CN102713418A - 照明装置和用于接触照明装置的方法 - Google Patents

Abstract

照明装置（1）具有电路板（2），其中，所述电路板（2）在其前侧（3）上和/或在其背侧（5）上具有布线，相应的所述布线（7）由至少一个浇注层（8）覆盖，照明装置（1）还具有导电的至少一个冲压衬套（12），并且冲压衬套（12）穿过浇注层（8）至少延伸直至布线，并且接触所述布线。所述方法用于将照明装置（1）与电路板（2）接触，其中，电路板（2）在其前侧（3）上和/或在其背侧（5）上具有布线，并且，相应的布线由浇注层（8）覆盖，其中，所述方法具有至少下述步骤：将导电的冲压衬套（12）按压穿过浇注层（8）直至布线，使得冲压衬套（12）接触所述布线。

Description

照明装置和用于接触照明装置的方法

技术领域

本发明涉及一种照明装置，其具有电路板，其中，电路板在其前侧上和/或在其背侧上具有布线，并且相应的布线由浇注层覆盖。此外，本发明涉及一种用于接触这样的照明装置的方法。

背景技术

例如在欧司朗公司（Osram）的LINEARLight系列（线性灯系列）中已知具有带状电路板的LED发光带，其中，电路板在一侧上配备有发光二极管。所属的布线，包括电接触部，相应地位于配备有发光二极管的侧上，所述侧典型地称为前侧。背侧设置用于固定LED发光带，并且为此装备有双面胶粘带。

直到现在，为了提升IP（（入口保护）Ingress Protection）防护等级而提供LED发光带，所述LED发光带被埋入到浇注料中。所述已浇注的LED发光带作为具有固定的长度的预制的和预装配的LED发光带来提供，在所述LED发光带中通过同样已埋入的插头或者缆线提供电接触。为在用户方面的安装提供插头组，在所述插头组中用户必须手动地移除浇注材料、将缆线或插头独立地焊接，并且借助加入一份硅酮等来恢复产品的紧密性。在此，丧失了用户对厂商的质保权利，并且不再通过厂商或供应商确保IP分级。

发明内容

本发明的目的是，提供一种用于接触照明装置的已浇注的接触部的简单的可能性，其中能够维持IP防护等级。

所述目的根据独立权利要求所述的特征得以实现。特别是可以在从属权利要求中得到优选的实施形式。

所述目的通过一种照明装置得以实现，所述照明装置具有电路板，其中，电路板在其前侧上和/或在其背侧上具有布线，其中，相应的布线由至少一个浇注层覆盖。

布线特别是能够包括电接触部，特别是接触区或接触垫。

此外，照明装置具有至少一个导电的冲压衬套，其中，冲压衬套穿过浇注层至少延伸直至布线，并且因此电接触布线。冲压衬套能够特别是切入浇注材料中的切割衬套。为此，切割衬套具有切割棱边。

冲压衬套通常构造为管状，并且能够借助在下面称为前端部的端部压入浇注层中，其中，所述端部将浇注层切开直到其碰到电路板。在不露出板坯的情况下进行所述切开，以至于至少局部浇注的电路板能够以简单的方式、精确地并且在不损害浇注层的保护功能的情况下接触。用于照明装置的外部电连接的电导线能够简单地连接到冲压衬套上。在此可能的是，将电导线向上引导远离照明装置。另一优点是，冲压衬套能够在任意位置上装入浇注层中，并且例如不局限于纵侧的端部。这也能够改进在电路板的布线中的设计灵活性。这样也可实现可分开的发光带在用户方面的简单的装配，可分开的发光带不会丧失其IP防护等级。此外，多个冲压衬套的紧密布置和从而电路板的紧密接触是可能的。此外，由于在制造中能够放弃配备有电连接元件的电路板，制造方法变得更简单和更便宜。特别是对于电路板是柔性的，尤其是柔性的和带状的情况，已浇注的电路板的简单的制造也是可能的，因为，能够例如借助于Reel-to-Reel（从卷筒到卷筒）制造几乎不断地加工所述电路板。柔性的已浇注的电路板不会由于使用冲压衬套而显著丧失其柔韧度。此外，连接能够借助于至少一个冲压衬套与其他电连接类型（例如经由插塞连接器）组合。

冲压衬套能够延伸直至布线或穿过布线，并且特别是延伸直至照明装置的背侧。如果冲压衬套延伸直至照明装置的背侧，那么所述冲压衬套也能够在那里接触，并且此外具有相比于机械负载更高的稳定性。如果冲压衬套能够延伸直至照明装置的背侧，那么所述冲压衬套也能够如冲压铆钉般铆接，以至于前端和后端具有侧边缘，所述侧边缘防止了冲压衬套或者冲压铆钉的松脱，并且因此可实现在机械上特别稳定的接触。冲压衬套通常也能够被视为和称为空心冲压铆钉。

为了分开浇注层，冲压衬套的前端能够构造为锐利的棱边或者切割接触部。

能够从电路板松脱和取出浇注料的位于冲压衬套中的圆柱形的部分。然后露出的内腔能够用作可以通过插头接触的衬套，和/或在穿过照明装置的冲压衬套中用作导线套管，以用于电接触。

一个扩展方案是，电路板仅在其前侧上（即在单侧）具有布线，所述布线由浇注层覆盖。此外，电路板还能够在其背侧上具有布线，但是所述布线不由浇注层覆盖。此外，照明装置具有至少一个冲压衬套配合件，下面简单地称为冲压销，所述冲压销从照明装置的相对于冲压衬套的另一侧延伸穿过电路板（包括其布线），并且与冲压衬套接合。

通过冲压销，接触变得更可靠，因为防止了冲压衬套的脱落，特别是在横向应力和拉伸应力下。也可以通过冲压销将布线、特别是接触区向上弯曲，因此，所述布线更强地压靠冲压衬套和/或冲压销，并且因此可实现更牢固的接触。

又一扩展方案是，将冲压衬套和冲压销力配合地接合。由此实现了在冲压衬套和冲压销之间的特别牢固的连接。力配合的接合例如能够如下实现：冲压销比冲压衬套的内直径更宽，并且在冲压销的接合到冲压衬套中的尖部上逐渐变窄，例如构造为锥形。因此，冲压销能够被压入冲压衬套中，并且通过摩擦配合保持在那里。

还一扩展方案是，冲压销是管状的。因此能够获得穿过照明装置的套管，所述套管例如适用于缆线套管或借助于插头的接触。

再一扩展方案是，至少一个冲压衬套分别接触布线的接触区。由于（扁平的）接触区，能够提供电路板的足够大的和良好地限定的接触位置。

另一扩展方案是，照明装置至少在其前侧上具有至少一个光源、特别是发光二极管。板坯的背侧能够设置用于例如借助双面胶粘带将其固定。

还一扩展方案是，冲压衬套和/或冲压销在其后端上具有在侧面环绕的边缘。

通过相应的边缘，为冲压衬套和/或冲压销形成止挡，所述止挡防止了完全没入照明装置中。

一个改进方案是，电路板构造为带状。那么，照明装置能够尤其是LED发光带。

另一扩展方案是，冲压衬套的外侧装备有至少一个倒钩，所述倒钩具有指向后的尖部。因此，冲压衬套能够简单地引入浇注层中，而至少一个倒钩将冲压衬套在浇注层中钩住，并且因此防止冲压衬套被拉出。

浇注层能够具有一种或多种浇注材料或者浇注料，特别是多层不同的相邻的浇注料，例如不透光的浇注料和透光的浇注料。

浇注层特别是能够具有硅酮作为其基材。

所述目的也通过一种用于接触具有电路板的照明装置的方法得以实现，其中，电路板在其前侧上和/或在其背侧上具有布线，并且相应的布线由浇注层覆盖，其中，所述方法具有至少下述步骤：将导电的冲压衬套按压穿过浇注层直至布线，使得冲压衬套接触布线、特别是电接触布线。

一个改进方案是，所述方法附加地具有至少下述步骤：将冲压销设置在电路板的相对于冲压衬套的背侧上，并且接着推动冲压销穿过电路板和布线，直到冲压销与冲压衬套接合。

按压导电的冲压衬套和推动冲压销的步骤能够依次地或同时进行。

按压或冲压能够借助于适合的工具，例如冲压工具、铆接工具或设置工具来实施。所述工具可以是简单的钳子。

附图说明

在下面的附图中，借助于一个实施例示意地详细说明本发明。在此为了可观性，相同的或起相同作用的元件设有相同的附图标记。

图1示出根据本发明的照明装置中的一个部分的侧剖视图；和

图2示出根据本发明的照明装置的前剖视图。

具体实施方式

图1示出根据本发明的照明装置1中的一个部分的侧剖视图。

图2示出照明装置1的前剖视图。

参见图1和图2，照明装置1具有带状的、柔性的电路板2，所述电路板的上侧或前侧3配备有串联设置的发光二极管4。电路板2的背侧5固定在长形的、具有U形横截面的型材6的底部上（见图2）。型材6可以具有硅酮作为其基材，以便能够至少部分保留照明装置1的挠性。型材6特别是能够由不透明的材料制成。发光二极管4向上从型材6的开口侧向外辐射，其中，型材6向上突出于已装备的电路板2、4。

在电路板2的前侧3上存在固定在其上的元件（发光二极管4和可能的其他电子器件，如驱动模块、电容器和/或电阻器）的布线，其中仅示出电接触部7。电接触部7例如能够位于分隔位置T的两侧，在所述分隔位置上照明装置1或者已浇注的电路板2、4、8可被分隔，并且因此可按一定长度装配。

已装备的电路板2、4借助浇注层8浇注在型材6内，所述浇注层由两个彼此重叠的浇注覆层9、10组成。首先施加的下部的第一浇注覆层9覆盖电路板2直至发光二极管4的上侧11。上侧11不通过第一浇注覆层9覆盖，并且具有发光二极管4的光出射区域。除了发光二极管4的相应的上侧11之外，型材6和第一浇注覆层9保护电路板2、4，例如以用于满足IP等级。

第一浇注覆层9是透光的，并且为了颜色统一的外观，其构成与型材6具有相同的颜色。这例如能够通过将颜色添加剂（有色的填充颗粒等等）添加到在其他情况下无色的基础材料中来实现。因此，除了发光二极管4的相应的上侧11以外，不能从外部看到已装备的电路板2、4。第一浇注覆层9能够具有硅酮作为基材，以便提供具有高度保护的良好的可加工性、良好的耐久性和挠性。相对于型材6的材料，也不会出现不匹配，并且从而实现了非常良好的连接。

为了也保护发光二极管4的上侧11，将具有高透射比的、现在透明的或高度透光的、例如由不具有颜色添加剂的硅酮制成的第二浇注覆层10施加在第一浇注覆层9上。通过第二浇注覆层10将已装备的电路板2、4完全地浇注，并且从而进行保护。第二浇注覆层10有利地具有与第一浇注覆层9相同的基材。

在此，为了特别是在沿着分隔位置T分隔后电路板2的电接触，使用冲压衬套12。冲压衬套12由导电材料制成，例如由金属制成。冲压衬套12具有管状的或套筒状的基本形状，所述基本形状在其前边缘13上具有切割棱边。在其后边缘14上，冲压衬套12具有在侧面环绕的凸缘15。冲压衬套12从上方借助前边缘13向前垂直地降到电接触部7中的一个上，并且在此将浇注层8切开。现在，前边缘13与所属的接触部7机械接触和电接触，并且因此将圆柱形的部分S从浇注层8中分离，在此，所述部分还存在于冲压衬套12中。通过冲压衬套12，将浇注层8局部轻微地压缩，并且因此轻微地压向冲压衬套12。因此避免了在浇注层8和冲压衬套12之间的间隙，否则可能通过所述间隙渗入湿气或灰尘。冲压衬套12的外侧16能够设有倒钩（未示出），以便防止冲压衬套12从浇注层8中松脱。

为了电连接电路板2，并且从而为了驱动所述照明装置1，冲压衬套12能够与电导线连接。这能够通过所有适合的方法发生，例如通过焊接。可替代地，在移除圆柱形的部分S后，将插头力配合地引入冲压衬套中。一般来说，（圆柱形的或不同地成型的）部分S能够留在冲压衬套12或类似的器件中，因此可靠地保持了保护功能。在移除部分S时，可能会损害到保护功能，并且从而损害到IP防护等级。反之，在用户方面能够迅速地和干净地再次浇注由于移除部分S而产生的孔（未穿透的孔或穿透的孔），例如借助于硅酮胶粘剂。

接触部7的接触基本上仅能够通过冲压衬套12实现。为了将冲压衬套12特别稳定地固定在已浇注的电路板2、4、8上，在与冲压衬套12相对置的位置上从照明装置1的下侧将在此具有冲压销17的形式的冲压衬套配对元件压入或者推入照明装置1中。为此，冲压销17特别是能够同时或在引入冲压衬套12后安置和楔入。冲压销17穿透型材6、电路板2和接触部7，并且在前端13处塞入冲压衬套12中。在那里，所述冲压销17与冲压衬套12力配合地接合。在此，冲压销17将圆柱形的部分S向上压，以至于能够将所述部分轻易地移除。如已示出的，冲压销17能够构造为实心元件。

可替代地，冲压销17能够构成为环形或套状的空心件，以至于通过冲压衬套12和冲压销17获得从照明装置的上侧到照明装置的下侧的贯通的套管。所述套管例如能够用于缆线套管或用作用于容纳插头的贯通的衬套。在插入插头或至少一个缆线后，能够再次浇注所述套管（以至于例如也一起浇注至少一个缆线），以便能够可靠地维持保护功能。这也加强了在套管中的固定。

为了可靠的引入和力配合的连接，冲压销能够至少在其尖部上构成为倾斜的，例如锥形。

冲压衬套12和冲压销17能够借助于共同的工具安装。

不言而喻，本发明不局限于已示出的实施例。

附图标记列表

1照明装置

2电路板

3电路板的前侧

4发光二极管

5背侧

6型材

7电接触部

8浇注层

9浇注覆层

10浇注覆层

11上侧

12冲压衬套

13前边缘

14后边缘

15凸缘

16外侧

17冲压销

T分隔位置

S圆柱形的部分

Claims (10)

1.照明装置（1），具有电路板（2），

其中

-所述电路板（2）在其前侧（3）上和/或在其背侧（5）上具有布线（7），

-相应的所述布线（7）由至少一个浇注层（8）覆盖，

-所述照明装置（1）还具有至少一个导电的冲压衬套（12），并且

-所述冲压衬套（12）延伸通过浇注层（8）至少直至所述布线（7），并且接触所述布线（7）。

2.根据权利要求1所述的照明装置（1），

-其中，所述电路板（2）仅在其前侧（3）上具有布线（7），所述布线由所述浇注层（8）覆盖，并且

-所述照明装置（1）还具有至少一个冲压销（17），所述冲压销从所述照明装置（1）的相对于所述冲压衬套（12）的另一侧延伸穿过所述电路板（2），并且与所述冲压衬套（12）接合。

3.根据权利要求3所述的照明装置（1），其中，所述冲压衬套（12）和所述冲压销（17）力配合地接合。

4.根据权利要求2或3之一所述的照明装置（1），其中，所述冲压销（17）是管状的。

5.根据前述权利要求之一所述的照明装置（1），其中，至少一个所述冲压衬套（12）分别接触所述布线（7）的接触区（7）。

6.根据前述权利要求之一所述的照明装置（1），其中，所述照明装置（1）至少在其前侧（3）上具有至少一个光源（4），特别是发光二极管。

7.根据前述权利要求之一所述的照明装置（1），其中，所述冲压衬套（12）和/或所述冲压销（17）在其后端（14）上具有在侧面环绕的边缘（15）。

8.根据前述权利要求之一所述的照明装置（1），其中，所述冲压衬套（12）的外侧（16）装备有至少一个倒钩，所述倒钩具有指向后的尖部。

9.用于将照明装置（1）与电路板（2）接触的方法，其中，所述电路板（2）在其前侧（3）上和/或在其背侧（5）上具有布线（7），并且相应的所述布线（7）由浇注层（8）覆盖，其中，所述方法具有至少下述步骤：

-将导电的冲压衬套（12）按压穿过所述浇注层（8）直至布线，使得所述冲压衬套（12）接触所述布线。

10.根据权利要求9的方法，其中，所述方法另外具有至少下述步骤：

-将冲压销（17）安置在所述电路板（2）的相对于所述冲压衬套（12）的所述背侧（5）上，并且接着推动所述冲压销（17）穿过所述电路板（2）和所述布线（7），直到所述冲压销（17）与所述冲压衬套（12）接合。

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