CN102649509A - 一种传送基板的系统及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种传送基板的系统及方法,用以解决现有技术中传送基板的系统严重的浪费了气体资源的问题。该系统预真空进样腔内的气体通过气压平衡管路流入真空传送腔中,当预真空进样腔内的第一气压值与真空传送腔内的第二气压值的差值的绝对值小于设定的第一阈值时,将基板传送至真空传送腔,并将真空传送腔内的气体抽出,当第二气压值达到真空气压值时,将基板传送至反应腔。由于本发明实施例中预真空进样腔内的气体通过气压平衡管路流入真空传送腔,当预真空进样腔内的气压值与真空传送腔内的气压值近似相等时,将基板传送至真空传送腔,从而使真空传送腔在将基板传送至反应腔时,抽出的气体的较少,因此节省了气体资源。

Description

一种传送基板的系统及方法
技术领域
本发明涉及自动化技术领域,尤其涉及一种传送基板的系统及方法。
背景技术
在工业制造中,很多情况都需要将基板等材料送入处于高真空状态的反应腔内,再进行后续的制作流程,因此如何将处于外界标准大气压下的基板传送至处于高真空状态的反应腔内成为一个重要的问题。
图1为现有技术中传送基板的系统结构示意图,如图1所示,在现有技术中,传送基板的系统包括预真空进样腔101,真空传送腔102,反应腔103,传送装置104,以及与预真空进样腔101相连的进气装置1011和抽气装置1012。
当要将处于标准大气压下的基板传送至反应腔103时,进气装置1011先向预真空进样腔101送入指定气体,使预真空进样腔101内的气压达到标准大气压,然后将预真空进样腔101与外界之间的第一闸门G1开启,传送装置104将基板从外界传送至预真空进样腔101内。其中,进气装置1011送入的指定气体可以为氮气(N2)或者其他干洁气源(CDA,Clean Dry Air)。基板被传送至预真空进样腔101内部后,将该第一闸门G1关闭,抽气装置1012将预真空进样腔101中的气体全部抽出,使预真空进样腔101内的气压达到设定的高真空状态对应的真空气压,然后将预真空进样腔101与真空传送腔102之间的第二闸门G2开启,传送装置104再将基板传送至处于同样的高真空状态的真空传送腔102内部,其中,真空传送腔102始终处于高真空状态,并且真空传送腔102内的气压始终为该设定的高真空状态对应的真空气压。基板传送至真空传送腔102内部后,将该第二闸门G2关闭,并将真空传送腔102与反应腔103之间的第三闸门G3开启,传送装置104再将该基板传送至处于同样的高真空状态的反应腔103,完成基板的传送。
从上述过程中可以看出,现有技术中每传送一个基板,都要先向预真空进样腔101中送入气体,使预真空进样腔101内的气压达到标准大气压,再将该预真空进样腔101中的气体全部抽出,使预真空进样腔101内的气压达到设定的高真空状态对应的真空气压。假设该预真空进样腔的容积为V,则现有技术中每传送一个基板,其所要消耗的气体在标准大气压下的体积即为V,当进行大规模制造时,大量的基板仅在传送这一环节就需要消耗大量的气体,因此现有技术中传送基板的系统严重的浪费了气体资源。
发明内容
本发明实施例提供一种传送基板的系统及方法,用以解决现有技术中传送基板的系统严重的浪费了气体资源的问题。
本发明实施例提供的一种传送基板的系统,包括传送基板的传送装置、预真空进样腔、真空传送腔和反应腔,以及预真空进样腔与外界之间的第一闸门、预真空进样腔与真空传送腔之间的第二闸门、真空传送腔与反应腔之间的第三闸门,还包括:控制装置、气压平衡管路、抽气装置、第一气压监测装置和第二气压监测装置;
气压平衡管路,连通所述预真空进样腔和所述真空传送腔,其中,所述气压平衡管路中包括阀门,用于根据所述控制装置的控制进行相应的开启或关闭;
抽气装置,与所述真空传送腔相连,用于根据所述控制装置的控制将真空传送腔内的气体抽出;
第一气压监测装置,位于预真空进样腔中,用于测量预真空进样腔内的第一气压值,并将测量的预真空进样腔内的第一气压值发送给所述控制装置;
第二气压监测装置,位于真空传送腔中,用于测量真空传送腔内的第二气压值,并将测量的真空传送腔内的第二气压值发送给所述控制装置;
第一闸门、第二闸门和第三闸门,用于根据所述控制装置的控制进行相应的开启或关闭;
所述控制装置,用于当基板被传送至预真空进样腔内部时,控制所述第一闸门、第二闸门和第三闸门关闭,并控制连通预真空进样腔和真空传送腔的气压平衡管路中的阀门开启,使预真空进样腔内的气体通过所述气压平衡管路流入真空传送腔中;以及用于
获取所述第一气压监测装置监测的所述预真空进样腔内的第一气压值和所述第二气压监测装置监测的真空传送腔内的第二气压值,并当所述第一气压值和所述第二气压值的差值的绝对值小于设定的第一阈值时,控制所述第二闸门开启,并控制所述传送装置将所述基板由预真空进样腔传送至真空传送腔中,当所述基板被传送至真空传送腔内部时控制所述第二闸门关闭;以及用于
控制所述抽气装置将真空传送腔内的气体抽出,当通过所述第二气压监测装置监测到所述真空传送腔内的第二气压值达到设定的真空气压值时,控制所述第三闸门开启,并控制所述传送装置将所述基板由真空传送腔传送至所述反应腔中。
本发明实施例提供的一种传送基板的方法,包括:
当基板被传送至预真空进样腔内部时,将预真空进样腔与外界之间的第一闸门、预真空进样腔与真空传送腔之间的第二闸门、真空传送腔与反应腔之间的第三闸门关闭,将连通预真空进样腔和真空传送腔的气压平衡管路中的阀门开启,使预真空进样腔内的气体通过所述气压平衡管路流入真空传送腔中;并
监测预真空进样腔内的第一气压值以及真空传送腔内的第二气压值;
当监测到所述第一气压值与所述第二气压值的差值的绝对值小于设定的第一阈值时,将所述第二闸门开启,并将所述基板由所述预真空进样腔传送至所述真空传送腔,当所述基板被传送至真空传送腔内部时,将所述第二闸门关闭;
将所述真空传送腔内的气体抽出,当监测到真空传送腔内的第二气压值达到设定的真空气压值时,将所述第三闸门开启,并将所述基板由所述真空传送腔传送至反应腔。
本发明实施例提供一种传送基板的系统及方法,该系统当基板被传送至预真空进样腔时,预真空进样腔内的气体通过气压平衡管路流入真空传送腔中,当预真空进样腔内的第一气压值与真空传送腔内的第二气压值的差值的绝对值小于设定的第一阈值时,将基板传送至真空传送腔,并将真空传送腔内的气体抽出,当第二气压值达到设定的真空气压值时,将该基板传送至反应腔。由于本发明实施例中预真空进样腔内的气体通过气压平衡管路流入真空传送腔,当预真空进样腔内的气压值与真空传送腔内的气压值近似相等时,将基板传送至真空传送腔,从而使真空传送腔在将基板传送至反应腔时,抽出的气体的较少,也即每传送一个基板只需要消耗少量的气体即可,因此节省了气体资源。
附图说明
图1为现有技术中传送基板的系统结构示意图;
图2为本发明实施例提供的传送基板的系统结构示意图;
图3为本发明实施例提供的基于图2所示系统的传送基板的过程;
图4为本发明实施例提供的传送基板的系统具体实现结构示意图;
图5为本发明实施例提供的基于图4所示系统的传送基板的详细过程。
具体实施方式
在本发明实施例中,预真空进样腔与外界之间的第一闸门只有在预真空进样腔内的气压值与外界的气压值近似相等时才能被打开,并将基板传送至预真空进样腔内。相应的,预真空进样腔与真空传送腔之间的第二闸门也只有在预真空进样腔内的气压值与真空传送腔内的气压值近似相等时才能被打开,并将基板传送至真空传送腔。相应的,真空传送腔与反应腔之间的第三闸门也只有在真空传送腔内的气压值与反应腔内的气压值近似相等时才能被打开,并进行后续的基板传送步骤。也即,任意一个闸门打开的唯一条件为,该闸门两边的气压值近似相等。基于这个唯一的条件,本发明实施例提供一种传送基板的系统,如图2所示。
图2为本发明实施例提供的传送基板的系统结构示意图,如图2所示,本发明实施例提供的传送基板的系统除了包括预真空进样腔201、真空传送腔202、反应腔203和传送装置204,以及预真空进样腔201与外界的第一闸门G1、预真空进样腔201与真空传送腔202之间的第二闸门G2、真空传送腔202与反应腔203之间的第三闸门G3之外,还包括控制装置205、气压平衡管路206、抽气装置207、第一气压监测装置208和第二气压监测装置209。
气压平衡管路206,连通预真空进样腔201和真空传送腔202,其中,气压平衡管路206中包括阀门S1,用于根据控制装置205的控制进行相应的开启或关闭;
抽气装置207,与真空传送腔202相连,用于根据控制装置205的控制将真空传送腔202内的气体抽出;
第一气压监测装置208,位于预真空进样腔201中,用于测量预真空进样腔201内的第一气压值,并将测量的预真空进样腔201内的第一气压值发送给控制装置205;
第二气压监测装置209,位于真空传送腔202中,用于测量真空传送腔202内的第二气压值,并将测量的真空传送腔202内的第二气压值发送给控制装置205;
第一闸门G1、第二闸门G2和第三闸门G3,用于根据所述控制装置205的控制进行相应的开启或关闭。
控制装置205,用于当基板被传送至预真空进样腔201内部时,控制第一闸门G1、第二闸门G2和第三闸门G3关闭,并控制连通预真空进样腔201和真空传送腔202的气压平衡管路206中的阀门S1开启,使预真空进样腔201内的气体通过气压平衡管路206流入真空传送腔202中,获取第一气压监测装置208监测的预真空进样腔201内的第一气压值和第二气压监测装置209监测的真空传送腔202内的第二气压值,并当第一气压值和第二气压值的差值的绝对值小于设定的第一阈值时,控制第二闸门G2开启,并控制传送装置204将基板由预真空进样腔201传送至真空传送腔202中,当基板被传送至真空传送腔202内部时控制第二闸门G2关闭,并控制抽气装置207将真空传送腔202内的气体抽出,当通过第二气压监测装置209监测到真空传送腔202内的第二气压值达到设定的真空气压值时,控制第三闸门G3开启,并控制传送装置204将基板由真空传送腔202传送至所述反应腔203中。
基于上述传送基板的系统,本发明实施例提供一种传送基板的方法,如图3所示。图3为本发明实施例提供的基于图2所示系统的传送基板的过程,具体包括以下步骤:
S301:当基板被传送至预真空进样腔内部时,将预真空进样腔与外界之间的第一闸门、预真空进样腔与真空传送腔之间的第二闸门、真空传送腔与反应腔之间的第三闸门关闭,将连通预真空进样腔和真空传送腔的气压平衡管路中的阀门开启,使预真空进样腔内的气体通过气压平衡管路流入真空传送腔中。
由于只有当预真空进样腔内的气压值与真空传送腔内的气压值近似相等时,才能开启预真空进样腔与真空传送腔之间的第二阀门,并将预真空进样腔中的基板传送至真空传送腔,因此本发明实施例中将气压平衡管路中的阀门开启,由于此时预真空进样腔内的气压处于标准大气压状态,而真空传送腔处于高真空状态,从而开启气压平衡管路中的阀门后,预真空进样腔内的气体会通过气压平衡管路流入处于高真空状态的真空传送腔中。其中,预真空进样腔内的气体为指定气体,例如氮气,或者其他干洁气源。
S302:监测预真空进样腔内的第一气压值以及真空传送腔内的第二气压值。
在本发明实施例中,控制装置通过预真空进样腔内的第一气压监测装置监测预真空进样腔内的第一气压值,通过真空传送腔内的第二气压监测装置监测真空传送腔内的第二气压值。其中,第一气压监测装置和第二气压监测装置可以为气压表。
S303:当监测到第一气压值与第二气压值的差值的绝对值小于设定的第一阈值时,将第二闸门开启,并将基板由预真空进样腔传送至真空传送腔,当基板被传送至真空传送腔内部时,将第二闸门关闭。
在本发明实施例中,当第一气压值与第二气压值的差值的绝对值小于设定的第一阈值时,则认为预真空进样腔内的气压值与真空传送腔内的气压值近似相等。其中,该第一阈值可以根据需要进行设定,例如为了提高判断两个腔内的气压是否相等的准确性,该第一阈值可以设定的较小,为了提高传送基板的效率,该第一阈值也可以设定的较大。
S304:将真空传送腔内的气体抽出,当监测到真空传送腔内的第二气压值达到设定的真空气压时,将第三闸门开启,并将基板传送至反应腔。
由于只有当真空传送腔内的气压值与反应腔内的气压值近似相等时,才能开启真空传送腔与反应腔之间的第三闸门,并将真空传送腔中的基板传送至反应腔,并且由于反应腔始终处于高真空状态,因此本发明实施例中还要将真空传送腔中存在的从预真空进样腔流入的气体抽出,使真空传送腔内的气压值与反应腔内的气压值近似相等。
由于在上述过程中,预真空进样腔内的气体通过气压平衡管路流入真空传送腔中,当预真空进样腔内的气压值与真空传送腔内的气压值近似相等时,将基板传送至真空传送腔,从而使真空传送腔在将基板传送至反应腔时,抽出的气体的较少,也即每传送一个基板只需要消耗少量的气体即可,因此节省了气体资源。
例如,假设预真空进样腔与真空传送腔的容积相等,都为V,则将基板从外界传送至预真空进样腔时,势必要使预真空进样腔内的气压值与外界的气压值近似相等,也即要使预真空进样腔的气压等于标准大气压,因此当基板被传送至预真空进样腔时,预真空进样腔内部的气体在标准大气压下的体积也为V。此时真空传送腔处于高真空状态,预真空进样腔内的气体通过气压平衡管路流入到真空传送腔中,由于两个腔体的容积相等,因此当两个腔内的气压值近似相等时,该真空传送腔内的气体在标准大气压下的体积为V/2,此时将预真空进样腔中的基板传送至真空传送腔。当要将真空传送腔中的基板传送至反应腔时,要将真空传送腔内体积为V/2的气体抽出,使真空传送腔内的气压值重新回到设定的真空气压状态,因此只需要抽出体积为V/2的气体即可,因此相比于现有技术中抽出的气体的体积为V的方法,本发明实施例提供的方法抽出的气体的体积只有现有技术中的一半。
另外,由于当预真空进样腔内的气压值与真空传送腔内的气压值近似相等时,预真空进样腔内剩余的气体的体积在标准大气压下也为V/2,因此在进行下一个基板的传送时,向预真空进样腔送入气体,使预真空进样腔内的气压重新回到标准大气压的状态的过程中,只需要向预真空进样腔送入体积为V/2的气体即可,相比于现有技术中送入预真空进样腔的气体的体积为V的方法,本发明实施例提供的方法送入预真空进样腔的气体的体积也只有现有技术中的一半。因此,本发明实施例提供的传送基板的系统,以及基于该系统的传送基板的方法可以节省大量的气体资源,在预真空进样腔和真空传送腔的容积相等时,每传送一个基板所消耗的气体的体积只有现有技术中消耗气体的体积的一半。
如图2所示的传送基板的系统,该系统还包括:进气装置210,与预真空进样腔201相连,用于根据控制装置205的控制将气体送入预真空进样腔201。其中,控制装置205还用于,在基板被传送至预真空进样腔201内部之前,控制进气装置210将气体送入预真空进样腔201,直至预真空进样腔201内的气压达到标准大气压为止,控制第一闸门G1开启。
相应的,在图3所述的传送基板的控制过程中,在步骤S301之前,还要将气体送入预真空进样腔,直至预真空进样腔内的气压达到标准大气压为止,将第一闸门开启。也即,使预真空进样腔内的气压与外界的气压相等,再将第一闸门开启,将基板从外界传送至预真空进样腔内部。
如图2所示的系统,在图2中只示出了控制装置205与气压平衡管路206中的阀门S1、第一气压监测装置208、第二气压监测装置209的连接线路,控制装置205控制传送装置204、进气装置210、抽气装置207、第一闸门G1、第二闸门G2、第三闸门G3进行相应操作时,所基于的连接线路并未示出,在实际应用时,控制装置205均通过与上述各装置之间的连接线路对各装置进行控制,这里就不再一一赘述。
另外,在本发明实施例中,判断预真空进样腔内的气压值与真空传送腔内的气压值是否近似相等的方法还可以为,判断预真空进样腔内的气压值是否小于设定的第三气压值,若小于,则确定两个腔内的气压值近似相等,否则确定两个腔内的气压值仍相差较大。例如,当两个腔的容积相等时,可以设定该第三气压值为某个大于P/2的值,其中P为标准大气压,当预真空进样腔内的气压值小于该第三气压值时,确定两个腔内的气压值近似相等。
相应的,还可以判断真空传送腔内的气压值是否大于设定的第四气压值,若大于,则确定两个腔内的气压值近似相等,否则确定两个腔内的气压值仍显差较大。例如,当两个腔的容积相等时,可以设定该第四气压值为某个小于P/2的值,其中,P为标准大气压,当真空传送腔内的气压值大于该第四气压值时,确定两个腔内的气压值近似相等。
在本发明实施例中,为了快速的使预真空进样腔内的气压和真空传送腔内的气压相等,提高传送基板的效率,该气压平衡管路包括至少一条低速气压平衡管路,以及至少一条高速气压平衡管路。其中,在两个腔内的气压差恒定的情况下,该低速气压平衡管路可以使预真空进样腔内的气体较慢的流向真空传送腔,而高速气压平衡管路可以使使预真空进样腔内的气体较快的流向真空传送腔。
在两个腔内的气压差较大时,为了使气体较慢的流向真空传送腔,以减小气流过快而对基板产生影响,本发明实施例中将连通预真空进样腔和真空传送腔的气压平衡管路中的阀门开启,使预真空进样腔内的气体通过气压平衡管路流入真空传送腔中的过程具体为,将至少一条低速气压平衡管路中的第一阀门开启,使预真空进样腔内的气体通过该至少一条低速气压平衡管路流入真空传送腔中,并监测第一气压值与第二气压值,当监测到第一气压值与第二气压值的差值的绝对值小于设定的第二阈值时,将至少一条高速气压平衡管路中的第二阀门开启,使预真空进样腔内的气体通过该至少一条低速气压平衡管路,以及该至少一条高速气压平衡管路继续流入真空传送腔。
也即,当两个腔内的气压差的绝对值不小于设定的第二阈值时,预真空进样腔内的气体只通过低速气压平衡管路流入真空传送腔中,当两个腔内的气压差的绝对值小于设定的第一阈值时,预真空进样腔内的气体同时通过低速气压平衡管路和高速气压平衡管路继续流入真空传送腔中,直至两个腔内的气压值近似相等为止。
在本发明实施例中,为了进一步提高传送基板的效率,当基板被传送至真空传送腔内部,抽气装置将真空传送腔中的气体抽出时,进气装置还可以同时执行将气体送入预真空进样腔的步骤,以进行下一个基板的传送。也即,在抽气装置将真空传送腔内的气体抽出时,进气装置将气体送入预真空进样腔,直至预真空进样腔内的气压达到标准大气压为止,控制第一闸门开启,进行下一个基板的传送。
并且,在抽气装置将真空传送腔中的气体抽出之前,还要将气压平衡管路中的阀门关闭,使真空传送腔处于密闭的状态。
图4为本发明实施例提供的传送基板的系统具体实现结构示意图,具体包括:预真空进样腔201、真空传送腔202、反应腔203、传送装置204、控制装置205、低速气压平衡管路2061、高速气压平衡管路2062、抽气装置207、第一气压监测装置208、第二气压监测装置209以及进气装置210。其中,低速气压平衡管路2061中包括第一阀门S1,高速气压平衡管路2062中包括第二阀门S2,该第一阀门S1和第二阀门S2均可以采用只有开关两点的阀门,也可以采用可调节开口度的阀门,并且均可以采用电动式的阀门。并且,预真空进样腔201与外界之间的第一闸门为G1,预真空进样腔201与真空传送腔202之间的第二闸门为G2,真空传送腔202与反应腔203之间的第三闸门为G3。。
其中,控制装置205接收第一气压监测装置208发送的预真空进样腔201内的第一气压值,以及第二气压监测装置209发送的真空传送腔202内的第二气压值,并据此控制第一阀门S1和第二阀门S2的开启和关闭,进而控制基板传送的过程。
如图4所示,在图4中只示出了控制装置205与第一阀门S1、第二阀门S2、第一气压监测装置208、第二气压监测装置209的连接线路,控制装置205控制传送装置204、进气装置210、第一闸门G1、第二闸门G2、、第三闸门G3、抽气装置207进行相应操作时,所基于的连接线路并未示出,在实际应用时,控制装置205均通过与上述各装置之间的连接线路对各装置进行控制,这里就不再一一赘述。
图5为本发明实施例提供的基于图4所示系统的传送基板的详细过程,具体包括以下步骤:
S501:控制装置控制进气装置将气体送入预真空进样腔,并监测第一气压监测装置反馈的预真空进样腔内的第一气压值。
S502:当监测到第一气压值达到标准大气压时,控制第一闸门开启,并控制传送装置将基板传送至预真空进样腔,基板被传送至预真空进样腔内部后,控制第一闸门关闭。
S503:控制低速气压平衡管路中的第一阀门开启,使预真空进样腔内的气体流入真空传送腔中,并监测第一气压监测装置和第二气压监测装置发送的第一气压值与第二气压值的差值的绝对值。
S504:当监测到第一气压值与第二气压值的差值的绝对值小于设定的第二阈值时,控制高速气压平衡管路中的第二阀门开启,使预真空进样腔内的气体继续流入真空传送腔中,并监测第一气压值与第二气压值的差值的绝对值。
S505:当监测到第一气压值与第二气压值的差值的绝对值小于设定的第一阈值时,控制第二闸门开启,并控制传送装置将基板传送至真空传送腔,基板被传送至真空传送腔内部后,控制第二闸门关闭,并控制第一阀门和第二阀门关闭,同时执行步骤S506和S507。
S506:控制装置控制抽气装置将真空传送腔中的气体抽出,当监测到第二气压值达到设定的真空气压时,控制第三闸门开启,并控制传送装置将基板传送至反应腔。
S507:控制装置控制进气装置将气体送入预真空进样腔,当监测到第一气压值达到标准大气压时,控制第一闸门开启,进行下一个基板的传送。
在上述过程中,当基板被传送至预真空进样腔时,预真空进样腔内的气体通过气压平衡管路流入真空传送腔中,当预真空进样腔内的气压值与真空传送腔内的气压值的差值的绝对值小于设定的第一阈值时,将基板传送至真空传送腔,并将真空传送腔内的气体抽出,当真空传送腔内的气压值达到设定的真空气压值时,将该基板传送至反应腔。由于本发明实施例中预真空进样腔内的气体通过气压平衡管路流入真空传送腔,当预真空进样腔内的气压值与真空传送腔内的气压值近似相等时,将基板传送至真空传送腔,从而使真空传送腔在将基板传送至反应腔时,抽出的气体的较少,也即每传送一个基板只需要消耗少量的气体即可,因此节省了气体资源。
另外,为了进一步控制气体从预真空进样腔流向真空传送腔的流速,在上述图4所示的系统中,还可以在低速气压平衡管路中设置气流控制阀门S3,用于控制气体在低速气压平衡管路中的流速。并且,为了便于对低速气压平衡管路和高速气压平衡管路的维护,还可以在低速气压平衡管路中设置一个手动阀门S4,在高速气压平衡管路中也设置一个手动阀门S5,在系统正常工作时,将S4和S5开启,对气压平衡管路进行维护时,将S4和S5关闭。
如图4所示,图4是以只有一条低速气压平衡管路和一条高速气压平衡管路为例进行说明的,当然,低速气压平衡管路和高速气压平衡管路均可以为若干条,这里就不再一一赘述。
本发明实施例提供一种传送基板的系统及方法,该系统当基板被传送至预真空进样腔时,预真空进样腔内的气体通过气压平衡管路流入真空传送腔中,当预真空进样腔内的气压值与真空传送腔内的气压值的差值的绝对值小于设定的第一阈值时,将基板传送至真空传送腔,并将真空传送腔内的气体抽出,当真空传送腔内的气压值达到设定的真空气压值时,将该基板传送至反应腔。由于本发明实施例中预真空进样腔内的气体通过气压平衡管路流入真空传送腔,当预真空进样腔内的气压值与真空传送腔内的气压值近似相等时,将基板传送至真空传送腔,从而使真空传送腔在将基板传送至反应腔时,抽出的气体的较少,也即每传送一个基板只需要消耗少量的气体即可,因此节省了气体资源。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种传送基板的系统,包括传送基板的传送装置、预真空进样腔、真空传送腔和反应腔,以及预真空进样腔与外界之间的第一闸门、预真空进样腔与真空传送腔之间的第二闸门、真空传送腔与反应腔之间的第三闸门;其特征在于,还包括:控制装置、气压平衡管路、抽气装置、第一气压监测装置和第二气压监测装置;
气压平衡管路,连通所述预真空进样腔和所述真空传送腔,其中,所述气压平衡管路中包括阀门,用于根据所述控制装置的控制进行相应的开启或关闭;
抽气装置,与所述真空传送腔相连,用于根据所述控制装置的控制将真空传送腔内的气体抽出;
第一气压监测装置,位于预真空进样腔中,用于测量预真空进样腔内的第一气压值,并将测量的预真空进样腔内的第一气压值发送给所述控制装置;
第二气压监测装置,位于真空传送腔中,用于测量真空传送腔内的第二气压值,并将测量的真空传送腔内的第二气压值发送给所述控制装置;
第一闸门、第二闸门和第三闸门,用于根据所述控制装置的控制进行相应的开启或关闭;
所述控制装置,用于当基板被传送至预真空进样腔内部时,控制所述第一闸门、第二闸门和第三闸门关闭,并控制连通预真空进样腔和真空传送腔的气压平衡管路中的阀门开启,使预真空进样腔内的气体通过所述气压平衡管路流入真空传送腔中;以及用于
获取所述第一气压监测装置监测的所述预真空进样腔内的第一气压值和所述第二气压监测装置监测的真空传送腔内的第二气压值,并当所述第一气压值和所述第二气压值的差值的绝对值小于设定的第一阈值时,控制所述第二闸门开启,并控制所述传送装置将所述基板由预真空进样腔传送至真空传送腔中,当所述基板被传送至真空传送腔内部时控制所述第二闸门关闭;以及用于
控制所述抽气装置将真空传送腔内的气体抽出,当通过所述第二气压监测装置监测到所述真空传送腔内的第二气压值达到设定的真空气压值时,控制所述第三闸门开启,并控制所述传送装置将所述基板由真空传送腔传送至所述反应腔中。
2.如权利要求1所述的系统,其特征在于,所述系统还包括:
进气装置,与所述预真空进样腔相连,用于根据所述控制装置的控制将气体送入所述预真空进样腔;
所述控制装置还用于,在所述基板被传送至预真空进样腔内部之前,控制进气装置将气体送入所述预真空进样腔,直至所述预真空进样腔内的气压达到标准大气压为止,控制所述第一闸门开启。
3.如权利要求1所述的系统,其特征在于,所述气压平衡管路包括至少一条低速气压平衡管路,以及至少一条高速气压平衡管路,其中,每条低速气压平衡管路中包括第一阀门,用于根据所述控制装置的控制进行相应的开启或关闭,每条高速气压平衡管路中包括第二阀门,用于根据所述控制装置的控制进行相应的开启或关闭;
所述控制装置具体用于,控制至少一条低速气压平衡管路中的第一阀门开启,使预真空进样腔内的气体通过所述至少一条低速气压平衡管路流入真空传送腔中,当监测到所述第一气压值与所述第二气压值的差值的绝对值小于设定的第二阈值时,控制至少一条高速气压平衡管路中的第二阀门开启,使所述预真空进样腔内的气体通过所述至少一条低速气压平衡管路,以及至少一条高速气压平衡管路继续流入所述真空传送腔。
4.如权利要求2所述的系统,其特征在于,所述控制装置还用于,当控制所述抽气装置将所述真空传送腔内的气体抽出时,控制所述进气装置将气体送入所述预真空进样腔,直至预真空进样腔内的气压达到标准大气压为止,控制所述第一闸门开启。
5.如权利要求1所述的系统,其特征在于,所述控制装置还用于,控制所述抽气装置将所述真空传送腔内的气体抽出之前,控制所述气压平衡管路中的阀门关闭。
6.一种传送基板的方法,其特征在于,包括:
当基板被传送至预真空进样腔内部时,将预真空进样腔与外界之间的第一闸门、预真空进样腔与真空传送腔之间的第二闸门、真空传送腔与反应腔之间的第三闸门关闭,将连通预真空进样腔和真空传送腔的气压平衡管路中的阀门开启,使预真空进样腔内的气体通过所述气压平衡管路流入真空传送腔中;并
监测预真空进样腔内的第一气压值以及真空传送腔内的第二气压值;
当监测到所述第一气压值与所述第二气压值的差值的绝对值小于设定的第一阈值时,将所述第二闸门开启,并将所述基板由所述预真空进样腔传送至所述真空传送腔,当所述基板被传送至真空传送腔内部时,将所述第二闸门关闭;
将所述真空传送腔内的气体抽出,当监测到真空传送腔内的第二气压值达到设定的真空气压值时,将所述第三闸门开启,并将所述基板由所述真空传送腔传送至反应腔。
7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,所述基板被传送至预真空进样腔内部之前,将气体送入预真空进样腔,直至预真空进样腔内的气压达到标准大气压为止,将所述第一闸门开启。
8.如权利要求6所述的方法,其特征在于,所述气压平衡管路包括至少一条低速气压平衡管路,以及至少一条高速气压平衡管路;
将连通预真空进样腔和真空传送腔的气压平衡管路中的阀门开启,使预真空进样腔内的气体通过所述气压平衡管路流入真空传送腔中,包括:
将至少一条低速气压平衡管路中的第一阀门开启,使预真空进样腔内的气体通过所述至少一条低速气压平衡管路流入真空传送腔中,并监测所述第一气压值与所述第二气压值;
当监测到所述第一气压值与所述第二气压值的差值的绝对值小于设定的第二阈值时,将至少一条高速气压平衡管路中的第二阀门开启,使预真空进样腔内的气体通过所述至少一条低速气压平衡管路,以及至少一条高速气压平衡管路继续流入所述真空传送腔。
9.如权利要求6所述的方法,其特征在于,将真空传送腔内的气体抽出时,将气体送入预真空进样腔,直至预真空进样腔内的气压达到标准大气压为止,将所述第一闸门开启。
10.如权利要求6所述的方法,其特征在于,将真空传送腔内的气体抽出之前,将所述气压平衡管路中的阀门关闭。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102903655A (zh) * 2012-10-22 2013-01-30 上海集成电路研发中心有限公司 一种真空控制系统
CN102931785A (zh) * 2012-11-15 2013-02-13 中电电机股份有限公司 渐近式均压线成形装置
CN116773125A (zh) * 2023-08-24 2023-09-19 湖南视觉伟业智能科技有限公司 一种药品生产质量检测方法及装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030173020A1 (en) * 2002-02-22 2003-09-18 Shibaura Mechatronics Corporation Substrate laminating apparatus and method
CN1667459A (zh) * 2004-03-08 2005-09-14 周星工程股份有限公司 抽真空系统及其驱动方法、具有此系统的装置和使用此系统转移基板的方法
US20100154995A1 (en) * 2004-10-28 2010-06-24 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus, program for performing operation and control method thereof, and computer readable storage medium storing the program
CN102086512A (zh) * 2009-12-03 2011-06-08 亚威科股份有限公司 基板处理装置及其真空形成方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030173020A1 (en) * 2002-02-22 2003-09-18 Shibaura Mechatronics Corporation Substrate laminating apparatus and method
CN1667459A (zh) * 2004-03-08 2005-09-14 周星工程股份有限公司 抽真空系统及其驱动方法、具有此系统的装置和使用此系统转移基板的方法
US20100154995A1 (en) * 2004-10-28 2010-06-24 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus, program for performing operation and control method thereof, and computer readable storage medium storing the program
CN102086512A (zh) * 2009-12-03 2011-06-08 亚威科股份有限公司 基板处理装置及其真空形成方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102903655A (zh) * 2012-10-22 2013-01-30 上海集成电路研发中心有限公司 一种真空控制系统
CN102903655B (zh) * 2012-10-22 2017-03-15 上海集成电路研发中心有限公司 一种真空控制系统
CN102931785A (zh) * 2012-11-15 2013-02-13 中电电机股份有限公司 渐近式均压线成形装置
CN102931785B (zh) * 2012-11-15 2014-12-10 中电电机股份有限公司 渐近式均压线成形装置
CN116773125A (zh) * 2023-08-24 2023-09-19 湖南视觉伟业智能科技有限公司 一种药品生产质量检测方法及装置
CN116773125B (zh) * 2023-08-24 2023-11-17 湖南视觉伟业智能科技有限公司 一种药品生产质量检测方法及装置

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