JPWO2015118879A1 - タッチパネル - Google Patents
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Abstract
タッチパネルは、第1基板と、複数の第1電極部と、複数の第1のダミーパターンと、を備える。複数の第1電極部は、第1基板上の、第1の方向に沿って形成されている。複数の第1のダミーパターンは、複数の第1電極部の間に、それぞれ配置されている。複数の第1のダミーパターンのそれぞれを囲むように複数の第1の溝が形成されている。
Description
本開示は、主に各種電子機器の操作部に用いられるタッチパネルに関する。
近年、液晶表示素子などの表示画面の前面に、光透過性で静電容量式のタッチパネルを装着し、タッチパネルを通して背面に配置されている表示画面を見ながら、指等でタッチパネルに触れて操作することにより、様々な機能が切換えられる入力装置が、携帯電話や電子カメラなどの電子機器に用いられている。
図10は、従来のタッチパネル100の断面図である。図11は、従来のタッチパネル100の分解斜視図である。なお、図面は構成を判り易くするために、部分的に寸法を拡大して表している。
光透過性でフィルム状の第1基板4は、ポリエチレンテレフタレート(以下、PETと記載する)樹脂やポリカーボネート(以下、PCと記載する)樹脂等の樹脂フィルムで形成されている。第1基板4の厚さは約50μm以上、125μm以下である。
第1基板4の上面には、酸化インジウム錫(以下、ITOと記載する)等からなる光透過性の第1電極部5が形成されている。図11に示すように、複数の矩形状の電極片がX方向に連結され、帯状の第1電極部5が形成されている。そして、複数の第1電極部5が、Y方向に一定の間隔で配列されている。なお、図11では、第1電極部5にハッチングを施して、見やすくしている。隣り合う第1電極部5の間に、空隙部5Aが形成されている。ここで、X方向とは、第1基板4の一辺に沿う方向であり、Y方向とは、X方向に交差する方向である。
第1基板4のX方向の一端に、銀やカーボン等で形成された複数の第1配線電極6が配置されている。複数の第1電極部5のX方向の端部から引き出された複数の電極が、複数の第1配線電極6にそれぞれ接続されている。
光透過性でフィルム状の第2基板1は、PET樹脂やPC樹脂等の樹脂フィルムで形成されている。第2基板1の厚さは約50μm以上、125μm以下である。
第2基板1の上面には、ITO等からなる光透過性の第2電極部2が形成されている。図11に示すように、複数の矩形状の電極片がY方向に連結され、帯状の第2電極部2が形成されている。そして、複数の第2電極部2が、X方向に一定の間隔で配列されている。なお、図11では、第2電極部2にハッチングを施して、見やすくしている。隣り合う第2電極部2の間に、空隙部2Aが形成されている。
第2基板1のY方向の両端部に、銀やカーボン等で形成された複数の第2配線電極3が配置されている。複数の第2電極部2のY方向の両端部から引き出された複数の電極が、複数の第2配線電極3にそれぞれ接続されている。
第1基板4の上に第2基板1が重ねられ、第2基板1の上にカバー基板7が重ねられる。そして、それぞれが接着剤(図示せず)等で貼り合わせられることによってタッチパネル100が構成されている。カバー基板7は、光透過性の、ガラスや樹脂板または樹脂フィルム等から構成されている。
複数の第2配線電極3および、第1配線電極6は、フレキシブル配線板やコネクタ(図示せず)等を介して機器の電子回路(図示せず)に電気的に接続される。そして、タッチパネル100は、液晶などの表示素子(図示せず)の前面に配置され、電子機器に搭載される。
電子回路から複数の第2配線電極3と、複数の第1配線電極6へ順次電圧が印加される。そして、操作者が、タッチパネル100の背面に配置された表示素子の表示に応じてカバー基板7の上面を指等で操作すると、操作した箇所の第2電極部2と第1電極部5の間の静電容量が変化する。電子回路は、その静電容量の変化を検出することにより、操作された箇所を特定する。このようにして、機器の様々な機能の切換えが行なわれる。
つまり、例えば複数のメニューが表示素子に表示された状態で、操作者が、所望のメニューに対応するカバー基板7の上面箇所を指で触れると、指に電荷の一部が導電して、操作した箇所の第2電極部2、第1電極部5の間の静電容量が変化する。それを電子回路で検出することによって、所望のメニューを選択できる。
なお、この出願に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1、特許文献2が知られている。
タッチパネルは、第1基板と、複数の第1電極部と、複数の第1のダミーパターンと、を備える。複数の第1電極部は、第1基板上の、第1の方向に沿って形成されている。複数の第1のダミーパターンは、複数の第1電極部の間に、それぞれ配置されている。複数の第1のダミーパターンのそれぞれを囲むように複数の第1の溝が形成されている。
近年、各種電子機器の薄型化などが進展し、機器に搭載されるタッチパネルにおいても薄型化への要望が高まっている。
図12は、従来のタッチパネル100の第1基板4と第1電極部5の断面模式図である。薄型化への対応として、例えば第1基板4に、50μm前後の厚さのPET樹脂フィルムを用いた場合、矢印で示すように、第1電極部5が形成されている個所の第1基板4に内部応力が集中してしまう。その結果、第1基板4にうねりが生じて波打ち状態になり、外観品質を低下させる場合がある。第2電極部2が形成された第2基板1に関しても同様の現象が生じる。
(実施の形態)
図1は、本実施の形態におけるタッチパネル50の断面図である。図2は、本実施の形態におけるタッチパネル50の分解斜視図である。図3は、本実施の形態におけるタッチパネル50の第1電極部105とダミーパターン31の平面模式図である。
図1は、本実施の形態におけるタッチパネル50の断面図である。図2は、本実施の形態におけるタッチパネル50の分解斜視図である。図3は、本実施の形態におけるタッチパネル50の第1電極部105とダミーパターン31の平面模式図である。
タッチパネル50は、第1基板104と、複数の第1電極部105と、複数のダミーパターン31(第1のダミーパターン)と、を備える。複数の第1電極部105は、第1基板104上の、X方向(第1の方向)に沿って形成されている。複数のダミーパターン31は、複数の第1電極部105の間に、それぞれ配置されている。複数のダミーパターン31のそれぞれを囲むように複数の溝30(第1の溝)が形成されている。
本実施の形態のタッチパネル50が、従来のタッチパネル100と異なる点は、ダミーパターン31および溝30が形成されている点である。
光透過性でフィルム状の第1基板104は、ポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂やポリカーボネート(PC)樹脂等の樹脂フィルムで形成されている。第1基板104の厚さは約50μm以上、125μm以下である。
第1基板104の上面には、酸化インジウム錫(ITO)等からなる光透過性の第1電極部105が形成されている。図2に示すように、複数の矩形状の電極片がX方向(第1の方向)に連結され、帯状の第1電極部105が形成されている。そして、複数の第1電極部105が、Y方向(第2の方向)に一定の間隔で配列されている。なお、図2〜4において、第1電極部105にハッチングを施して、見やすくしている。ここで、X方向とは、第1基板104の一辺に沿う方向であり、Y方向とは、X方向に交差する方向である。
第1基板104のX方向の一端に、銀やカーボン等で形成された複数の第1配線電極106が配置されている。複数の第1電極部105のX方向の端部から引き出された複数の電極が、複数の第1配線電極106にそれぞれ接続されている。
光透過性でフィルム状の第2基板101は、PET樹脂やPC樹脂等の樹脂フィルムで形成されている。第2基板101の厚さは約50μm以上、125μm以下である。
第2基板101の上面には、ITO等からなる光透過性の第2電極部102が形成されている。図2に示すように、複数の矩形状の電極片がY方向に連結され、帯状の第2電極部102が形成されている。そして、複数の第2電極部102が、X方向に一定の間隔で配列されている。隣り合う第2電極部102の間に、空隙部102Aが形成されている。
第2基板101のY方向の両端部に、銀やカーボン等で形成された複数の第2配線電極103が配置されている。複数の第2電極部102のY方向の両端部から引き出された複数の電極が、複数の第2配線電極103にそれぞれ接続されている。
第1基板104の上に第2基板101が重ねられ、第2基板101の上にカバー基板107が重ねられる。そして、それぞれが接着剤(図示せず)等で貼り合わせられることによってタッチパネル50が構成されている。カバー基板107は、光透過性の、ガラスや樹脂板または樹脂フィルム等から構成されている。
複数の第2配線電極103および、第1配線電極106は、フレキシブル配線板やコネクタ(図示せず)等を介して機器の電子回路(図示せず)に電気的に接続される。そして、タッチパネル50は、液晶などの表示素子(図示せず)の前面に配置され、電子機器に搭載される。
電子回路から複数の第2配線電極103と、複数の第1配線電極106へ順次電圧が印加される。そして、操作者が、タッチパネル50の背面に配置された表示素子の表示に応じてカバー基板107の上面を指等で操作すると、操作した箇所の第2電極部102と第1電極部105の間の静電容量が変化する。電子回路は、その静電容量の変化を検出することにより、操作された箇所を特定する。このようにして、機器の様々な機能の切換えが行なわれる。
つまり、例えば複数のメニューが表示素子に表示された状態で、操作者が、所望のメニューに対応するカバー基板107の上面箇所を指で触れると、指に電荷の一部が導電して、操作した箇所の第2電極部102、第1電極部105の間の静電容量が変化する。それを電子回路で検出することによって、所望のメニューを選択できる。
図3に示すように、第1電極部105の間にはダミーパターン31が形成されている。そして、第1電極部105とダミーパターン31との間には、溝30(第1の溝)が形成されている。言い換えると、第1電極部105は、溝30を介して、ダミーパターン31で囲まれている。ダミーパターン31は、第1基板104上で、第1電極部105が形成されていない箇所に設けられている。ダミーパターン31の表面は平坦である。
ダミーパターン31は、第1電極部105と同じ材質で形成されている。第1電極部105の外縁とダミーパターン31の外縁との間の溝30の幅は、10μm以上、100μm以下である。
すなわち、第1基板104において、第1電極部105が形成されていない箇所に、ダミーパターン31が第1電極部105と同じ材質で形成されている。この構成により、第1電極部105が形成されていない箇所も、第1電極部105が形成されている箇所と同様の状態になる。その結果、第1電極部105が形成されている箇所の内部応力の集中が軽減されて、第1基板104のうねりの発生が少なくなる。
第1基板104として用いる樹脂シートが薄い程、第1電極部105が存在する箇所に内部応力が集中し、第1基板104にうねりが生じて波打ち状態となる可能性が高くなる。例えば、第1基板104として、厚みが150μm以下のPET樹脂を用いた場合、波打ち現象が顕著に現れる。この場合でも、ダミーパターン31を形成することにより、波打ち現象を抑えられる。ここで、PET樹脂のヤング率は、1000MPa以上、5,400MPa以下程度である。
PC樹脂はPET樹脂よりもヤング率が小さく、1000MPa以上、5,000MPa以下程度である。そのため、PC樹脂を用いた方が、うねりが生じやすい。例えば、第1基板104として、厚みが200μm以下のPC樹脂を用いた場合、波打ち現象が顕著に現れる。この場合でも、ダミーパターン31を形成することにより、波打ち現象を抑えられる。
なお、本実施の形態は、PET樹脂やPC樹脂の他に、シクロオレフィン・コポリマー(COC)やシクロオレフィンポリマー(COP)など他の樹脂を用いる場合にも有用である。
なお、第1電極部105の外縁とダミーパターン31の外縁との間の溝30の寸法は、第1基板104の特性や厚さ、ダミーパターン31を形成する手段などを考慮して設計すればよい。溝30が大きすぎると、内部応力の集中の軽減作用が低下するので、溝30の幅は、100μm以下、より好ましくは数十μm以下にするのが好ましい。さらに、第1基板104が薄い方が波打ち状態になりやすいので、溝30の幅は、第1基板104の厚み以下にするのが好ましい。
ITOをエッチングすることにより、第1電極部105およびダミーパターン31を形成する場合は、エッチングによる加工性を考慮するのが好ましい。例えば、第1基板104として、厚さが25μm以上、150μm以下のPET樹脂を用いる場合、10μm以上の幅で溝30を形成するのが望ましい。つまり、溝30の幅は、10μm以上、100μm以下にするのが好ましい。
また、第1基板104として、厚さが50μm以上、200μm以下のPC樹脂を用いる場合、溝30の幅は、10μm以上、80μm以下にするのが好ましい。
なお、ダミーパターン31は、第1電極部105とは異なる材質で形成されていてもよい。しかし、ダミーパターン31と第1電極部105とを同じ材質で形成することにより、第1電極部105とダミーパターン31を同じ製造工程で形成することができるので好ましい。
また、ダミーパターン31は、第1電極部105とは異なる厚さでもよい。しかし、ダミーパターン31と第1電極部105とを同じ厚みにすることにより、タッチパネルの視認性が向上する。つまり、ダミーパターン31を形成することにより、第1基板104のうねりの発生が低減し、かつ、視認性が向上する。
図4は、本実施の形態における他のタッチパネル60の第1電極部105とダミーパターン66の平面模式図である。図3では、隣り合う第1電極部105の間に、一個の矩形状のダミーパターン31を独立状態で配置している。しかし、図4に示すように、複数の第1の構成パターン62と複数の第2の構成パターン64により形成されたダミーパターン66を用いてもよい。また、構成パターンは2種類でなくてもよい。すなわち、ダミーパターン66は、少なくとも2種類の構成パターンを有していればよい。
すなわち、ダミーパターン66は、第1電極部105が形成されていない箇所に、複数の第1の構成パターン62と複数の第2の構成パターン64とを有している。第1の構成パターン62と、第2の構成パターン64と、第1電極部105は、それぞれ溝30により区切られている。すなわち、第1の構成パターン62と、第2の構成パターン64と、第1電極部105は、それぞれ独立状態で配置されている。本実施の形態では、第1の構成パターン62は、四角形状であり、第1電極部105の電極片の相似形である。第2の構成パターン64は、第1電極部105の外縁に近接する三角形状である。
ここで、第1電極部105の外縁とダミーパターン66の外縁との間の溝30の幅の寸法は上述したダミーパターン31の場合と同様である。第1の構成パターン62同士の間、第2の構成パターン64同士の間、第1の構成パターン62と第2の構成パターン64との間の間隔も、それと殆ど同じ寸法である。
タッチパネル60において、ダミーパターン66の第1の構成パターン62や第2の構成パターン64のない箇所は細分化され、偏りなく、第1基板104に配置されている。そのため、第1電極部105が形成された箇所の第1基板104のうねりの発生が抑えられる。なお、第1の構成パターン62や第2の構成パターン64の形状は上記以外の多角形や円形、楕円形などでもよい。
図5は、本実施の形態におけるさらに他のタッチパネル70の第1電極部105とダミーパターン17の平面模式図である。ダミーパターン17は、図5の引き出された枠内に拡大して示しているように、第1の構成パターン17Aと、第2の構成パターン17Bで構成されている。ダミーパターン17は、回転周期性(回転対称性)があり、かつ並進周期性のない非周期充填形状である。すなわち、第1の構成パターン17Aと、第2の構成パターン17Bは、回転周期性があり、並進周期性がなく、非周期に充填されている。なお、第1の構成パターン17Aと第2の構成パターン17Bは、各々独立状態で互いに近接して配置されている。すなわち、第1の構成パターン17Aと第2の構成パターン17Bとの間には、溝が形成されている。溝にはITOは形成されていない。
ダミーパターン17は、5回転対象図形である。第1の構成パターン17Aは、内角がπ/5と4π/5の菱形である。第2の構成パターン17Bは、内角が2π/5と3π/5の菱形である。ここで、πは180°である。なお、第1の構成パターン17Aと第2の構成パターン17Bの辺の長さは等しい。
そして、第1の構成パターン17Aと第2の構成パターン17Bは、僅かな同じ隙間を空けてそれぞれ独立状態で配置されている。さらに、第1の構成パターン17Aと第2の構成パターン17Bは、ダミーパターン17が回転周期性を有し、かつ並進周期性のない非周期充填形状となるように配置されている。なお、ダミーパターン17は、いわゆるペンローズ・タイルパターンでもよい。
上記のような構成により、ダミーパターン17を設計する場合、第1の構成パターン17Aと第2の構成パターン17Bの菱形の内角と大きさを決めて非周期充填形状に配置するだけでよい。そのため、容易にダミーパターン17を設計できる。その結果、ランダムな多角形形状を隙間無く配列するよりも、パターン設計のために必要な時間が少なくて済む。また、このような構成は、幾何学的な模様であるため、菱形同士の間の隙間も幾何学的な模様となり、隙間の寸法ばらつきなどが抑えられる。
このように、ダミーパターン17は、外形は矩形状であるが、所定の菱形(多角形)からなる第1の構成パターン17Aと第2の構成パターン17Bとを、それぞれ回転周期性があり、かつ並進周期性のない非周期充填形状に配置した構成である。また、第1の構成パターン17Aと第2の構成パターン17Bとは第1電極部105と同じ材質であることが望ましい。
ここで、ダミーパターン17は直進周期性が殆どないので、不要な直線的な陰影などが目立たず、視認性に優れたタッチパネル70が得られる。
また、上記の例では、5回転対象図形のダミーパターン17を説明した。しかし、ダミーパターン17は、5回転対象図形に限らず、n回転対象図形(nは自然数)で構成されていればよい。
図6は、本実施の形態におけるさらに他のタッチパネル80の第1電極部105とダミーパターン37の平面模式図である。タッチパネル80は、ダミーパターン17とは異なるダミーパターン37で形成されている。
ダミーパターン37は、図6の引き出された枠内に拡大して示しているように、菱形の第1の構成パターン37Aと、正方形の第2の構成パターン37Bで構成されている。ダミーパターン37は、回転周期性があり、かつ並進周期性のない非周期充填形状である。なお、第1の構成パターン37Aと第2の構成パターン37Bは、互いに近接して配置されているが、個々に独立状態で配置されている。
ダミーパターン37は、8回転対象図形である。第1の構成パターン37Aは、内角がπ/4と3π/4の菱形である。第2の構成パターン37Bは、内角がπ/2の正方形である。ここで、πは180°である。なお、第1の構成パターン37Aと第2の構成パターン37Bの辺の長さは等しい。
そして、第1の構成パターン37Aと第2の構成パターン37Bは、僅かな同じ隙間を空けて配置されている。さらに、第1の構成パターン37Aと第2の構成パターン37Bは、ダミーパターン37が回転周期性を有し、かつ並進周期性のない非周期充填形状となるように配置されている。そして、第1の構成パターン37Aと第2の構成パターン37Bとは第1電極部105と同じ材質であることが望ましい。
上記のようなダミーパターン37を用いることにより、設計が容易になり、また視認性に優れたタッチパネル80が得られる。
上記以外のn回転対象図形をダミーパターンとして用いてもよい。例えばn=7である7回転対象図形は、3種類の菱形の構成パターンで形成される。具体的には、内角がπ/7と6π/7の菱形と、内角が2π/7と5π/7の菱形と、内角が3π/7と4π/7の菱形とが用いられる。それぞれの菱形は、辺の長さが同じである。これら3種類の菱形を回転周期性があり、かつ並進周期性のない非周期充填形状で配置すればよい。
n=9である9回転対象図形は、4種類の菱形の構成パターンで形成される。具体的には、内角がπ/9と8π/9の菱形と、内角が2π/9と7π/9の菱形と、内角が3π/9と6π/9の菱形と、内角が4π/9と5π/9の菱形とが用いられる。それぞれの菱形は、辺の長さが同じである。これら4種類の菱形を回転周期性があり、かつ並進周期性のない非周期充填形状で配置すればよい。
n=10である10回転対象図形は、2種類の菱形の構成パターンで形成される。具体的には、内角がπ/5と4π/5の菱形と、内角が2π/5と3π/5の菱形とが用いられる。それぞれの菱形は、辺の長さが同じである。これら2種類の菱形を回転周期性があり、かつ並進周期性のない非周期充填形状で配置すればよい。
n=11である11回転対象図形は、5種類の菱形の構成パターンで形成される。具体的には、内角がπ/11と10π/11の菱形と、内角が2π/11と9π/11の菱形と、内角が3π/11と8π/11の菱形と、内角が4π/11と7π/11の菱形と、内角が5π/11と6π/11の菱形とが用いられる。それぞれの菱形は、辺の長さが同じである。これら5種類の菱形を回転周期性があり、かつ並進周期性のない非周期充填形状で配置すればよい。
n=12である12回転対象図形は、3種類の菱形の構成パターンで形成される。具体的には、内角がπ/6と5π/6の菱形と、内角がπ/3と2π/3の菱形と、内角がπ/2とπ/2の菱形とが用いられる。それぞれの菱形は、辺の長さが同じである。これら3種類の菱形を回転周期性があり、かつ並進周期性のない非周期充填形状で配置すればよい。
なお、ダミーパターンは、上記以外の構成でもよい。ただし、ダミーパターンは、回転周期性があり、かつ並進周期性のない非周期充填形状であるのが好ましい。また、構成パターンは、多角形の外形形状に限定されず、また用いる構成パターンの数なども限定されない。ただし、外形形状が多角形である構成パターンを用いた方が設計が容易になる。そして、上記では、隣接した第1電極部105の間に、互いに独立している複数個のダミーパターンを配置した。この複数個のダミーパターンを一体に繋いだ形状のダミーパターンとして、隣接した第1電極部105の間に配置してもよい。
なお、構成パターンとして、更なる変形も可能である。例えば、上記構成パターンと隙間とを逆に構成してもよい。図7は、本実施の形態におけるさらに他のタッチパネル85の第1電極部105とダミーパターン27の平面模式図である。タッチパネル85は、ダミーパターン17やダミーパターン37とは異なるダミーパターン27で形成されている。図7の引き出された枠内に拡大して示しているように、ダミーパターン27において、構成パターン27Aは網目状である。すなわち、網目状に形成された構成パターンを用いてもよい。構成パターン27Aに囲まれたITOがない箇所は、回転周期性があり、かつ並進周期性がない。この構成でも設計が容易にできる。網目状に形成された構成パターンであれば干渉縞の改善が図れる。なお、ダミーパターンに加えて、網目状に形成された構成パターンを、第1電極部105として用いてもよい。この場合、干渉縞がさらに改善される。構成パターンの材質はITOに限定されない。そして、この場合においても、上記では、隣接した第1電極部105の間に、互いに独立している複数個のダミーパターンを配置した。この複数個のダミーパターンを一体に繋いだ形状のダミーパターンとして、隣接した第1電極部105の間に配置してもよい。
なお、上述の説明では、第1基板104と第2基板101とを有する二層のタッチパネルを説明した。しかし、一層のタッチパネルでも良い。ただし、二層のタッチパネルを用いた方が、うねりは発生しやすい。そのため、二層の基板構成のタッチパネルの方が、ダミーパターンを設けることによるうねり抑制の効果が顕著となる。
以上のように、本実施の形態によるタッチパネルは、第1電極部105が形成されていない箇所に、ダミーパターンが形成されている。そして、第1電極部105とダミーパターンとの間に溝30が形成されている。そのため、第1基板104のうねりが抑えられた高品質の静電容量式のタッチパネルが得られる。また、第1基板104の材質をPC樹脂からなる樹脂シートとする場合には、光学特性にも優れた高品質なタッチパネルが得られる。
図8は、本実施の形態におけるさらに他のタッチパネル90の断面図である。図9は、本実施の形態におけるさらに他のタッチパネル95の断面図である。タッチパネル50では、第1基板104上にダミーパターン31と溝30(第1の溝)を形成した。しかし、図8に示すように、第2基板101上にダミーパターン31(第2のダミーパターン)と溝30(第2の溝)を形成してもよい。この場合、隣り合う第1電極部105の間に、空隙部105Aが形成されている。さらに、図9に示すように、第1基板104と第2基板101の両方に、ダミーパターン31と溝30を形成してもよい。また、図8、図9において、ダミーパターン31のかわりにダミーパターン66、17、37などを用いてもよい。
なお、第1基板104と第2基板101の両方に、ダミーパターンと溝を形成する場合、第1基板104と第2基板101のダミーパターンは同一形状でなく、相似形状でもよい。
以上のように本実施の形態によれば、基板における内部応力の集中が緩和され、電極部が形成された箇所の基板のうねりが抑えられる。
本開示におけるタッチパネルは、主に各種電子機器の操作部用等として有用である。
1,101 第2基板
2,102 第2電極部
2A,102A 空隙部
3,103 第2配線電極
4,104 第1基板
5,105 第1電極部
5A,105A 空隙部
6,106 第1配線電極
7,107 カバー基板
17A,37A,62 第1の構成パターン
17B,37B,64 第2の構成パターン
27A 構成パターン
30 溝
31,66,17,27,37 ダミーパターン
50,60,70,80,85,90,95,100 タッチパネル
2,102 第2電極部
2A,102A 空隙部
3,103 第2配線電極
4,104 第1基板
5,105 第1電極部
5A,105A 空隙部
6,106 第1配線電極
7,107 カバー基板
17A,37A,62 第1の構成パターン
17B,37B,64 第2の構成パターン
27A 構成パターン
30 溝
31,66,17,27,37 ダミーパターン
50,60,70,80,85,90,95,100 タッチパネル
Claims (15)
- 第1基板と、
前記第1基板上の、第1の方向に沿って形成された複数の第1電極部と、
前記複数の第1電極部の間に、それぞれ配置された複数の第1のダミーパターンと、
を備え
前記複数の第1のダミーパターンのそれぞれを囲むように複数の第1の溝が形成されている
タッチパネル。 - 前記複数の第1のダミーパターンのそれぞれの表面は平坦である
請求項1記載のタッチパネル。 - 前記複数の第1のダミーパターンのそれぞれは、複数の構成パターンを有する
請求項1記載のタッチパネル。 - 前記複数の構成パターンは、四角形の構成パターンと三角形の構成パターンとを含む
請求項3記載のタッチパネル。 - 前記複数の構成パターンの各々は菱形の構成パターンである
請求項3記載のタッチパネル。 - 前記複数の構成パターンは、菱形の構成パターンと正方形の構成パターンとを含む
請求項3記載のタッチパネル。 - 前記複数の構成パターンは、回転周期性があり、並進周期性がない
請求項3記載のタッチパネル。 - 前記複数の構成パターンは、非周期充填形状である
請求項7記載のタッチパネル。 - 前記複数の構成パターンは、網目状に配置されている
請求項3記載のタッチパネル。 - 前記複数の構成パターンで囲まれた箇所は、回転周期性があり、並進周期性がない
請求項9記載のタッチパネル。 - 前記複数の構成パターンは、ペンローズ・タイルパターンである
請求項3記載のタッチパネル。 - 前記溝の幅は、10μm以上、100μm以下である
請求項1記載のタッチパネル。 - 前記第1のダミーパターンは、前記第1電極部と同じ材質で形成されている
請求項1記載のタッチパネル。 - 前記第1基板のヤング率は、1000MPa以上、5400MPa以下である
請求項1記載のタッチパネル。 - 第2基板と、
前記第2基板上の、第2の方向に沿って形成された複数の第2電極部と、
前記複数の第2電極部の間に、それぞれ配置された複数の第2のダミーパターンと、
をさらに備え
前記複数の第2のダミーパターンのそれぞれを囲むように複数の第2の溝が形成されており、
前記複数の第1電極部と、前記第2基板の前記複数の第2電極部が形成されている面と反対の面とが対向するように、前記第1基板と前記第2基板が配置されている
請求項1記載のタッチパネル。
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