CN102576965A - 具有电平行的补偿区域的电连接器 - Google Patents

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Abstract

一种电连接器(100)，其包括具有配合端(104)和装载端(106)的连接器主体(101)，该连接器主体(101)构造成在配合端(104)处接收模块式的插头(145)。该电连接器还包括由连接器主体保持的触头子组件(110)。触头子组件(110)包括配合导体(118)的阵列(117)，配合导体(118)构造成在接近于配合端(104)的配合接口(120)处接合模块式的插头(145)的插头触头(146)。配合导体(118)沿着互连路径(X1)在配合端(104)和装载端(106)之间传输信号电流。触头子组件(110)还包括电连接至对应的配合导体(118)的多个端部敞开的导体。端部敞开的导体电平行于配合导体(118)的阵列的互连路径，并当信号电流通过配合导体(118)传输时产生串扰补偿。

Description

具有电平行的补偿区域的电连接器
技术领域
这里的主题总体上涉及电连接器，更具体地涉及使用差分对并经受干扰串扰(offending crosstalk)和/或返程损耗(return loss)的电连接器。
背景技术
例如模块式的插座和模块式的插头的通常用于电信系统中的电连接器可以提供这样的系统中的相继的电缆(cable)段之间以及电缆和电子装置之间的接口(interface)。电连接器可以包括根据已知的工业标准布置的触头，该标准例如为电子工业联合会/通信工业协会(“EIA/TIA”)-568。然而，例如近端串扰(NEXT)损耗和/或返程损耗可以不利地影响电连接器的性能。因而，为了改善连接器的性能，很多技术被用于为NEXT损耗提供补偿和/或改善返程损耗。这些已知的技术关注于触头在电连接器内相对于彼此的布置和/或引入部件以提供补偿，例如补偿NEXT。例如，可以通过交叉导体生成补偿信号使得两个导体之间的耦合极性颠倒或使用分离的(discrete)部件生产补偿信号。
一种已知的技术描述在美国专利No.5,997,358(′358专利)中。该专利公开了一种在沿着互连路径从输入端子延伸至输出端子的两对导体之间引入预定量的补偿的电连接器。在相对于彼此延时的两个或多个补偿阶段中，一对导体上的电信号耦合至其它对的导体上。然而，′358专利中描述的技术用于提供串扰补偿和/或改善返程损耗的能力有限。
因此，需要另外的技术以通过减少串扰和/或改善返程损失而改善电连接器的电气性能。
发明内容
一种电连接器提供了解决方案，该电连接器包括具有配合端和装载端的连接器主体，并构造成在配合端处接收模块式的插头。电连接器还包括由该连接器主体保持的触头子组件。触头子组件包括配合导体的阵列，其中配合导体118构造成在接近于配合端的配合接口处接合模块式的插头触头。配合导体在配合端和装载端之间沿着互连路径传输信号电流。触头子组件还包括电连接至对应的配合导体的多个端部敞开的导体。端部敞开的导体电平行(electrically parallel)于配合导体的阵列的互连路径并当信号电流通过配合导体传输时产生串扰补偿。
一种包括连接器主体的连接器也提供了解决方案，该连接器主体具有内部腔室，并构造成当模块式的插头沿配合方向插入其中时接收模块式的插头。连接器还包括由该连接器主体保持的触头子组件。触头子组件包括配合导体的阵列，其中配合导体118构造成在腔室中在配合接口处接合模块式的插头的插头触头。每个配合导体在所述腔室中沿着配合方向延伸在接合部和内部部分之间，并构造成具有流动在接合部和内部部分之间的信号电流。连接器还包括由连接器主体保持的电路板，并且该电路板具有电连接至对应的配合导体的多个端部敞开的导体。端部敞开的导体中的至少两个将第一配合导体的接合部电容性地耦合至第二配合导体的内部部分。
附图说明
现在将参照附图通过示例的方式描述本发明，其中
图1为电连接器的示例性实施例的透视图。
图2为图1所示的电连接器的触头子组件的示例性实施例的透视图。
图3为图2所示的触头子组件的配合端的放大透视图。
图4为包括用于提供补偿的多个阶段(stage)的现有技术的连接器的分解透视图。
图5示出了作为传输时间延迟的函数的图4所示的阶段的极性和幅值。
图6为当电连接器接合模块式的插头时图2所示的触头子组件的一部分的示意侧视图。
图7为可以用于图1所示的连接器的补偿部件的顶侧透视图。
图8为可以用于图1所示的连接器的根据另一个实施例形成的补偿部件的俯视图。
图9示出了根据一个实施例的补偿部件的电路示意图(electricalschematic)。
图10示出了对于图7所示的实施例作为传输时间延迟的函数的极性和幅值。
图11A、图11B、图11C示出用于根据本发明形成的电连接器的向量加法。
图12为可以用于图1所示的连接器的另一补偿部件的顶侧透视图。
图13为图12所示补偿部件的正视图。
图14示出了包括另一个实施例的补偿部件的电连接器的电路示意图。
图15为可以用于图1所示的连接器的另一个补偿部件的顶侧透视图。
图16为可以用于图1所示的连接器的再一个补偿部件的俯视图。
具体实施方式
图1为电连接器100的示例性实施例的透视图。在该示例性实施例中，连接器100为模块式的连接器，例如但不限于RJ-45插口(outlet)或通信插座。然而，这里描述和/或示出的主题可以应用到其它类型的电连接器。连接器100构造成接收和接合配合插头，例如模块式的插头145(图6所示)(也称为配合连接器)。模块式的插头145沿着箭头A大体上所示的配合方向装载。连接器100包括具有配合端104和装载端106的连接器主体101，其中配合端104构造成接收和接合模块式的插头145，装载端106构造成电气地和机械地接合电缆126。连接器主体101可以包括从配合端104向着装载端106延伸的壳体102。壳体102可以至少部分地限定延伸在配合端104和装载端106之间的内部腔室108，内部腔室108构造成接近配合端104接收模块式的插头145。
连接器100包括电线管理器109和操作地连接至电线管理器109的触头子组件110(图2所示)。触头子组件110接近于装载端106接收在壳体102内。在该示例性实施例中，触头子组件110经由突片(tab)112固定到壳体102，其中该突片112与壳体102内的对应的开口113协作。触头子组件110从配合端部114延伸至端接端部116。触头子组件110保持在壳体102内，使得触头子组件110的配合端部114接近于壳体102的配合端部104定位。在该示例性实施例中，端接端部116接近于壳体102的装载端106设置。如所示的，触头子组件110包括配合导体或触头118的阵列117。阵列117内的每个配合导体118包括布置在腔室108内的配合接口120。当模块式的插头145与连接器100配合时，每个配合接口120接合(即接口连接)模块式的插头145的对应的配合或插头触头146(图6所示)。
在一些实施例中，配合导体118的布置可以至少部分地由工业标准确定，该工业标准例如但不限于国际电工技术委员会(IEC)60603-7或电子工业联合会/通信工业协会(EIA/TIA)-568。在一个示例性实施例中，连接器100包括布置为差分对的8个配合触头118。然而，连接器100可以包括任意数量的配合触头118，无论配合触头118是否布置为差分对。
在该示例性实施例中，多根通信电线122附接至触头子组件110的端接部124。端接部124设置在触头子组件110的端接端部116处。每个端接部124可以电连接至对应的一个配合导体118。电线122从电缆126延伸并端接在该端接部124处。可选地，端接部124包括用于将电线122电连接至触头子组件110的绝缘移位连接(IDC)。可替代地，电线122可以经由焊接连接、压接连接(crimped connection)等端接至触头子组件110。在该示例性实施例中，布置为差分对的八根电线122端接至连接器100。然而，任意数量的电线122可以端接至连接器100，无论电线122是否布置为差分对。每根电线122电连接至对应的一个配合导体118。因而，连接器100可以经由配合触头118和端接部124在模块式的插头145和电线122之间提供电信号、电接地、和/或电力的路径。
图2为触头子组件110的示例性实施例的透视图。触头子组件110包括基部130，基部130从配合端部114延伸至接近于端接端部116的印刷电路132，当连接器100(图1)完全装配时，端接端部116接近于装载端106(图1)设置。这里使用的术语“印刷电路”包括导电通路以预定的图案被印刷或以其它方式沉积在电介质基板上的任意电路。例如，印刷电路132可以是电路板或柔性电路。触头子组件110可以支撑配合导体118的阵列117，使得配合导体118沿大体上平行于模块式的插头145(图6)的装载方向(图1中箭头A所示)的方向延伸。然而，在替代实施例中，配合导体118可以不平行于该装载方向延伸。可选地，基部130包括接近于印刷电路132定位的支撑块134和构造成以预定的布置支撑配合导体118的电介质材料的带133。
此外示出了，触头子组件110包括电路触头138的阵列136。电路触头138将配合导体118电连接至印刷电路132。在所示实施例中，每个电路触头138可分开地接合和电连接对应的一个配合导体118。更具体地，电路触头138的阵列136可以与配合导体118的阵列分离。这里使用的术语“分离”意指构成了分开的零件或部件。电路触头138也可以构造成为连接器100提供补偿，其在与此同时提交的代理人卷号为No.TO-00272(958-184)的美国专利申请No.12/547,321中进行了详细描述，该美国专利通过引用整体结合于此。然而，在其它的实施例中，电路触头138不与配合导体118分离，而是可以形成为配合导体118的一部分。此外，在替代实施例中，触头子组件110可以不使用电路触头。例如，配合导体118可以类似于引线框(leadframe)形成并直接接合印刷电路132。
此外示出了，印刷电路132可以通过对应的经镀覆的通孔或导体过孔139接合电路触头138，该经镀覆的通孔或导体过孔139可以与经镀覆的通孔或端子过孔141电连接。端子过孔141又可以接近于装载端106电连接至电线122(图1)。印刷电路132内导体过孔139相对于彼此以及相对于端子过孔141的布置或图案可以被构造以获得期望的电气性能。此外，印刷电路132内电连接端子过孔141和导体过孔139以及其他的电部件(未示出)的迹线(未示出)也可以被构造以调谐或获得连接器100的期望的电气性能。导体过孔139和端子过孔141的可能的布置在与此同时提交的代理人卷号为No.TO-00274(958-186)的美国专利申请No.12/547,211中进行了详细描述，该美国专利通过引用整体结合于此。
触头子组件110还可以包括延伸在配合端104(图1)(或配合端部114)和装载端106(图1)之间的补偿部件140(虚线所指示)。补偿部件140可以接收在基部130的空腔142内。如示出补偿部件140的位置的虚线所指示的，空腔142在基部130内从配合端104向着装载端106延伸。配合导体118可以接近于配合端104和/或装载端106电连接至补偿部件140。例如，配合导体118可以通过触头垫144电连接至补偿部件140，并且配合导体118还可以电连接至电路触头138。电路触头138电气地互连配合导体118、补偿部件140的迹线或导电通路、和印刷电路132。
如以下将要十分详细描述的，补偿部件140可以包括例如由端部敞开的导体(例如，迹线)的阵列形成的补偿区域，其中该端部敞开的导体产生了用于抵消或减少干扰串扰的补偿信号。在一些实施例中，另外的补偿区域可以由电平行于补偿部件140的补偿区域的配合导体118的阵列117生成。例如，配合导体118的阵列117和端部敞开的导体118的阵列可以接近于配合端104并且也可以接近于装载端106彼此电连接。然而，在替代实施例中，配合导体118的阵列117不包括或形成连接器100的分开的补偿区域。
图3为触头子组件110的配合端部114的放大透视图。作为示例，阵列117可以包括布置为多个差分对P1-P4的八个配合导体118。每个差分对P1-P4包括两个相关联的配合导体118，其中，一个配合导体118传输信号电流，另一个配合导体118传输与该相关联的配合导体异相大约180°的信号电流。通常，差分对P1包括配合导体+4和-5；差分对P2包括配合导体+6和-3；差分对P3包括配合导体+2和-1；和差分对P4包括配合导体+8和-7。这里使用的(+)和(-)代表配合导体的极性。因而，标记(+)的配合导体与标记(-)的配合导体的极性相反，因此，标记(-)的配合导体传送的信号与标记(+)的配合导体传送的信号异相大约180°。此外，如图3所示，差分对P2的配合导体+6和-3被形成差分对P1的配合导体+4和-5分开。因此，差分对P1的导体和差分对P2的导体之间可以形成近端串扰(NEXT)。
此外，每个配合导体118可以沿着配合方向A延伸在接合部127和内部部分129(图6所示)之间。接合部127和内部部分129被对应的配合导体118的一段长度分开。带133和/或过渡区域(以下详述)可以设置在接合部127和内部部分129之间。接合部127构造成沿着配合接口120与对应的插头触头146接口连接，并且内部部分129构造成接近于装载端106与电路触头138电连接。
当电连接器100(图1)装配后，配合接口120布置在腔室108(图1)内以接合模块式的插头145(图6)的对应的插头触头146(图6)。配合导体118可以靠在触头垫144上使得无论插头触头146是否接合127，配合导体118都电连接至触头垫144。可替代地，配合导体118可以在补偿部件140的对应的触头垫144上弯曲或折曲以当插头触头146接合接合部127时形成电连接。在另一个实施例中，配合导体118可以直接接合补偿部件140(例如，配合导体118插入对应的经镀覆的通孔或过孔内)。
在替代实施例中，导体118的阵列117可以具有其它的配线构造。例如，阵列117可以根据EIA/TIA-568B模块式插座配线构造而构造。因而，本发明不意图限制为所示的阵列117的构造，而是可以使用其它的构造。
图4为具有如美国专利No.5,997,358(′358专利)描述的延时串扰补偿的高频电连接器的分解透视图。图5示出了根据该′358专利的三个阶段的补偿方案中作为传输时间延迟的函数的串扰的极性和幅值。图4包括与分离部件技术结合的交叉(crossover)技术以引入多个阶段的串扰补偿。在段0中，干扰串扰产生于模块式的插头(未示出)、模块式的插座910、和板1000上的导体内的紧密地间隔开的电线。通过来自段I-III的补偿串扰可以基本上抵消该干扰串扰在给定频率上的幅值和相位。在段I中，交叉技术示意性地用于引入与干扰串扰异相约180度的补偿串扰。在段II中，再次使用交叉技术以引入与段I中引入的串扰异相约180度的补偿串扰。并且在段III中，经由分离的部件1012引入了附加的补偿串扰，选择给定频率下的该附加的补偿串扰的幅值和相位以基本上消除连接装置100中的所有的近端串扰。
图5为三阶段补偿方案中的串扰的向量图。具体地，干扰串扰向量A0基本上被补偿串扰向量A1、A2、A3抵消，图5中大体上指示出了向量A1、A2、A3的幅值和极性。要注意的是，干扰串扰A0主要由插入电连接器(未示出)中的常规的模块式的插头(未示出)内的紧密间隔开的平行的电线引起。向量A0-A3的幅值为每伏特输入信号电力若干毫伏(mv)的串扰。阶段之间的有效分开设计为大约0.4纳秒。在一个实施例中，向量幅值和相位的特定选择在大约180MHz处提供了零值(null)以将近端串扰减小至比100MHz以下的所有频率的输入信号的水平低60dB的水平。
发明人理解，为了有效地减小干扰串扰的影响，产生于段0中的串扰应被产生于段I-III中的串扰抵消。通过选择沿着互连路径的交叉和分离的部件1012的位置及导体之间耦合的信号的量值，串扰向量A0、A1、A2、和A3的幅值和相位能够被选择以减小连接器700的总体的串扰。然而，′358专利中描述的技术具有的用于减小或抵消串扰的能力有限，因此，仍然期望可以改善连接器的电气性能的其它的技术。
发明人所最佳理解的，图4中的补偿段I-III沿着互连路径与其它的补偿阶段串联设置在期望的、分开的时间延迟位置处。也就是说，不同的补偿阶段与不同的相位相关联，并且彼此电串联。然而，连接器100(图1)采用不同的特征来补偿干扰串扰。如以下将十分详细描述的，连接器100中的补偿区域在不同的节点区域之间彼此电平行。在连接器100的该示例性实施例中，一个补偿区域具有通过其传输的信号电流，而另一个补偿区域主要为电容性的耦合(即可忽略的量值的信号电流可以高频流动通过该补偿区域)。这两个补偿区域相对于彼此电平行，并构造成减少或有效地抵消干扰串扰。
图6为接合模块式的插头145的触头子组件110的一部分的示意侧视图。模块式的插头145的插头触头146构造成选择性地接合阵列117的配合导体118。当插头触头146在对应的配合接口120处接合配合导体118时，可以产生导致噪声/串扰的干扰信号。邻近的或附近的导体或触头通过电容性的和电感性的耦合生产了干扰串扰(NEXT损耗)，其中该电容性的和电感性的耦合产生了导体/触头之间的电磁能量交换。此外示出了，电路触头138可以包括接合印刷电路132的导体过孔139的腿部或突出部149。导体过孔139通过印刷电路132电连接至对应的端子过孔141(图2)。每个端子过孔141可以与例如为绝缘移位触头(IDC)的触头电连接，以机械地接合并电连接对应的电线122(图1)。因此，每个端子过孔141可以电联接至端接部124(图1)以将配合导体118互连至电线122。
在所示实施例中，配合导体118形成了在配合端104(图1)和装载端106(图)之间传输信号电流的至少一个互连路径X1。作为示例，互连路径X1可以延伸在配合导体118的接合部127和内部部分129之间。这里使用的“互连路径”由构造成当电连接器运行时在对应的输入和输出端子或节点之间传输信号电流的差分对的配合导体和/或差分对的迹线共同地形成。在一些实施例中，信号电流可以是宽频带信号电流。作为示例，每个差分对P1-P4(图3)沿着对应的接合部127和对应的内部部分129之间的互连路径X1传输信号电流。互连路径X1可以形成第一补偿区域158。
在一些实施例中，可以沿着互连路径X1使用技术以为连接器100提供补偿。例如，配合导体118之间的串扰耦合的极性可以被颠倒，以及/或者，沿着互连路径X1可以使用分离的部件。作为示例，配合导体118在过渡区域135处可以彼此交叉。在其它的实施例中，可以沿着互连路径使用诸如电阻器、电容器、和/或电感的非欧姆板和分离的部件。而且，互连路径X1可以包括一个或多个NEXT阶段。这里使用的“NEXT阶段”为导体或导体对之间存在有信号耦合(即，串扰耦合)，并且串扰的幅值和相位基本上相近，没有突然改变的区域。NEXT阶段可以是产生干扰信号的NEXT损耗阶段，或提供NEXT补偿的NEXT补偿阶段。
然而，在其它的实施例中，互连路径X1不包括或没有使用产生补偿信号的任何技术。例如配合导体118相对于彼此的布置可以保持与阵列117相同地延伸至印刷电路132。
除互连路径X1外，补偿部件140可以包括至少一部分补偿区域160。在所示实施例中，补偿部件140为印刷电路，更具体地，为电路板。如所示的，配合导体118可以电连接至对应的触头垫144，并且电路触头138可以电连接至触头垫148。补偿区域160在互连路径X1(或补偿区域158)的两个端部之间提供了敞开的电容性的NEXT补偿。
如所示的，补偿区域158和160相对于彼此电平行，并且因而如已知的连接器一样不会提供相对于彼此的显著的时间延迟。在该示例性实施例中，配合导体118的阵列117在不同的节点区域之间电平行于多个端部敞开的导体(以下描述)。补偿区域158和160可以大致地延伸在节点区域170和172之间。更具体地，补偿区域158包括从图6所指示出的节点区域170延伸至节点区域172的配合导体118的部分。补偿区域160包括从节点区域170延伸至触头垫144的配合导体118的部分、补偿部件140的导电通路(例如，迹线)、和从补偿部件140的触头垫148延伸至节点区域172的电路触头138的部分。节点区域170和172为平行的补偿区域158和160分支或相交的区域。例如，节点区域170大致设置在插头触头146接合配合接口120的地方，节点区域172大致设置在配合导体118电连接至电路触头138的地方。然而，节点区域可以不同于这里描述的节点区域。例如，配合导体118可以直接插入导体过孔139内使得节点区域172位于印刷电路132内。
为了便于分析的缘故，沿着不同阶段的平均串扰可以由具有在对应的阶段的中点处测量的幅值和相位的向量来表示。这不能应用于接近于配合接口120的第一阶段处产生的初始的干扰串扰，其由相位为零的向量表示。
图6还示出了表示连接器100(图1)中的特定区域的导电通路之间的串扰耦合的向量。如所示的，向量A0表示形成在对应的插头触头146和配合导体118之间的配合接口120处的干扰串扰。向量B0和C0表示接近于配合接口120形成的阶段中的串扰(NEXT损耗)。由于插头触头146和配合导体118产生了干扰串扰，所以由向量B0和C0表示的NEXT阶段不是补偿阶段。向量B0表示延伸在配合接口120和过渡区域135之间的配合导体118的部分之间形成的串扰。向量C0表示延伸在配合接口120和触头垫144之间的配合导体118的部分之间形成的串扰。向量B01表示在过渡区域135处配合导体118之间形成的串扰。因为过渡区域135中的串扰耦合改变了极性，并且其具有的正极性的串扰的幅值大致等于负极性的串扰的幅值，因此，串扰有效地自身抵消。向量C01表示端部敞开的串扰过渡区域，其中根据电容性耦合的导体的极性，串扰耦合的极性可以是正的或负的或正负两者。向量B1表示延伸在过渡区域135和电路触头138之间的配合导体118的部分之间形成的串扰。向量C1表示在接近于装载端106(图1)的补偿部件140附近沿着电路触头138形成的串扰耦合。向量A1表示接近于印刷电路132沿着电路触头138的串扰并且还包括形成在印刷电路132内的任意其它的补偿串扰。
在该示例性实施例中，产生于配合接口120处的用于干扰串扰(NEXT损耗)的NEXT补偿仅通过补偿区域158和160提供。在这样的实施例中，印刷电路132可以提供的NEXT补偿的量值可以忽略不计。然而，在替代实施例中，NEXT补偿也可以通过印刷电路132产生。
图7为有助于提供补偿区域160(图6)的补偿部件140的示例性实施例的透视图。补偿部件140可以由电介质材料形成，并且可以基本上是矩形，并具有长度LPC1、宽度WPC1、和基本上不变的厚度TPC1。可替代地，补偿部件140可以是其它的形状。补偿部件140可以为由多层电介质材料形成的电路板。补偿部件140包括多个外表面S1-S6，包括构造成面对阵列117(图1)的顶表面S1、底表面S2和沿着补偿部件140的厚度TPC1延伸的侧表面S3-S6。顶表面S1和底表面S2分别位于补偿部件140的相反侧上，并且分开一厚度TPC1。相反的侧表面S4和S6分开了长度LPC1，并且相反的侧表面S3和S5分开了宽度WPC1。此外示出了，补偿部件140具有彼此分开长度LPC1的端部202和相反的端部204。当连接器100(图1)完全地装配后，端部202接近于配合端104(图1)，并且端部204接近于装载端106(图1)。
补偿部件140可以包括分别接近于端部202和204设置的第一接触区域206和第二接触区域208。接触区域206和208构造成将补偿部件140电连接至配合导体118(图1)。接触区域206和208可以直接地接合配合导体118或可以通过中介部件(intervening component)(例如，电路触头138)电联接。作为示例，表面S1可以包括构造成与配合导体118电连接的多个触头垫211-218。更具体地，每个触头垫211-218分别与图3所示的差分对P1-P4的配合导体1-8电连接。同样地，表面S2可以包括构造成与电路触头138电连接的多个触头垫221-228。触头垫221-228沿着表面S2布置，使得电路触头138将触头垫221-228电联接至选择的配合导体118。更具体地，触头垫221-228布置为对应于节点区域172(图6)处的配合导体118的布置。例如，触头垫221电联接至配合导体-1；触头垫222电联接至配合导体+2；触头垫223电联接至配合导体-3；触头垫224电联接至配合导体+4；触头垫225电联接至配合导体-5；触头垫226电联接至配合导体+6；触头垫227电联接至配合导体-7；触头垫228电联接至配合导体+8。
补偿部件140的端部敞开的导体构造成电容性地耦合选择的配合导体118。这里使用的“端部敞开的导体”，包括连接器100运行时不载送宽频带信号电流((或仅高频信号电流)的电部件或导电路径。在图7所示的实施例中，端部敞开的导体为端部敞开的迹线233、236、241、和248。端部敞开的迹线236和248通过一非欧姆板252彼此电容性地耦合，并且端部敞开的迹线233和241通过非欧姆254板彼此电容性地耦合。这里使用的术语“非欧姆板”指不直接地连接至诸如迹线或地线的任何导体材料的导电板。当使用时，非欧姆板252可以电磁耦合即磁性地和/或电容性地耦合到端部敞开的迹线236和248从而电容性地耦合端部敞开的迹线236和248。非欧姆板254可以电容性地耦合端部敞开的迹线233和241。在替代实施例中，补偿部件140可以不使用有助于电容性地耦合端部敞开的迹线的非欧姆板。
此外示出了，端部敞开的迹线233和236分别从触头垫213和216向着端部204延伸。端部敞开的迹线248和241分别通过过孔258和251电联接至触头垫228和221。因而，在图7所示的示出的实施例中，配合导体-3和-1可以通过补偿部件140彼此电容性地耦合，并且配合导体+6和+8可以通过补偿部件140彼此电容性地耦合。
非欧姆板252和254可以“自由浮动”，即，该板不接触通往导体118或地线中的一个的任意其它的导电材料或邻近的端部敞开的迹线中的任一个。如所示的，补偿部件140可以具有多层，其中非欧姆板和对应的端部敞开的迹线处于分开的层上。此外，在所示实施例中，非欧姆板252和254基本上为矩形；然而，其它的实施例可以具有多种不同的几何形状。在所示实施例中，非欧姆板252和254嵌入补偿部件140内并距对应的端部敞开的迹线一距离以提供与端部敞开的迹线的全面的耦合。可替代地，该非欧姆板可以相对于邻近的迹线共平面(例如，在对应的表面上)，并定位在邻近的迹线之间，使得每个迹线与非欧姆板的边缘电磁耦合。在另一个替代实施例中，非欧姆板和端部敞开的迹线中的每个都可以位于补偿部件140的分开的层上。
在替代实施例中，端部敞开的导体可以是能够与另外的电部件电容性耦合的任意电部件。例如，端部敞开的导体可以是经镀覆的通孔或过孔、叉指型指部(inter-digital finger)等。此外，在替代实施例中，补偿部件140可以包括在端部202和204之间传送信号电流的接触迹线。这样的接触迹线在2008年8月13日提交的名称为“具有改善的补偿的电连接器”的美国专利申请No.12/190,920中进行了详细描述，该美国专利通过引用整体结合于此。此外，其它的实施例还可以包括电容性地耦合接近于电路板的端部的不同的差分对的配合导体的非欧姆板。这样的实施例在2008年4月25日提交的名称为“电连接器和具有非欧姆板的电路板”的美国专利申请No.12/109,544中进行了描述，该美国专利也通过引用整体结合于此。
图8为根据另一个实施例形成的替代补偿部件300的顶表面S7的俯视图。补偿部件300可以有助于形成与补偿区域160(图6)相似的补偿区域。补偿部件300可以具有与补偿部件140(图7)相似的尺寸和形状，并可以包括分别接近于端部302和304设置的第一接触区域306和第二接触区域308。接触区域306和308构造成将补偿部件300电连接至诸如连接器100(图1)的电连接器的对应的配合导体。接触区域306和308可以直接地接合配合导体或可以通过中介部件(例如，电路触头)电联接。
作为示例，表面S7可以包括位于接触区域306中的多个触头垫311-318，其中每个触头垫构造成与对应的一个配合导体电连接。更具体地，每个触头垫311-318分别与图3所示的差分对P1-P4的配合导体1-8电连接。同样地，底表面可以包括构造成与所指示的配合导体1-8电连接的多个触头垫321-328(由不同的底纹指示)。触头垫321-328相似于触头垫221-228(图7)沿着底表面布置，使得电路触头(未示出)将触头垫321-328电联接至选择的配合导体1-8。然而，在其它的实施例中，由于不是所有的配合导体都电联接至补偿部件300的两端，所以沿着底表面或顶表面S7布置的触头垫的数量可以少于配合导体的数量。
此外示出了，补偿部件300可以包括从接触区域306向着接触区域308延伸的端部敞开的导体331和332，以及从接触区域308向着接触区域306延伸的端部敞开的导体333和334。端部敞开的导体331与触头垫316电连接，触头垫316又与配合导体+6电连接。端部敞开的导体332与触头垫313电连接，触头垫313又与配合导体-3电连接。同样地，端部敞开的导体333与触头垫324电连接，触头垫324又与配合导体+4电连接。端部敞开的导体334与触头垫325电连接，触头垫325又与配合导体-5电连接。
此外，如图8所示，端部敞开的导体332包括经镀覆的通孔或过孔352，其中该通孔或过孔352穿过补偿部件300的至少一部分厚度过渡该端部敞开的导体332。在所示实施例中，端部敞开的导体332从顶表面S7过渡至设置触头垫321-328的底表面(没有给出标号)。同样地，端部敞开的导体333包括经镀覆的通孔或过孔354，其中该通孔或过孔354也穿过补偿部件300的至少一部分厚度过渡该端部敞开的导体333。具体地，端部敞开的导体333从底表面过渡至设置触头垫311-318的顶表面S7。
图8还示出了，端部敞开的导体331-334可以分别包括对应的的叉指型指部341-344。叉指型指部341-344可以在补偿部件300中彼此电容性地耦合以提供补偿区域。更具体地，叉指型指部341沿着顶表面S7电容性地耦合叉指型指部343，并且叉指型指部342沿着底表面电容性地耦合叉指型指部344。
图9为包括补偿部件300并且可以包括如以上描述的连接器100一样的相似特征的连接器的电路示意图。连接器可以具有彼此平行的第一补偿区域358和第二补偿区域360。第一补偿区域358可以包括互连路径X2，互连路径X2中信号电流在节点区域370和372之间流动穿过配合导体381的阵列380。阵列380可以形成配合导体381的差分对P1和P2。(虽然没有示出，但是阵列380还可以形成其它的差分对，例如图3所示的差分对P3和P4。)差分对P1可以包括配合导体+4和-5，并且差分对P2可以包括配合导体+6和-3。沿着互连路径X2，配合导体+6和-3被配合导体+4和-5分隔开。接近于配合端，配合导体+4沿着配合导体-3延伸，并且配合导体-5沿着配合导体+6延伸。此外示出了，互连路径X2可以包括重新布置配合导体3-6的过渡区域382。
第二补偿区域360可以包括端部敞开的导体331-334。此外示出了，端部敞开的导体331接近于配合端303电联接至配合导体+6，并电容性地耦合端部敞开的导体333。端部敞开的导体333接近于装载端305电联接至配合导体+4。因此，端部敞开的导体331和333可以电容性地耦合具有相同的极性符号的两个差分对中的两个配合导体+6和+4。此外示出了，端部敞开的导体332接近于配合端303电联接至配合导体-3，并电容性地耦合端部敞开的导体334。端部敞开的导体334接近于装载端305电联接至配合导体-5。因此，端部敞开的导体332和334可以电容性地耦合具有相同的极性符号的两个差分对中的两个配合导体-5和-3。
图9和图10还示出了，电路示意图可以具有串扰耦合的四个阶段0-III。阶段0包括连接器接合模块式的插头的地方产生的干扰串扰，其由具有正的极性的向量A0表示。阶段0可以接近于节点区域370设置。阶段I为第一NEXT阶段，其中配合导体381具有的极性没有从阶段0处的配合导体381的布置改变。因此，由于阶段I继续产生干扰串扰(即，阶段I为NEXT损耗阶段)，所以阶段I不产生补偿串扰。因为阶段I为平行的NEXT阶段，所以阶段0和I中串扰的幅值可以变化。阶段I由向量B0和C0表示，其中向量B0平行于向量C0或(B0‖C0)添加。阶段II由向量B1和C1表示，其中向量B1平行于向量C1或(B1‖C1)添加。阶段II为第二NEXT阶段，其中配合导体381具有的相对于彼此的布置不同于阶段I中的布置。具体地，配合导体+4和-5在过渡区域382处彼此交叉。在阶段II中，配合导体+4沿着配合导体+6延伸，并且配合导体-5沿着配合导体-3延伸。因而，阶段I和II的串扰耦合具有相反的极性。此外，阶段III包括例如由接近于装载端305的电路触头和/或印刷电路产生的串扰。阶段III可以接近于节点区域372设置。因此，阶段II和III产生了补偿串扰耦合。
此外示出了，过渡区域382可以包括子阶段B01，子阶段B01中阵列380从阶段I过渡至阶段II。因为过渡区域382中的串扰耦合改变了极性，所以过渡区域382的串扰被其自身有效地抵消。然而，补偿区域360可以包括表示端部敞开的串扰过渡区域的子阶段C01，该端部敞开的串扰过渡区域中根据电容性地耦合的导体的极性，串扰耦合的极性可以是正的或负的或正负两者。子阶段B01和C01可以形成于相等的时间延迟处。向量B01平行于向量C01或(B01‖C01)添加。
此外，不同的从配合端延伸的配合导体381和从装载端延伸的配合导体381可以通过部件300彼此电容性地耦合。尽管图9示出了彼此电容性地耦合的配合导体+4和+6以及配合导体-3和-5，然而，在替代实施例中，任意的配合导体能够电容性地耦合另外的配合导体(或其本身)以获得期望的电气性能。在具体的实施例中，在补偿部件300中彼此电容性地耦合的配合导体381构造成负责消除或有效地抵消连接器中的任何剩余串扰。
图10图示了对于具有图9所示的电路示意图的连接器，作为传输时间延迟的函数的极性和幅值。因为串扰向量{B0，B01，B1}电平行于{C0，C01，C1}，所以在向量B0和C0处测得的时间延迟基本上相近，在向量B01和C01处测得的时间延迟基本上相近，以及在向量B1和C1处测得的时间延迟基本上相近。
图11A-11C为图示了与第一补偿区域358和第二补偿区域360相关联的复向量的图表。每个复向量表示不同的阶段，并且可以具有幅值部和相位部。
如以上详述的，为了抵消或最小化NEXT损耗，连接器可以构造成使得表示连接器的串扰耦合区域的向量的总和即合成向量AN近似等于零。图11A为图9和图10中限定的各自可以具有限定的幅值和相位的串扰向量的复数-极坐标(complex-polar)表示。向量A0为在节点区域370(图9)处的阶段0中产生的干扰NEXT损耗。向量A0具有极性为正的幅值|A0|，并且具有的相位延迟为零。为了便于分析的目的，串扰向量A0具有的相位延迟为零，并相对于实轴没有旋转。A0的相位可以看做测量所有随后的串扰向量的相位的参考相位。由于极性耦合中的转换，向量A1具有负的幅值|A1|。并且，向量A1相对于实轴或相对于向量A0的参考相位相位旋转θ1。
为了便于分析的缘故，图11B中所示的合成向量AN(即向量A0和A1的总和)可以看做本领域技术人员期望补偿的常规连接器系统产生的串扰。尽管向量A1可以具有与向量A0相等的幅值和与向量A0相反的极性，然而向量A1相对于向量A0测得了一相位延迟，当两个向量加在一起时，因此合成向量AN可以具有显著大于0的幅值。因而，需要额外的串扰向量以抵消向量AN的NEXT损耗。为此，平行的补偿区域358和360可以构造成补偿AN所表示的合成串扰。向量(BN‖CN)表示所有的平行的NEXT串扰补偿向量(即，(B0‖C0)，(B1‖C1)，和(B01‖C01))加在一起时的合成向量。向量(BN‖CN)可以构造成具有与A0相反的极性和相位偏移φn，该相位偏移φn可以为90°加上相对于向量A0的额外的相位延迟。如图11C所示，平行的补偿区域358和360可以构造成使得向量(BN‖CN)有效地抵消向量AN。因而，当向量AN与(BN‖CN)相加时，期望合成向量近似为零。
因此，与沿着单一的互连路径具有多个补偿阶段的现有技术不同，电连接器100可以提供其中所有的补偿区域相对于彼此没有时间延迟的多个平行的补偿区域。然而，补偿部件300可以被重新构造，更具体地，向量(BN‖CN)可以被构造以实现期望的电气性能。
图12和图13分别为可以用于诸如图1所示的连接器100的电连接器的补偿部件400的顶侧透视图和正视图。补偿部件400可以具有与补偿部件140(图7)相似的特征和形状。具体地，补偿部件400可以包括尺寸和形状相似于补偿部件140的电介质材料。如所示的，补偿部件400可以基本上为矩形并具有长度LPC2(图11)、宽度WPC2、和基本上不变的厚度TPC2。可替代地，补偿部件400可以是其它的形状。补偿部件400可以是具有多层电介质材料的印刷电路(例如，电路板或柔性电路)。如所示的，补偿部件400具有多个外表面S8-S13，包括顶表面S8、底表面S9、和侧表面S10-S13(图12示出了表面S11)。顶表面S8和底表面S9分别位于补偿部件400的相反侧上，并且分开了厚度TPC2。此外示出了，补偿部件400具有彼此分开大致长度LPC2的端部402和相反的端部404(图12)。
参考图12，补偿部件400可以包括分别接近于端部402和404设置的第一接触区域406和第二接触区域408。接触区域406和408构造成将补偿部件400电连接至配合导体(未示出)。接触区域406和408可以直接地接合配合导体或可以通过中介部件而例如电联接。与补偿部件140相似，表面S8可以包括构造成与配合导体电连接的多个触头垫411-418。每个触头垫411-418分别与在对应的触头垫上指示的差分对P1-P4(图3)的配合导体-1至+8电连接。同样地，表面S9可以包括构造成与所指示的配合导体-1至+8电连接的多个触头垫421-428。
补偿部件400通过端部敞开的导体电容性地耦合选择的配合导体。端部敞开的导体示出为沿着表面S8和S9从对应的触头垫延伸的端部敞开的迹线431-438。然而，补偿部件400可以可替代或附加地包括用于电容性地耦合选择的配合导体的端部敞开的导体。在所示实施例中，端部敞开的迹线431-438与非欧姆板441-444相互作用以提供补偿区域460(图14)。更具体地，端部敞开的迹线431(+8)和432(+6)分别从触头垫428和416向着非欧姆板441延伸；端部敞开的迹线433(-5)和434(-3)分别从触头垫425和413向着非欧姆板442延伸；端部敞开的迹线435(+6)和436(+4)分别从触头垫416和424向着非欧姆板443延伸；并且端部敞开的迹线437(-3)和438(-1)分别从触头垫413和421向着非欧姆板444延伸。如所示的，端部敞开的迹线433-436可以具有与对应的非欧姆板电容性地耦合的加宽或加阔部。此外，补偿部件400可以具有如图13所示的接近于顶表面S8和底表面S9中任一个的非欧姆板441-444。
与其它的所描述的补偿部件相似，触头垫421-428可以相似于触头垫沿着底表面布置，使得电路触头(未示出)将触头垫421-428电联接至选择的配合导体1-8。然而，在其它的实施例中，由于不是所有的配合导体都电联接至补偿部件400的两端，所以沿着底表面或顶表面S9布置的触头垫的数量可以少于配合导体的数量。
图14为包括补偿部件400并且可以包括如以上描述的连接器100一样的相似特征的连接器的电路示意图。连接器可以具有平行的第一补偿区域458和第二补偿区域460。第一补偿区域458可以由互连路径X3形成，互连路径X3中信号电流在节点区域470和472之间流动穿过配合导体481的阵列480。阵列480可以形成配合导体481的差分对P1-P4。差分对P1可以包括配合导体+4和-5，并且差分对P2可以包括配合导体+6和-3。沿着互连路径X3，配合导体+6和-3被配合导体+4和-5分隔开。此外示出了，互连路径X3可以包括配合导体1-8相对于彼此重新布置的过渡区域482。
此外，第二补偿区域460可以包括端部敞开的导体431-438。如所示的，端部敞开的导体432和435在补偿部件400中彼此平行地延伸，并电联接至配合导体+6。端部敞开的导体432和435分别电容性地耦合端部敞开的导体431和436。端部敞开的导体431电联接至配合导体+8，并且端部敞开的导体436电联接至配合导体+4。因而，一个差分对(即P2)的配合导体可以电容性地耦合另外两个差分对(即，P4和P1)的配合导体。而且，彼此电容性地耦合的配合导体可以都是相同的极性。然而，在替代实施例中电容性地耦合的配合导体可以极性相反。
同样地，端部敞开的导体434和437彼此平行地延伸，并且电联接至配合导体-3，并分别电容性地耦合端部敞开的导体433和438。端部敞开的导体433电联接至配合导体-5，并且端部敞开的导体438电联接至配合导体-1。
与图9所示的电路示意图相似，图14的电路示意图可以具有四个阶段0-III的串扰耦合。阶段0包括当连接器接合模块式的插头时可产生的干扰串扰，该干扰串扰由具有正的极性的向量A0表示。阶段0可以接近于节点区域470设置。阶段I为第一NEXT阶段，其中配合导体481具有的极性相对于阶段0处的配合导体481的布置没有改变。阶段I由向量B0和C0表示，其中向量B0平行于向量C0或(B0||C0)添加。阶段II由向量B1和C1表示，其中向量B1平行于向量C1或(B1‖C1)添加。阶段II为第二NEXT阶段，其中配合导体381具有的相对于彼此的布置不同于阶段I中的布置。具体地，在过渡区域482处，配合导体+4和-5彼此交叉，配合导体+8和-7彼此交叉，并且配合导体-1和+2彼此交叉。然而，分隔开的差分对P2的配合导体+6和-3没有彼此交叉或与任意其它的配合导体交叉。沿着互连路径X3的配合导体1-8中的每个在过渡区域482处可以由带材(未示出)支撑。
在阶段II中，配合导体+6沿着配合导体+8和+4且在配合导体+8和+4之间延伸，并且配合导体-3沿着配合导体-5和-1且在配合导体-5和-1之间延伸。因而，阶段I和II的串扰耦合具有相反的极性。此外，阶段III包括例如由电路触头或印刷电路产生的串扰。阶段III可以接近于节点区域372设置。
此外示出了，过渡区域482可以包括子阶段B01，子阶段B01中阵列480从阶段I过渡至阶段II。因为过渡区域482中的串扰耦合改变了极性，所以过渡区域482的串扰被其自身有效地抵消。然而，补偿区域460可以包括表示端部敞开的串扰过渡区域的子阶段C01，该端部敞开的串扰过渡区域中根据电容性地耦合的导体的极性，串扰耦合的极性可以是正的或负的或正负两者。子阶段B01和C01可以形成于相等的时间延迟处。向量B01平行于向量C01或(B01‖C01)添加。因而，基于期望的电气性能，不同的配合导体381可以通过部件400彼此电容性地耦合。
图15为可以用于诸如图1所示的连接器100的电连接器的补偿部件500的顶侧透视图。补偿部件500可以有助于形成与补偿区域160(图6)相似的补偿区域。补偿部件500可以具有与补偿部件140(图7)和300(图8)相似的尺寸和形状，并可以包括分别接近于端部502和504设置的第一接触区域506和第二接触区域508。接触区域506和508可以分别接近于与触头子组件110(图2)相似的触头子组件(未示出)的配合端部(未示出)和端接端部(未示出)。接触区域506和508构造成将补偿部件500电连接至诸如连接器100(图1)的电连接器的对应的配合导体。接触区域506和508可以直接地接合配合导体或可以通过中介部件(例如，电路触头)电联接。
补偿部件500示出了在其中配合导体118可以电容性地耦合不同于配合导体-3和+6的配合导体的示例性实施例。此外，电容性的耦合可以形成在不接近于补偿部件500的中部的区域中。更具体地，补偿部件可以包括电连接至触头垫的端部敞开的导体511、512、513、514、515、和516，这些触头垫又分别电连接至配合导体-7、+6、-5、+4、-3、和+2。端部敞开的导体511-516从接触区域506向着接触区域508延伸。
如所示的，每个端部敞开的导体511-516电容性地耦合至从接触区域508向着接触区域506延伸的另一个端部敞开的导体。更具体地，端部敞开的导体521、522、523、524、525、和526电连接至又分别电连接至配合导体-7、+6、+4、-5、-3、和-1的触头垫。在图15所示的具体实施例中，端部敞开的导体511通过接近于接触区域508的非欧姆板531电容性地耦合端部敞开的导体522；端部敞开的导体512通过接近于接触区域506的非欧姆板532电容性地耦合端部敞开的导体521，并且还通过接近于接触区域508的非欧姆板533耦合端部敞开的导体523，端部敞开的导体513通过接近于接触区域506的非欧姆板534电容性地耦合端部敞开的导体522；端部敞开的导体514通过接近于接触区域506的非欧姆板535电容性地耦合端部敞开的导体525；端部敞开的导体515通过接近于接触区域508的非欧姆板536电容性地耦合端部敞开的导体524，并且还通过接近于接触区域506的非欧姆板537耦合端部敞开的导体526；端部敞开的导体516通过接近于接触区域508的非欧姆板538电容性地耦合端部敞开的导体525。
图16为根据另一个实施例形成的补偿部件600的顶表面S14的俯视图。补偿部件600包括通过一对非欧姆板621和622彼此电容性地耦合的端部敞开的导体611-614。更具体地，端部敞开的导体611和612电连接至相应的触头垫，所述触头垫又电连接至配合导体-3。端部敞开的导体611和612然后可以通过非欧姆板621彼此电容性地耦合。端部敞开的导体613和614电连接至相应的触头垫，所述触头垫又电连接至配合导体+6。端部敞开的导体613和614然后可以通过非欧姆板622彼此电容性地耦合。
因此，图16示出了一示例性实施例，其中补偿部件600包括电连接至共同的配合导体并且同时彼此电容性地耦合的第一和第二端部敞开的导体(例如，端部敞开的导体611和612)。这样的实施例对于改善返程损耗而言会是所期望的。
因而，多种不同的配合导体可以通过这里描述的补偿部件彼此电容性地耦合。补偿部件中的端部敞开的导体可以在补偿部件的中部或中心区域中，或接近于端部中的一个，电容性地耦合一个或多个端部敞开的导体。端部敞开的导体可以电容性地耦合极性相同或不同的配合导体，并且端部敞开的导体还可以在相反的端部处电容性地耦合相同的配合导体。
这里详细示出和/或描述了示例性的实施例。然而，实施例不限于这里描述的具体实施，而是每个实施例的部件和/或步骤可以与这里描述的其它部件和/或步骤独立地且分开地使用。一个实施例的各个部件和/或各个步骤还能够与其它的实施例的其它部件和/或步骤结合使用。
例如，尽管以上描述的实施例示出了两个平行的补偿区域(即由一个互连路径和一个补偿部件形成)，然而，替代实施例包括可以具有多于两个的平行的补偿区域的连接器。例如，可以存在一个互连路径包括多个配合导体和两个补偿部件，其中补偿部件具有电容性地耦合互连路径的配合导体的相应的端部敞开的导体。两个补偿部件和互连路径可以彼此电平行。而且，一个补偿部件可以具有电平行的端部敞开的导体，所述端部敞开的导体可以或者电容性地耦合相同的配合导体或者电容性地耦合不同的配合导体。

Claims (15)

1.一种电连接器(100)，包括
连接器主体(101)，该连接器主体(101)具有配合端(104)和装载端(106)，并构造成在所述配合端(104)处接收模块式的插头(145)；和
由所述连接器主体(101)保持的触头子组件(110)，该触头子组件(110)包括配合导体(118)的阵列(117)，所述配合导体(118)构造成在接近于所述配合端(104)的配合接口(120)处接合所述模块式的插头(145)的插头触头(146)，所述配合导体(118)沿着互连路径(X1)在所述配合端(104)和装载端(106)之间传输信号电流，所述触头子组件(110)还包括电连接至对应的配合导体(118)的多个端部敞开的导体(233、236、241、248)，所述端部敞开的导体(233、236、241、248)电平行于配合导体(118)的阵列(117)的所述互连路径(X1)，并当信号电流通过所述配合导体(118)传输时产生串扰补偿。
2.根据权利要求1的连接器(100)，其中所述端部敞开的导体(233、236、241、248)构造成电容性地耦合选择的配合导体(118)以产生串扰补偿。
3.根据权利要求2的连接器(100)，其中所述电容性地耦合的端部敞开的导体(233、236、241、248)包括至少一个(a)叉指型指部(341-344)和(b)通过非欧姆板(252、254)电容性地耦合的端部敞开的迹线(233、236、241、248)。
4.根据权利要求1的连接器(100)，其中所述端部敞开的导体(233、236、241、248)包括第一端部敞开导体(236)和第二端部敞开导体(248)，所述第一端部敞开导体(236)接近于所述配合端(104)电连接至对应的配合导体(118)，并且所述第二端部敞开导体(248)接近于所述装载端(106)电连接至不同的对应的配合导体(118)。
5.根据权利要求1的连接器(100)，其中所述端部敞开的导体(233、236、241、248)包括电连接至共同的配合导体(118)的第一端部敞开导体(236)和第二端部敞开导体(248)，所述第一端部敞开导体(236)接近于所述配合端(104)电连接至所述共同的配合导体(118)，并且所述第二端部敞开导体(248)接近于所述装载端(106)电连接至所述共同的配合导体(118)，所述第一端部敞开导体(236)和第二端部敞开导体(248)彼此电容性地耦合。
6.根据权利要求1的连接器(100)，其中所述端部敞开的导体(233、236、241、248)形成了产生串扰补偿的第一补偿区域(160)，所述配合导体(118)的阵列(117)形成了产生串扰补偿的第二补偿区域(158)，所述第一补偿区域(160)和第二补偿区域(158)相对于彼此电平行。
7.根据权利要求1的连接器(100)，其中所述触头子组件(110)还包括包括所述端部敞开的导体(233、236、241、248)的印刷电路(132)。
8.根据权利要求1的连接器(100)，其中所述配合导体(118)的阵列(117)包括配合导体(118)的第一差分对(P1)和第二差分对(P2)，所述第一差分对(P1)被配合导体(118)的所述第二差分对(P2)分隔开，其中所述第二差分对(P2)中的每个配合导体(118)接近于所述配合端(104)电联接到至少一个端部敞开的导体(233、236)。
9.根据权利要求8的连接器(100)，其中所述第二差分对(P2)中的每个配合导体(118)接近于所述配合端(104)电联接到分开的端部敞开的导体(233、236)。
10.根据权利要求8的连接器(100)，其中所述第二差分对(P2)中的每个配合导体(118)通过所述第二补偿区域(158)电容性地耦合具有相同极性的配合导体(118)。
11.根据权利要求1的连接器(100)，其中所述端部敞开的导体(233、236、241、248)形成了产生串扰补偿的第一补偿区域(160)，并且所述配合导体(118)的阵列(117)形成了产生串扰补偿的第二补偿区域(158)，所述第一补偿区域(160)和第二补偿区域(158)相对于彼此电平行。
12.一种电连接器(100)，包括
连接器主体(101)，该连接器主体(101)具有内部腔室(108)，该内部腔室(108)构造成当模块式的插头(145)沿配合方向插入所述内部腔室(108)中时接收所述模块式的插头(145)；
由所述连接器主体保持的触头子组件(110)，该触头子组件(110)包括配合导体(118)的阵列(117)，所述配合导体(118)构造成在所述腔室(108)中在配合接口(120)处接合所述模块式的插头(145)的插头触头(146)，每个配合导体(118)在所述腔室(108)中沿所述配合方向延伸在接合部(127)和内部部分(129)之间，并构造成具有流动在所述接合部(127)和内部部分(129)之间的信号电流；和
由所述连接器主体(101)保持的电路板(140)，该电路板(140)具有电连接至对应的配合导体(118)的多个端部敞开的导体(233、236、241、248)，其中所述端部敞开的导体(233、236、241、248)中的至少两个将第一配合导体(118)的接合部(127)电容性地耦合至第二配合导体(118)的内部部分(129)。
13.根据权利要求12的连接器(100)，其中配合导体(118)的所述阵列(117)和所述端部敞开的导体(233、236、241、248)形成了第一串扰阶段和第二串扰阶段。
14.根据权利要求13的连接器(100)，其中所述配合导体(118)在所述第一阶段和第二阶段中相对于彼此不同地布置。
15.根据权利要求12的连接器(100)，其中所述电路板(140)包括构造成电连接至对应的配合导体(118)的触头垫(144)，所述触头垫(144)还电连接至对应的端部敞开的导体(233、236、241、248)。
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