CN102709170A - 用于少子寿命测量的硅片表面处理方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于少子寿命测量的硅片表面处理方法,包括以下步骤:1)粗抛:利用物理方法抛光原生硅片,去除硅片在切割过程中产生的损伤层;2)精抛:将粗抛后的硅片采用的抛光液进行精抛,抛光液为粒径尺寸0.4μm-1μm的金刚砂悬浮液,抛光后表面粗糙度Ra为:0.02μm-0.06μm,去除步骤1残留的微损伤层;3)清洗:将精抛后的硅片用去离子水清洗,去除残留的抛光液后烘干;4)漂洗;5)干燥;6)钝化。本发明的有益效果是:通过合理的物理方法,提高硅片抛光质量,并结合漂洗钝化工艺,使得测量结果更接近体于硅片的体寿命,提高了少子寿命的测试精度。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于少子寿命测量的硅片表面处理方法。
背景技术
少数载流子寿命是硅晶体材料的一项重要参数,它与晶体硅太阳能电池的光电转换效率有着直接关系。晶体硅的少子寿命,是不同复合机制的综合结果,最终测量的少子寿命实际上是整个样品的有效寿命,它是发生在硅片表面、体内所有复合叠加的净结果。
目前线切割硅片的厚度在200μm以下,随着切割技术的进步,硅片厚度逐渐降低,表面复合的影响越来越大,最终测得硅片的少子寿命受表面的影响也越来越大,不利于反映硅片真实的晶体质量。为了降低硅片表面复合速率的影响,目前常用的处理方法是化学抛光,化学抛光主要包括碱液抛光(80℃,20%NaOH)和酸液抛光(VHF:VHNO3=1:3),碱液抛光化学反应速率相对较慢,腐蚀速率易控但碱液属于各向异性腐蚀,碱液抛光后硅片表面存在不同深度腐蚀坑;酸液抛光属于各向同性腐蚀,但反应较为剧烈腐蚀速率较为难以控制,且化学抛光过程中利用的不同化学试剂污染环境同时对人体有伤害,因此探索合适的硅片表面处理方法有利于降低表面复合的影响、提高测试精度,从而便于硅晶体材料的研究和晶体质量的改善。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种用于少子寿命测量的硅片表面处理方法,降低硅片表面复合速率,使得硅片少子寿命值更接近于体寿命,提高硅片少子寿命的测试精度。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用于少子寿命测量的硅片表面处理方法,包括以下步骤:
1)粗抛:利用物理方法抛光原生硅片,去除硅片在切割过程中产生的损伤层;
2)精抛:将粗抛后的硅片采用的抛光液进行精抛,抛光液为粒径尺寸0.4μm-1μm的金刚砂悬浮液,抛光后表面粗糙度Ra为:0.02μm-0.06μm,去除步骤1残留的微损伤层;
3)清洗:将精抛后的硅片用去离子水清洗,去除残留的抛光液后烘干;
4)漂洗;
5)干燥;
6)钝化。
进一步地,步骤1中,通过粗抛去除损伤层厚度为10μm-30μm,抛光后表面粗糙度Ra为:0.04μm-1.0μm,粗抛砂纸为1000#-4000#,时间为:2min-10min。
为保证精抛的效果,优选,步骤2中,抛光液为粒径尺寸0.4μm-1μm的金刚砂悬浮液,抛光时间为2min-8min,去除损伤层厚度为4μm-10μm。
为保证漂洗的效果,尽可能去除表面杂质离子,优选,步骤4中,将上述硅片先后浸入RCAI和RCAII溶液中漂洗。
进一步地,步骤5中,将漂洗后的硅片置于去离子水中漂洗后用氮气吹干。
为更好的降低表面态,提高测试精度,步骤6中利用等离子体气相化学沉积法在硅片表面双面沉积氮,氮化硅薄膜厚度为70nm--90nm。
本发明的有益效果是:通过合理的物理方法,提高硅片抛光质量,并结合漂洗钝化工艺,使得测量结果更接近体于硅片的体寿命,提高了少子寿命的测试精度。
具体实施方式
一种用于少子寿命测量的硅片表面处理方法,包括以下步骤:
1)粗抛:利用物理方法抛光原生硅片,去除硅片在切割过程中产生的损伤层,通过粗抛去除损伤层的厚度为10μm-30μm,抛光后表面粗糙度Ra为:0.04μm-1.0μm,粗抛砂纸为1000#-4000#,时间为:2min-10min。
2)精抛:将粗抛后的硅片采用的抛光液进行精抛,抛光液为粒径尺寸0.4μm-1μm的金刚砂悬浮液,抛光后表面粗糙度Ra为:0.02μm-0.06μm,抛光时间为2min-8min,去除损伤层厚度为4μm-10μm,3D显微镜1000倍率下观测硅片表面无划痕。
3)清洗:将精抛后的硅片用去离子水清洗,去除残留的抛光液后烘干。
4)漂洗:将上述硅片先后浸入RCAI和RCAII溶液中漂洗,去除表面杂质离子,RCAI溶液的溶液配比为VNH3.H2O:VH2O2:VDI-water=1:1:5,RCAII溶液的溶液配比为VHCl:VH2O2:VDI-water=1:1:6。
5)干燥:将漂洗后的硅片置于去离子水中漂洗后用氮气吹干。
6)钝化:利用等离子体气相化学沉积法(PECVD)在硅片表面双面沉积氮化硅薄膜,等离子体气相化学沉积所用气源为硅烷和氨气混合气,沉积时间为7min-10min,氮化硅薄膜厚度为70nm-90nm。
经本发明处理的P型多晶硅硅片,进行抛光后测试其少子寿命,结果如表1所示:
表一.硅片少子寿命
由表一可知,经过本发明处理硅片表面后测得少子寿命均值为34.6306μs,明显高于化学抛光方法处理硅片的测试结果,表明本发明方法有利于降低表面复合提高测试精度。
Claims (6)
1.一种用于少子寿命测量的硅片表面处理方法,其特征是:包括以下步骤:
1)粗抛:利用物理方法抛光原生硅片,去除硅片在切割过程中产生的损伤层;
2)精抛:将粗抛后的硅片采用的抛光液进行精抛,抛光液为粒径尺寸0.4μm-1μm的金刚砂悬浮液,抛光后表面粗糙度Ra为:0.02μm-0.06μm,去除步骤1残留的微损伤层;
3)清洗:将精抛后的硅片用去离子水清洗,去除残留的抛光液后烘干;
4)漂洗;
5)干燥;
6)钝化。
2.根据权利要求1所述的用于少子寿命测量的硅片表面处理方法,其特征是:步骤1中,通过粗抛去除损伤层厚度为10μm-30μm,抛光后表面粗糙度Ra为:0.04μm-1.0μm,粗抛砂纸为1000#-4000#,时间为:2min-10min。
3.根据权利要求1所述的用于少子寿命测量的硅片表面处理方法,其特征是:步骤2中,抛光时间为2min-8min,去除损伤层厚度为4μm-10μm。
4.根据权利要求1所述的用于少子寿命测量的硅片表面处理方法,其特征是:步骤4中,将上述硅片先后浸入RCAI和RCAII溶液中漂洗。
5.根据权利要求1所述的用于少子寿命测量的硅片表面处理方法,其特征是:步骤5中,将漂洗后的硅片置于去离子水中漂洗后用氮气吹干。
6.根据权利要求1所述的用于少子寿命测量的硅片表面处理方法,其特征是:步骤6中利用等离子体气相化学沉积法在硅片表面双面沉积氮,氮化硅薄膜厚度为70nm-90nm。
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