CN102595794B - 一种软性电路板压接设备 - Google Patents

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Abstract

本发明揭露一种软性电路板压接设备，包含预压头、金属支撑座与两透光组件。金属支撑座包含用以支撑软性电路板的支撑部并具有位于支撑部两端的两嵌合槽。两透光组件分别嵌合于两嵌合槽中。采用本发明可以避免脆性的透光组件因压力而受损。

Description

一种软性电路板压接设备
技术领域
本发明涉及一种电子组件压接设备，尤其涉及一种软性电路板压接设备。
背景技术
近年来因电子产品日新月异，信息、通讯、以及消费性电子(Computer，Communication，and Consumer Electronics；3C)产品已成为全球成长最快速的产业之一。由于印刷电路板(Printed CircuitBoard；PCB)能将电子零组件连接在一起，使其发挥整体功能，是所有电子产品不可或缺的重要零组件。软性电路板(Flexible PrintedCircuit Board；FPCB)具有可挠、轻且薄等优点，并可配合设备具有各式的形状，已广泛地应用于电子产品之中。
软性电路板的定位正确与否会严重地影响成品的良率，因此，在正式进行焊压接合之前，往往会透过预压头进行预压定位，再经由影像识别确认定位是否精确。由于现行的透光底座的材料为具有脆性的石英，再加上软性电路板与石英底座之间的接触面积越来越窄，使得石英底座容易损坏，造成成本的负担。
有鉴于此，如何研发出一种软性电路板压接设备，用以解决石英底座容易损毁的问题，是专业技术人员需要着手解决的一项课题。
发明内容
本发明的一目的就是在提供一种软性电路板压接设备，用以解决石英底座容易损毁的问题。
依照本发明一实施例，提出一种软性电路板压接设备，包含用于预压软性电路板的预压头、金属支撑座与两透光组件。金属支撑座用以支撑软性电路板，包含与预压头对应设置的支撑部，并具有位于支撑部相对两端的两嵌合槽。两透光组件分别嵌合于嵌合槽中，支撑部与两透光组件之间具有一高度差。金属支撑座的材料可以为不锈钢或钨钢。透光组件的材料可以为石英。其中支撑部的宽度小于预压头的宽度。每一透光组件具有接近预压头的一顶端与相对于顶端的底端，顶端的宽度大于底端的宽度。透光组件面对支撑部的一端为垂直顶端的端面。透光组件的形状可以为梯形。金属支撑座可更包含固定组件，以将透光组件固定于嵌合槽中。固定组件可包含板材与用以将板材锁附于金属支撑座的螺丝。软性电路板压接设备可更包含分别设置于金属支撑座相对两端的上方的两光源、设置于金属支撑座的下方的两反射组件，以及分别与两反射组件相对设置的两摄像组件。反射组件可为三菱镜。
本发明的另一方面为一种用于软性电路板压接设备的支撑座，包含金属支撑座与两透光组件。金属支撑座用以支撑软性电路板，包含设置于金属支撑座的侧边中央区域的支撑部，并具有位于支撑部相对两端的两嵌合槽。透光组件分别嵌合于嵌合槽中，以使光线由金属支撑座上方经由透光组件穿透至金属支撑座下方，支撑部与透光组件之间具有高度差。金属支撑座的材料可为不锈钢或钨钢。透光组件的材料可为石英。支撑部的高度大于透光组件的高度。其中每一透光组件具有顶端与相对于顶端的底端，顶端与底端分别金属支撑座的顶部与底部齐平，顶端的宽度大于底端的宽度。透光组件面对支撑部的一端为垂直顶端的端面。两透光组件可为梯形。
组合式的软性电路板压接设备中，用以支撑软性电路板的金属支撑座可使用如不锈钢或钨钢等金属材料制成，而将用以使光线通过以进行影像观测的透光组件嵌合于金属支撑座两端的嵌合槽，仅以支撑部连接软性电路板以承受预压头下压的压力，如此一来，可以避免脆性的透光组件因预压头下压的压力而受损。
采用本发明具有下列优点：本发明提供了一种组合式的软性电路板压接设备，其中用以支撑软性电路板的金属支撑座可使用如不锈钢或钨钢等金属材料制成，而将用以使光线通过以进行影像观测的透光组件嵌合于金属支撑座的嵌合槽，仅以支撑部承接软性电路板以承受预压头下压的压力，如此一来，可以避免脆性的透光组件因预压头下压的压力而受损。
附图说明
为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式的详细说明如下：
图1示出依据本发明的一种软性电路板压接设备一实施例的示意图。
图2示出图1中的软性电路板压接设备实施时的局部放大图。
图3为本发明的一种软性电路板压接设备另一实施例的示意图。
【主要组件符号说明】
100：软性电路板压接设备 160：固定组件
110：金属支撑座 162：板材
112：支撑部 164：螺丝
114：嵌合槽 200：软性电路板
120：透光组件 202：连接部
122：顶端 204：连接端子
124：底端 206：定位标记
126：端 210：预压头
130：光源 W1、W2：宽度
140：反射组件 g：高度差
150：摄像组件
具体实施方式
以下将以图示及详细说明清楚说明本发明的精神，如熟悉此技术的人员在了解本发明的实施例后，当可由本发明所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本发明的精神与范围。
参照图1，其示出本发明的一种软性电路板压接设备一实施例的示意图。软性电路板压接设备100包含预压头210、金属支撑座110以及预压定位观测装置用以观测软性电路板200是否与预压头210精确定位，预压定位观测装置包含安装于金属支撑座110上的两透光组件120。金属支撑座110为用以支撑软性电路板200，透光组件120为使光线通过用以进行影像观测。金属支撑座110的材料可为硬度高、不易生锈的金属，例如不锈钢或钨钢等。透光组件120的材料可为具有高透明度的石英。
金属支撑座110是用以供软性电路板200抵靠于其上，以支撑软性电路板200与预压头210。金属支撑座110侧边的中央区域具有一支撑部112，对应于上方的预压头210，软性电路板200可放置在支撑部112上。金属支撑座110具有设置于支撑部112两端的两嵌合槽114，嵌合槽114由金属支撑座110的顶部穿透至底部，透光组件120分别嵌合于嵌合槽114之中。支撑部112的高度大于透光组件120的高度。当软性电路板200放置于支撑部112上时，因支撑部112与透光组件120之间具有高度差，使得软性电路板200与透光组件120之间形成有一间隙，软性电路板200不会与透光组件120接触，以避免预压头210下压的压力传递至透光组件120造成损毁。
软性电路板200具有用以与外部电路进行焊合的连接部202，连接部202上具有连接端子204以及定位标记206，预压头210上亦具有对应的定位标记(图中未绘示)，当预压头210精确定位于软性电路板200上时，两者的定位标记应会重叠。
为进行影像观测以确认预压头210是否精确定位于软性电路板200上，预压定位观测装置更包含有两光源130、两反射组件140以及两摄像组件150。光源130分别设置于金属支撑座110相对两端的上方，在预压头210下压于软性电路板200时，以提供光线至软性电路板200。软性电路板200所反射的光线经由透光组件120的导引传递至金属支撑座110下方的反射组件140，藉由反射组件140将光线反射至摄像组件150中，以观测软性电路板200的定位标记206的影像。其中，为了使得软性电路板200上的定位标记206的影像顺利反射进入透光组件120中，支撑部112的宽度W2小于软性电路板200的连接部202的宽度W1，使得位于连接部202两端的定位标记206的影像可以进入透光组件120，经由反射组件140反射进入摄像组件150进行观测。为了保证光源130的光线传递效果，减少因金属支撑座110的金属表面的光反射而影响成像质量的机率，金属支撑座110较佳地为经过发黑处理，以降低金属表面光反射的机率。
反射组件140可以为三菱镜。摄像组件150可以为电荷耦合组件(charge couple device；CCD)或是一互补金氧半导体(complementary metal oxide semiconductor；CMOS)。
透光组件120具有较为接近软性电路板200的顶端122与相对于顶端122的底端124，当透光组件120嵌合于金属支撑座110的嵌合槽114中，其顶端122与底端124大致齐平于金属支撑座110的顶部与底部。顶端122的宽度可大于底端124的宽度，使得光线从软性电路板200经由透光组件120射向反射组件140时，透光组件120可以提供聚光的功效，以提升摄像组件150的影像的质量。又因为光线为直线前进，因此，透光组件120面对支撑部112的一端126较佳地为垂直于顶端122的端面，使得软性电路板200所反射的光线可以经由透光组件120射向反射组件140。本实施例中，透光组件120的形状为梯形，但不限于此。
参照图2，其示出图1中的软性电路板压接设备实施时的局部放大图。从图中可知，预压头210与软性电路板200的连接部202具有大致相同的宽度W1，支撑部112的宽度W2小于预压头210与软性电路板的连接部202的宽度W1，使得连接部202的定位标记206的影像可以进入透光组件120之中。因支撑部112与透光组件120具有高度差g，以至于软性电路板200与透光组件120的顶端122间具有约略相当于g的间隙，以避免预压头210下压的压力传递至透光组件120造成透光组件120损毁。支撑部112与透光组件120的高度差g约为1至3毫米为佳。
参照图3，其示出本发明的一种软性电路板压接设备另一实施例的示意图。本实施例与前一实施例的差别在于，软性电路板压接设备100的金属支撑座110更包含有固定组件160，以更好地固定透光组件120于嵌合槽114之中。固定组件160包含板材162，以及用以将板材162锁附于金属支撑座110的多个螺丝164。板材162装设在透光组件120相对于金属支撑座110的另一侧，与金属支撑座110共同形成嵌合槽114，使得位于嵌合槽114中的透光组件120被挟持在板材162与金属支撑座110之间。螺丝164则是将板材162锁附在金属支撑座110上，以固定板材162与其内侧的透光组件120。为了达到更好的观测效果，板材162较佳地为不透光材料，如金属等。更具体地说，为了保证光源130的光线传递效果，减少因金属支撑座110或是板材162的金属表面光反射而影响成像质量的机率，金属支撑座110与板材162较佳地为经过发黑处理，以降低金属表面光反射的效率。螺丝164较佳地可以为锥形沉头螺栓，但不限于此。
由上述本发明较佳实施例可知，应用本发明具有下列优点。本发明提供了一种组合式的软性电路板压接设备，其中用以支撑软性电路板的金属支撑座可使用如不锈钢或钨钢等金属材料制成，而将用以使光线通过以进行影像观测的透光组件嵌合于金属支撑座的嵌合槽，仅以支撑部承接软性电路板以承受预压头下压的压力，如此一来，可以避免脆性的透光组件因预压头下压的压力而受损。
上文中，参照附图描述了本发明的具体实施方式。但是，本领域中的普通技术人员能够理解，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，还可以对本发明的具体实施方式作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本发明权利要求书所限定的范围内。

Claims (20)

1.一种软性电路板压接设备，其特征在于，包含：
一预压头，用于预压一软性电路板；
一金属支撑座，用以支撑所述软性电路板，包含一支撑部与所述预压头对应设置，并具有位于所述支撑部相对两端的两嵌合槽；以及
两透光组件，分别嵌合于所述两嵌合槽中，所述支撑部与所述两透光组件之间具有一高度差。
2.如权利要求1所述的软性电路板压接设备，其特征在于，所述金属支撑座的材料为不锈钢。
3.如权利要求1所述的软性电路板压接设备，其特征在于，所述金属支撑座的材料为钨钢。
4.如权利要求1所述的软性电路板压接设备，其特征在于，所述两透光组件的材料为石英。
5.如权利要求1所述的软性电路板压接设备，其特征在于，所述支撑部的宽度小于所述预压头的宽度。
6.如权利要求1所述的软性电路板压接设备，其特征在于，所述两透光组件中的每一透光组件具有接近所述预压头的一顶端与相对于所述顶端的一底端，所述顶端的宽度大于所述底端的宽度。
7.如权利要求6所述的软性电路板压接设备，其特征在于，所述两透光组件面对所述支撑部的一端为垂直所述顶端的端面。
8.如权利要求1所述的软性电路板压接设备，其特征在于，所述两透光组件的形状为梯形。
9.如权利要求1所述的软性电路板压接设备，其特征在于，所述金属支撑座更包含一固定组件，以将所述两透光组件固定于所述两嵌合槽中。
10.如权利要求9所述的软性电路板压接设备，其特征在于，所述固定组件包含一板材与用以将所述板材锁附于所述金属支撑座的多个螺丝。
11.如权利要求1所述的软性电路板压接设备，其特征在于，更包含：
两光源，分别设置于所述金属支撑座相对两端的上方；
两反射组件，设置于所述金属支撑座的下方；以及
两摄像组件，分别与所述两反射组件相对设置。
12.如权利要求11所述的软性电路板压接设备，其特征在于，所述两反射组件为三菱镜。
13.一种用于软性电路板压接设备的支撑座，其特征在于，包含：
一金属支撑座，用以支撑一软性电路板，包含一支撑部设置于所述金属支撑座的一侧边中央区域，并具有位于所述支撑部相对两端的两嵌合槽；以及
两透光组件，分别嵌合于所述两嵌合槽中，以使光线由所述金属支撑座上方经由所述透光组件穿透至所述金属支撑座下方，所述支撑部与所述两透光组件之间具有一高度差。
14.如权利要求13所述的支撑座，其特征在于，所述金属支撑座的材料为不锈钢。
15.如权利要求13所述的支撑座，其特征在于，所述金属支撑座的材料为钨钢。
16.如权利要求13所述的支撑座，其特征在于，所述两透光组件的材料为石英。
17.如权利要求13所述的支撑座，其特征在于，所述支撑部的高度大于所述两透光组件的高度。
18.如权利要求13所述的支撑座，其特征在于，每一所述两透光组件具有一顶端与相对于所述顶端的一底端，所述顶端与所述金属支撑座之顶部齐平，所述底端与所述金属支撑座之底部齐平，所述顶端的宽度大于所述底端的宽度。
19.如权利要求18所述的支撑座，其特征在于，所述两透光组件面对所述支撑部的一端为垂直所述顶端的端面。
20.如权利要求18所述的支撑座，其特征在于，所述两透光组件为梯形。
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