CN102734665A - Led灯具模组及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及LED灯具模组及其制造方法。具体而言,提供了一种LED灯具模组,包括:立体散热支撑灯具载体;粘性导电介质,布置在立体散热支撑灯具载体上,而形成LED灯具模组的电路;粘接固定于粘性导电介质所形成的电路上并与之导电连通的LED。粘性导电介质起作导电线路的作用,又起作粘接LED及其它电子元器件的作用。本发明还提供了这种LED灯具模组的制造方法。本发明的LED灯具模组不需蚀刻制作线路板,LED及其它元器件也不用SMT贴装焊接,整个制造工艺流程缩短,同时也节约了材料和缩短了制作时间,大大提高了生产效率;减少了传统生产制作线路板过程中蚀刻对环境造成的污染;也大大降低了生产成本,因而十分环保。

Description

LED灯具模组及其制造方法
技术领域
本发明属于LED应用领域,具体涉及一种新型的LED灯具模组及其制造方法。
背景技术
传统的散热支撑灯具载体和线路板的组合是采取先制作出一个铝基线路板或者铜基线路板,或者陶瓷基线路板,通过SMT把元件焊接好后,再把线路板背面紧贴在立体散热支撑灯具载体上,此种方法由于传热距离远,再加上层层的热阻阻抗,导致热传导速率低,热传导很慢,并且生产过程相当繁琐,制作时间长,而且还对环境造成严重污染。
如何降低热阻,使LED产生的热量能尽快的散发出去,一直以来都是LED行业的一个难题,随着LED在各个领域应用和迅速发展,解决这一难题就越来越迫在眉睫了。
因此,为了克服以上的缺陷和不足,需要一种更简单可靠的结构和相关工艺。
发明内容
在详细描述本发明之前,本领域技术人员应当理解,此外,用语“线路板”和“电路板”在本申请可以互换地使用,并且用语“线路”和“电路”在本申请也可以互换地使用。
鉴于现有技术中存在的上述技术缺陷,本发明创造性地提出,将导电胶直接印刷在LED灯具的立体散热支撑灯具载体上而形成LED工作电路,将LED粘结固定在导电胶线路上,从而得到集成有LED工作电路的立体散热支撑灯具载体,而得到传热距离大大缩短的LED灯具模组。本发明的这种LED灯具模组的制作工艺简单又便宜,可替代现有繁琐的传统制作工艺。可以用于LED领域,而且广泛用于各种LED产品。制造成本低、效率高,而且十分环保。
本发明涉及可用导电胶制作导电线路并粘接LED及立体散热支撑灯具载体的LED灯具模组,具体而言,根据一种优选实施方式,可用导电胶根据设计的电路,直接印刷在LED灯具的立体散热支撑灯具载体上,形成一种导电胶的导电线路,然后将LED、元器件及电源接线端子放置于导电胶线路相应的位置,固化导电胶,使导电胶将LED、元器件及其电源接线端子牢固结合并导通,使导电胶与LED灯具的立体散热支撑灯具载体牢固结合,导电胶同时起作导电线路的作用,又起作粘接LED及其元器件的作用。从而得到散热器同线路板融为一体而使得传热距离大大缩短的LED灯具模组。此种导电胶线路粘接LED及立体散热支撑灯具载体制作的LED灯具模组与传统的制作工艺相比,不需蚀刻制作线路板,LED及其元器件也不用SMT贴装焊接,整个制造工艺流程缩短,同时也节约了材料和缩短了制作时间,大大提高了生产效率;减少了传统生产制作线路板过程中蚀刻对环境造成的污染;也大大降低了生产成本,因而十分环保。
根据本发明,提供了一种LED灯具模组,包括:立体散热支撑灯具载体;
粘性导电介质,所述粘性导电介质布置在所述立体散热支撑灯具载体上,形成所述LED灯具模组的电路;和粘接固定于所述粘性导电介质所形成的电路上并与之导电连通的LED。
根据本发明的一个实施例,所述粘性导电介质是导电胶、导电膏或导电浆。
根据本发明的另一实施例,所述导电胶是室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶或紫外光固化导电胶。
根据本发明的另一实施例,所述立体散热支撑灯具载体是一面设有绝缘层的金属立体散热支撑灯具载体,其中所述粘性导电介质印刷在所述金属立体散热支撑灯具载体的所述绝缘层上。
根据本发明的另一实施例,所述金属立体散热支撑灯具载体由铝、铜、铝合金、铜合金或不锈钢制成。
根据本发明的另一实施例,所述立体散热支撑灯具载体是由绝缘的非金属材料制造的立体散热支撑灯具载体,其中所述粘性导电介质直接印刷在所述立体散热支撑灯具载体上。
根据本发明的另一实施例,所述LED灯具模组还包括布置在所述立体散热支撑灯具载体的安装有所述LED的那一面上的反光膜。
根据本发明的另一实施例,所述LED与所述粘性导电介质的电路之间串联或者并联连接导通。
根据本发明的另一实施例,所述LED灯具模组还包括粘接固定于所述电路上并与之导电连通的其它元器件,例如电阻等。
根据本发明的另一实施例,所述LED灯具模组还包括粘接固定于所述电路上并与之导电连通的电源接线端子。
根据本发明的另一实施例,所述LED是通过导电胶粘结固定并导通的。
根据本发明,还提供了一种制造LED灯具模组的方法,包括:提供立体散热支撑灯具载体;将粘性导电介质布置在所述立体散热支撑灯具载体上,而形成所述LED灯具模组的电路;将LED粘接固定于所述粘性导电介质所形成的电路上并与所述电路形成导电连通。
根据本发明的一实施例,所述粘性导电介质是导电胶、导电膏或导电浆,所述导电胶、导电膏或导电浆被印刷在在所述立体散热支撑灯具载体上。
根据本发明的另一实施例,所述立体散热支撑灯具载体是一面设有绝缘层的金属立体散热支撑灯具载体,其中,将所述粘性导电介质印刷在所述金属立体散热支撑灯具载体的所述绝缘层上;或者,所述立体散热支撑灯具载体是由绝缘的非金属材料制成的立体散热支撑灯具载体,其中,将所述粘性导电介质直接印刷在所述立体散热支撑灯具载体上。
根据本发明的另一实施例,本发明的方法还包括,在所述立体散热支撑灯具载体的安装有LED的那一面上布置反光膜
在以下对附图和具体实施方式的描述中,将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中,可以清楚本发明的其它特征、目的和优点。
附图说明
图1为根据本发明一实施例的LED灯具模组的金属立体散热支撑灯具载体的示意图。
图2为根据本发明一实施例的导电胶直接印刷在图1所示LED灯具模组的金属立体散热支撑灯具载体的绝缘层上形成导电胶线路的示意图。
图3为根据本发明一实施例的将LED及电源接线端子粘结固定在图2所示导电胶线路上的示意图。
图4为根据本发明一实施例的在图3所示的LED灯具模组的导电胶线路上粘贴反光膜的示意图。
图5为根据本发明一实施例的在图4所示LED灯具模组上准备盖上灯罩的分解示意图。
图6为在图4所示LED灯具模组盖上灯罩后的示意图。
具体实施方式
下面将对本发明的用导电胶线路直接粘接LED及立体散热支撑灯具载体制作的LED灯具模组的具体实施例进行更详细的描述。
但是,本领域技术人员显然可以理解,这些实施方式仅仅列举了一些本发明的优选实施例,对本发明及其保护范围无任何限制。本领域的普通技术人员在理解本发明基本构思的情形下,可以对这些进行一些显而易见的变化和改动,这些都属于本发明的范围内。本发明的范围仅由权利要求来限定。
根据本发明的一优选实施例,提供LED灯具模组的立体散热支撑灯具载体。图1为LED灯具模组的一种金属立体散热支撑灯具载体1的示意图。将如图1所示的金属立体散热支撑灯具载体1和覆在金属立体散热支撑灯具载体1上的绝缘层2清洗并烘干。金属立体散热支撑灯具载体1优选由便于散热的高导热率的金属制成,例如铝、铜、铝合金、铜合金,等等。
当然,本领域的普通技术人员还可以理解,本发明的LED灯具模组的立体散热支撑灯具载体也可以是非金属的立体散热支撑灯具载体,例如是陶瓷载体、导热性良好的绝缘聚合物载体,等等。然后根据设计的电路,将导电胶3印刷在图1所示LED灯具的金属立体散热支撑灯具载体1的绝缘层2上,而得到如图2所示的结构。图2为根据本发明一实施例的将导电胶3直接印刷在图1所示LED灯具模组的金属立体散热支撑灯具载体的绝缘层2上形成导电胶线路的示意图。
如果LED灯具模组的立体散热支撑灯具载体是绝缘的非金属立体散热支撑灯具载体,则可以省略绝缘层2。那么,就可以直接将导电胶3印刷在绝缘的非金属立体散热支撑灯具载体上,而同样可以得到由导电胶3形成的导电线路3。
然后,根据将LED 4(和/或其它电子元器件)优选粘合于导电胶3线路上的相应的位置(如图3所示),固化导电胶3,使导电胶3与LED4牢固结合并导通,并且使导电胶3与LED灯具的立体散热支撑灯具载体1牢固结合。其中,导电胶3同时起作充当导电线路的作用,又起作粘接LED及其它元器件的作用。这样,就可得到将一种新型的将散热器同线路板融为一体而使得传热距离大大缩短的LED灯具模组。
如图3所示,电源接线端子5也可粘合固定于导电胶3线路上的相应的位置,以便于引出端子接线。
根据本发明的另一实施例,还可以在如上所述制作完成LED灯具模组后,用预先根据LED灯珠4及电源接线端子5的位置开好窗口的反光膜6,粘贴于导电胶线路3上,如图4所示),图4为根据本发明一实施例的在图3所示的LED灯具模组的导电胶线路上粘贴反光膜6的示意图。该反光膜6起到保护导电胶线路3的作用和通过反光增加LED灯具模组的正面的发光亮度的作用。
然后,可对图4所示LED灯具模组进行测试、并盖上灯罩7,如图5、6所示。图5为根据本发明一实施例的在图4所示LED灯具模组上准备盖上灯罩7的分解示意图。图6为在图4所示LED灯具模组盖上灯罩7后的示意图。
接下来,可对经过上述工序完成的LED模组进行出厂产品检测和包装,经过检测合格,即可出厂。
以上结合附图和将导电胶线路粘接LED及立体散热支撑灯具载体制作的LED灯具模组的具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是,本领域技术人员应当理解,以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式,对本发明的范围,尤其是权利要求的范围,并不具有任何限制。

Claims (10)

1.一种LED灯具模组,其特征在于,所述LED灯具模组包括:
立体散热支撑灯具载体;
粘性导电介质,所述粘性导电介质布置在所述立体散热支撑灯具载体上,而形成所述LED灯具模组的电路;和
粘接固定于所述粘性导电介质所形成的电路上并与所述电路导电连通的LED。
2.根据权利要求1所述的LED灯具模组,其特征在于:所述粘性导电介质是印刷在在所述立体散热支撑灯具载体上的导电胶、导电膏或导电浆。
3.根据权利要求1或2所述的LED灯具模组,其特征在于:所述立体散热支撑灯具载体是一面设有绝缘层的金属立体散热支撑灯具载体,其中所述粘性导电介质印刷在所述金属立体散热支撑灯具载体的所述绝缘层上。
4.根据权利要求1或2所述的LED灯具模组,其特征在于:所述立体散热支撑灯具载体是由绝缘的非金属材料制造的立体散热支撑灯具载体,其中所述粘性导电介质直接印刷在所述立体散热支撑灯具载体上。
5.根据权利要求1或2所述的LED灯具模组,其特征在于:所述LED灯具模组还包括布置在所述立体散热支撑灯具载体的安装有LED的那一面上的反光膜。
6.根据权利要求1或2所述的LED灯具模组,其特征在于:所述LED灯具模组还包括粘接固定于所述电路上并与之导电连通的电源接线端子。
7.一种制造LED灯具模组的方法,包括:
提供立体散热支撑灯具载体;
将粘性导电介质布置在所述立体散热支撑灯具载体上,而形成所述LED灯具模组的电路;和
将LED粘接固定于所述粘性导电介质所形成的电路上并与所述电路形成导电连通。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于:所述粘性导电介质是导电胶、导电膏或导电浆,所述导电胶、导电膏或导电浆被印刷在在所述立体散热支撑灯具载体上。
9.根据权利要求7所述的方法,其特征在于:
所述立体散热支撑灯具载体是一面设有绝缘层的金属立体散热支撑灯具载体,其中,将所述粘性导电介质印刷在所述金属立体散热支撑灯具载体的所述绝缘层上;或者
所述立体散热支撑灯具载体是由绝缘的非金属材料制成的立体散热支撑灯具载体,其中,将所述粘性导电介质直接印刷在所述立体散热支撑灯具载体上。
10.根据权利要求7-9中任一项所述的方法,其特征在于:所述方法还包括,在所述立体散热支撑灯具载体的安装有LED的那一面上布置反光膜。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017020441A1 (zh) * 2015-08-03 2017-02-09 余胜荣 一种新型的 led 灯具

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6045240A (en) * 1996-06-27 2000-04-04 Relume Corporation LED lamp assembly with means to conduct heat away from the LEDS
CN200955687Y (zh) * 2006-07-07 2007-10-03 祝子荣 大功率单体半导体灯泡
US20080123334A1 (en) * 2006-11-03 2008-05-29 Hochstein Peter A LED light engine with applied foil construction
CN201093225Y (zh) * 2007-08-30 2008-07-30 杜嘉明 可透光的发光二极管阵列显示装置
CN101247711A (zh) * 2007-02-16 2008-08-20 官有占 高效导热基体的回路制作法及高效导热基体回路组件
CN201129629Y (zh) * 2007-12-17 2008-10-08 杨振行 大功率led灯
CN201306638Y (zh) * 2008-07-23 2009-09-09 林保龙 可挠式发光灯条结构
CN101839414A (zh) * 2010-01-12 2010-09-22 浙江迈勒斯照明有限公司 带散热装置的led光源及其加工方法
CN101994926A (zh) * 2009-08-13 2011-03-30 台湾伊必艾科技有限公司 使用发光二极管元件的照明设备
CN201897118U (zh) * 2010-12-06 2011-07-13 李廷帅 大功率一体化led筒灯
CN202101204U (zh) * 2011-06-07 2012-01-04 弘凯光电股份有限公司 灯具散热结构
CN102376659A (zh) * 2010-08-20 2012-03-14 陈全福 发热源的散热结构
CN202647294U (zh) * 2012-05-21 2013-01-02 王定锋 Led灯具模组

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6045240A (en) * 1996-06-27 2000-04-04 Relume Corporation LED lamp assembly with means to conduct heat away from the LEDS
CN200955687Y (zh) * 2006-07-07 2007-10-03 祝子荣 大功率单体半导体灯泡
US20080123334A1 (en) * 2006-11-03 2008-05-29 Hochstein Peter A LED light engine with applied foil construction
CN101247711A (zh) * 2007-02-16 2008-08-20 官有占 高效导热基体的回路制作法及高效导热基体回路组件
CN201093225Y (zh) * 2007-08-30 2008-07-30 杜嘉明 可透光的发光二极管阵列显示装置
CN201129629Y (zh) * 2007-12-17 2008-10-08 杨振行 大功率led灯
CN201306638Y (zh) * 2008-07-23 2009-09-09 林保龙 可挠式发光灯条结构
CN101994926A (zh) * 2009-08-13 2011-03-30 台湾伊必艾科技有限公司 使用发光二极管元件的照明设备
CN101839414A (zh) * 2010-01-12 2010-09-22 浙江迈勒斯照明有限公司 带散热装置的led光源及其加工方法
CN102376659A (zh) * 2010-08-20 2012-03-14 陈全福 发热源的散热结构
CN201897118U (zh) * 2010-12-06 2011-07-13 李廷帅 大功率一体化led筒灯
CN202101204U (zh) * 2011-06-07 2012-01-04 弘凯光电股份有限公司 灯具散热结构
CN202647294U (zh) * 2012-05-21 2013-01-02 王定锋 Led灯具模组

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017020441A1 (zh) * 2015-08-03 2017-02-09 余胜荣 一种新型的 led 灯具

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