CN102668022A - 门阀 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种门阀，其通过具备控制开闭部件的朝上下方向的移动的上下动作驱动器和，控制朝前后方向的移动的前后退驱动器，使打开或关闭晶片的移动通道的开闭部件正确的以“L”字形动作，这是本发明的优点。

Description

门阀
技术领域
本发明涉及一种门阀，更详细而言，涉及通过具备控制开闭部件的朝上下方向的移动的上下动作驱动器和控制朝前后方向的移动的前后退驱动器，使打开或关闭晶片的移动通道的开闭部件正确的以“L”字形动作。
背景技术
由本申请人申请了狭口阀，通过所述专利申请第10-2003-0071906号(发明名称：狭口阀)改善配置在晶片的移动通道周围的密封部件的配置构造防止密封移动通道的密封部件损伤，并通过安装在阀门驱动器的指示装置能够确认运行状态。
图1表示根据现有技术的狭口阀的截面图，该申请的狭口阀，包括：密封部件100，其打开或关闭晶片的移动通道；外壳支架200，与所述密封部件单独形成；主轴400，在所述密封部件100和外壳支架之间延长形成；气缸310，形成在所述外壳支架200的内部，通过空气的压力驱动；活塞320，形成在所述气缸310的内部；活塞杆330，结合在所述活塞320；移动单元340，结合在所述活塞杆330；阀门驱动器300，具备结合在所述移动单元340和主轴400的连杆。
所述狭口阀，形成在外壳支架200的内部的气缸310的活塞320根据从外部流入的压缩空气的压力变化进行上下转动。随此，移动单元340与所述活塞同时上下转动，通过连杆350连接在移动单元340的主轴400也转动，从而用密封部件100打开或关闭晶片的移动通道。
所述狭口阀的阀门驱动器300，如图2所示，包括：第一步骤的动作，使所述主轴400垂直上下转动；以及第二步骤的动作，所述主轴400朝垂直的前后方向转动而用所述密封部件100打开或关闭半导体晶片的移动通道，即，以“L”字形驱动，为了以如所述的“L”字形驱动，导槽被形成为“L”字形。
但是，所述连杆35的结构能够进行旋转运动，因此，存在以现有狭口阀的“L”字形，即以直线轨迹的导槽是无法将阀门驱动器300正确地引导为“L”字形运动的问题。
并且，如图2所示，朝“L”字形的导槽351引导所述连杆350时，由于在所述连杆和导槽的角落部频繁地摩擦而发生应力集中，以在所述连杆插入在导槽的状态下转动，则如图2所示会发生细微的间隙，由此存在很难用所述密封部件正确地打开或关闭半导体晶片的移动通道的问题点。
而且，在通过如所述的连杆打开或关闭半导体晶片的移动通道的开闭部件的接触面设置由橡胶材料制成的“O”形环，当所述“O”形环和半导体晶片的移动通道接触时，在上侧(或下侧)“O”形环发生细微的旋转。由于“O”形环的旋转，“O”形环以设在导槽内的状态进行旋转，因此会有从导槽脱离或硬化的忧虑。
发明内容
本发明是为解决所述问题点而提出的，其目的在于，提供一种门阀，其通过具备控制开闭部件的朝上下方向的移动的上下动作驱动器和控制朝前后方向的移动的前后退驱动器，使打开或关闭晶片的移动通道的开闭部件正确的以“L”字形动作。
为解决所述问题点，根据本发明的门阀，其特征在于，包括：开闭部件100，用于打开或关闭半导体晶片的移动通道；前后退驱动器200，包括：第一气缸210，设于所述开闭部件100的背面，在内部后侧形成有第一流路1，在前侧形成有第二流路2，在正面形成有盖子221；第一活塞220，设置在所述第一气缸210的内部，通过流入到所述第一流路1和第二流路2的压缩空气进行前后动作；连接部件B，用于连接所述第一活塞220和开闭部件100，上下动作驱动器(300)，包括：多个第二气缸(310)，形成在所述上下动作驱动器的内部；第二活塞320，设置在所述第二气缸310的内部，通过压缩空气进行上下动作；上下轴330，其一侧连接在所述第二活塞320，另一侧连接在所述前后退驱动器200，在内部流动压缩空气，形成有与所述第一流路1连通的第三流路3以及与所述第二流路2连通的第四流路4；第一压缩空气流入孔340，在所述开闭部件100封闭晶片的移动通道时用于流入压缩空气；第五流路5，其从所述第一压缩空气流入孔340连接到所述第二气缸310的下部以使所述第二活塞320通过从所述第一压缩空气流入孔340流入的压缩空气进行上下移动；第六流路6，设有安全阀R1和止回阀C1，当所述第二活塞320通过流入到所述第五流路5的压缩空气到达上死点时，所述安全阀R1被选择性地打开，当所述第二活塞320到达下死点时，所述止回阀C1被选择性地打开，在所述安全阀R1被打开时，为了使压缩空气移动到所述第一流路1，所述第六流路6与所述第一压缩空气流入孔340和第五流路5及第一流路1连通。
为解决所述问题点，根据本发明的另一实施例的门阀，其特征在于，包括：开闭部件100，用于打开或关闭半导体晶片的移动通道；前后退驱动器200，包括：第一气缸210，设置在所述开闭部件100的背面，在内部后侧形成有第一流路1，在前侧形成有第二流路2，在正面形成有盖子221；第一活塞220，设置在所述第一气缸210的内部，通过流入到所述第一流路1和第二流路2的压缩空气进行前后动作；连接部件B，用于连接所述第一活塞220和开闭部件100；后盖201，从外部密封所述连接部件B，上下动作驱动器300，包括：多个第二气缸310，形成在所述上下动作驱动器的内部；第二活塞320，设置在所述第二气缸310的内部，通过压缩空气进行上下动作；上下轴330，其一侧连接在所述第二活塞320，另一侧连接在所述前后退驱动器200，在内部流动压缩空气，形成有与所述第一流路1连通的第三流路3以及与所述第二流路2连通的第四流路4。
本发明进一步包括：第二压缩空气流入孔350，用于流入压缩空气以通过所述开闭部件100开放晶片的移动通道，并设置为所述第四流路4及第二流路2与所述上下动作驱动器300连通；第七流路7，其与所述第二压缩空气流入孔350连通，并设有安全阀R2和止回阀C2，当所述第一活塞220通过从所述第二压缩空气流入孔350流入的压缩空气到达下死点时，所述安全阀和止回阀选择性地被打开，当所述安全阀R2被打开时，从所述第二气缸320的上侧流入压缩空气。
本发明进一步包括磁铁部件321，设置在所述第二活塞320；磁铁式传感器360，设置在所述上下动作驱动器300，感应所述磁铁部件321检测所述第二活塞320的位置。
本发明进一步包括接触式传感器361，其设置在所述上下动作驱动器300，接触在通过所述上下动作驱动器300进行上下动作的所述前后退驱动器200的上面和下面，检测所述第二活塞320的位置。
本发明进一步包括波纹管400，其分别设置在所述开闭部件100和前后退驱动器200之间以及所述前后退驱动器200和上下动作驱动器300之间。
而且，在所述述上下动作驱动器300的上部和下部，进一步包括：上盖301及下盖302，用于密封所述第二气缸310；导向部303，形成在所述上盖301引导所述上下轴330；轴套304，设置在所述导向部303的内部并与所述上下轴330的外周面接触，在因所述开闭部件100的负载而发生偏心时，防止所述上下轴330和导向部303的磨损。
所述止回阀是快速排气阀。
根据如上所述的本发明具有以下效果。即通过具备控制开闭部件的朝上下方向的移动的上下动作驱动器和控制朝前后方向的移动的前后退驱动器，使打开或关闭晶片的移动通道的开闭部件正确的以“L”字形动作。
附图说明
图1是现有狭口阀的构成截面图。
图2是示出现有狭口阀的连杆的动作的状态图。
图3是根据本发明的优选实施例的门阀的正面立体图。
图4是根据本发明的优选实施例的门阀的背面立体图。
图5是图3的分解立体图。
图6是根据本发明的优选实施例的门阀的前后退驱动器的正面及A-A，B-B截面图。
图7是图6的A-A截面的截面立体图以及B-B截面的截面立体图。
图8是根据本发明的优选实施例的门阀的上下动作驱动器的截面、平面及底面图。
图9是图8的C-C截面的截面立体图。
图10至13是示出本发明的动作的侧面图。
图14是图10的D-D截面图。
图15是图11的E-E截面图。
图16及图17是前后退驱动器的前进及后退的状态的截面图。
图18至20是本发明开放半导体晶片的移动通道的同时回复到初期状态的截面图。
具体实施方式
以下，参照附图详细说明本发明的实施例。首先，图中，对相同的构成要素或零件标注相同的符号。在说明本发明时，为了明确本发明的要旨将省略对相关公知功能或构成的具体说明。
图3是根据本发明的优选实施例的门阀的正面立体图，图4是根据本发明的优选实施例的门阀的背面立体图，图5是图3的分解立体图，图6是根据本发明的优选实施例的门阀的前后退驱动器的正面及A-A，B-B截面图，图7是图6的A-A截面的截面立体图以及B-B截面的截面立体图，图8是根据本发明的优选实施例的门阀的上下动作驱动器的截面、平面及底面图，图9是图8的C-C截面的截面立体图。
根据本发明的优选实施例的门阀，包括：开闭部件100、前后退驱动器200、上下动作驱动器300、进一步包括第一流路1、第二流路2、第三流路3、第四流路4、第五流路5、第六流路6、第七流路7、第一气缸210、第一活塞220、第二气缸310、第二活塞320、磁铁部件321、上下轴330、第一压缩空气流入孔340、第二压缩空气流入孔320、磁铁式传感器360、接触式传感器361及连接部件B。
并且，在后述的第一流路至第七流路流动着压缩空气，通过流动在所述第一流路至第七流路的压缩空气驱动前后退驱动器200和上下动作驱动器300。
所述开闭部件100是设置在后述的前后退驱动器200的正面，通过流入到所述前后退驱动器200的压缩空气进行前进或后退的同时，打开或关闭半导体晶片的移动通道(省略图示)的部件，优选在与半导体晶片的移动通道接触的面设置“O”形环。
如图6及图7所示，所述前后退驱动器200，包括：第一气缸210、第一活塞220，设置在所述第一气缸210的内部；连接部件B，贯穿所述第一活塞220的中心部而结合在开闭部件100的背面，所述连接部件B发挥将所述第一活塞220的前后移动传递至开闭部件的作用。
如图16及图17所示，所述第一气缸210，在其后侧形成有第一流路1，在其前侧形成有第二流路2，在此与所述开闭部件100相邻接的部位是前侧。
在所述第一气缸210的内部设置第一活塞220，使得所述第一活塞220仅在第一气缸210的内部动作，如图5所示，优选设置覆盖所述第一气缸210的正面的盖子221。
所述第一活塞220朝前后移动，当压缩空气流入到第一流路1时进行前进，当压缩空气流入到所述第二流路2时进行后退。
而且，连接部件B贯穿所述第一活塞220，并发挥连接所述第一活塞220和所述开闭部件100的作用，所述连接部件B，例如优选由螺栓或结合销制作。
如上所述，通过连接部件B结合在第一活塞220的开闭部件100通过第一活塞220的前进及后退进行动作，同时打开或关闭半导体晶片的移动通道。
所述上下动作驱动器300包括：第二气缸310、第二活塞320、上下轴330、第一压缩空气流入孔340及第二压缩空气流入孔350。
如图14及图15，图18至图20所示，所述第二气缸310设置在上下动作驱动器300的内部，在所述第二气缸310的内部设有第二活塞320，在所述第二活塞320的中心部设有上下轴330。
所述第二活塞320是设置在第二气缸310的内部并通过压缩空气进行上下动作的部件，所述第二活塞320通过从第一压缩空气流入孔340和第二压缩空气流入孔350流入的压缩空气朝上下方向动作。
所述上下轴330，其一侧连接在所述第二活塞320的中心部，另一侧连接在所述前后退驱动器200，由此，所述上下轴330将第二活塞的上升或下降的动作传递至前后退驱动器200，使开闭部件100上升至与半导体晶片的移动通道相同的高度或下降到初期状态。
如图14所示，所述第一压缩空气流入孔340是在所述开闭部件100关闭半导体晶片的移动通道时流入压缩空气的部件，从所述第一压缩空气流入孔340流入的压缩空气在后述的多个流路中供应到参与开闭部件100的前进的流路，对此在后面详细说明。
如图15所示，所述第二压缩空气流入孔350是与所述第一压缩空气流入孔340做相反的作用，即，在所述开闭部件100打开半导体晶片的移动通道时流入压缩空气的部件。
从所述第二压缩空气流入孔350流入的压缩空气供应到在后述的多个流路中参与开闭部件的后退的流路，对此在后面详细说明。
以下，参照图10至20说明根据本发明优选实施例的门阀的动作顺序。
图10至13是示出本发明的动作的侧面图，图14是图10的D-D截面图，图15是图11的E-E截面图，图16及图17是前后退驱动器的前进及后退的状态的截面图，图18至20是本发明开放半导体晶片的移动通道的同时回复到初期状态的截面图。
尤其，通过供应到第一流路至第七流路的压缩空气的流动重点说明本发明的动作。后述的初期状态是，如图10、14及20所示，开闭部件100完全朝下移动的状态。
第一流路1形成在第一气缸210的下侧，第二流路2形成在第一气缸210的上侧，第三流路3朝上下方向形成在两个上下轴330中的一侧上下轴的内部，第四流路4朝上下方向形成在两个上下轴330中的另一侧上下轴的内部。
第五流路5与第一压缩空气流入孔340和第六流路6连通，在第六流路6设有当产生预定以上的压力时被打开的安全阀R1和止回阀C1，第七流路7与第二压缩空气流入孔350连通，在第七流路7也设有安全阀R2和止回阀C1。
首先，说明用开闭部件100封闭半导体晶片的移动通道的动作。
在初期状态下，通过第一压缩空气流入孔340流入压缩空气，当压缩空气开始从第一压缩空气流入孔340流入时，压缩空气同时进入到与第一压缩空气流入孔340连通的第五流路5和第六流路6，从图10、14的状态成为图11、15的状态。
此时，在第五流路5和第六流路6产生相同的压力，在所述第六流路6设有仅在产生预定以上的压力时选择性地打开的安全阀R1，因此压缩空气先流入到第五流路5。
所述安全阀R1还设置在后述的第七流路7，所述安全阀R1、R2应承受从第一压缩空气流入孔340和第二压缩空气流入孔350的流入的压缩空气流入到流路而产生的第一次压力，优选最后被打开。因此，在设计本发明时，优选适当的选择设有安全阀R1的弹簧反弹系数。
如上所述，流入到第五流路5的压缩空气流入到与第五流路5连通的第二气缸310的下部，当压缩空气流入到第二气缸310的内部时，第二活塞向上移动，随此，设在所述第二活塞320的中心部的上下轴330也向上移动。
此时，设置在第六流路6的安全阀R1需要保持关闭的状态。
如上所述，当第二活塞320向上移动而达到上死点(如图11及15所示)时，从第一压缩空气孔340流入的压缩空气集中在第六流路6，此时若继续供应压缩空气则安全阀R1逐渐地开始打开。
如上所述，当安全阀R1逐渐开始打开时，压缩空气经由形成在一侧上下轴的内部的第三流路3流入到第一流路1，此时，如图12及16所示，第一活塞220通过流入到第一流路1的压缩空气进行前进。
随此，通过连接部件B连接在第一活塞220的开闭部件100也进行前进而密封半导体晶片的移动通道，将此状态叫做密封状态。
接着，说明从如上所述用开闭部件密封半导体晶片的移动通道的状态下回复到初期状态的动作。
如上所述，若要在密封状态下移动半导体晶片，则开闭部件100应开放半导体晶片的移动通道，此时，需要从第二压缩空气流入孔350流入压缩空气。
如上所述，从第二压缩空气流入孔350流入的压缩空气同时流入到形成在另一侧上下轴的内部的第四流路4和第七流路7，由于在所述第七流路7设有安全阀R2，因此，压缩空气先流入到第四流路4，流入到第四流路的压缩空气流入到与第四流路4连通的第二流路2。
如上所述，如图17所示，若压缩空气流入到第二流路2，则第一活塞220后退，连接在所述第一活塞220的连接部件B也后退，随此连接在连接部件B的开闭部件100也后退。
如上所述，若开闭部件100后退，则保持密封状态的半导体晶片的移动通道被开放，如图17所示，所述第一活塞220后退到下死点。
如上所述，当第一活塞220移动到下死点为止时，从第二压缩空气流入孔350流入的压缩空气集中在第七流路7，当产生预定以上的压力时，安全阀R2逐渐开始打开，如图20所示，压缩空气经由第七流路7从第二气缸310的上侧流入。
如上所述，从第二气缸310的上侧流入压缩空气时，位于上死点的第二气缸310朝下移动，最终移动到下死点而回复到初期状态。
并且，当从第二压缩空气流入孔350流入压缩空气时，通过第一压缩空气流入孔340流入到内部的压缩空气排放到外部以使前后轴230后退并使上下轴330朝下移动，将此状态叫做开放状态。
另外，为了在外部能够确认第二活塞320的上死点或下死点的位置，优选在所述第二活塞320设置磁铁部件321，如图4所示，在上下动作驱动器300优选具备感应所述磁铁部件321的传感器360。
而且，所述上下动作驱动器300，为了容易维修，优选在所述上下动作驱动器300的上部可分离地设置上盖301，在所述上下动作驱动器300的下部可分离地设置下盖302，在各结合部位优选设置由橡胶材料形成的密封部件(“O”形环)以使第二气缸310的内部保持密封状态。
如图5所示，在所述下盖302形成有吸管形管，所述管连通结合在第三流路3和第四流路4的内部，在所述上下轴330朝上下方向移动时，能够稳定地引导上下轴330。
由此，所述管的长度大于等于所述上下轴330朝上下方向移动的距离，从而，即使所述第二活塞320移动到上死点也与第三流路3和第四流路4连通，为佳。
并且，如图5所示，在所述上盖301向上突出形成有导向部303用以正确地引导上下轴330的上下方向的移动，在所述导向部303的内部优选设置由橡胶材料制成的密封部件(“O”形环)，从而密封第二气缸310。
另外，如图5所示，在所述导向部303的内部优选设置轴套304，因在所述开闭部件100前进及后退时发生的偏心而所述上下轴304和导向部303接触并产生应力，所述轴套304发挥减低该应力的作用，并与所述密封部件一起发挥密封第二气缸310的作用。
如上所述，由于所述轴套304设置在直接发生应力的部位，因此优选由铜或塑料等硬度较低的材料制成。
并且，在所述导向部303的上端和前后退驱动器200之间以及所述开闭部件100和前后退驱动器200之间优选设置波纹管400，所述波纹管400发挥在本发明动作时发生的振动及噪音的作用，并且，在真空状态下设置本发明时，发挥从半导体的制造过程中发生的粉体保护本发明的主要部分的作用。
接着，说明设置在第六流路6和第七流路7的止回阀C1、C2。
止回阀C1、C2设置在所述第六流路6和第七流路7，止回阀与所述安全阀R1、R2同样仅向一方向开放的部件，所述止回阀C1、C2在将从第一压缩空气流入孔340和第二压缩空气流入孔350流入的压缩空气排放至外部时被打开，流体的流动与所述安全阀R1、R2相反。
更详细而言，设置在第六流路6的止回阀C1，从密封状态转换到开放状态时，在排放从第一压缩空气流入孔340流入的压缩空气时被打开，设置在第七流路7的止回阀C2，从开放状态转换到密封状态时，在排放从第二压缩空气流入孔350流入的压缩空气时被打开。
并且，所述止回阀C1、C2可由快速排气阀来代替，如所述被代替时，排气时所需的时间显著减低，并能够更迅速地打开或关闭半导体晶片的移动通道。
所述快速排气阀公开在大韩民国专利申请第10-2006-0023872号公报中(发明名称：快速排气阀装置)，由于是公知技术，因此省略详细说明。
以上，在附图及说明书说明了最佳实施例。此处，虽然使用了特定的术语，但是这些术语只不过是用来说明本发明而已，并不限定其含义或权利要求范围所记载的本发明的范围。因此，可以设想只要是本技术领域的技术人员可由此进行各种变形或均等实施。并且，本发明的真正的技术保护范围应由权利要求范围的技术思想而决定。

Claims (8)

1.一种门阀，其特征在于，包括：
开闭部件(100)，用于打开或关闭半导体晶片的移动通道；
前后退驱动器(200)，包括：第一气缸(210)，设于所述开闭部件(100)的背面，在内部后侧形成有第一流路(1)，在前侧形成有第二流路(2)，在正面形成有盖子(221)；第一活塞(220)，设置在所述第一气缸(210)的内部，通过流入到所述第一流路(1)和第二流路(2)的压缩空气进行前后动作；连接部件(B)，用于连接所述第一活塞(220)和开闭部件(100)，
上下动作驱动器(300)，包括：多个第二气缸(310)，形成在所述上下动作驱动器的内部；第二活塞(320)，设置在所述第二气缸(310)的内部，通过压缩空气进行上下动作；上下轴(330)，其一侧连接在所述第二活塞(320)，另一侧连接在所述前后退驱动器(200)，在内部流动压缩空气，形成有与所述第一流路(1)连通的第三流路(3)以及与所述第二流路(2)连通的第四流路(4)；第一压缩空气流入孔(340)，在所述开闭部件(100)封闭晶片的移动通道时用于流入压缩空气；第五流路(5)，其从所述第一压缩空气流入孔(340)连接到所述第二气缸(310)的下部以使所述第二活塞(320)通过从所述第一压缩空气流入孔(340)流入的压缩空气进行上下移动；第六流路(6)，设有安全阀(R1)和止回阀(C1)，当所述第二活塞(320)通过流入到所述第五流路(5)的压缩空气到达上死点时，所述安全阀(R1)被选择性地打开，当所述第二活塞(320)到达下死点时，所述止回阀(C1)被选择性地打开，在所述安全阀(R1)被打开时，为了使压缩空气移动到所述第一流路(1)，所述第六流路(6)与所述第一压缩空气流入孔(340)和第五流路(5)及第一流路(1)连通。
2.一种门阀，其特征在于，包括：
开闭部件(100)，用于打开或关闭半导体晶片的移动通道；
前后退驱动器(200)，包括：第一气缸(210)，设置在所述开闭部件(100)的背面，在内部后侧形成有第一流路(1)，在前侧形成有第二流路(2)，在正面形成有盖子(221)；第一活塞(220)，设置在所述第一气缸(210)的内部，通过流入到所述第一流路(1)和第二流路(2)的压缩空气进行前后动作；连接部件(B)，用于连接所述第一活塞(220)和开闭部件(100)；后盖(201)，从外部密封所述连接部件(B)，
上下动作驱动器(300)，包括：多个第二气缸(310)，形成在所述上下动作驱动器的内部；第二活塞(320)，设置在所述第二气缸(310)的内部，通过压缩空气进行上下动作；上下轴(330)，其一侧连接在所述第二活塞(320)，另一侧连接在所述前后退驱动器(200)，在内部流动压缩空气，形成有与所述第一流路(1)连通的第三流路(3)以及与所述第二流路(2)连通的第四流路(4)。
3.根据权利要求1所述的门阀，其特征在于，进一步包括：
第二压缩空气流入孔(350)，用于流入压缩空气以通过所述开闭部件(100)开放晶片的移动通道，并设置为所述第四流路(4)及第二流路(2)与所述上下动作驱动器(300)连通；
第七流路(7)，其与所述第二压缩空气流入孔(350)连通，并设有安全阀(R2)和止回阀(C2)，当所述第一活塞(220)通过从所述第二压缩空气流入孔(350)流入的压缩空气到达下死点时，所述安全阀和止回阀选择性地被打开，当所述安全阀(R2)被打开时，从所述第二气缸(320)的上侧流入压缩空气。
4.根据权利要求1或2所述的门阀，其特征在于，进一步包括：
磁铁部件(321)，设置在所述第二活塞(320)；
磁铁式传感器(360)，设置在所述上下动作驱动器(300)，感应所述磁铁部件(321)检测所述第二活塞(320)的位置。
5.根据权利要求1或2所述的门阀，其特征在于，进一步包括接触式传感器(361)，其设置在所述上下动作驱动器(300)，接触在通过所述上下动作驱动器(300)进行上下动作的所述前后退驱动器(200)的上面和下面，检测所述第二活塞(320)的位置。
6.根据权利要求1或2所述的门阀，其特征在于，进一步包括波纹管(400)，其分别设置在所述开闭部件(100)和前后退驱动器(200)之间以及所述前后退驱动器(200)和上下动作驱动器(300)之间。
7.根据权利要求1或2所述的门阀，其特征在于，在所述上下动作驱动器(300)的上部和下部，进一步包括：
上盖(301)及下盖(302)，用于密封所述第二气缸(310)；
导向部(303)，形成在所述上盖(301)引导所述上下轴(330)；
轴套(304)，设置在所述导向部(303)的内部并与所述上下轴(330)的外周面接触，在因所述开闭部件(100)的负载而发生偏心时，防止所述上下轴(330)和导向部(303)的磨损。
8.根据权利要求1或3所述的门阀，其特征在于，所述止回阀是快速排气阀。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140143064A (ko) * 2013-06-05 2014-12-15 이리에 고켕 가부시키가이샤 게이트 밸브 및 챔버
CN105042164A (zh) * 2014-04-25 2015-11-11 Vat控股公司 阀

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9086173B2 (en) 2012-07-19 2015-07-21 Vat Holding Ag Vacuum valve
US9086172B2 (en) 2012-07-19 2015-07-21 Vat Holding Ag Vacuum valve
JP7245724B2 (ja) * 2019-06-06 2023-03-24 入江工研株式会社 弁体および真空ゲートバルブ
JP7089245B1 (ja) 2020-12-22 2022-06-22 Smc株式会社 デュアルゲートバルブ

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020074534A1 (en) * 2000-12-14 2002-06-20 Irie Koken Co., Ltd. Gate valve
KR100448174B1 (ko) * 2003-10-15 2004-09-13 주식회사 에스티에스 슬릿밸브
KR200380587Y1 (ko) * 2004-12-28 2005-03-31 아이시스(주) 게이트 밸브
US20050139799A1 (en) * 2000-03-30 2005-06-30 Lam Research Corporation Unitary slot valve actuator with dual valves
KR100596332B1 (ko) * 2004-01-05 2006-07-06 주식회사 에이디피엔지니어링 게이트 밸브
KR100772019B1 (ko) * 2007-02-05 2007-10-31 주식회사 에스티에스 사각형 게이트 밸브
CN101131213A (zh) * 2006-05-24 2008-02-27 Vat控股公司 用于真空密封地封闭壁上的开口的封闭装置
US20080092960A1 (en) * 2006-10-21 2008-04-24 Peter Manecke Valve system with position sensor

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0343496Y2 (zh) * 1987-11-25 1991-09-11
JP3256490B2 (ja) * 1998-05-14 2002-02-12 イーグル工業株式会社 ゲートバルブ
JP2000028013A (ja) * 1998-07-13 2000-01-25 Ckd Corp ゲート式真空遮断弁
JP3696103B2 (ja) * 2001-02-23 2005-09-14 Ｓｍｃ株式会社 クッション機構付きシリンダにおける高速加圧方法及びその機構
JP2004257527A (ja) * 2003-02-27 2004-09-16 Nippon Valqua Ind Ltd 真空用ゲート弁およびシール部材の装着方法
CA2685917C (en) * 2007-05-18 2014-07-29 Enfield Technologies, Llc Electronically controlled valve and systems containing same
KR101017603B1 (ko) * 2008-04-23 2011-02-28 프리시스 주식회사 양방향 게이트 밸브

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050139799A1 (en) * 2000-03-30 2005-06-30 Lam Research Corporation Unitary slot valve actuator with dual valves
US20020074534A1 (en) * 2000-12-14 2002-06-20 Irie Koken Co., Ltd. Gate valve
KR100448174B1 (ko) * 2003-10-15 2004-09-13 주식회사 에스티에스 슬릿밸브
KR100596332B1 (ko) * 2004-01-05 2006-07-06 주식회사 에이디피엔지니어링 게이트 밸브
KR200380587Y1 (ko) * 2004-12-28 2005-03-31 아이시스(주) 게이트 밸브
CN101131213A (zh) * 2006-05-24 2008-02-27 Vat控股公司 用于真空密封地封闭壁上的开口的封闭装置
US20080092960A1 (en) * 2006-10-21 2008-04-24 Peter Manecke Valve system with position sensor
KR100772019B1 (ko) * 2007-02-05 2007-10-31 주식회사 에스티에스 사각형 게이트 밸브

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140143064A (ko) * 2013-06-05 2014-12-15 이리에 고켕 가부시키가이샤 게이트 밸브 및 챔버
CN104235402A (zh) * 2013-06-05 2014-12-24 入江工研株式会社 闸阀及腔室
CN104235402B (zh) * 2013-06-05 2018-01-16 入江工研株式会社 闸阀及腔室
KR102122559B1 (ko) * 2013-06-05 2020-06-12 이리에 고켕 가부시키가이샤 게이트 밸브 및 챔버
CN105042164A (zh) * 2014-04-25 2015-11-11 Vat控股公司 阀
CN105042164B (zh) * 2014-04-25 2019-03-26 Vat 控股公司 阀

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013529369A (ja) 2013-07-18
WO2011087190A1 (ko) 2011-07-21
JP5626666B2 (ja) 2014-11-19
CN102668022B (zh) 2014-12-03

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