CN102735424B - Led灯配光测试仪 - Google Patents
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Abstract
LED灯配光测试仪,属于LED灯制造技术领域。传统的LED灯设计配光过程采用实物组装进行测试,开发周期长、成本高,本发明包括机架、升降机构、横移机构、间套定位块和设有多个定位孔的照度计定位板,机架中部设置试验腔,升降机构包括升降板和升降驱动机构,升降驱动机构安装于试验腔底部并与升降板连接;横移机构包括卡槽、横移导轨和横移驱动机构,横移导轨设置于升降板上,卡槽安装于横移导轨上,横移驱动机构安装于升降板并与卡槽连接;间套定位块设置于两个LED芯片之间;照度计定位板通过支撑杆支撑固定于机架。通过升降机构、横移机构和间套定位块完成LED芯片Z轴升降、Y轴和X轴横移,实现可调式配光测试。
Description
技术领域
本发明属于LED灯制造技术领域,尤其与一种能实现快速配光的LED灯配光测试仪有关。
背景技术
配光是重新分配灯具光源发出的光线分布,以达到功能、艺术或生理上的照片效果;配光的实现方式有反射式和透射式两种,反射式一般使用反光杯,透射式使用透镜、透光导光板、透光膜等。一般LED灯包括灯架、灯带、配光罩和LED芯片,灯带安装在灯架上,灯带上设置多个插口安装LED芯片,配光罩盖装在灯架上,将灯带和LED芯片封装在其内腔中;衡量LED灯的一个重要指标为照度,即单位受照面积接受的光通量,要求配光罩上照度均匀。照度与LED芯片的性能参数、LED相对于配光罩的位置、配光罩的材质形状有关,所以产品设计时需要解决LED芯片在灯带上的排列和配光罩规格性能参数的选用匹配;同时,LED芯片的性能参数日新月异,以及配光罩不同生产批次的性能误差,决定了相关规格参数的不稳定性,为了得到性能稳定的产品,就要不断的改进相关规格性能参数。传统的配光过程,往往是不断的设计调整灯带和相关结构外壳的几何尺寸,再加工生产出样品,经过实物组装来进行测试检验。此过程的开发周期长、成本极高,无法满足市场需要。
发明内容
本发明的目的就是要解决传统的LED灯设计配光过程存在的开发周期长、成本高的缺陷,提供一种操作简便、成本相对较低、能实现快速配光的LED灯配光测试仪。为此,本发明采用以下技术方案:
LED灯配光测试仪,包括机架,其特征是:所述的LED灯配光测试仪还包括升降机构、横移机构和间套定位块,所述的机架中部设置试验腔,所述的升降机构包括升降板和升降驱动机构,升降驱动机构安装于试验腔底部并与升降板连接,可以驱动升降板作Z轴方向升降;所述的横移机构包括卡槽、横移导轨和横移驱动机构,横移导轨设置于升降板上,卡槽安装于横移导轨上,横移驱动机构安装于升降板并与卡槽连接,可以驱动卡槽在升降板上作Y轴方向横移;所述的间套定位块设置于两个LED芯片之间,实现LED芯片在灯带上X方向不同间距的均布排列。
照度与LED芯片的性能参数、LED相对于配光罩的位置、配光罩的材质形状有关,由于LED芯片和配光罩已确定,则设计LED灯时主要是设计LED芯片相对于配光罩的位置参数。本发明主要功能就是根据照度要求试验LED芯片相对于配光罩的最佳位置参数。本发明使用时,LED灯的灯带置于卡槽内,LED芯片沿灯带轴向间隔设置,相邻两个LED芯片之间设置间套定位块,配光罩盖装于机架上,将试验腔封装,使配光罩位于LED芯片上,LED发光后,光线在配光罩上产生透射。使用便携式照度计检测配光罩各个位置的照度,根据检测结果,通过升降驱动机构和横移驱动机构调整卡槽Z轴方向和Y轴方向的位置,通过间套定位块调整LED芯片在X轴方向上的位置,可以实现将LED芯片调整到相对于配光罩的最佳位置,此时的LED芯片位置参数就是LED灯的设计参数。
作为对上述技术方案的补充和完善,本发明还包括以下附加技术特征:
所述的升降驱动机构包括螺钉和设置于试验腔底部的螺孔,螺钉旋装于螺孔,螺钉前端部顶靠于所述的升降板底部,通过旋动螺钉,可以顶撑着升降板升降。
所述的试验腔底部设置有导向孔,所述的升降板底部设置有导向杆,导向杆和导向孔对应配合,对升降板的升降起导向作用。
所述的横移驱动机构包括旋钮和对应配合的齿轮、齿条,齿轮通过齿轮轴支撑安装于升降板,旋钮与齿轮轴固定连接,齿条与卡槽连接,旋钮旋转通过齿轮齿条传递驱动卡槽横移。
所述的卡槽数量为两条,相应的齿条数量为两根,齿条分列于齿轮上、下两侧,齿轮旋转,带动两条卡槽相向或相背运动。
所述的LED灯配光测试仪还包括照度计定位板,该照度计定位板上开设有多个定位孔,每一定位孔到所述的配光罩的距离相等,照度计检测时置于定位孔内,各个定位孔对应的配光罩位置就是检测点,保证各个检测点照度计到配光罩的距离相等。
所述的照度计定位板通过支撑杆支撑固定于所述的机架,支撑杆上套装挡块,照度计定位板置于挡块上,挡块通过紧定螺钉定位设定高度。
使用本发明可以达到以下有益效果:不同的配光罩和LED芯片都能在本发明上进行排列测试,确定LED芯片相对于配光罩的最佳位置设计参数,配光快速,操作简便,极大的缩短了LED灯的开发周期,降低了开发成本。
附图说明
图1是本发明的主视图。
图2是本发明的俯视图。
图3是本发明中去除照度计定位板部分的主视图。
图4是本发明中去除照度计定位板部分的主视方向剖视图。
图5是图3的A-A剖视图
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式进行详细描述。
如图1~图5所示,本发明机架1、升降机构、横移机构、间套定位块和照度计定位板3,机架中部设置试验腔,升降机构包括升降板17以及螺钉16和螺孔组成的升降驱动机构,螺孔设置于试验腔底部中间位置,螺钉16旋装于该螺孔并顶撑于升降板17底部,可以驱动升降板作Z轴方向升降;试验腔底部还设置有两个导向孔,两个导向孔分列于所述的螺孔的两侧,升降板17底部两端分别设置有导向杆18,导向杆18和导向孔对应配合,对升降板的升降起导向作用;所述的横移机构包括两条卡槽10、横移导轨15和横移驱动机构,横移导轨15设置于升降板17上,卡槽10安装于横移导轨15上,横移驱动机构包括旋钮11、齿轮13和两根齿条12,齿轮13通过齿轮轴14支撑安装于升降板17,旋钮11与齿轮轴14固定连接,每根齿条与一条卡槽连接,旋钮旋转通过齿轮齿条传递,带动两条卡槽作Y轴方向的相向或相背横移运动;所述的间套定位块设置于两个LED芯片8之间,实现LED芯片8在灯带9上X方向等间距的均布排列;照度计定位板3通过支撑杆4支撑固定于机架1,支撑杆4上套装挡块5,照度计定位板3置于挡块5上,挡块5通过紧定螺钉6定位设定高度,照度计定位板3上开设有多个定位孔7,每一定位孔7到配光罩2的距离相等。
本发明使用时,LED灯的灯带9置于卡槽10内,LED芯片8沿灯带9轴向间隔设置,相邻两个LED芯片之间设置间套定位块,配光罩2盖装于机架上,将试验腔封装,使配光罩位于LED芯片上,LED发光后,光线在配光罩上产生透射。使用便携式照度计插入照度计定位板3上的各个定位孔7检测配光罩各个位置的照度,根据检测结果,通过升降驱动机构和横移驱动机构调整卡槽Z轴方向和Y轴方向的位置,通过间套定位块调整LED芯片在X轴方向上的间隔位置,可以实现将LED芯片调整到相对于配光罩的最佳位置,此时的LED芯片位置参数就是LED灯的设计参数。
Claims (7)
1.LED灯配光测试仪,包括机架(1),其特征在于:所述的LED灯配光测试仪还包括升降机构、横移机构和间套定位块,所述的机架(1)中部设置试验腔,机架(1)上盖装有配光罩(2)将所述的试验腔封装,所述的升降机构包括升降板(17)和升降驱动机构,升降驱动机构安装于试验腔底部并与升降板(17)连接;所述的横移机构包括横移导轨(15)、横移驱动机构和将LED灯的灯带(9)置于其中的卡槽(10),横移导轨(15)设置于升降板(17)上,卡槽(10)安装于横移导轨(15)上,横移驱动机构安装于升降板(17)并与卡槽(10)连接;所述的间套定位块设置于两个LED芯片之间。
2.根据权利要求1所述的LED灯配光测试仪,其特征在于:所述的升降驱动机构包括螺钉(16)和设置于试验腔底部的螺孔,螺钉(16)旋装于螺孔,螺钉(16)前端部顶靠于所述的升降板(17)底部。
3.根据权利要求2所述的LED灯配光测试仪,其特征在于:所述的试验腔底部设置有导向孔,所述的升降板(17)底部设置有导向杆(18),导向杆(18)和导向孔对应配合。
4.根据权利要求3所述的LED灯配光测试仪,其特征在于:所述的横移驱动机构包括旋钮(11)和对应配合的齿轮(13)、齿条(12),齿轮(13)通过齿轮轴(14)支撑安装于升降板(17),旋钮(11)与齿轮轴(14)固定连接,齿条(12)与卡槽(10)连接。
5.根据权利要求4所述的LED灯配光测试仪,其特征在于:所述的卡槽(10)数量为两条,相应的齿条(12)数量为两根,齿条(12)分列于齿轮(13)上、下两侧。
6.根据权利要求5所述的LED灯配光测试仪,其特征在于:所述的LED灯配光测试仪还包括照度计定位板(3),照度计定位板(3)上开设有多个定位孔(7),每一定位孔到所述的配光罩(2)的距离相等。
7.根据权利要求6所述的LED灯配光测试仪,其特征在于:所述的照度计定位板(3)通过支撑杆(4)支撑固定于所述的机架(1),支撑杆(4)上套装挡块(5),照度计定位板(3)置于挡块(5)上,挡块(5)通过紧定螺钉(6)定位。
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