CN102173167A - 热压接合装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种热压接合装置，其用于藉由一导电胶接合一电路板与一基板。热压接合装置包括一吸收镭射导热板、一透光加压装置与一镭射装置。透光加压装置设置于吸收镭射导热板上，镭射装置位于透光加压装置的上方。于使用时，镭射装置可发出镭射光，镭射光穿透透光加压装置后会被吸收镭射导热板吸收而生热。本发明不但不需使用对镭射吸收率高的特殊导电胶，而且可快速加热，并可进行小区域加热，以避免大范围加热影响精度。
Description
技术领域
本发明是有关于一种接合装置，且特别是有关于一种热压接合装置。
背景技术
公知接合工艺，为使用高温的金属热压头，直接施以高温高压于预接合材及胶体上，以达到接合效果。前述的金属热压头中是埋入数个热电偶，于使用上，热电偶通电时可生热，间接地提高金属热压头的温度。
然而，热压头体积大，绝大多数热量于热能传输过程中浪费。再者，当热电偶生热时，热压头易有受热而变形情形，且热压头各段的热膨胀程度不同，故平坦度控制不易。
由此可见，上述现有的技术，显然仍存在不便与缺陷，而有待加以进一步改进。为了解决上述问题，相关领域莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的方式被发展完成。因此，如何能改善公知热压接合的缺失，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前相关领域亟需改进的目标。
发明内容
因此，本发明的目的是在提供一种热压接合装置，用于藉由导电胶接合电路板与基板。
依据本发明一实施例，热压接合装置包括吸收镭射导热板、透光加压装置与镭射装置。透光加压装置设置于吸收镭射导热板上，镭射装置位于透光加压装置的上方。于使用时，镭射装置可发出镭射光，镭射光穿透透光加压装置后会被吸收镭射导热板吸收而生热。
再者，当镭射装置发出镭射光时，透光加压装置向吸收镭射导热板施予压力，使导电胶受压受热而固化，以接合电路板与基板。
关于上述的镭射装置，其可包括气体镭射、半导体镭射、固体镭射等镭射装置。
于一较佳实施例中，上述的镭射装置包括二氧化碳镭射装置。
关于上述的吸收镭射导热板，其可包括碳板。
或者，上述的吸收镭射导热板可包括金属板与镭射吸收层，镭射吸收层包覆金属板的至少一部分表面。
再者，上述的镭射吸收层可包含碳材料。
关于上述的透光加压装置，其可包括石英板。
另外，透光加压装置与吸收镭射导热板可以相结合。
另外，上述的镭射装置可包括镭射光源与分散镜，镭射光源可发射激光束，激光束经分散镜后以作为镭射光。
再者，上述的镭射光源可为二氧化碳镭射光源。
综上所述，本发明的热压接合装置与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。藉由上述技术方案，可达到相当的技术进步，并具有产业上的广泛利用价值，其至少具有下列特点：
1.可使用目前的量产型导电胶，不需使用对镭射吸收率高的特殊导电胶；
2.镭射的热效率高，可快速加热；以及
3.可进行小区域加热，避免大范围加热影响精度。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1是依照本发明一实施例的一种热压接合装置的示意图；
图2A是依照本发明一实施例所绘示的吸收镭射导热板；以及
图2B是依照本发明另一实施例所绘示的吸收镭射导热板。
其中，附图标记
100：热压接合装置
110：导电胶
112：电路板
114：基板
120：吸收镭射导热板
121：碳板
122：金属板
124：镭射吸收层
130：透光加压装置
140：镭射装置
142：镭射光源
144：分散镜
具体实施方式
为了使本发明的叙述更加详尽与完备，可参照所附的图式及以下所述各种实施例，图式中相同的号码代表相同或相似的组件。另一方面，众所周知的组件与步骤并未描述于实施例中，以避免对本发明造成不必要的限制。
于实施方式与申请专利范围中，除非内文中对于冠词有所特别限定，否则“一”与“该”可泛指单一个或多个。
本文中所使用的“约”、“大约”或“大致”是用以修饰任何可些微变化的数量，但这种些微变化并不会改变其本质。于实施方式中若无特别说明，则代表以“约”、“大约”或“大致”所修饰的数值的误差范围一般是容许在百分之二十以内，较佳地是于百分之十以内，而更佳地则是于百分之五以内。
参照图1，图1是依照本发明一实施例的一种热压接合装置100的示意图。热压接合装置100可应用在液晶显示模块(LCM)加工，或是广泛地运用在相似的技术环节。
如图1所示，热压接合装置100包括吸收镭射导热板120、透光加压装置130与镭射装置140。在构造上，透光加压装置130设置于吸收镭射导热板120上，镭射装置140位于透光加压装置130的上方。于使用时，镭射装置140可发出镭射光，镭射光穿透透光加压装置130后会被吸收镭射导热板120吸收而生热。
再者，当镭射装置140发出镭射光时，透光加压装置130可向吸收镭射导热板120施予压力，使导电胶110受压受热而固化，以接合电路板112与基板114。
基板114可为液晶显示面板。实作上，液晶显示器的加工大致可分为前后两段，前段是指玻璃的制造，包括上下玻璃基板，彩色滤光片，偏光膜以及液晶等等，经前段加工后，称为液晶显示面板，而后段则是指液晶显示模块加工。在液晶显示模块加工中，可先在液晶显示面板的外观进行检查，并进行涂抹导电胶114等的前置作业，而后加上电路板112，再以热压接合装置100接合电路板112与液晶显示面板。
导电胶110可为异方性导电胶(ACF)，其主要由导电粒子与黏接剂组成。在吸收镭射导热板120吸收镭射光而生热时，透光加压装置130向吸收镭射导热板120施予压力，藉由控制温度与压力的压合，使异方性导电膜的导电粒子破裂变形，以提供电路板112与基板114对于垂直方向的导通电路，而在水平方向则具有绝缘效果。
另外，电路板112可为可挠式软性电路板(FPC)，其特点是重量轻、厚度薄、柔软、可弯曲，能有效的节省空间、使得电子产品更能符合轻量化、薄型化的趋势。
在光学性质方面，透光加压装置130可具备高透光率，以使大部份的镭射光得以穿透透光加压装置130而被吸收镭射导热板120吸收生热。在微观构造方面，透光加压装置130可具有刚性结构，其韧度足以在加压时不致变形破裂。举例来说，透光加压装置130可为石英板、或其它具高透光率的刚性板体(例如高透光玻璃板)、或上述的组合。而镭射导热板120例如包括碳板、金属板或复合材质板、或其它可适用的材料。
另外，透光加压装置130与吸收镭射导热板120可以相结合，举例来说，透光加压装置130与吸收镭射导热板120可被压合成一体，使得透光加压装置130与吸收镭射导热板120之间不易存有缝隙，以有效降低镭射光在传输时的损耗。
实际应用上，镭射装置140可包括镭射光源142与分散镜144，镭射光源142可发射激光束，激光束144经分散镜后以作为上述的镭射光，藉以让镭射光均匀分布于透光加压装置130。
再者，镭射光源142可为气体镭射、半导体镭射或固体镭射等镭射装置，于一较佳实施例中镭射光源142可为二氧化碳镭射光源。镭射装置140可包括二氧化碳镭射光源与分散镜144以构成二氧化碳镭射装置。实务上，二氧化碳镭射是以放电方式激发的高功率镭射，目前商品化的已达万瓦，这种镭射中的气体，以氦及氮为主，介质气体二氧化碳反而最少，原因是大量的氦和氮，才能帮助少量的二氧化碳进入群数反转。二氧化碳镭射的效率，也就是输出光功率和输入电功率的比值可达15％，较一般氦氖镭射高出约百倍。
由于二氧化碳镭射的输出大约是落在9.4～10.6微米的红外线波段，因此吸收镭射导热板120可具备红外线吸收性，以便于吸收二氧化碳镭射光而生热。为了对吸收镭射导热板120作更进一步的阐述，以下将搭配第2A、2B来说明吸收镭射导热板120的具体结构。
如图2A所示，吸收镭射导热板120可包括碳板121，碳板121基本上由碳组成。碳具有特征振动频率，当入射的二氧化碳镭射光到达碳接口时，很少被反射，较易穿过界面激起共振变为热量。另一方面，于其它实施例中，可采用由其它红外线吸收材料制得的板体来取代碳板121。
或者，如图2B所示，吸收镭射导热板120可包括金属板122与镭射吸收层124。在结构上，镭射吸收层124包覆金属板122的表面。金属板122基本上由金属组成，金属可具有高导热率，然金属分子结构较致密，若所使用的金属容易反射镭射光，透过表面的电磁辐射也会在很短的距离内迅速衰减，因此可以镭射吸收层124包覆金属板122的表面，藉由镭射吸收层124吸收镭射光所生的热可实时传导至金属板122，而不易造成热量耗损。在本实施例中，镭射吸收层124完全包覆金属板122的表面。当然，在另一实施例中，镭射吸收层124也可以是包覆金属板122的部分表面，例如包覆面向镭射装置140的上表面。
再者，为了吸收二氧化碳镭射光，吸收镭射吸收层124可为碳材料、或其它红外线吸收材料、或上述的衍生物、或上述的组合。举例来说，可用含碳的油墨、漆料或涂料附着于金属板122的所有表面。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (11)
1.一种热压接合装置，用于藉由一导电胶接合一电路板与一基板，其特征在于，包含：
一吸收镭射导热板；
一透光加压装置，设置于该吸收镭射导热板上；以及
一镭射装置，位于该透光加压装置的上方，用以发出镭射光，该镭射光穿透该透光加压装置后会被该吸收镭射导热板吸收而生热。
2.如权利要求1所述的热压接合装置，其特征在于，当该镭射装置发出该镭射光时，该透光加压装置向该吸收镭射导热板施予压力，使该导电胶受压受热而固化，以接合该该电路板与该基板。
3.如权利要求1所述的热压接合装置，其特征在于，该镭射装置包含一二氧化碳镭射装置。
4.如权利要求1所述的热压接合装置，其特征在于，该吸收镭射导热板包含一碳板。
5.如权利要求1所述的热压接合装置，其特征在于，该吸收镭射导热板包含一金属板与一镭射吸收层，该镭射吸收层包覆该金属板的至少一部分表面。
6.如权利要求5所述的热压接合装置，其特征在于，该镭射吸收层包含碳材料。
7.如权利要求1所述的热压接合装置，其特征在于，该透光加压装置包含一石英板。
8.如权利要求1所述的热压接合装置，其特征在于，该透光加压装置与该吸收镭射导热板相结合。
9.如权利要求1所述的热压接合装置，其特征在于，该镭射装置包含一镭射光源与一分散镜，该镭射光源用以发射一激光束，该激光束经该分散镜后以作为该镭射光。
10.如权利要求9所述的热压接合装置，其特征在于，该镭射光源为一二氧化碳镭射光源。
11.如权利要求1所述的热压接合装置，其特征在于，该镭射装置包含一气体镭射、一半导体镭射或一固体镭射。
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|---|---|---|---|---|
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1951676A (zh) * | 2005-10-19 | 2007-04-25 | 丰田自动车株式会社 | 用于激光焊接热塑树脂部件的方法和装置 |
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1951676A (zh) * | 2005-10-19 | 2007-04-25 | 丰田自动车株式会社 | 用于激光焊接热塑树脂部件的方法和装置 |
| JP2009039872A (ja) * | 2007-08-06 | 2009-02-26 | Ito Yoshihiko | レーザー溶着方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102595794A (zh) * | 2012-02-24 | 2012-07-18 | 友达光电(厦门)有限公司 | 一种软性电路板压接设备 |
| CN102595794B (zh) * | 2012-02-24 | 2014-08-06 | 友达光电(厦门)有限公司 | 一种软性电路板压接设备 |
| CN104678604A (zh) * | 2013-11-27 | 2015-06-03 | 浙江金徕镀膜有限公司 | 一种压接装置 |
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