CN102694132A

CN102694132A - 一种封装装置及封装方法

Info

Publication number: CN102694132A
Application number: CN2011100681150A
Authority: CN
Inventors: 韦学志; 陈勇辉
Original assignee: Shanghai Micro Electronics Equipment Co Ltd
Current assignee: Shanghai Micro Electronics Equipment Co Ltd
Priority date: 2011-03-21
Filing date: 2011-03-21
Publication date: 2012-09-26
Anticipated expiration: 2031-03-21
Also published as: CN102694132B

Abstract

本发明公开一种封装装置，包括：载物台，用于承载用于装配的封装结构，所属封装结构具有第一基板，第二基板，及设置在所述第一基板和第二基板之间，用于形成至少一腔室的熔料；辐射源，用于加热所述熔料，使其与所述第一第二基板的连接面处结合，使上述腔室形成一气密封装结构；流体源，与所述辐射源连接并相对移动，所述流体源提供流体束，所述流体束作用于所述第一基板，用于压紧所述第一基板与所述第二基板之间的熔料。

Description

一种封装装置及封装方法

技术领域

本发明涉及平板显示器的制造工艺领域，尤其涉及一种可控喷射流体压紧系统以及使用该系统完成激光玻璃料封装的方法。

背景技术

平板显示器(Flat Panel Display)自20世纪90年代开始迅速发展，并逐步走向成熟，广泛应用于家用电器、电脑和通讯产品中。平板显示器分为主动发光和被动发光两类。前者指显示媒质本身发光而提供可见辐射的显示器件，包括等离子显示器(PDP)、真空荧光显示器(VFD)、场发射显示器(FED)、电致发光显示器(LED)和有机发光二极管显示器(OLED)等。后者指本身不发光，而是利用显示媒质被电信号调制后，其光学特性发生变化，对环境光和外加电源(背光源、投影光源)发出的光进行调制，在显示屏或银幕上进行显示的器件，包括液晶显示器(LCD)、微机电系统显示器(DMD)和电子油墨(EL)显示器等。

而从产值而言，目前主要以LCD、PDP、OLED为平板显示的三大支柱，其中LCD和PDP相对成熟，而OLED作为下一代显示技术，在色域、视角、能耗、外形轻薄、响应速度等主要指标方面相较于LCD和PDP都有明显优势，另外，OLED还具有可制成柔性显示器件的特殊性质，因而OLED显示器件未来的发展前景非常广阔。

但从现阶段来看，由于材料和工艺原因，OLED器件还存在工作寿命较短的问题，对OLED技术的产业化进程和应用造成了较大的阻碍。除了早期有机发光材料本身寿命不够理想外，更重要的原因在于有机发光材料对氧气和水汽的高度敏感，水汽和氧气的渗入，会造成OLED器件内阴极氧化、脱膜、有机层结晶等效应，致使器件提前老化乃至损坏，出现常见的有黑点、像素收缩和光强衰减等现象。按照商用化产品的要求，OLED器件至少达到工作寿命10,000小时和存储寿命50,000小时，水汽渗透率(WVTR)小于10^-6g/m²/day，氧气渗透率(OTR)小于10^-5cc/bar/m²/day，对于水氧的渗透率要求明显高于LCD。

目前应用于OLED器件封装的主要技术有UV胶封盖式密封和薄膜密封两种技术，前者由于使用大分子的环氧树脂材料，材料内存在许多微细孔，仍无法完全阻止环境中的水汽和氧气的渗入，所以利用该种技术封装的器件寿命还不够理想；进一步的改进措施是在密封体内预置干燥材料，来提高产品寿命，这样就带来工艺环节、成本及设备购置等问题，并且其寿命提高程度有限；而薄膜封装采用多种无机或有机薄膜淀积在OLED有机发光材料上形成水汽和氧气的隔离层，但相关材料的实际表现还远远不及传统的UV胶盖式密封加干燥剂的方法，所以还需要较长时间的封装材料研发和改进。

事实上，低熔点玻璃粉作为一种先进的焊接材料，具有较低的熔化温度和封接温度，良好的耐热性和化学稳定性，很高的机械强度，可实现玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接，因而被广泛应用于真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域。US6998776提出利用激光辐射源照射熔融材料的方法应用于OLED器件的玻璃密封，采用激光封装的好处在于局部非接触式加热，对OLED等温度敏感器件热影响区域小；由于是同质封装，可获得一致和密实的封装强度，很好地隔绝水汽和氧气，达到比UV胶盖式封装性能更好、寿命更久的效果；另外，封装线的宽度和厚度可以很小，对器件的轻薄和宽视域有明显好处。

激光玻璃粉封装的主要工艺过程是将低温熔融玻璃粉制成膏状，利用喷胶或丝网印刷方法涂布在封装盖玻璃基板的封装线上，然后将封装盖玻璃基板放入真空坩锅中进行预烧结。完成预烧结的封装盖板对位准确后叠放在OLED玻璃基板上，再利用激光扫描封装线，再次熔融后的玻璃料可以将上下玻璃基板牢固地粘结起来，冷却后即可形成封装结构。然而，激光封装对封接处的间隙很敏感，需要保持焊接过程中间隙不发生很大的变化，典型的最大允许的焊缝间隙不大于材料厚度的0.1倍。而当前在OLED激光玻璃粉封装过程中，存在如US2010/0118912所指出的，在封装盖玻璃基板上涂布玻璃膏时可能会存在一些缺陷，比如凸点、空洞和厚度差异，这些缺陷可能导致最终产品封装失效。由于这些缺陷问题的存在，造成了激光封装的良率较低。因而，US2010/0130091提出用真空压紧密封玻璃体的办法压紧上下两层玻璃基板，使得玻璃料尽可能地与玻璃基板接近，降低间隙影响，然而真空压紧方案无法获得在大基板条件下均匀的压紧效果，特别是当封装玻璃采用US2007/0267972所述的预封装之后；而US2009/0233514提出用机械压紧的办法保持玻璃料尽可能地与玻璃基板贴近，减小间隙影响，但需要在激光扫描之前移动相应的机械压紧装置，增加了操作时间，并且压紧力不便调整。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种封装装置及封装方法，不仅可以提供激光封装时玻璃料接触界面处的压紧力改善封装良率，还能够根据工艺试验动态调整需要的压紧力，针对不同的玻璃料和玻璃基板调整需要的压紧力，有更好的材料适应性和工艺适应性。

实现上述发明目的，本发明公开一种封装装置，包括载物台，用于承载用于装配的封装结构，所属封装结构具有第一基板，第二基板，及设置在所述第一基板和第二基板之间，用于形成至少一腔室的熔料；辐射源，用于加热所述熔料，使其与所述第一第二基板的连接面处结合，使上述腔室形成一气密封装结构；流体源，与所述辐射源连接并相对移动，所述流体源提供流体束，所述流体束作用于所述第一基板，用于压紧所述第一基板与所述第二基板之间的熔料。

更进一步地，该熔料包括低温熔融玻璃料。该熔料进一步包括以下成分中的至少一种：有机成膜载体、有机接合剂、分散剂、表面活性剂。

更进一步地，该第二基板包含至少一个有机发光器件的像素区域，该第一基板设置在该第二基板的像素区域上，该熔料设置于封装线上，该封装线位于非像素区域。该第一基板是玻璃基板。

更进一步地，该流体束是含非腐蚀性成分的气体束。该气体束是惰性气体束。该流体源包括一个或多个喷射头。封装装置包括一个及以上辐射源及与辐射源连接的喷射流装置。该流体束作用于该像素区域或该封装线上。该喷射流装置包括至少一喷射头和一旋转组件，该旋转组件带动该喷射头。该喷射流装置还包括一流体束压力调节装置，该流体束压力调节装置通过流体传输管道与该喷射头连接。该喷射流装置还包括一连接盘，该喷射头通过该连接盘与该辐射源连接。该喷射头是两个对称放置的喷射头。该喷射流装置还是十字鸭嘴形状喷射组件，该十字鸭嘴形状喷射组件包括喷射流体输入接口、喷射流体缓冲室及冲压式十字鸭嘴喷射口。

本方面同时公开一种使用上述装置的封装方法，包括：

步骤1、将该熔料涂覆在位于该第一基板的封装线；

步骤2、焙烧该熔料；

步骤3、将该第一基板放置于该第二基板上；

步骤4、使该流体束施加力在该第一基板上，利用该辐射源加热该熔料直至形成气密封装结构。

该步骤1具体包括：利用喷胶或丝网印刷的方法将该料涂覆在位于该第一基板的封装线上。该步骤2具体包括：对该第一基板在真空条件下进行预烧结，形成固化于该第一基板的玻璃料烧结体，并释放掉有机成份和水汽、氧气成份。该步骤3具体包括：在真空或惰性气体下，将第一基板与第二基板进行对叠。该步骤4具体包括：使该流体源施加压紧力在该封装线上，在该辐射源照射封装线区域加热熔料过程中一直保持所需的压紧力，使其熔融后在两个连接界面处形成气密封装结构后，再撤消压紧力。该步骤4进一步包括，该流体束在该第一基板上形成的流体斑对应于该辐射束在第一基板上形成的辐射斑。

与在先技术相比，本发明的技术效果明显优异：

第一，本发明采用非机械接触式压紧。利用喷射流体产生压紧力，是一种非机械接触式压紧方式，不影响在设备中的玻璃基板上或掩模版上增加其它设备功能，比如光学检测信号通路；另外，所述喷射流体压紧方式，不需要在先技术中所用机械压紧装置本身的机械位置调整过程，节约了封装时间。

第二，本发明所提供的装置及方法，其压紧力可调。通过调整喷射流体的流量和流速可以改变喷射流体所形成的压紧力，所以可以适应不同的被压紧材料，具有良好和宽裕的材料适应性。

第三，本发明提供的装置及方法，其喷射头随动，提供了局部随动压紧效果。局部随动压紧的好处在于可以跟踪熔融区域玻璃基板厚度变化与玻璃料厚度变化所造成的密封玻璃封装体局部整体厚度波动，有效克服大基板或大封装单元(cell)较长封装线上因玻璃料涂覆不均、烧结后局部空洞或玻璃基板表面形貌变化等封装间隙波动因素所造成的封装失效或封装寿命变短等问题，因而提升了封装良率，具有较好的工艺适应性；

第四，本发明提供的装置及方法改善封装后密封玻璃体热应力释放过程。封装界面处因材料间热膨胀系数CTE失配在温度变化情况下会形成热应力，并且热应力是在封装过程中及之后都会存在的，在封装过程中，由于压紧作用，玻璃料可以充分地浸润封装界面，获得较大的机械结合强度，具有较强热应力的耐受程度；同时，在高温熔融过程中通过紧密的压紧结合对两种材料间的热量交换和温度平衡也有明显益处，相应地冷却后的残余热应力会比较小，减少了封装后由于热应力释放造成的微裂纹、牛顿环等现象。

附图说明

关于本发明的优点与精神可以通过以下的发明详述及所附图式得到进一步的了解。

图1是涂覆玻璃料的封装盖玻璃基板的结构示意图；

图2是OLED玻璃基板的结构示意图；

图3是现有技术中玻璃料密封玻璃封装体进行激光封装的原理示意图；

图4是本发明所涉及的封装装置的原理示意图；

图5是本发明所涉及的第一实施方式的结构示意图；

图6是第一实施方式所涉及的喷射装置的结构示意图；

图7是喷射流产生压紧力原理示意图；

图8是本发明所涉及的第二实施方式的结构示意图；

图9是第二实施方式所涉及的喷射装置的结构示意图；

图10是本发明所涉及的熔料封装方法的流程图。

主要图示如下：

1-沿封装线长度方向 2-封装线截面方向

101-封装盖玻璃基板 102-OLED玻璃基板

200-封装线及封装线上的玻璃料 200′-OLED基板上对应封装线位置

300-封装线内空白区域 301-OLED像素阵列

500-半导体激光器照明光纤 501-激光器

502-激光光束 503-封装盖玻璃表面激光束辐射光斑

700-喷射流体喷射组件

800-带自动旋转盘的双侧对称倾斜喷嘴喷射组件

801，802-喷射流体供应导管 803，804-喷射头狭缝式喷嘴

805-喷射头与激光头的受控旋转连接装置 807，808-中心喷射流体

809，810-边缘喷射流体 θ₁，θ₂-中心喷射流体方向角

θ₁，θ₂-中心喷射流体方向角F₁-喷射流体807产生的方向角为θ₁的压紧力

F_1x-F₁的x方向分量 F_1y-F₁的y方向分量

F₂-喷射流体808产生的方向角为θ₂的压紧力

F₂F_2x-F₂的x方向分量 F_2y-F₂的y方向分量

F₃-由F₁和F₂共同产生的y方向压紧合力θ₃，θ₄，θ₅，θ₆-玻璃料在压紧状态下的浸润角

900-十字鸭嘴喷射组件 901-喷射流体输入接口

902-喷射流体缓冲室 903-冲压式鸭嘴喷射口

904-喷射流体输送管 1001-输出喷射流体

201-前置压紧区 202-熔融压紧区

203-后置压紧区 F₄-前置压紧区压紧力

F₅-熔融压紧区压紧力 F₆-后置压紧区压紧力

具体实施方式

下面结合附图详细说明本发明的具体实施例。

图3是现有技术中玻璃料密封玻璃封装体进行激光封装的原理示意图，以下介绍请同时参照图1和图2。

现有技术中，利用玻璃料密封玻璃封装体的一般工艺流程是：

第一步，玻璃料制膏。将低温熔融玻璃料与有机成膜载体(比如酯醇texanol)、有机接合剂(比如乙基纤维素ethyl cellulose)以及特定分散剂、表面活性剂进行均匀混合，得到一种膏状物。

第二步，玻璃膏涂覆，如图1所示，利用喷胶或丝网印刷的方法可以将玻璃膏涂覆在预定的封装线200上。

第三步，对涂覆了玻璃膏的封装盖玻璃在真空条件下进行预烧结，形成固化于封装盖玻璃上的的玻璃料烧结体，并释放掉有机成份和水汽、氧气成份。

第四步，在真空或惰性气体氛围下，将封装盖玻璃101与如图2所示被封装器件基板玻璃102进行对叠和/或预封装。

第五步，如图3所示，利用激光501或其它辐射源照射封装线区域，加热玻璃料，使其熔融后在两个连接界面处形成气密封装结构。

本发明与现有技术相比，提供了一种新的封装装置，该装置的原理示意图见图4。

图4中虽未示出，但应当理解，所述待激光或其它辐射源扫描的密封玻璃封装体放置在平整的承片台上并保持封装过程中位置可测量。如图4中所示，利用激光或其它辐射源系统501产生辐射束502，透过封装盖玻璃101照射在封装线玻璃料200上，通过相对位移而形成辐射斑沿封装线的扫描运动。而本发明所述的喷射流体喷射组件700独立于辐射源系统501，并在辐射源系统501发射辐射束502的同时向封装线及附近区域喷射流体1001，喷射流体将在待封装密封玻璃封装体的封装线表面产生所需的压紧力。利用所产生的压紧力，可以使得辐射源照射封装线的过程中，玻璃料与封装界面有最小的封装间隙，因而可以加快熔融玻璃料的浸润速度，形成良好的封装界面。

图1是涂覆玻璃料的封装盖玻璃基板的结构示意图，图2是OLED玻璃基板的结构示意图。如图1中所示，该封装盖玻璃基板101上由封装线200分割成两块独立的区域，封装线内空白区域300及封装线外的空白区域(图中未示出)。该封装线200组成了一个封闭的几何图形，这样才能保证封装的气密性。玻璃料被涂覆在封装线200上。如图2中所示，OLED像素阵列301位于OLED基板上对应封装线内空白区域300′。

本发明所述喷射流体1001可以是N₂、Ar等惰性气体或高纯度干燥空气等气体流体，也可以是其它可以产生所述应力的流体类型，其选择标准是不含氧、水或氢氧根离子，同时不含腐蚀性成份。尽管本发明只叙述了与辐射源系统连接在一起的喷射流体压紧方案，但是其它采用喷射流体作用于密封玻璃封装体的方法，均属于本发明的保护范围，比如利用喷射流体压紧整个密封玻璃封装体而不仅仅是压紧某个或某些封装单元部分封装线及其附近区域，或者利用其它类型的诸如矩形压紧喷嘴等局部喷射流体压紧密封玻璃封装体某个或某些封装单元完全封闭封装线及其附近区域的做法。当然包括其它利用喷射流体压紧密封玻璃封装体其它区域以获得改善密封效果的做法，均是本发明的保护范围。同时，本发明虽然以OLED器件为例进行说明，但凡是利用该方法改善对周围环境(例如氧、水分)敏感的薄膜器件的密封效果的应用都属于本发明的保护范围。另外，本发明虽然以一个辐射组件和一个喷射流体喷射组件为例进行说明，但利用多个辐射组件和多个喷射流体组件进行多个封装单元封装的装置和方法也在本发明的保护范围。

为了更具体地说明该喷射流体喷射组件700如何工作，图5给出了另外一种更详细的实施例方案。

如图5所示，利用喷射流压力调节装置(图中未示出)作用工质流体，使其具备压紧所需要的压强或动量，利用通过柔性或半柔性流体传输管道801，802将喷射流体输入到喷射头803和/或804中，由于在喷射头的内外部之间存在压力差，所以工质流体可以沿着喷口方向θ₁或θ₂形成较集中的喷射流807和/或808以及边缘喷射流809和/或810。图6则是从封装盖玻璃上表面往上看的底视图，可以看到本实施例所述的双侧对称倾斜喷嘴喷射组件800的基本结构由喷射头狭缝式喷嘴803和804、连接盘805组成，并通过连接盘805与激光头组件501相连接。狭缝式喷嘴803和804的狭缝宽度选取的原则是喷出气流可以覆盖封装线区域熔融区以及附近一部分区域。由于封装区域是一个封闭的轨迹，需要提供沿封装线轨迹变化而变化施力位置的压紧力，所以可以使用受控旋转连接盘805来实现按所需轨迹方向调整喷射嘴803和804旋转量，使其产生的压紧力可以跟随任意平面封闭曲线形状的封装线轨迹。另外，本实施例所述双侧对称斜喷嘴喷射组件结构相对于辐射束502在封装玻璃体表面形成的辐射斑503对称分布，从而可以在封装线切面方向上提供对称的压紧力分布，并可以当玻璃料熔融时在封装界面形成对称的浸润角，获得理想的封装效果。

本实施例的优点除了具有实施例1的六个优点外，还具有跟随任意平面封闭曲线封装线轨迹的优点。

图7结合本实施例给出了利用双侧对称倾斜喷嘴组件800所产生压紧合力的等效受力分析。图中θ₁，θ₂为中心喷射流体方向角；F₁为喷射流体807产生的方向角为θ₁的压紧合力；F_1x为F₁的x方向分量；F_1y为F₁的y方向分量；F₂为喷射流体808产生的方向角为θ₂的压紧合力；F_2x为F₂的x方向分量；F_2y为F₂的y方向分量；F₃为由F₁和F₂共同产生的y方向压紧合力；θ₃，θ₄，θ₅，θ₆为玻璃料在压紧状态下分别与上下封装界面相交的浸润角。实际上压紧力是作用在喷射流体作用的整个区域而不是一个点，这里只是为了简便起见用合力代替说明压紧原理。F₃作用在封装盖玻璃101上表面，并使得封装盖玻璃101产生对玻璃料200的压紧力，进一步玻璃料对基板玻璃102也产生压紧力。相关的压紧力使得熔融状态下的玻璃料微观结构与界面形成更快更充分的浸润连接，并形成较理想的浸润角。而沿封装盖表面的切向分量F_1x和F_2x可以通过封装盖玻璃101传递到封接界面，也有助于较快形成期望的浸润角。上述作用力实际上沿着封装线延伸方向局部分布，与整块玻璃基板进行压紧而言，其优点还在于可以减少不必要的压紧动量，也就是减少了对压紧喷射流的需求量，降低了能耗和材料成本，这也是本实施例采用狭缝式喷嘴的原因。

图8是本发明所涉及的第二实施方式的结构示意图，该实施例采用一种十字鸭嘴喷射组件900来提供压紧力。十字鸭嘴喷射组件900由喷射流体输入接口901、喷射流体缓冲室902、冲压式十字鸭嘴喷射口903组成，并通过连接部件(图中未示出)或直接制成一体的方式与辐射源组件501相连接。十字鸭嘴喷射组件900通过喷射流体输送管904从喷射流压力调节装置(图中未示出)获取工质流体，再通过十字鸭嘴喷射口903喷射出喷射流体1001在玻璃基本表面形成如图9十字形对称分布于在封装玻璃体表面形成的辐射斑503四周的喷射流体流场分布以及对应的呈十字形对称分布压力场。这样的压力分布结构可以在封装轨迹平面x方向和y方向形成与封装线对称的压紧力分布，不需要通过旋转装置跟踪轨迹的方向变化，因而具有较为简单的实现结构。

图8中示出了沿x向分布的前置压紧区201的压紧力F₄、熔融压紧区202的压紧力F₅和后置压紧区203的压紧力F₆，这样的压力分布好处在于，压紧力F₄保证了辐射束扫描的下一个位置具有较小的封装间隙；压紧力F₅由十字鸭嘴喷射口的中央喷射流体产生，同时y向的鸭嘴结构也会产生压力，其确保熔融区光斑范围内有较前置压紧区和后置压紧区更大的压紧力，加快玻璃料沿切面方向的浸润速度；而压紧力F₆则保证在玻璃料凝固的过程中维持较强的热量传导效率，降低封装线封装界面处残余热应力。

通过采用十字鸭嘴喷射组件，可以同时实现封接界面较强的机械结合强度和降低封接界面处的残余热应力，降低了封装玻璃体封装界面的疲劳强度，对提升封装器件封接寿命有明显改善作用。所以本实施例相较于实施例2具有结构简单的优点。

图10是本发明所涉及的熔料封装方法的流程图。

如图10中所示，本发明所提供的封装方法主要由以下步骤组成：

S1001-将熔料涂覆在位于第一基板的封装线。具体而言包括：利用喷胶或丝网印刷的方法可以将玻璃膏涂覆在预定的封装线上。当然在将玻璃膏涂覆在预定的封装线上之前必须完成玻璃料的制膏工作。通常包括将低温熔融玻璃料与有机成膜载体(比如酯醇texanol)、有机接合剂(比如乙基纤维素ethyl cellulose)以及特定分散剂、表面活性剂进行均匀混合，得到一种膏状物。

S1002-焙烧熔料。具体而言包括：对涂覆了玻璃膏的封装盖玻璃在真空条件下进行预烧结，形成固化于封装盖玻璃上的的玻璃料烧结体，并释放掉有机成份和水汽、氧气成份。

S1003-将第一基板放置于第二基板上。具体而言包括：在真空或惰性气体氛围下，将封装盖玻璃与如图2所示被封装器件基板玻璃进行对叠和/或预封装。

S10010-利用流体束施加力在第一基板上，利用激光器加热熔料。具体而言包括：利用激光或其它辐射源照射封装线区域，加热玻璃料，使其熔融后在两个连接界面处形成气密封装结构。

本说明书中所述的只是本发明的较佳具体实施例，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明的限制。凡本领域技术人员依本发明的构思通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在本发明的范围之内。

Claims

1.一种封装装置，其特征在于，所述封装装置包括：

载物台，用于承载用于装配的封装结构，所属封装结构具有第一基板，第二基板，及设置在所述第一基板和第二基板之间，用于形成至少一腔室的熔料；

辐射源，用于加热所述熔料，使其与所述第一第二基板的连接面处结合，使上述腔室形成一气密封装结构；

流体源，与所述辐射源连接并相对移动，所述流体源提供流体束，所述流体束作用于所述第一基板，用于压紧所述第一基板与所述第二基板之间的熔料。

2.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述熔料包括低温熔融玻璃料。

3.如权利要求2所述的封装装置，其特征在于，所述熔料进一步包括以下成分中的至少一种：有机成膜载体、有机接合剂、分散剂、表面活性剂。

4.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述第二基板包含至少一个有机发光器件的像素区域，所述第一基板设置在所述第二基板的像素区域上，所述熔料设置于封装线上，

所述封装线位于非像素区域。

5.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述第一基板是玻璃基板。

6.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述流体束是含非腐蚀性成分的气体束。

7.如权利要求6所述的封装装置，其特征在于，所述气体束是惰性气体束。

8.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述流体源包括一个或多个喷射头。

9.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述封装装置包括一个及以上辐射源及与辐射源连接的喷射流装置。

10.如权利要求4所述的封装装置，其特征在于，所述流体束作用于所述像素区域或所述封装线上。

11.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述喷射流装置包括至少一喷射头和一旋转组件，所述旋转组件带动所述喷射头。

12.如权利要求11所述的封装装置，其特征在于，所述喷射流装置还包括一流体束压力调节装置，所述流体束压力调节装置通过流体传输管道与所述喷射头连接。

13.如权利要求11所述的封装装置，其特征在于，所述喷射流装置还包括一连接盘，所述喷射头通过所述连接盘与所述辐射源连接。

14.如权利要求11所述的封装装置，其特征在于，所述喷射头是两个对称放置的喷射头。

15.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述喷射流装置是十字鸭嘴形状喷射组件。

16.如权利要求15所述的封装装置，其特征在于，所述十字鸭嘴形状喷射组件包括喷射流体输入接口、喷射流体缓冲室及冲压式十字鸭嘴喷射口。

17.一种封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：

步骤1，放置一具有熔料的第一基板；

步骤2，放置第二基板于所述第一基板的熔料上，并形成至少一腔室；

步骤3，设置以流体源，用于提供一流体束施加力在所述第一基板上；

步骤4，提供一辐射源，在上述流体束提供压力的同时，加热所述熔料，使上述腔室形成气密封装结构，在加热过程中，所述辐射源和所述流体源位置相对固定。

18.如权利要求17所述的封装方法，其特征在于，所述步骤1具体包括：利用喷胶或丝网印刷的方法将所述熔料涂覆在位于所述第一基板的封装线上。

19.如权利要求17所述的封装方法，其特征在于，所述步骤2具体包括：对所述第一基板在真空条件下进行预烧结，形成固化于所述第一基板的玻璃料烧结体，并释放掉有机成份和水汽、氧气成份。

20.如权利要求17所述的封装方法，其特征在于，所述步骤3具体包括：在真空或惰性气体下，将第一基板与第二基板进行对叠。

21.如权利要求17所述的封装方法，其特征在于，所述步骤4具体包括：使所述流体源施加压紧力在所述封装线上，在所述辐射源照射封装线区域加热熔料过程中一直保持所需的压紧力，使其熔融后在两个连接界面处形成气密封装结构后，再撤消压紧力。

22.如权利要求21所述的封装方法，其特征在于，所述步骤4进一步包括，所述流体束在所述第一基板上形成的流体斑对应于所述辐射束在第一基板上形成的辐射斑。