CN102645569B - Mos器件阈值电压波动性的测量电路及测量方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种MOS器件阈值电压波动性的测量电路及测量方法,涉及集成电路技术领域,所述测量电路包括:类型相同的待测MOS管和标准MOS管,所述待测MOS管和标准MOS管串联连接。本发明通过串联连接的待测MOS管和标准MOS管来测量待测MOS管的阈值电压的波动性,降低了测试器件结构的复杂度,并减少了测量所耗费的时间。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路技术领域,特别涉及一种MOS器件阈值电压波动性的测量电路及测量方法。
背景技术
对于MOS器件而言,当Si和SiO2界面电子浓度等于空穴浓度时,MOS器件处于临界导通的状态,此时器件的栅电压定义为阈值电压VTH,它是MOSFET的重要参数之一。可以证明
式中ΦMS是多晶硅栅和硅衬底的功函数之差的电压值,ΦF=(kT/q)ln(Nsub/ni),k是波尔兹曼常数,T是温度值,ni是本征电子浓度,q是电子电荷,Nsub是衬底的掺杂浓度,Qdep是耗尽区的电荷,Cox是单位面积的栅氧化层电容。
可见MOS管的阈值电压与许多因素有关,包括衬底的掺杂浓度、氧化层的厚度、构成栅的材料、以及氧化层和界面的陷阱密度。在MOS器件的制备过程中,需要精确控制以上各种变量,才能制造出有相同器件参数如阈值电压的MOSFET。
由于MOS器件制备工艺的分散性,使得所得到器件的特征参数具有一定的离散度,随着工艺技术的不断提高,制备工艺的特征尺寸不断缩小,这种因制备工艺引入的波动性逐渐增加,在可靠性研究领域引起越来越多的关注。例如器件制造过程中通常通过向沟道区注入杂质来调整阈值电压,而杂质的注入量无法控制完全相同,进入nm量级的氧化层厚度无法做到一模一样,氧化层和界面的陷阱密度更加难以精确控制。因此,不同批次或者同一硅片不同位置处的MOS器件的阈值电压将存在一定的偏差。目前,随着集成电路设计复杂度的提高,所包含MOS器件的数目也不断增加,MOS器件关键参数的波动性对于集成电路性能的影响越来越大,因此,测定MOS器件阈值电压的统计分布十分必要。
通常的办法是通过建立在I-V特性曲线测量上的恒定电流法、线性区法、跨导法等推算得到每个器件的阈值电压,再统计出MOS器件阈值电压的分布,这种方法需要对单个MOS器件的转移特性进行单独测量,并进行相应的参数提取,由于统计分布需要的测试器件的结构复杂度较高,因此需要耗费的时间也比较长。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是:如何降低测试器件结构的复杂度,并减少测量所耗费的时间。
(二)技术方案
为解决上述技术问题,本发明提供了一种MOS器件阈值电压波动性的测量电路,所述测量电路包括:类型相同的待测MOS管和标准MOS管,所述待测MOS管和标准MOS管串联连接。
优选地,所述待测MOS管为PMOS管MP1时,所述标准MOS管为PMOS管MP2,所述PMOS管MP1的源端及衬底分别与电源电压VDD相连,所述PMOS管MP1的漏端与所述PMOS管MP2的源端及衬底分别相连、且将连接点作为输出端OUT,所述PMOS管MP2的栅端与漏端相连。
优选地,所述待测MOS管为NMOS管MN1时,所述标准MOS管为NMOS管MN2,所述NMOS管MN1的源端及衬底分别接地,所述NMOS管MN1的漏端与所述NMOS管MN2的源端及衬底分别相连、且将连接点作为输出端OUT,所述NMOS管MN2的漏端与栅端相连。
本发明还公开了一种基于所述的测量电路的测量方法,所述测量方法包括以下步骤:
S1:向所述待测MOS管和标准MOS管的栅端分别提供第一预设电压Vb1和第二预设电压Vb2,以使得所述待测MOS管和标准MOS管均工作在饱和区;
S2:计算所述待测MOS管相对于所述标准MOS管的阈值电压差;
S3:将所述待测MOS管换为当前组待测MOS器件中的其他MOS管,并重复执行步骤S1~S2,直至所述当前组待测MOS器件中的所有MOS管均被选中过,以获得MOS器件阈值电压的波动性。
优选地,所述待测MOS管相对于所述标准MOS管的阈值电压差通过以下公式计算,
Vth2-Vth1=VGS2-VGS1
其中,VGS2=Vb2-VOUT,VGS1=Vb1-VDD,Vth1为所述待测MOS管的阈值电压为,Vth2为所述标准MOS管的阈值电压,VGS1为所述待测MOS管的栅源电压,VGS2为所述待测MOS管的栅源电压,VOUT为输出端OUT的电压,VDD为电源电压,Vb1为第一预设电压,Vb2为第二预设电压。
(三)有益效果
本发明通过串联连接的待测MOS管和标准MOS管来测量待测MOS管的阈值电压的波动性,降低了测试器件结构的复杂度,并减少了测量所耗费的时间。
附图说明
图1是按照本发明一种实施例的MOS器件阈值电压波动性的测量电路的结构示意图;
图2是按照本发明另一种实施例的MOS器件阈值电压波动性的测量电路的结构示意图;
图3是具有1000个MOS管的MOS器件的实际阈值电压分布图;
图4是通过图1所示的测量电路进行测量时,获得的VOUT的电压分布图;
图5是实际及测量的分布密度曲线。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
本发明的测量电路包括:类型相同的待测MOS管和标准MOS管(此处的类型相同指:当待测MOS管为PMOS管时,标准MOS管也为PMOS管;当待测MOS管为NMOS管时,标准MOS管也为NMOS管),所述待测MOS管和标准MOS管串联连接。
图1是按照本发明一种实施例的MOS器件阈值电压波动性的测量电路的结构示意图;参照图1,所述待测MOS管为PMOS管MP1时,所述标准MOS管为PMOS管MP2,所述PMOS管MP1的源端及衬底分别与电源电压VDD相连,所述PMOS管MP1的漏端与所述PMOS管MP2的源端及衬底分别相连、且将连接点作为输出端OUT,所述PMOS管MP2的栅端与漏端相连。
图2是按照本发明另一种实施例的MOS器件阈值电压波动性的测量电路的结构示意图;参照图2,所述待测MOS管为NMOS管MN1时,所述标准MOS管为NMOS管MN2,所述NMOS管MN1的源端及衬底分别接地,所述NMOS管MN1的漏端与所述NMOS管MN2的源端及衬底分别相连、且将连接点作为输出端OUT,所述NMOS管MN2的漏端与栅端相连。
本发明还公开了一种基于所述的测量电路的测量方法,其特征在于,所述测量方法包括以下步骤:
S1:向所述待测MOS管和标准MOS管的栅端分别提供第一预设电压Vb1和第二预设电压Vb2,以使得所述待测MOS管和标准MOS管均工作在饱和区;
S2:计算所述待测MOS管相对于所述标准MOS管的阈值电压差;
S3:将所述待测MOS管换为当前组待测MOS器件(即MOS管)中的其他MOS管,并重复执行步骤S1~S2,直至所述当前组待测MOS器件中的所有MOS管均被选中过,以获得MOS器件阈值电压的波动性。
当所述待测MOS管和标准MOS管均为PMOS管时,通过在MP1和MP2的栅端施加直流电压,保证两管工作在饱和态,利用MOS晶体管串联电流相等,以及PMOS管饱和电流公式为:
式中,μp是空穴的迁移率,Wp和Lp是PMOS管的宽度和长度,VGS是MOS管的栅源电压,Vth是MOS管的阈值电压,Cox是单位面积的栅氧化层电容。
当所述待测MOS管和标准MOS管均为NMOS管时,NMOS管饱和电流公式为:
式中,μn是空穴的迁移率,Wn和Ln是NMOS管的宽度和长度。
因两管串联,必有Ip1=Ip2或In1=In2,其中,Ip1为MP1的电流,Ip2为MP2的电流,In1为MN1的电流,In2为MN2的电流,考虑到两管的尺寸相同,由PMOS管和NMOS管的饱和电流公式推得:
VGS1-Vth1=VGS2-Vth2
根据上述推理可知,所述待测MOS管相对于所述标准MOS管的阈值电压差通过以下公式计算,
Vth2-Vth1=VGS2-VGS1
其中,VGS2=Vb2-VOUT,VGS1=Vb1-VDD,Vth1为所述待测MOS管的阈值电压为,Vth2为所述标准MOS管的阈值电压,VGS1为所述待测MOS管的栅源电压,VGS2为所述待测MOS管的栅源电压,VOUT为输出端OUT的电压,VDD为电源电压,Vb1为第一预设电压,Vb2为第二预设电压。所述待测管和标准管的阈值电压差则直接体现在VOUT的变化上。
实施例1
本实施例中以待测MOS管和标准MOS管均为65nm工艺下的PMOS管串联来说明。如图1中所示,在MP1管的栅端施加Vb1的直流电压,在MP2管的栅端及漏端施加Vb2的直流电压。要使电路能够实现测试MP1管与MP2管阈值差异的正常功能,必须保证两管均工作在饱和区。考虑到65nm工艺下的PMOS管的通常阈值在0.4V左右,且电源电压VDD=1.2V,因此Vb1=700mV,Vb2=200mV。
因MP2管的栅端与漏端相连,必定工作在饱和状态,MP1管的VGS1=0.7-1.2=-0.5V,保证管子导通。因两管串联,必有Ip1=Ip2,考虑到两管的尺寸相同,由饱和电流公式推得:VGS1-Vth1=VGS2-Vth2。
考虑到同一批生产的MOS管的阈值只有小的波动,因此在此测试中两管的阈值电压差别不大(小于10mV),所以VGS2=Vb2-VOUT与VGS1差别不大,接近-0.5V,VOUT的电压可以保证MP1管也工作在饱和区,整个测试电路可以正常工作,其中,VOUT为图1或2中的OUT端的输出值。
下面以该电路为例给出仿真结果及分析。
利用HSPICE的65nm工艺库对本实施例的电路进行仿真,分别测试了沟道长度为80nm,100nm的PMOS管,其中宽长比均为W/L=4/1。ΔVth是MP1相对于MP2的阈值差。
表1 L=80nm,W/L=4/1的测试电路仿真结果
ΔVth(mV) | VOUT(mV) | ΔVOUT(mV) | % |
10 | 709.761 | 9.761 | 97.61 |
5 | 704.874 | 4.874 | 97.48 |
0 | 700 | 0 |
-5 | 695.139 | -4.861 | 97.22 |
-10 | 690.290 | -9.710 | 97.10 |
表2 L=100nm,W/L=4/1的测试电路仿真结果
ΔVth(mV) | VOUT(mV) | ΔVOUT(mV) | % |
10 | 710.367 | 10.367 | 103.67 |
5 | 705.175 | 5.175 | 103.50 |
0 | 700 | 0 | |
-5 | 694.841 | -5.159 | 103.18 |
-10 | 689.697 | -10.303 | 103.03 |
根据上述表1和表2的仿真结果显示,VOUT的变化量ΔVOUT基本反映出MP1与MP2管的阈值电压差值,且误差在3.7%以内。实际测试中,将被测的一组PMOS器件依次代替MP1管,可以通过VOUT的变化量直接读出待测MOS管与标准MOS管的阈值差,进一步可得到待测PMOS器件阈值电压波动性的分布。
对于1000个PMOS器件,模拟其阈值电压呈正态分布的情况,其中均值μ为标准管MP2的阈值电压,标准差σ设为2mV,利用本实施例的测试方法得到的VOUT变化量的分布,如图3~5所示。可以看到本发明的直接测试方法得到的VOUT分布与MOS器件阈值电压的实际分布非常接近,且分布密度曲线基本相同,因此本实施例的测量结果可直接反映PMOS器件的波动性,无需进行额外的数据处理,从而提高了测试的效率和精度。对于NMOS器件可采用图2的测试电路。
本实施例的测量电路的结构只包含两个PMOS管串联,电路简单。被测管MP1与标准管MP2的阈值电压差异会在输出OUT端直接体现出来,电压变化的测量十分方便。
以上实施方式仅用于说明本发明,而并非对本发明的限制,有关技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,还可以做出各种变化和变型,因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴,本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
Claims (3)
1.一种MOS器件阈值电压波动性的测量电路,其特征在于,所述测量电路包括:类型相同的待测MOS管和标准MOS管,所述待测MOS管和标准MOS管串联连接;
其中,所述待测MOS管为PMOS管MP1时,所述标准MOS管为PMOS管MP2,所述PMOS管MP1的源端及衬底分别与电源电压VDD相连,所述PMOS管MP1的漏端与所述PMOS管MP2的源端及衬底分别相连、且将连接点作为输出端OUT,所述PMOS管MP2的栅端与漏端相连,所述PMOS管MP1的栅端连接第一预设电压Vb1,所述PMOS管MP2的栅端连接第二预设电压Vb2;
其中,所述待测MOS管为NMOS管MN1时,所述标准MOS管为NMOS管MN2,所述NMOS管MN1的源端及衬底分别接地,所述NMOS管MN1的漏端与所述NMOS管MN2的源端及衬底分别相连、且将连接点作为输出端OUT,所述NMOS管MN2的漏端与栅端相连,所述NMOS管MN1的栅端连接第一预设电压Vb1,所述NMOS管MN2的栅端连接第二预设电压Vb2。
2.一种基于权利要求1所述的测量电路的测量方法,其特征在于,所述测量方法包括以下步骤:
S1:向所述待测MOS管和标准MOS管的栅端分别提供第一预设电压Vb1和第二预设电压Vb2,以使得所述待测MOS管和标准MOS管均工作在饱和区;
S2:计算所述待测MOS管相对于所述标准MOS管的阈值电压差;
S3:将所述待测MOS管换为当前组待测MOS器件中的其他MOS管,并重复执行步骤S1~S2,直至所述当前组待测MOS器件中的所有MOS管均被选中过,以获得MOS器件阈值电压的波动性。
3.如权利要求2所述的测量方法,其特征在于,所述待测MOS管相对于所述标准MOS管的阈值电压差通过以下公式计算,
Vth2-Vth1=VGS2-VGS1
其中,VGS2=Vb2-VOUT,Vth1为所述待测MOS管的阈值电压,Vth2为所述标准MOS管的阈值电压,VGS1为所述待测MOS管的栅源电压,VGS2为所述标准MOS管的栅源电压,VOUT为输出端OUT的电压,当所述待测MOS管和标准MOS管均为PMOS管时,VGS1=Vb1-VDD,当所述待测MOS管和标准MOS管均为NMOS管时,VGS1=Vb1,VDD为电源电压,Vb1为第一预设电压,Vb2为第二预设电压。
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