CN102637577A - 一种显示器件的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种显示器件的制备方法，所述方法包括下述步骤：将超薄玻璃基板贴附于玻璃基板上；在所述超薄玻璃基板上进行显示器件的制备；制备完成后，取下所述超薄玻璃基板进行封装。本发明通过将超薄玻璃基板贴附于玻璃基板上，直接制备以超薄玻璃基板为载体的显示器件，避免了对现有生产设备的技术改造，大大提高了显示器件制备的成品率，且较易实现，节约了显示器件的制备成本。

Description

一种显示器件的制备方法

技术领域

本发明涉及器件制备技术，尤其涉及基于玻璃材料物理性质的显示器件的制备方法。

背景技术

平板显示技术在近十年有了飞速的发展，从屏幕的尺寸到显示的质量都取得了很大进步。经过不断的努力，LCD各方面的性能已经达到了传统阴极射线管(Cathode Ray Tube，CRT)显示器的水平，并且大有取代CRT的趋势。

随着平板显示产品生产的不断扩大，各个生产厂商之间的竞争也日趋激烈。各厂家在不断提高产品性能的同时，也在不断努力降低产品的生产成本，从而提高市场的竞争力。

柔性显示器件凭借其能够弯曲的特性，可以胜任很多需要曲面显示的领域，如智能卡、电子纸、智能标签和传统显示器件所能使用的所有领域。目前，大多数的柔性显示器件的制备是基于有机材料基板上制备的显示器件，如在聚酰亚胺薄膜、聚苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜等有机薄膜及其复合薄膜上，制备的胆甾相液晶显示器、电泳式显示器、有机电致发光显示器等。

而玻璃具有比上述有机材料薄膜优秀很多的透过率、化学稳定性、阻水、介电特性，并且很薄的玻璃基板也具有很好的柔韧性，因此，在超薄的玻璃基板上进行柔性显示器件的制备得到越来越多的重视；然而由于玻璃基板本身的脆性，致使其在大面积应用时比较困难，造成显示器件的制备成本较高，成品率较低的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种显示器件的制备方法，能提高显示器件制备的成品率。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种显示器件的制备方法，所述方法包括：

将超薄玻璃基板贴附于玻璃基板上；

在所述超薄玻璃基板上进行显示器件的制备；

制备完成后，取下所述超薄玻璃基板进行封装。

其中，所述将超薄玻璃基板贴附于玻璃基板上为：

通过双面粘结材料、或单面粘结材料、或利用静电将超薄玻璃基板贴附于玻璃基板上。

优选地，所述通过双面粘结材料将超薄玻璃基板贴附于玻璃基板上为：

在双面粘结材料对两个玻璃基板进行粘附的过程中，留有导气孔；

在真空腔体内，通过所述导气孔将两个玻璃基板之间的空气排走；

利用所述双面粘结材料将所述导气孔封死。

优选地，所述取下所述超薄玻璃基板进行封装为：

对双面粘结材料进行软化去除后，从玻璃基板上取下超薄玻璃基板进行封装。

其中，所述通过单面粘结材料将超薄玻璃基板贴附于玻璃基板上为：

利用单面粘结材料对两个玻璃基板粘附；

在真空腔体内，将两个玻璃基板之间的空气排走；

利用单面粘结材料将超薄玻璃基板四周封死。

优选地，所述取下所述超薄玻璃基板进行封装为：

撕下单面粘结材料，从玻璃基板上取下超薄玻璃基板进行封装。

其中，所述利用静电将超薄玻璃基板贴附于玻璃基板上为：

将超薄玻璃基板直接通过静电贴附于玻璃基板上；

在真空腔体内，将两个玻璃基板之间的空气排走；

利用单面粘结材料将超薄玻璃基板四周封死。

其中，所述取下所述超薄玻璃基板进行封装为：

将用于封死超薄玻璃基板四周的单面粘结材料撕掉；

利用吸盘、或胶带将所述超薄玻璃基板的一角掀起，将薄且硬的材料塞入两个玻璃基板之间的缝隙，取下所述超薄玻璃基板进行封装。

优选地，所述将超薄玻璃基板贴附于玻璃基板上为在真空环境中进行。

本发明提供的显示器件制备方法，通过将超薄玻璃基板贴附于玻璃基板上，直接制备以超薄玻璃基板为载体的显示器件，能避免对现有生产设备的技术改造，大大提高了显示器件制备的成品率，且较易实现，节约了显示器件的制备成本。

附图说明

图1为本发明提供的显示器件的制备方法的实现流程示意图；

图2为本发明提供的显示器件的制备方法实施例一的实现流程示意图；

图3为图2提供的实施例一中两个玻璃基板贴附后的截面示意图；

图4为本发明提供的显示器件的制备方法实施例二的实现流程示意图；

图5为图4提供的实施例二中两个玻璃基板贴附后的截面示意图；

图6为本发明提供的显示器件的制备方法实施例三的实现流程示意图；

图7为图6提供的实施例三中两个玻璃基板贴附后的截面示意图。

具体实施方式

本发明的基本思想为：将超薄玻璃基板贴附于玻璃基板上；在所述超薄玻璃基板上进行显示器件的制备；制备完成后，取下所述超薄玻璃基板进行封装。

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下举实施例并参照附图，对本发明进一步详细说明。

图1示出了本发明提供的显示器件的制备方法的实现流程，如图1所示，所述方法包括下述步骤：

步骤101，将超薄玻璃基板贴附于玻璃基板上；

本步骤中，将清洗干净的超薄玻璃基板通过粘结材料、或利用静电贴附于清洗干净的玻璃基板上，其中，所述玻璃基板的厚度要大于超薄玻璃基板的厚度；粘结材料可以为双面粘结材料、单面粘结材料等，其中双面粘结材料可以为粘附剂、双面高温胶带等，单面粘附材料可以为高温胶带等材料。

步骤102，在所述超薄玻璃基板上进行显示器件的制备；

本步骤中，具体为在贴附于较厚玻璃基板的超薄玻璃基板上，按照传统的工艺流程进行显示器件的制备。

步骤103，制备完成后，取下所述超薄玻璃基板进行封装；

具体地，当步骤101中超薄玻璃基板通过粘结材料进行贴附时，此时需要先将粘结材料软化取出后，再将超薄玻璃基板取下；当步骤101中超薄玻璃基板通过静电方式进行贴附时，此时可以利用吸盘或胶带将所述超薄玻璃基板掀起一角，然后用洁净纸等薄且具有一定硬度的材料塞入两个玻璃基板之间的缝隙中来降低静电吸引，进而将所述超薄玻璃基板取下。

图2示出了本发明提供的显示器件的制备方法实施例一的实现流程示意，如图2所示，所述实施例一包括下述步骤：

步骤201，将超薄玻璃基板通过双面粘结材料贴附于玻璃基板上；

本步骤中，将清洗干净的超薄玻璃基板通过双面粘结材料贴附于清洗干净的玻璃基板上，其中，所述玻璃基板的厚度要大于超薄玻璃基板的厚度；双面粘结材料可以为粘附剂、双面高温胶带等；

这里，在贴附过程中，由于粘结材料可能并不能完全将两个玻璃基板之间的空间与外界隔开，这样两个玻璃基板之间存在的空气，可能会在后续的加热和真空环境中，内部气体发生膨胀，使得超薄玻璃基板在膨胀作用下发生变形，因此，通常需要在粘结材料对两个玻璃基板进行粘附的过程中，留有若干导气孔，以便后续在真空腔体提供的真空环境内，通过留有的导气孔将两个玻璃基板之间的空气排走；然后在光刻、湿刻等需要接触液体的环境下，再利用粘结材料将上述导气孔封死，确保液体不会进入到两个玻璃基板之间，以避免高温和真空环境下，液体气化发生的膨胀破坏超薄玻璃基板。其中，上述利用粘结材料将导气孔封死的工艺过程，可以在普通气压环境或真空环境中进行，优选地为在真空环境中进行。

其中，本发明实施例中，两个玻璃基板贴附完成后的截面示意图参见图3，图3中，超薄玻璃基板2通过双面粘结材料3贴附于玻璃基板1上。

步骤202，在所述超薄玻璃基板上进行显示器件的制备；

本步骤中，具体为在贴附于较厚玻璃基板的超薄玻璃基板上，按照传统的工艺流程进行显示器件的制备。

步骤203，制备完成后，对双面粘结材料进行软化后，取下所述超薄玻璃基板进行封装；

具体地，可以采用D类柠檬烯、丙酮、异丙醇等有机溶剂将双面粘结材料进行软化、去除后，再将超薄玻璃基板从玻璃基板上取下，封装成最终的显示器件。

图4示出了本发明提供的显示器件的制备方法实施例二的实现流程示意，如图4所示，所述实施例二包括下述步骤：

步骤401，将超薄玻璃基板通过单面粘结材料贴附于玻璃基板上；

本步骤中，将清洗干净的超薄玻璃基板通过单面粘结材料贴附于清洗干净的玻璃基板上，其中，所述玻璃基板的厚度要大于超薄玻璃基板的厚度；单面粘结材料可以为高温胶带等；

这里，在贴附过程中，当两个玻璃基板的相对位置固定后，在真空腔体内将两个玻璃基板之间剩余的空气排走，以避免在后续加热和真空环境中，内部气体发生膨胀，使得超薄玻璃基板在膨胀作用下发生变形，因此通常需要在两个玻璃基板的相对位置固定后，进行排气工作；然后利用单面粘结材料将超薄玻璃基板的四周封死，确保在光刻、湿刻等需要接触液体的环境下，液体不会进入到两个玻璃基板之间，以避免高温和真空环境下，液体气化发生的膨胀破坏超薄玻璃基板。其中，上述利用单面粘结材料将超薄玻璃基板的四周封死的工艺过程，可以在普通气压环境或真空环境中进行，优选地为在真空环境中进行。

其中，本发明实施例中，两个玻璃基板贴附完成后的截面示意图参见图5，图5中，超薄玻璃基板2通过单面粘结材料4贴附于玻璃基板1上。

步骤402，在所述超薄玻璃基板上进行显示器件的制备；

本步骤中，具体为在贴附于较厚玻璃基板的超薄玻璃基板上，按照传统的工艺流程进行显示器件的制备。

步骤403，制备完成后，取下所述超薄玻璃基板进行封装；

具体地，可以直接将高温胶带撕下，再将超薄玻璃基板从玻璃基板上取下，封装成最终的显示器件。

图6示出了本发明提供的显示器件的制备方法实施例三的实现流程示意，如图6所示，所述实施例三包括下述步骤：

步骤601，通过静电将超薄玻璃基板和玻璃基板粘附在一起；

本步骤中，将清洗干净的超薄玻璃基板直接通过静电贴附于清洗干净的玻璃基板上，其中，所述玻璃基板的厚度要大于超薄玻璃基板的厚度；

这里，在贴附完成后，需要在真空腔体提供的真空环境内将两个玻璃基板之间的空气排走，避免在后续加热和真空环境中，内部气体发生膨胀，使得超薄玻璃基板在膨胀作用下发生变形；然后利用单面粘结材料将超薄玻璃基板的四周封死，确保在光刻、湿刻等需要接触液体的环境下，液体不会进入到两个玻璃基板之间，以避免高温和真空环境下，液体气化发生的膨胀破坏超薄玻璃基板。其中，上述利用单面粘结材料将超薄玻璃基板的四周封死的工艺过程，可以在普通气压环境或真空环境中进行，优选地为在真空环境中进行。

其中，本发明实施例中，两个玻璃基板贴附完成后的截面示意图参见图7，图7中，超薄玻璃基板2通过静电贴附于玻璃基板1上。

步骤602，在所述超薄玻璃基板上进行显示器件的制备；

本步骤中，具体为在贴附于较厚玻璃基板的超薄玻璃基板上，按照传统的工艺流程进行显示器件的制备。

步骤603，制备完成后，利用吸盘或胶带取下所述超薄玻璃基板进行封装；

具体地，可以先将用于封死超薄玻璃基板四周的单面粘结材料撕掉，然后利用吸盘或胶带将超薄玻璃基板的一角掀起，然后用洁净纸等薄且具有一定硬度的材料塞入两个玻璃基板之间的缝隙，来降低两个玻璃基板之间的静电吸引，将超薄玻璃基板从玻璃基板上取下，封装成最终的显示器件。

另外，应当理解，上述方法中将超薄玻璃基板贴附于玻璃基板上的工艺过程还可以全程直接在真空环境中进行，此时，则无需在粘结材料上留有导气孔和进行真空排气工序。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种显示器件的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

将超薄玻璃基板贴附于玻璃基板上；

在所述超薄玻璃基板上进行显示器件的制备；

制备完成后，取下所述超薄玻璃基板进行封装。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述将超薄玻璃基板贴附于玻璃基板上为：

通过双面粘结材料、或单面粘结材料、或利用静电将超薄玻璃基板贴附于玻璃基板上。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述通过双面粘结材料将超薄玻璃基板贴附于玻璃基板上为：

在双面粘结材料对两个玻璃基板进行粘附的过程中，留有导气孔；

在真空腔体内，通过所述导气孔将两个玻璃基板之间的空气排走；

利用所述双面粘结材料将所述导气孔封死。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述取下所述超薄玻璃基板进行封装为：

对双面粘结材料进行软化去除后，从玻璃基板上取下超薄玻璃基板进行封装。

5.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述通过单面粘结材料将超薄玻璃基板贴附于玻璃基板上为：

利用单面粘结材料对两个玻璃基板粘附；

在真空腔体内，将两个玻璃基板之间的空气排走；

利用单面粘结材料将超薄玻璃基板四周封死。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述取下所述超薄玻璃基板进行封装为：

撕下单面粘结材料，从玻璃基板上取下超薄玻璃基板进行封装。

7.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述利用静电将超薄玻璃基板贴附于玻璃基板上为：

将超薄玻璃基板直接通过静电贴附于玻璃基板上；

在真空腔体内，将两个玻璃基板之间的空气排走；

利用单面粘结材料将超薄玻璃基板四周封死。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述取下所述超薄玻璃基板进行封装为：

将封死超薄玻璃基板四周的单面粘结材料撕掉；

利用吸盘、或胶带将所述超薄玻璃基板的一角掀起，将薄且硬的材料塞入两个玻璃基板之间的缝隙，取下所述超薄玻璃基板进行封装。

9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述将超薄玻璃基板贴附于玻璃基板上为在真空环境中进行。

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