CN102729568B - 一种面板贴合工艺中使用的基板承载装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及触控显示技术领域，尤其涉及一种面板贴合工艺中使用的基板装置。该一种面板贴合工艺中使用的基板承载装置包括具有第一表面和第二表面的衬底，所述第一表面和第二表面分别设置于所述衬底相背的两侧，所述衬底还包括多条第一凹槽和多条第二凹槽，所述多条第一凹槽、多条第二凹槽由所述第一表面向所述第二表面凹陷形成，所述第一凹槽沿一第一方向延伸，所述第二凹槽沿一第二方向延伸。

Description

一种面板贴合工艺中使用的基板承载装置

技术领域

本发明涉及触控显示技术领域，尤其涉及一种面板贴合工艺中使用的基板承载装置。

背景技术

在手机上应用电容式触摸屏已成为当今社会之主流趋势，电容式触摸屏作为一种新型的人机交互界面，逐步被广泛地应用于各种数字信息系统上，从小型产品如手机、PDA、数码产品、e-Book，到中型产品如车载导航仪、游戏机、家用电器、工控仪器，再到大型产品如POS系统、公共查询和自助系统、便携电脑、医疗仪器以及电视新闻节日中常用的触摸式PDP上都可以看到电容式触摸屏产品。因此，电容式触摸屏具有广泛的市场前景。

电容式触摸屏通常由具有感应层的触控面板和用于保护所述触控面板的盖板组成。所述盖板通常采用玻璃材料经过钢化工艺制成。所述触控面板通过光学胶与所述盖板贴合在一起，形成所述电容式触摸屏。现在使用的光学胶通常先制作于一保护薄膜上，然后通过将该保护薄膜与所述盖板或触控面板贴合，进而将所述光学胶形成于所述盖板或触控面板表面。

将所述盖板和触控面板进行贴合时，通常将所述盖板和触控面板分别放置于不同的承载台上，然后将分别承载盖板和触控面板的承载台同时置于一真空环境中，并通过自动对位装置将所述盖板和触控面板进行精确定位后进行贴合。待完成贴合后形成所述电容式触摸屏，并将所述电容式触摸屏移出所述真空环境，经操作员将所述电容式触摸屏从所述承载盖板或触控面板的承载台上撤下，然后重新放入盖板和触控面板，重复完成上述对位、贴合、移出等操作。由于盖板和触控面板的表面非常平整，因此，为了防止承载所述盖板和触控面板的承载台对所述盖板或触控面板产生刮伤，承载所述盖板或触控面板的承载台的表面必须非常平整和光滑，同时，由于需要重复进行上述对位、贴合、移出等操作，所述承载台必须具有相当强的耐磨性。因此，导致所述承载台之制作成本非常高，这也相应增加了制作所述电容式触控面板的成本。

然而，即使使用具有极强耐磨性的承载台，由于所述电容式触控面板或盖板与所述承载台之间是平面与平面的完全接触摩擦，在放置所述盖板和触控面板于所述承载台上或将所述电容式触摸屏移出所述承载台时，所述承载台会对所述盖板、或触控面板、或电容式触摸屏造成刮伤；同时，经过上述多次摩擦，所述承载台也会产生磨损，且其寿命通常较短。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种面板贴合工艺中使用的、有利于减少损伤和提高良品率的基板承载装置。

一种面板贴合工艺中使用的基板承载装置包括具有第一表面和第二表面的衬底，所述第一表面和第二表面分别设置于所述衬底相背的两侧，所述衬底还包括多条第一凹槽和多条第二凹槽，所述多条第一凹槽、多条第二凹槽由所述第一表面向所述第二表面凹陷形成，所述第一凹槽沿一第一方向延伸，所述第二凹槽沿一第二方向延伸。

本发明提供的所述面板贴合工艺中使用的基板承载装置中，所述多条第一凹槽之间相互平行，且所述多条第一凹槽之间具有一相同的第一间距；所述第二凹槽之间相互平行，且所述多条第二凹槽之间具有一相同的第二间距。

本发明提供的所述面板贴合工艺中使用的基板承载装置中，所述多条第一凹槽和多条第二凹槽之间相互交叉，形成多个第一交叉点，所述多个第一交叉点呈阵列分布。

本发明提供的所述面板贴合工艺中使用的基板承载装置中，所述第一凹槽沿所述第一方向直线延伸，所述第二凹槽沿所述第二方向直线延伸；所述第一间距与第二间距相同，该第一交叉点之间具有相同的间距；所述第一表面和第二表面均为光滑的平面，该衬底由具有耐磨性的材料制成。

本发明提供的所述面板贴合工艺中使用的基板承载装置中，所述第一凹槽在垂直于所述第一表面的方向上具有第一跨度，在沿所述第二方向上具有第三跨度；所述第二凹槽在垂直于所述第一表面的方向上具有第二跨度，在所述第一方向上具有第四跨度；所述第一跨度和第二跨度相同，所述第三跨度与第四跨度相同。

本发明提供的所述面板贴合工艺中使用的基板承载装置中，所述第一表面向所述第二表面凹陷形成所述第一凹槽的部分包括垂直于所述第一表面的第一侧面和第二侧面、及平行于所述第一表面的第一底面，所述第一跨度为所述第一表面和第一底面之间的距离，所述第三跨度为所述第一侧面和第二侧面之间的距离。

本发明提供的所述面板贴合工艺中使用的基板承载装置中，所述第一表面向所述第二表面凹陷形成所述第二凹槽的部分包括垂直于所述第一表面第三侧面和第四侧面、及平行于所述第一表面的第二底面，所述第二跨度为所述第一表面与第二底面之间的距离，所述第四跨度为所述第三侧面和第四侧面之间的距离。

本发明提供的所述面板贴合工艺中使用的基板承载装置中，所述基板承载装置还包括多个第一通孔，所述多个第一通孔呈矩阵分布于所述衬底上，且所述第一通孔贯穿所述第一表面和第二表面。

本发明提供的所述面板贴合工艺中使用的基板承载装置中，所述第一通孔设置于相间的所述第一交叉点处，且所述衬底在所述第一表面的一侧具有形成所述第一通孔的第一部分，所述第一部分呈中空状圆柱体形，所述第一部分具有一与所述第三表面在同一平面上的第三表面。

本发明提供的所述面板贴合工艺中使用的基板承载装置中，所述第一通孔在所述第二表面的一侧外接一真空吸附装置，用于在有基板放置于所述基板承载装置上时固定所述基板；所述衬底还包括第一周边区，其是由所述第一表面的四侧边缘向所述第二表面凹陷形成，所述第一周边区呈环形，其为一与所述第一表面平行的光滑平面，且所述第一周边区与第一底面、第二底面在同一平面上。

本发明提供的基板承载装置通过在所述衬底上设置第一凹槽和第二凹槽，减少所述衬底的第一表面与放置于所述基板承载装置之上的基板之间的接触面积，进而可有效减少所述衬底对所述基板的损伤，同时，也可有效减少所述衬底在使用过程中的磨损，有利于降低基板加工的成本。本发明提供的基板承载装置还通过在衬底上设置第一周边区，使带有连接端子的基板放置于第一表面上后，所述连接端子被所述第一周边区所收容，使该基板可平整放置于所述第一表面上，可有效防止所述基板在贴合过程中出现因连接端子导致翘曲而发生碎裂的缺陷。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1为本发明提供的一较佳实施方式的面板贴合工艺中使用的基板承载装置的示意图。

图2为图1所示的基板承载装置沿A-A方向的剖面示意图。

图3为图1所示的基板承载装置的沿B-B方向的剖面示意图。

具体实施方式

为说明本发明提供的面板贴合工艺中使用的基板承载装置，以下结合说明书附图进行详细阐述。

请同时参阅图1、图2及图3，其为本发明提供的一较佳实施方式的面板贴合工艺中使用的基板承载装置的示意图、所述基板承载装置沿A-A及B-B方向的剖面示意图。所述基板承载装置100包括衬底110。所述衬底110由具有非常高的耐磨性的材料制成。所述衬底110包括第一表面111和第二表面112。所述第一表面111和第二表面112分别设置于所述衬底110相背的两侧，且所述第一表面111和第二表面112均为光滑平整的平面。

所述衬底110还包括多条第一凹槽121和多条第二凹槽122。所述多条第一凹槽121由所述第一表面111向所述第二表面112凹陷形成，所述多条第二凹槽122亦由所述第一表面111向所述第二表面112凹陷形成。

所述第一凹槽121沿一第一方向201延伸，所述第二凹槽122沿一第二方向202延伸。所述多条第一凹槽121、多条第二凹槽122在本实施方式中呈直线延伸，在其他实施方式中，所述第一凹槽121和第二凹122可以呈曲线、折线或其他形状沿第一方向201和第二方向202延伸，或者第一凹槽121和第二凹槽122可以呈曲线、折线或其他形状分别沿一第三方向(图中未示出，其为衬底的对角线方向)和一第四方向(图中未示出，其为衬底的另一对角线方向)。

所述多条第一凹槽121之间相互平行，且所述多条第一凹槽121之间具有一相同的第一间距131。所述多条第二凹槽122之间相互平行，且所述多条第二凹槽122之间具有一相同的第二间距132。在本市实施方式中，所述第一间距131和第二间距132相同，在其他实施方式中，所述第一间距131和第二间距132可以不相同。

所述多条第一凹槽121和多条第二凹槽122之间相互交叉，形成多个第一交叉点141。所述多个第一交叉点141呈阵列分布，其之间具有相同的间距，在其他实施方式中，当所述第一间距131和第二间距132不相同时，所述多个第一交叉点141之间的间距将不相同，但位于同一第一凹槽121上相邻的两第一交叉点141之间具有相同的间距，位于同一第二凹槽122上相邻的两第一交叉点141之间具有相同的间距。

所述第一凹槽121在垂直于所述第一表面111方向上具有一第一跨度151，在沿所述第二方向202上具有第三跨度153；所述第二凹槽122在垂直于所述第一表面111方向上具有一第二跨度152，在沿所述第一方向201上具有第四跨度154。在本实施方式中，所述第一跨度151和第二跨度152相同，第三跨度153和第四跨度154相同，在其他实施方式中，所述第一跨度151和第二跨度152不相同，所述第三跨度153和第四跨度154也可以不相同。

在本实施方式中，所述第一表面111向所述第二表面112凹陷形成所述第一凹槽121的部分包括垂直于所述第一表面111的第一侧面111a和第二侧面111b、平行于所述第一表面111的第一底面111c，所述第一侧面111a和第二侧面111b间隔所述第一底面111c设置。所述第一跨度151为所述第一表面111与所述第一底面111c之间的间距，所述第三跨度153为所述第一侧面111a和第二侧面111b之间的间距。在本实施方式中，所述第一侧面111a和第二侧面111b均为光滑的平面；在其他实施方式中，所述第一侧面111a和第二侧面111b还可以是曲面、不规则表面等其他形状的表面。

所述第一表面111向所述第二表面112凹陷形成所述第二凹槽122的部分包括垂直于所述第一表面111的第三侧面111d和第四侧面111e、平行于所述第一表面111的第二底面111f，所述第三侧面111d和第四侧面111e间隔所述第二底面111f设置。所述第二跨度152为所述第一表面111与所述第二底面111f之间的间距，所述第四跨度153为所述第三侧面111d和第四侧面111e之间的间距。在本实施方式中，所述第三侧面111d和第四侧面111e均为光滑的平面；在其他实施方式中，所述第三侧面111d和第四侧面111e还可以是曲面、不规则表面等其他形状的表面。

所述衬底110还包括第一周边区111g。所述第一表面111的四侧边缘向所述第二表面112凹陷，形成一环形的第一周边区111g。所述第一周边区111g在本实施方式中为一与所述第一表面111平行的光滑平面，其与所述第一底面111c、第二底面111f在同一平面上，在其他实施方式中，所述第一周边区111g还可以是其他形状的表面，其也可与所述第一底面111c、第二底面111f不在同一平面上。所述基板承载装置100通过设置所述第一周边区111g，使基板放置于所述基板承载装置100上后，设置于所述基板边缘的连接端子被所述第一周边区111g所收容，使所述基板可平整放置于所述第一表面111上，可有效防止所述基板在贴合过程中出现因连接端子导致翘曲而发生碎裂的缺陷。

所述基板承载装置100还包括多个第一通孔160。所述多个第一通孔160呈矩阵分布于所述衬底110上，且所述第一通孔160贯穿所述第一表面111和第二表面112。所述第一通孔160在本实施方式中呈圆柱体型，在其他实施方式中，还可以是矩形、三角形、或者不规则形状等。所述多个第一通孔160位于所述第一凹槽121和第二凹槽122相互交叉之处，即所述第一交叉点141，在本实施方式中，所述第一通孔160设置于相间的第一交叉点141上，且在靠近所述第一表面111的一侧，所述衬底110具有形成所述第一通孔160的第一部分170。所述第一部分170呈中空状圆柱体形，其具有一与所述第一表面111在同一平面的第三表面113。所述第三表面113为圆环形，在本实施方式中，所述第三表面113的一部分与所述第一表面111结合，在其他实施方式中，所述第三表面113也可以与所述第一表面111间隔设置。在本实施方式中，所述第一通孔160之间相隔一个所述第一交叉点141，在其他实施方式中，所述第一通孔160与所述第一交叉点141可以一一对应。所述第一通孔160靠近所述第二表面112的一侧外接一真空吸附装置，用于在有基板放置于所述基板承载装置100上时，固定住所述基板。

在其他实施方式中，所述基板承载装置100还包括一缓冲单元(图中未示出)。所述缓冲单元设置于所述第一表面111上，用于减少所述衬底110的磨损。比较优选地是，所述缓冲单元为一软硬适中的薄膜。

本发明提供的基板承载装置100通过在所述衬底110上设置第一凹槽121和第二凹槽122，减少所述衬底110的第一表面111与放置于所述基板承载装置100之上的基板之间的接触面积，进而可有效减少所述衬底110对所述基板的损伤，同时，也可有效减少所述衬底110在使用过程中的磨损，有利于降低基板加工的成本。本发明提供的基板承载装置100还通过在衬底110上设置第一周边区111g，使带有连接端子的基板放置于第一表面111上后，所述连接端子被所述第一周边区所收容，使该基板可平整放置于所述第一表面111上，可有效防止所述基板在贴合过程中出现因连接端子导致翘曲而发生碎裂的缺陷。

以上为本发明提供的一种面板贴合工艺中使用的基板承载装置的较佳实施方式，并不能理解为对本发明权利保护范围的限制，本领域的技术人员应该知晓，在不脱离本发明构思的前提下，还可做多种改进或替换，所有的该等改进或替换都应该在本发明的权利保护范围内，即本发明的权利保护范围应以权利要求为准。

Claims (10)

1.一种面板贴合工艺中使用的基板承载装置，其包括具有第一表面和第二表面的衬底，所述第一表面和第二表面分别设置于所述衬底相背的两侧，所述衬底还包括多条第一凹槽和多条第二凹槽，所述多条第一凹槽、多条第二凹槽由所述第一表面向所述第二表面凹陷形成，所述第一凹槽沿一第一方向延伸，所述第二凹槽沿一第二方向延伸。

2.如权利要求1所述的面板贴合工艺中使用的基板承载装置，其特征在于：所述多条第一凹槽之间相互平行，且所述多条第一凹槽之间具有一相同的第一间距；所述第二凹槽之间相互平行，且所述多条第二凹槽之间具有一相同的第二间距。

3.如权利要求2所述的面板贴合工艺中使用的基板承载装置，其特征在于：所述多条第一凹槽和多条第二凹槽之间相互交叉，形成多个第一交叉点，所述多个第一交叉点呈阵列分布。

4.如权利要求3所述的面板贴合工艺中使用的基板承载装置，其特征在于：所述第一凹槽沿所述第一方向直线延伸，所述第二凹槽沿所述第二方向直线延伸；所述第一间距与第二间距相同，该第一交叉点之间具有相同的间距；所述第一表面和第二表面均为光滑的平面，该衬底由具有耐磨性的材料制成。

5.如权利要求4所述的面板贴合工艺中使用的基板承载装置，其特征在于：所述第一凹槽在垂直于所述第一表面的方向上具有第一跨度，在沿所述第二方向上具有第三跨度；所述第二凹槽在垂直于所述第一表面的方向上具有第二跨度，在所述第一方向上具有第四跨度；所述第一跨度和第二跨度相同，所述第三跨度与第四跨度相同。

6.如权利要求5所述的面板贴合工艺中使用的基板承载装置，其特征在于：所述第一表面向所述第二表面凹陷形成所述第一凹槽的部分包括垂直于所述第一表面的第一侧面和第二侧面、及平行于所述第一表面的第一底面，所述第一跨度为所述第一表面和第一底面之间的距离，所述第三跨度为所述第一侧面和第二侧面之间的距离。

7.如权利要求5所述的面板贴合工艺中使用的基板承载装置，其特征在于：所述第一表面向所述第二表面凹陷形成所述第二凹槽的部分包括垂直于所述第一表面第三侧面和第四侧面、及平行于所述第一表面的第二底面，所述第二跨度为所述第一表面与第二底面之间的距离，所述第四跨度为所述第三侧面和第四侧面之间的距离。

8.如权利要求5或6所述的面板贴合工艺中使用的基板承载装置，其特征在于：所述基板承载装置还包括多个第一通孔，所述多个第一通孔呈矩阵分布于所述衬底上，且所述第一通孔贯穿所述第一表面和第二表面。

9.如权利要求8所述的面板贴合工艺中使用的基板承载装置，其特征在于：所述第一通孔设置于相间的所述第一交叉点处，且所述衬底在所述第一表面的一侧具有形成所述第一通孔的第一部分，所述第一部分呈中空状圆柱体形，所述第一部分具有一与所述第三表面在同一平面上的第三表面；所述基板承载装置还包括设置于所述第一表面上用于减少所述衬底损伤的缓冲单元。

10.如权利要求9所述的面板贴合工艺中使用的基板承载装置，其特征在于：所述第一通孔在所述第二表面的一侧外接一真空吸附装置，用于在有基板放置于所述基板承载装置上时固定所述基板；所述衬底还包括第一周边区，其是由所述第一表面的四侧边缘向所述第二表面凹陷形成，所述第一周边区呈环形，其为一与所述第一表面平行的光滑平面，且所述第一周边区与第一底面、第二底面在同一平面上。