CN102601659A - 一种钻孔刀库机构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种钻孔刀库机构,刀架一侧中心线上分布三个孔,三个钻削刀柄分别放置在三个孔内并被定位块定位,每个钻削刀柄下面分布有磁钢和方型传感器;在刀架的一侧安装有可测定钻削刀柄刃具长度的对刀撞头及其感应装置。本发明设置的刀架及其对刀感应装置,结构简易合理,加工简单,安装调节方便,降低了系统的控制要求,降低了设备的制造成本。
Description
技术领域
本发明涉及热切割设备领域,尤其是一种数控钻孔切割组合机的自动换刀刀库机构。
背景技术
现有技术有手动换刀和自动换刀,手动换刀缺点是换刀速度慢,费时又费力。而自动换刀的刀库机构大多采用圆盘分布式,利用电机带动圆盘转动进行换刀,这种结构比较复杂、对系统的控制要求较高,适用于钻孔尺寸规格多,需要频繁换刀的情形。对于一些加工特定工件的数控钻孔切割机,钻孔尺寸规格不多,刀具数量也不多,也不需要频繁换刀,此时需要一种制作成本较低、换刀方便可靠的钻孔刀库机构,但现有技术中未见相关公开。
发明内容
本申请人针对上述圆盘式自动换刀刀库机构结构复杂、控制系统要求较高,在本配套设备上不适用的缺陷,提供一种简易的直线分布式刀库结构,并且增加有刀具长度测量功能,本发明结构简易合理,安装调节方便,降低了系统的控制要求。
本发明所采用的技术方案如下:
一种钻孔刀库机构,刀架安装在机床的一侧,刀架上分布若干个孔,每个孔的上表面周围安装有均匀分布的磁钢,在孔旁边的槽内安装有定位块,每个孔的下表面设置有方型传感器,钻削刀柄放置在孔内并被定位块定位。
作为上述技术方案的进一步改进:在刀架的侧面通过导向座安装有安装座,对刀撞头穿过弹簧安装在导向座内,薄螺母安装在对刀撞头的下端,接近开关固定在对刀撞头的下方。
本发明的有益效果如下:
本发明设置的刀架及其对刀感应装置,结构简易合理,加工简单,安装调节方便,换刀可靠,降低了系统的控制要求,降低了设备的制造成本。全自动的换刀控制,有效地减少了换刀时间。对刀感应装置能检测出刀具的实际长度,经数控系统控制,保证钻孔的深度尺寸。
附图说明
图1为本发明的主视图。
图2为图1的俯视图。
图中:1、刀架;2、方型传感器;3、开关架;4、磁钢;5、钻削刀柄;6、安装座;7、对刀撞头;8、弹簧;9、导向座;10、薄螺母;11、固定板;12、尼龙套;13、接近开关;14、定位块。
具体实施方式
下面结合附图,说明本发明的具体实施方式。
如图1、图2所示,本发明所述的刀架1通过螺钉安装在机床的一侧,刀架1中心线上分布三个孔,三个方型传感器2分别通过开关架3用螺钉安装在刀架1下表面三个孔的一侧,每个孔的上表面周围安装有均匀分布的磁钢4,三个定位块14通过螺钉安装在孔旁边的槽内,三个钻削刀柄5放置在三个孔内并被定位块14定位;安装座6通过螺钉安装在刀架1的侧面,导向座9通过螺钉安装在安装座6上面,对刀撞头7穿过弹簧8安装在导向座9内,薄螺母10安装在对刀撞头7的下端,安装有接近开关13的尼龙套12通过安装在安装座6下面的固定板11固定在对刀撞头7的下方。
实际工作时,数控系统把刀架1上的三个钻削刀柄5分别设定为I号、II号、III号,并把每个孔中心之间的距离参数和其到对刀撞头7中心的距离参数设定在系统中,当机床主轴运行过来选取I号钻削刀柄5后进行夹持,I号钻削刀柄5下侧的方型传感器2反馈给系统选取完成。机床主轴运行至对刀撞头7上方,升降机床主轴使I号钻削刀柄5刃具的刀尖顶到对刀撞头7,使对刀撞头7向下运动,对刀撞头7下方的接近开关13感应并反馈给系统下降的距离值,通过简单计算即可获知I号钻削刀柄5刃具的长度。然后机床主轴进行加工,加工完成后机床主轴运行至I号钻削刀柄5的空位,放下I号钻削刀柄5,然后选取II号或III号钻削刀柄5进行加工并循环动作。
以上描述是对本发明的解释,不是对发明的限定,本发明所限定的范围参见权利要求,在不违背本发明精神的情况下,本发明可以作任何形式的修改。
Claims (2)
1.一种钻孔刀库机构,刀架(1)安装在机床的一侧,其特征在于:刀架(1)上分布若干个孔,每个孔的上表面周围安装有均匀分布的磁钢(4),在孔旁边的槽内安装有定位块(14),每个孔的下表面设置有方型传感器(2),钻削刀柄(5)放置在孔内并被定位块(14)定位。
2.按照权利要求1所述的钻孔刀库机构,其特征在于:在刀架(1)的侧面通过导向座(9)安装有安装座(6),对刀撞头(7)穿过弹簧(8)安装在导向座(9)内,薄螺母(10)安装在对刀撞头(7)的下端,接近开关(13)固定在对刀撞头(7)的下方。
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- 2012-03-30 CN CN2012100899259A patent/CN102601659A/zh active Pending
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Legal Events
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120725 |