术范围不限于实施例。在不脱离在说明书中公开的技术的技术范围的情况下，这些实施例可以修改成各种变型和变种。因此，这些变型和变种被包括在说明书中公开的技术的技术范围内。这些实施例并不限制涉及权利要求的技术，并且应该明白，对于解决由说明书中公开的技术针对的问题的方式，在实施例中描述的特征的所有组合不是必需的。上述的实施例包括各个步骤的技术，由此可以通过这里公开的多个元素的恰当组合派生各种技术。即使当从实施例中描述的全部元素去除几个元素时，仍可以派生出一种去除几个元素但仍可以与说明书中公开的技术一样可以获得应对意图由说明书公开的技术所解决的问题的效果的结构。

例如，在以上实施例的描述中，该技术可以应用到设备中或安置在相对近距离的设备间的信号传输。然而，理论上，使用方向性或偏振波的信号分离和使用传输功率的第二信息(传输目标信号以外的信息)的传输能够应用到普通领域通信。注意：当没有指定收发器的相对位置时，难于应用该技术。原因在于，根据其它方设置方向性或偏振波，但是如果没有指定收发器的相对位置，则设置困难。另外，在使用传输功率的第二信息的传输中，考虑传输与接收之间的传播损耗，需要(优选)执行强度设置，但是如果没有指定收发器的相对位置，则设置困难。根据以上描述，优选的是，通过实施例描述的技术应该应用到设备中或安置在相对近距离的设备间的信号传输。

本申请包含与在于2011年3月31日提交到日本专利局的日本优先权专利申请JP2011-077376中公开的主题有关的主题，该日本优先权专利申请的全部内容以引用方式并入本文。

本领域技术人员应该明白，可以根据设计要求和其它因素构思出各种变型、组合、子组合和替代，只要它们位于权利要求及其等同的范围内即可。

Claims (19)

1.一种信号传输装置，包括：

通信装置，传输第一信息和第二信息，

其中，在传输第一信息时，通信装置基于第二信息控制第一信息的传输信号的强度，

其中，第二信息是由与传输目标信号对应的本体部分和附加信息部分形成的普通通信包的附加信息的至少一部分。

2.根据权利要求1的信号传输装置，

其中，除了第一信息和第二信息以外，通信装置还传输第三信息，以及

其中，第一信息和第二信息中的至少一个包括第三信息的属性信息。

3.根据权利要求1的信号传输装置，

其中，通信装置与另一通信装置执行通信，以及

其中，通信装置基于该通信装置与所述另一通信装置之间已知的传播特征设置用于传输第二信息的传输目标信号的强度。

4.根据权利要求1的信号传输装置，还包括：

控制部分，执行控制以使得基于第二信息设置信号的强度并且传输到另一通信装置。

5.根据权利要求1的信号传输装置，其中，预先规定每个通信装置的传输处理定时。

6.根据权利要求5的信号传输装置，

其中，当没有从另一通信装置接收信号时，所述通信装置开始传输目标信号的传输处理，所述传输目标信号包括指定所述通信装置自身的主信息，以及

其中，所述另一通信装置基于接收的主信息指定自身的传输处理定时并且开始传输处理。

7.根据权利要求1的信号传输装置，

其中，从附加信息部分中去除通信包的与第二信息对应的部分。

8.根据权利要求1的信号传输装置，

其中，第二信息是目的地信息，

其中，在每个通信装置中，指定接收信号是否以对应通信装置自身为目的地的接收信号强度信息被规定为目的地信息，以及

其中，通信装置按照与作为目的地的对应通信装置的接收信号强度信息对应的强度传输信号。

9.根据权利要求8的信号传输装置，其中，通信装置基于适于为对应通信装置自身规定的接收信号强度信息的信号来再生传输目标信号。

10.根据权利要求8的信号传输装置，其中，每个通信装置的接收信号强度信息彼此不同。

11.根据权利要求8的信号传输装置，其中，一些通信装置具有相同的接收信号强度信息。

12.根据权利要求8的信号传输装置，其中，当接收不适于为对应通信装置自身规定的接收信号强度信息的信号时，通信装置在一定时间段内处于低功耗状态。

13.根据权利要求6的信号传输装置，

其中，由本体部分和附加信息部分形成的通信包的本体部分包括传输目标信号和控制信息中的任意一个，

其中，第二信息是用于区分传输目标信号与控制信息的信息，以及

其中，在传输所述传输目标信号时的高频信号的强度设置为与在传输控制信息时的高频信号的强度不同。

14.根据权利要求6的信号传输装置，

其中，第二信息是表示由本体部分和附加信息部分形成的通信包的长度的信息，以及

其中，根据表示通信包的长度的信息把高频信号的强度设置为不同。

15.一种用于根据权利要求1的信号传输装置的通信装置，所述通信装置包括：

传输处理部分，执行第一信息和第二信息的传输处理；以及

控制部分，在传输第一信息时基于第二信息控制传输信号的强度。

16.一种用于根据权利要求1的信号传输装置的通信装置，所述通信装置包括：

信息指定部分，基于接收信号的强度指定第二信息；以及

再生处理部分，基于由信息指定部分指定的第二信息执行第一信息的再生处理。

17.一种电子设备，包括：

传输处理部分，执行第一信息和第二信息的传输处理；

信号波导，将来自传输处理部分的信号传输到接收侧；以及

控制部分，在传输第一信息时基于第二信息控制该传输信号的强度，

其中，第二信息是由与传输目标信号对应的本体部分和附加信息部分形成的普通通信包的附加信息的至少一部分。

18.一种电子设备，包括：

传输处理部分，执行第一信息和第二信息的传输处理；

信号波导，传输信号；

控制部分，在传输第一信息时基于第二信息控制传输信号的强度；

信息指定部分，基于通过信号波导接收的信号的强度指定第二信息；以及

再生处理部分，基于由信息指定部分指定的第二信息执行第一信息的再生处理，

其中，已知传输与接收之间的传播特征，以及

其中，控制部分基于传播特征控制传输信号的强度。

19.一种在多个通信装置之间传输第一信息和第二信息的信号传输方法，该信号传输方法包括：

在传输第一信息时，基于第二信息控制第一信息的传输信号的强度，

其中，第二信息是由与传输目标信号对应的本体部分和附加信息部分形成的普通通信包的附加信息的至少一部分。