CN102581765A - 加工工件与刀具快速趋近方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种加工工件与刀具快速趋近方法，在快速趋近控制电路中安装一个电流检测装置，该控制电路包括整流模块、逆变器、电压检测装置、MCU模块、DSP模块、驱动模块；电流检测装置一端连接在整流模块与逆变器之间，另一端则与DSP模块连接，当工件快速接触到砂轮时，电流检测装置就将信号测出来并进行硬件滤波处理，再与设定好的空载电流信号比较，一旦在趋近过程中负载电流超过空载电流值，就立刻从输出端子发出信号告知控制器立刻转入切削工序。本发明可解决目前加工工件与刀具快速趋近技术方案所存在的成本高及使用效果不好的问题。

Description

加工工件与刀具快速趋近方法
技术领域
本发明涉及一种加工工件与刀具快速趋近方法。
背景技术
目前的加工工件与刀具快速方法有传统的声控技术，传统的声控快速趋近技术成本很高，又由于国产的传感器技术没有过关，实际使用的效果一直不好。
以轴承磨床为例，砂轮在实际磨削时的进给速度是由工艺要求决定的，是不能随便提高的，但由于工件毛坯尺寸的分散性，在编制自动磨床的工艺程序时，为了避免工件与砂轮的不合理碰撞，总是在工件还没有接触到砂轮时就提前进入磨削工序。为了最大限度地提高磨床的工作效率，理想的状态应是工件与砂轮快速趋近，一接触上立刻转入磨削工序。
发明内容
本发明的目的是提供一种加工工件与刀具快速趋近方法，解决目前加工工件与刀具快速趋近技术方案所存在的成本高及使用效果不好的问题。
加工工件与刀具快速趋近方法，首先在快速趋近控制电路中安装一个电流检测装置，该控制电路包括整流模块、逆变器、电压检测装置、MCU模块、DSP模块、驱动模块；整流模块与逆变器连接，该逆变器连接着电机，电压检测装置连接在整流模块与逆变器之间，该电压检测装置另一端则分别连接MCU模块、DSP模块，驱动模块连接逆变器；电流检测装置一端连接在整流模块与逆变器之间，另一端则与DSP模块连接，当工件快速接触到砂轮时，装着砂轮的电主轴的电流必定会有反应，电流检测装置就将这个信号测出来并进行硬件滤波处理，再与设定好的空载电流信号比较，一旦在趋近过程中负载电流超过空载电流值，就立刻从输出端子发出信号告知控制器立刻转入切削工序。
所述电流检测装置为霍耳电流传感器。
所述加工工件与刀具快速趋近控制电路还包括有一个人机接口模块，该模块与MCU模块另一端连接。
本发明的有益效果是：由于是采用高速霍耳电流传感器测量电流的，它的反应速度小于1μs。当工件快速接触到砂轮时，装着砂轮的电主轴的电流必定会有反应，霍耳电流传感器就将这个信号测出来，并经过快速处理，及时向主控装置发出指令。
附图说明
图1是实施例中的电路原理图；
图中  1. 整流模块、2. 逆变器、3. 电压检测装置、4. 霍耳电流传感器、5. 人机接口模块、6. MCU模块、7. DSP模块、8. 驱动模块。
具体实施方式
请参考图1，该控制电路包括有整流模块1、逆变器2、电压检测装置3、MCU模块6、人机接口模块5、DSP模块7、驱动模块8、电流检测装置；整流模块1与逆变器2连接，该逆变器2连接着电机，电压检测装置3及电流检测装置连接在整流模块1与逆变器2之间，该电压检测装置3及电流检测装置另一端则分别连接MCU模块6、DSP模块7，驱动模块8连接逆变器2，MCU模块6另一端连接人机接口模块5。在实际应用中一般使用霍耳电流传感器4作为电流检测装置。
为了最大限度的提高测量及处理速度，将驱动电源内部的霍耳电流传感器4测得的负载电流信号进行硬件滤波处理，再与设定好的空载电流信号比较，一旦在趋近过程中负载电流超过空载电流值，就立刻从输出端子发出信号告知控制器立刻转入磨削工序。

Claims (3)

1.加工工件与刀具快速趋近方法，其特征在于：首先在快速趋近控制电路中安装一个电流检测装置，该控制电路包括整流模块、逆变器、电压检测装置、MCU模块、DSP模块、驱动模块；整流模块与逆变器连接，该逆变器连接着电机，电压检测装置连接在整流模块与逆变器之间，该电压检测装置另一端则分别连接MCU模块、DSP模块，驱动模块连接逆变器；电流检测装置一端连接在整流模块与逆变器之间，另一端则与DSP模块连接，当工件快速接触到砂轮时，装着砂轮的电主轴的电流必定会有反应，电流检测装置就将这个信号测出来并进行硬件滤波处理，再与设定好的空载电流信号比较，一旦在趋近过程中负载电流超过空载电流值，就立刻从输出端子发出信号告知控制器立刻转入切削工序。
2.依据权利要求1所述的加工工件与刀具快速趋近方法，其特征在于：所述电流检测装置为霍耳电流传感器。
3.依据权利要求1所述的加工工件与刀具快速趋近方法，其特征在于：所述加工工件与刀具快速趋近控制电路还包括有一个人机接口模块，该模块与MCU模块另一端连接。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

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