CN102575144A - 含有非晶质碳微粒的石墨散热材料及其制造方法 - Google Patents

含有非晶质碳微粒的石墨散热材料及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102575144A
CN102575144A CN2009801611404A CN200980161140A CN102575144A CN 102575144 A CN102575144 A CN 102575144A CN 2009801611404 A CN2009801611404 A CN 2009801611404A CN 200980161140 A CN200980161140 A CN 200980161140A CN 102575144 A CN102575144 A CN 102575144A
Authority
CN
China
Prior art keywords
amorphous carbon
graphite
heat
heat sink
present
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2009801611404A
Other languages
English (en)
Inventor
崔锡洪
朴尚羲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Cui Xihong
Pu Shangxi
Original Assignee
GCS COMM CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=42645913&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=CN102575144(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by GCS COMM CO Ltd filed Critical GCS COMM CO Ltd
Publication of CN102575144A publication Critical patent/CN102575144A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/30—Self-sustaining carbon mass or layer with impregnant or other layer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Carbon And Carbon Compounds (AREA)

Abstract

本发明涉及一种针对电子装置等处所发生的热进行散热的热管理系统。更具体地说，本发明在剥离的石墨片内所存在的空隙填充非晶质碳微粒，不仅提高水平方向的热扩散，还能大幅提高垂直方向的热传导率，是一种有高效率的散热材料及其制造方法。非晶质碳微粒是热各向同性，其结构由石墨与钻石的极微细结晶组成，其大小以10-110nm较佳。

Description

含有非晶质碳微粒的石墨散热材料及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种可用来制作散热片、散热辊(roll)、散热垫、散热板等物的石墨系散热材料。本发明更涉及一种可以把各种电子产品的集体电路、LED等的光源所发生的热排除的散热材料。具体地说，本发明热(Thermal)散热材料可以防止笔记本电脑、便携式PC、一般PC、便携式终端及显示面板LCD相关产品等电子装置因为温度过度上升导致可靠性与耐久性降低的问题。
背景技术
近来，LCD TV、PDP TV、LED TV、一切电子装置、LED电子照明装置等物品都以高效率与高功能作为器其主要目标，这种目标却会导致小面积大量发热。亦即，随着社会对高效率、高功能、轻薄短小零件的需求增加，在设计电子产品的套组(Set)、零件、模块等时发热问题成为产品开发上的重要课题。
目前为止，人们把剥离的天然石墨直接压缩成型以片(sheet)或衬垫(Gasket)的形态使用。然而，压缩的石墨具有各向异性排列。先前使用的机制是，其热传导率根据压缩程度而在水平面方向为150W/mk以上或者在垂直方向为3-7W/mk以下，并且朝边缘(edge)面扩散热的散热机制。先前技术还采取了利用铝、铜等的热散热系统，但金属材料的热各向同性无法避免散热板的热点(hot spot)发生。
现有石墨片里存在的空气层的热传导率约为0.025W/mk，是造成水平面方向及垂直方向热传导率较低的原因。其他方法还包括，为了改善垂直方向的热传导而在树脂(resin)浸渍并压缩成型后在惰性气体中热分解的方法。然而，这种方法不仅工序复杂并产生有毒气体，还因为生产成本太大而降低了经济性。
因此，热传导率优异且不发生热点的经济性散热材料的必要性日益受到重视。
发明内容
发明需要解决的技术课题
因此，本发明需要解决的技术课题提供一种热传导率优异的散热材料。
更具体地说，本发明需要解决的技术课题是提供一种散热材料及其制造方法，其不仅在接触热源的面上朝水平面方向增加热传导率与热扩散效率，还能大幅提高垂直方向的散热量。把该散热材料应用到电子产品等时可以大幅提高电子产品的性能及耐久性。
解决课题的技术方案
为了实现上述技术课题，本发明提供一种散热材料，其结构是在膨胀天然石墨(graphite)压缩成型时所包含的空隙内充填非晶质碳微粒后形成的结构
目前为止的技术所使用的石墨是把菊花状石墨(rosette graphite)粉碎成预定粒度后进行氧化处理并在80-150℃左右插层(intercalation)后进行清洗干燥处理的石墨。插层的石墨在160℃以上开始膨胀，尤其是在600-1,000℃温度的膨胀炉膨胀时石墨粒子在C轴方向，即垂直于石墨粒子结晶面的方向膨胀80-1000倍以上。
本说明书的一般石墨粉末指的是具有30到80网目(mesh)粒径的石墨粉末。
一般来说，制造石墨片时使用膨胀体积为180-250ml/g左右的石墨以30％以上的压缩率进行辊轮(roller)压缩成型后使用。
辊轮压缩成型后的片密度可以达到0.8-1.25g/cm3，可以凭借膨胀石墨的粒子与施加到辊轮的压力进行调整，厚度可以达到0.1-6.0mm。
膨胀石墨辊轮压缩成型使得压缩率越增加(密度越高)，热各向异性也会越增加而越能提高热扩散性能。但此时电子零件等的垂直面的热扩散率与传导率却较低而增加了边缘(edge)面的散热负荷。这意味着具有较广面积的片的背面散热更难。亦即，虽然密度越高，石墨片作为热扩散器的作用越优异，但垂直方向的面的散热仅限于和空气之间的对流散热，因此垂直面的热传导率较低并导致背面的散热性能也跟着较低。
膨胀压缩的石墨内有空隙存在，存在于该空隙的空气具有0.025W/mk的热传导率并且是造成垂直方向及水平面方向热传导率下降的原因。而且，如电子显微镜照片所示，在水平面方向较长而在垂直方向较短地存在。亦即，只要把片的空隙尽量减少，就能提高水平面方向的热传导率，但背面的热传导率却降低。
因此，本发明的基础在于下列惊人发现，在该石墨片的空隙充填非晶质碳微粒时，不仅能提高垂直面上基于空气对流的冷却性能还能提高水平方向的热传导，既能让热各向异性较高，还能大幅提高垂直面的散热效果。
一般石墨的理论密度约为2.28g/cm3，使用该石墨以现有方法的压缩辊轮制成的片的密度为0.8-1.25g/cm3，因此一般石墨的理论密度的大约45-65％左右的空隙留在石墨片内。
本发明的非晶质碳微粒在压缩成型工序提高成型体的密度而得以提高热扩散及热传导率。非晶质碳微粒可以把上述理论密度的45-65％空隙减少到15-55％的空隙，可以根据密度控制热传导率性能。
也可以为了在石墨片的垂直面向的散热而把作为热各向同性物质的金属(Al、Cu等)粒子加以混合或者进行石墨微粒的粒度组合。但，上述金属粒子较难进行微粒子化，价格方面也不具有经济性。而且，还会相对地增加片的重量。石墨微粒的粒度组合不仅使得膨胀石墨的粉碎较难，还会在粒度组合后的压缩成型过程中因为微粒石墨的定向性而难以同时提高垂直面与水平面方向的热传导率，也较难控制。
本发明中填充上述膨胀石墨的空隙的非晶质碳微粒由选自沥青(pitch)、焦炭(coke)、天然气及焦油(tar)所组成的群中的一个以上物质制成。例如，把天然气及焦油(tar)等不完全燃烧后生成的烟灰加以聚合后进行热分解制成。
非晶质碳不像碳同位元素中的石墨或钻石一样确实具有结晶构造，严格地说，非晶质碳不是完全的非晶质，而是由极小的石墨与钻石结构的结晶聚集而成的。
控制非晶质固体结构的主要因素之一是键(bond)。原子之间的键有定向键与非定向键。定向键有共价键，非定向键有基于离子、范德瓦尔斯等的键。众所周知，由该键形成的原子之间的排列各自拥有其独特的特征。排列的规则性在结晶状态下会完全地呈现出来，但是在非结晶性固体也可以呈现出来
非晶质碳微粒也可以呈现出基于该定向键的规则性。碳原子有1个2S轨道与3个2P轨道。结合时，上述4个轨道杂化形成Sp3杂化轨道就会成为钻石型结构，3个轨道形成Sp2杂化轨道就会成为石墨结构。
如图1所示，可以在非晶质碳微粒的X射线衍射图中查看2θ26°石墨的(002)面的衍射峰值与2θ44°附近的钻石面的衍射峰值。可以从该结果判断非晶质碳微粒的结构如下图所示地由两种领域(Domain)合成。
Figure BDA0000138686010000041
G-石墨(Graphite)结构成分
D-钻石(Diamond)结构成分
亦即，领域D的碳原子是钻石型结构，领域G则具有石墨结构。它们分别是数十A°的大小，各自的排列呈现完全无方向性(random)。如上图所示，非晶质碳微粒分别和所构成的原子排列的结晶构造相同，热学性质呈各向同性，热传导率则呈现出钻石与石墨的本质特性。
钻石的热传导率优于铜并且是各向同性，石墨的热传导率则呈各向异性，根据文献记载，水平面方向约为230W/mk以上，轴方向，即垂直方向约为5W/mk以下。本发明的非晶质碳微粒在结构上是没有秩序的微晶质的凝集体，在热学上可视为各向同性的石墨与钻石的凝集体。
石墨的各向同性成型物的热传导率在密度1.75g/cm3时为80W/mk，在1.85g/cm3时为160W/mk，虽然各向同性石墨的热传导和各向异性石墨片的水平面方向轴相比时较低，但依然拥有较为优异的热传导率。
优选地，该非晶质碳微粒的粒径为10到110nm。使用该范围的非晶质碳微粒时可以得到最好的散热效果，石墨压缩成型时可轻易地侵入石墨粒子与粒于之间。
优选地，本发明散热材料的非晶质碳微粒含量相对于膨胀石墨与非晶质碳微粒总重量是5到30重量％。在5-30重量％范围内时，可以满足批量生产性并提升性能，也就是说会大幅改善水平方向与垂直方向的热传导率。低于5％时效果很少，超过30％的非晶质碳配合对生产性的稳定及可靠性发挥的效果可能很少。
因此，为了实现本发明的上述目的而提供下列散热解决方案，让电子产品电路板的各种集体电路上端、显示装置的光源等处发生的热直接或间接接触到面板与作为机构物的外壳以使得热扩散。
根据上述解决方案的石墨片制造方法，把石墨插层膨胀到400倍到1000倍的剥离石墨一起混合非晶质碳微粒后进行辊轮压缩成型，不仅提升现有各向异性片的性能，还能让垂直方向的各向同性热特性大幅提高4-5倍以上。
亦即，把非晶质碳微粒在石墨膨胀过程中混入或者在以压延(Calendar)工艺压缩成型时予以混合而制成片或卷(roll)状，或者制成立体形状或散热垫、散热板、散热膜等。
更具体地说，本发明提供一种散热材料制造方法，其包括：步骤(S1)，把相对于一般膨胀石墨及非结晶碳微粒的总重量的5到30重量％非晶质碳微粒混合到膨胀石墨；及步骤(S2)，把上述步骤(S1)的混合物压缩成型制成散热材料片。
例如，在上述步骤(S2)以压缩率为30％以上、成型压力为400kg/cm2～1.5ton/cm2、温度为常温左右下通过辊轮(例如5个辊轮)，此时，可以辊轮压接1-3分钟左右调整密度及厚度。
本发明所使用的散热材料虽然提供远大于垂直热传导的水平热传导率与热扩散，但是更提升了过去视为缺点的垂直热传导效果，从而提供了更好的热学解决方法。可以根据使用者的要求而把一个以上的粘结剂或高分子膜(利用PET、PE、PI等)粘附到本发明的散热材料表面或者进行化学涂敷(利用UV、PAN涂层等)，从而更方便地进行本发明散热材料的生产、组装或使用。本发明散热材料可适用于电子产品的零件及面板、外壳等，可以根据用途而使用热传导性或非热传导性粘结剂压接后使用。
可以使用把高分子膜(利用PET、PE、PI等)粘附到本发明散热材料的表面的方法，可以使用化学涂敷(UV、PAN)物质4重量％以上，4-30％较佳，可以使用到重量的约50％。此时有使用进行氧化处理后浸渍的方法与不进行氧化处理就浸渍的方法，使用不进行氧化处理就浸渍的方法也无妨。
粘结剂为双面胶带，可以使用耐热温度为80-180℃的耐热性胶带。
而且，本发明散热材料可以使用本发明所属领域中周知的适当手段进行粘结处理而得以作为热传导性粘结剂及散热胶带使用，该件可以使本发明散热材料得到多样化的应用。
有益效果
根据要求超薄超轻薄产品的最近电子产品开发与生产趋势。本发明散热材料可有效控制电子电路所构成的电子装置中发生的热量。本发明的热扩散及散热材料可适用于各式各样的用途，其散热效用比现有散热方法增加4倍以上。本发明散热材料不仅具备了经济性，还能减少所适用的产品套组(set)重量而有助于电子装置的超薄化。
附图说明
本说明书的下列附图例示了本发明的较佳实施例，有助于进一步理解下述具体实施方式及本发明的技术思想。但，不能因此把本发明局限于下列附图所记载的事项。
图1是本发明所使用的非晶质碳微粒的X射线衍射图。在非晶质碳微粒的X-衍射图中，可以根据2θ26°附近的石墨(002)面的衍射峰值(peak)与2θ44°附近钻石面的d值观察衍射峰值。
图2是本发明一实施例的SEM照片，是石墨与非晶质碳微粒的混合断层摄影照片。
具体实施方式
下面结合实施例详细说明本发明，为了帮助了解本发明而参考附图进一步说明。然而，本发明的实施例可以实现各种变形及修改，不能解释为本发明的范围局限于下面详述的实施例。本发明的实施例可以让具有本技术领域一般知识者各该详细地了解本发明。
<实施例1>
本发明所使用的石墨是具有380ml/g的高膨胀体积的膨胀石墨，可以防止未膨胀石墨导致的热学性质下降，混合了一定量的60nm非晶质碳微粒，利用辊轮(roller)压缩成型工艺进行压缩率为30％以上的压缩成型而制成片密度为1-2g/cm3的片。
如下述表1所示，在膨胀石墨混合了非晶质碳微粒。然后分别以厚度1mm、压缩率30％以上、压力500-700kg/cm2制成片。
表1
  样本编号   石墨(重量％)   非晶质碳微粒(重量％)
  1   100   0
  2   95   5
  3   90   10
  4   85   15
  5   80   20
  6   70   30
测量了所制成的样本的热传导率，表2是其结果。
表2
Figure BDA0000138686010000071
如上述表2所示，含有非晶质碳微粒时大幅提高了热传导率。

Claims (5)

1.一种散热材料，其特征在于：
在膨胀石墨(graphite)压缩成型时所包含的空隙内填充非晶质碳微粒。
2.根据权利要求1所述的散热材料，其特征在于：
上述非晶质碳微粒的含量相对于膨胀石墨与非晶质碳微粒的总重量为5到30重量％。
3.根据权利要求1所述的散热材料，其特征在于：
上述非晶质碳微粒由选自沥青(pitch)、焦炭、天然气及焦油(tar)所组成的群中的一个以上物质制成。
4.根据权利要求1所述的散热材料，其特征在于：
上述非晶质碳微粒的粒径为10到110nm。
5.一种散热材料制造方法，其特征在于，包括下列步骤：
步骤(S1)，把相对于膨胀石墨与非晶质碳微粒的总重量的5到30重量％非晶质碳微粒混合到膨胀石墨；及
步骤(S2)，把上述步骤(S1)的混合物压缩成型制成散热材料片。
CN2009801611404A 2009-09-01 2009-12-14 含有非晶质碳微粒的石墨散热材料及其制造方法 Pending CN102575144A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2009-0082096 2009-09-01
KR1020090082096A KR100971780B1 (ko) 2009-09-01 2009-09-01 비정질 탄소 미립자를 포함하는 흑연 방열재 및 그의 제조방법
PCT/KR2009/007462 WO2011027946A1 (ko) 2009-09-01 2009-12-14 비정질 탄소 미립자를 포함하는 흑연 방열재 및 그의 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102575144A true CN102575144A (zh) 2012-07-11

Family

ID=42645913

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009801611404A Pending CN102575144A (zh) 2009-09-01 2009-12-14 含有非晶质碳微粒的石墨散热材料及其制造方法

Country Status (4)

Country Link
US (2) US20120153215A1 (zh)
KR (1) KR100971780B1 (zh)
CN (1) CN102575144A (zh)
WO (1) WO2011027946A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106131983A (zh) * 2016-08-10 2016-11-16 陈庚 一种供热膜及其制备方法和供热装置
CN107010957A (zh) * 2016-01-28 2017-08-04 海南大学 一种各向同性石墨块体的制备方法
WO2022205970A1 (zh) * 2021-03-31 2022-10-06 国家能源投资集团有限责任公司 高导热蓄热材料及其制备方法与应用、用于制备高导热蓄热材料的组合物及其应用

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008010746A1 (de) * 2008-02-20 2009-09-03 I-Sol Ventures Gmbh Wärmespeicher-Verbundmaterial
KR101310141B1 (ko) 2011-09-09 2013-09-23 한국세라믹기술원 탄화규소-흑연 복합 방열재
KR101169303B1 (ko) * 2011-12-13 2012-07-30 아이엠나노주식회사 탄소가 코팅된 나노구리입자를 포함하는 흑연 방열재 및 그 제조방법
KR101282125B1 (ko) * 2012-01-18 2013-07-04 주식회사 지앤씨에스 백라이트 어셈블리 및 그를 포함하는 표시 장치
KR101190630B1 (ko) * 2012-01-30 2012-10-15 주식회사 지앤씨에스 유기 발광 표시 장치
KR101343568B1 (ko) 2013-05-29 2013-12-20 주식회사 그라셀 고밀도 압축가공 팽창흑연 입자를 포함하는 복합흑연 방열재 및 그 제조 방법
US10653038B2 (en) 2016-04-14 2020-05-12 Microsoft Technology Licensing, Llc Heat spreader
CN109768247A (zh) * 2018-12-29 2019-05-17 湖南中科星城石墨有限公司 一种高压实、高温性能优异的高能量密度负极材料及其制备方法
KR102635203B1 (ko) * 2023-07-06 2024-02-13 호서대학교 산학협력단 고방열 금속 부재 및 이를 포함하는 고방열 다이캐스팅부품

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5786555A (en) * 1995-08-11 1998-07-28 Nisshinbo Industries, Inc. Polarizable electrode for electric double-layer capacitor, and electric double-layer capacitor using said polarizable electrode
US6790390B2 (en) * 2000-01-27 2004-09-14 Centre National De La Recherche Scientifique Composite material comprising activated carbon and expanded graphite
CN101321713A (zh) * 2005-12-02 2008-12-10 摩根奈特电碳有限公司 含碳材料

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5225379A (en) * 1988-02-09 1993-07-06 Ucar Carbon Technology Corporation Composites of flexible graphite particles and amorphous carbon
US4961991A (en) * 1990-01-29 1990-10-09 Ucar Carbon Technology Corporation Flexible graphite laminate
FR2754740B1 (fr) * 1996-10-21 1998-12-04 Elf Aquitaine Composite actif a structure feuilletee comprenant un agent actif sous forme de granules
US6245400B1 (en) * 1998-10-07 2001-06-12 Ucar Graph-Tech Inc. Flexible graphite with non-carrier pressure sensitive adhesive backing and release liner
US6841250B2 (en) * 2000-02-25 2005-01-11 Advanced Energy Technology Inc. Thermal management system
US20030116753A1 (en) * 2001-12-21 2003-06-26 Graftech Inc. High surface area carbon composites
US6667100B2 (en) * 2002-05-13 2003-12-23 Egc Enterprises, Inc. Ultra-thin flexible expanded graphite heating element
KR20050098037A (ko) * 2004-04-06 2005-10-11 주식회사 상진미크론 팽창흑연과 탄소나노튜브의 혼합카본을 이용한 고열전도성카본시트
US8497225B2 (en) * 2007-08-27 2013-07-30 Nanotek Instruments, Inc. Method of producing graphite-carbon composite electrodes for supercapacitors
US7948739B2 (en) * 2007-08-27 2011-05-24 Nanotek Instruments, Inc. Graphite-carbon composite electrode for supercapacitors
US8501307B2 (en) * 2007-09-04 2013-08-06 Nanotek Instruments, Inc. Recompressed exfoliated graphite articles
JP5178117B2 (ja) * 2007-09-28 2013-04-10 ユニチカ株式会社 放熱スラリー及びそれを用いた電子部品

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5786555A (en) * 1995-08-11 1998-07-28 Nisshinbo Industries, Inc. Polarizable electrode for electric double-layer capacitor, and electric double-layer capacitor using said polarizable electrode
US6790390B2 (en) * 2000-01-27 2004-09-14 Centre National De La Recherche Scientifique Composite material comprising activated carbon and expanded graphite
CN101321713A (zh) * 2005-12-02 2008-12-10 摩根奈特电碳有限公司 含碳材料

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107010957A (zh) * 2016-01-28 2017-08-04 海南大学 一种各向同性石墨块体的制备方法
CN107010957B (zh) * 2016-01-28 2020-12-29 海南大学 一种各向同性石墨块体的制备方法
CN106131983A (zh) * 2016-08-10 2016-11-16 陈庚 一种供热膜及其制备方法和供热装置
WO2022205970A1 (zh) * 2021-03-31 2022-10-06 国家能源投资集团有限责任公司 高导热蓄热材料及其制备方法与应用、用于制备高导热蓄热材料的组合物及其应用

Also Published As

Publication number Publication date
US20130273349A1 (en) 2013-10-17
KR100971780B1 (ko) 2010-07-21
WO2011027946A1 (ko) 2011-03-10
US20120153215A1 (en) 2012-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102575144A (zh) 含有非晶质碳微粒的石墨散热材料及其制造方法
Wang et al. Thermal performance of galactitol/mannitol eutectic mixture/expanded graphite composite as phase change material for thermal energy harvesting
CN101160033B (zh) 传热复合材料、相关装置和方法
CN103059761B (zh) 高导热系数的石墨散热胶带
CN103626172B (zh) 一种高导热石墨纸的制备方法
TWI495716B (zh) 石墨烯散熱結構
CN101633833B (zh) 纳米金刚石散热膏
JP2006504272A5 (zh)
JP2015084359A (ja) 放熱フィルム、並びにその製造方法及び装置
TW201009551A (en) Improved heat dissipation for low profile devices
CN104293308A (zh) 一种高导热石墨膜及其制备工艺
JP2007533818A (ja) 樹脂含浸フレキシブルグラファイト製品
CN105859291B (zh) 三维高导热碳基复合材料的制备方法
Hu et al. Dual-encapsulated phase change composites with hierarchical MXene-graphene monoliths in graphene foam for high-efficiency thermal management and electromagnetic interference shielding
CN103642410A (zh) 导热双面胶带及其制备工艺
Han et al. Anchoring modified polystyrene to boron nitride nanosheets as highly thermal conductive composites for heat dissipation
CN111410190A (zh) 具有绝缘导热性能的石墨烯-氮化硼复合薄膜及其制备方法
US20200340757A1 (en) Expanded graphite-enhanced vapor-based heat transfer device and production process
Hu et al. Millefeuille-like phase change composite with multi-level oriented architecture for efficient thermal management and electromagnetic interference shielding
CN114750490B (zh) 一种具有高效散热能力的烯碳复合材料
CN113981336B (zh) 一种led灯用含碳化物/石墨烯三明治结构的铝合金复合散热材料及其制备方法
KR101592469B1 (ko) 그래파이트 방열 시트의 제조 방법
WO2014134791A1 (zh) 导热垫片及其应用
TWI325487B (zh)
CN103756575A (zh) 一种导热双面胶带及其制备工艺

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: CUI XIHONG

Free format text: FORMER OWNER: GCS COMMUNICATIONS CO., LTD.

Effective date: 20120716

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20120716

Address after: Seoul, South Kerean

Applicant after: Cui Xihong

Co-applicant after: Pu Shangxi

Address before: Seoul, South Korea

Applicant before: Gcs Comm Co., Ltd.

Co-applicant before: Cui Xihong

Co-applicant before: Pu Shangxi

C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20120711