CN102570013B - 天线单元 - Google Patents

天线单元 Download PDF

Info

Publication number
CN102570013B
CN102570013B CN201110327136.XA CN201110327136A CN102570013B CN 102570013 B CN102570013 B CN 102570013B CN 201110327136 A CN201110327136 A CN 201110327136A CN 102570013 B CN102570013 B CN 102570013B
Authority
CN
China
Prior art keywords
conductive layer
conductive
substrate
feed
conducting ring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201110327136.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN102570013A (zh
Inventor
陈鹤中
王俊明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MediaTek Inc
Original Assignee
MediaTek Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by MediaTek Inc filed Critical MediaTek Inc
Publication of CN102570013A publication Critical patent/CN102570013A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102570013B publication Critical patent/CN102570013B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
    • H01Q21/061—Two dimensional planar arrays
    • H01Q21/065—Patch antenna array
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q13/00—Waveguide horns or mouths; Slot antennas; Leaky-waveguide antennas; Equivalent structures causing radiation along the transmission path of a guided wave
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q19/00—Combinations of primary active antenna elements and units with secondary devices, e.g. with quasi-optical devices, for giving the antenna a desired directional characteristic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
    • H01Q21/061—Two dimensional planar arrays
    • H01Q21/064—Two dimensional planar arrays using horn or slot aerials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H01Q9/045—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna with particular feeding means
    • H01Q9/0457—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna with particular feeding means electromagnetically coupled to the feed line

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Waveguide Aerials (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

本发明提供一种天线单元，包含：第一基板、第一导电层、第二导电层、第一平面导电环以及馈入导体。上述第一基板包含第一表面与第二表面，其中第一表面与第二表面分别设在第一基板的相对两面；第一导电层，配置在第一表面上；第二导电层，配置在第二表面上，其中由多个第一导电通孔围绕的主开孔形成于第二导电层上，上述多个第一导电通孔电性连接第一导电层与第二导电层，以及主开孔与围绕的多个第一导电通孔确定辐射腔；第一平面导电环，围绕辐射腔；以及馈入导体，用以将传输线信号馈入天线单元。本发明提供的天线单元具有改进天线间隔离度的特性和改进的对称增益场型。

Description

天线单元
技术领域
本发明有关于一种天线单元，且特别有关于一种具有改进天线间隔离度与改进波束宽度的天线单元。发明所述的天线单元适用于相控阵天线(phased-array antenna)。
背景技术
图1是传统天线1的示意图，包含天线基板10、馈入基板(feedsubstrate)20、微带贴片(microstrip patch)30、接地平面40以及微带馈入线(microstrip feed line)50。天线基板10包含第一表面11与第二表面12。馈入基板20包含第三表面21与第四表面22。微带贴片30配置在第一表面11上。接地平面40配置在第三表面21上。第二表面12与接地平面40相连。耦合孔(coupling aperture)41形成于接地平面40上。微带馈入线50配置在第四表面22上。微带馈入线50通过耦合孔41将信号馈入至天线基板10并与微带贴片30形成无线信号激发。传统天线一般带宽过窄，具有不可忽略的背向辐射(back radiation)与不必要的表面波辐射(surface wave radiation)问题。此外，当传统天线依阵列形式排布时，天线间的隔离效果欠佳。
发明内容
为克服传统天线的上述缺陷，特提供以下技术方案：
本发明提供一种天线单元，包含：第一基板，包含第一表面与第二表面，其中第一表面与第二表面分别设在第一基板的相对两面；第一导电层，配置在第一表面上；第二导电层，配置在第二表面上，其中由多个第一导电通孔围绕的主开孔形成于第二导电层上，多个第一导电通孔电性连接第一导电层与第二导电层，以及主开孔与围绕的多个第一导电通孔确定辐射腔；第一平面导电环，围绕辐射腔；以及馈入导体，用以将传输线信号馈入天线单元。
本发明另提供一种天线单元，包含：第一基板，包含第一表面与第二表面，其中第一表面与第二表面分别设在第一基板的相对两面；第一导电层，配置在第一表面上；第二导电层，配置在第二表面上，其中由多个第一导电通孔围绕的主开孔形成于第二导电层上，多个第一导电通孔电性连接第一导电层与第二导电层，以及主开孔与围绕的多个第一导电通孔确定辐射腔；以及馈入导体，用以将传输线信号馈入天线单元，其中馈入导体位于第一导电层与第二导电层之间。
本发明再提供一种天线单元，包含：第一基板，包含第一表面与第二表面，其中第一表面与第二表面分别设在第一基板的相对两面；第一导电层，配置在第一表面上；第二导电层，配置在第二表面上，其中由多个第一导电通孔围绕的主开孔形成于第二导电层上，多个第一导电通孔电性连接第一导电层与第二导电层，以及主开孔与围绕的多个第一导电通孔决定辐射腔；第二基板，包含第三表面与第四表面，其中第三表面与第四表面分别设在第二基板的相对两面，第三表面接触第二导电层；零个以上平面导电环围绕辐射腔并嵌入第二基板中；以及馈入导体，用以将传输线信号馈入天线单元。
本发明所提供的天线单元具有改进天线间隔离度的特性。此外，馈入导体在第一导电层与第二导电层之间延伸以将传输线信号馈入天线单元(更低馈入结构)。因此，本发明提供的更低馈入结构的天线单元在＝0与＝90两个方向提供改进的对称增益场型。
附图说明
图1是传统天线的示意图。
图2是本发明第一实施例的天线单元的示意图。
图3是本发明第一实施例的天线单元的电场(E)平面与磁场(H)平面的天线场型。
图4是沿第2图IV-IV方向的剖面图。
图5是本发明第二实施例的天线单元的示意图。
图6是本发明第二实施例的另一变化例的天线单元的示意图。
图7是本发明的第三实施例的天线单元的示意图。
图8A～8F是本发明的调整例。
图9是本发明第四实施例的天线单元的示意图。
图10A是本发明的调整例。
图10B是本发明的另一调整例。
具体实施方式
在说明书及权利要求书当中使用了某些词汇来指称特定的元件。所属技术领域的技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同的名词来称呼同一个元件。本说明书及权利要求书并不以名称的差异作为区分元件的方式，而是以元件在功能上的差异作为区分的准则。在通篇说明书及权利要求项中所提及的「包含」为一开放式的用语，故应解释成「包含但不限定于」。此外，「耦接」一词在此包含任何直接及间接的电气连接手段。因此，若文中描述第一装置耦接于第二装置，则代表第一装置可直接电气连接于第二装置，或透过其它装置或连接手段间接地电气连接至第二装置。
图2是本发明第一实施例的天线单元100的示意图。天线单元100包含第一基板110、第二基板120、第一导电层130、第二导电层140、零个以上平面导电环(planar conductive ring)(平面导电环151与152)、馈入导体160、贴片170以及多个第一导电通孔(conductive vias)181。第一基板110包含第一表面111与第二表面112，其中第一表面111与第二表面112分别设在第一基板110的相对两面。第二基板120包含第三表面121与第四表面122，其中第三表面121与第四表面122分别设在第二基板120的相对两面。第三表面121与第二导电层140相连接。第一导电层130配置在第一表面111上。第二导电层140配置在第二表面112上，其中被第一导电通孔181围绕的主开孔(mainopening)141形成于第二导电层140上，第一导电层通孔181电性连接第一导电层130与第二导电层140，以及主开孔141与围绕的通孔确定辐射腔。第一平面导电环151位于第一导电层130与第二导电层140之间(嵌入第一基板110中)。第二平面导电环152位于第一平面导电环151之上并嵌入第二基板120中，此外最上端的第二平面导电环152可配置在第二基板120上。第一平面导电环151与第二平面导电环152围绕上述辐射腔。第一导电通孔181将第一导电层130、第二导电层140、第一平面导电环151以及第二平面导电环152连接。围绕辐射腔的第一导电通孔181的间距满足第一预定规则，其中在第一预定规则的实施例中，每两个相邻的导电通孔的间距g可被设计为小于λ/8，λ为传输线信号的波长。在实施例中，第一导电层130与第二导电层140为接地层，因此围绕的第一导电通孔181、第一平面导电环151以及第二平面导电环152也为接地的。馈入导体160在第一导电层130与第二导电层140之间延伸至辐射腔以将传输线信号馈入天线单元100。贴片170配置在主开孔141上面的第四表面122上，并与馈入导体160相分离。
在第一实施例中，具有主开孔141的第二导电层140、第一平面导电环151、第二平面导电环152、第一导电通孔181以及第一导电层130形成腔体。馈入导体160所产生的表面波电流在第一基板110与第二基板120中被平面形成的腔体阻断。因此，第一实施例的天线单元100提供改进的隔离与稳定的主动式阻抗以达到较大的扫描角度。此外，馈入导体160在第一导电层130与第二导电层140之间延伸以将传输线信号馈入天线单元110(更低馈入的结构)。图3是本发明第一实施例的天线单元的电场(E)平面与磁场(H)平面的天线场型，如图3所示，第一实施例的天线单元100在＝0与＝90两个方向提供较大以及改进的对称增益场型。
图4是沿着图2IV-IV方向的剖面图。零个以上第二平面导电环152嵌入第二基板120中。虽然零个以上第二平面导电环152彼此分离，但它们皆连接于第一导电通孔181。如图4所示，第一导电通孔181延伸穿过第一基板110与第二基板120。第一平面导电环151与馈入导体160相分离。第一平面导电环151可位于馈入导体160的上面或下面，或与馈入导体160位于相同的平面上。在第一平面导电环151与馈入导体160位于相同的平面上的情况中，第一平面导电环151包含缺口(notch)，上述缺口使得馈入导体160可由此通过。在图4所示的实施例中，第一导电层130与第二导电环152的顶层之间的高度h大约为0.25λ，其中λ为传输线信号的波长。在第一预定规则的实施例中，每两个相邻的导电通孔的间距g可被设计为小于λ/8。高度h与间距g皆可进行调整。
图5是本发明的第二实施例的天线单元102’的示意图，其中第二平面导电环152被省略。与先前技术相比，本发明第二实施例也提供改进的隔离。
图6是本发明第二实施例的另一变化例的天线单元102”的示意图。如图6所示，第一导电环151可进一步被省略。具有较低馈入的结构的天线单元(馈入导体160在第一导电层130与第二导电层140之间延伸)也可在＝0与＝90两个方向提供改进的对称增益场型。
图7是本发明的第三实施例的天线单元103的示意图，其中馈入导体160位于较高处，更具体地，位于第二导电层140上的第二基板120中。借助天线单元103的平面导电环，天线单元103依然可提供改进的隔离与稳定的主动式阻抗以达到较大的扫描角度。
在上述的实施例中，第一平面导电环与第二平面导电环可为由印刷形成的平面金属环。第一基板与第二基板可由多个基板层构成。
图8A～8F是本发明的调整实施例，如图8A所示，贴片170可被省略，如图8B～8F所示，贴片170可有不同的形状，可置于不同的方向，或置于一个阵列中。
图9是本发明第四实施例的天线单元104的示意图，其中馈入导体160’、第一平面导电环151’以及第二平面导电环152’皆为圆形。如第四实施例所示，馈入导体160’与平面导电环151’和152’的形状可作调整。
图10A是本发明的调整例，其包含天线阵列，天线阵列嵌入多层封装基板中，天线阵列由2x2的天线单元100、102、102’、102”、103或104组成，调整例进一步包含垂直同轴电缆，其由多个第二导电通孔182与中心导体161构成，用以将馈入导体160与不必要的耦合隔离，并将信号发送至其他导电层。第二导电通孔182连接第一导电层130与第二导电层140，并至少围饶同轴电缆的中心导体161的一部分。在一个天线阵列中，馈入导体160与同轴电缆之间的连接被缩短，并且上述连接被接地的通孔所围绕以最小化传输线的损耗并减少不必要的耦合，其中不必要的耦合不仅来自于邻近的天线，也可来自于封装的电源面(power plane)与其他连线。图10B是本发明的另一调整例，如图10B所示，多个第三导电通孔183排列于馈入导体160的馈入线周围。第二导电通孔182与第三导电通孔183可提供较低的馈入线损耗，并减少不必要的耦合，其中不必要的耦合可来自于邻近天线的馈入导体160或封装布局的其他信号线。本发明的图10A与图10B所示实施例皆可由低成本的标准印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)或低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-firedCeramic，LTCC)工艺较容易地完成批量生产。
请注意，像“第一”，“第二”，“第三”等在说明书中修饰元件的序词并不意味着任何优先权，优先级，或者一个元件的等级高于其他元件或者方法运行的时间顺序，而仅仅作为标号用于区分一个具有确切名称的元件与具有相同名称(除了修饰序词)的另一元件。
本发明虽以较佳实施例揭露如上，但是其并非用以限定本发明的范围，任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，做均等的变化与修饰，皆属于本发明的涵盖范围。

Claims (15)

1.一种天线单元，包含：
第一基板，包含第一表面与第二表面，其中该第一表面与该第二表面分别设在该第一基板的相对两面；
第一导电层，配置在该第一表面上；
第二导电层，配置在该第二表面上，其中由多个第一导电通孔围绕的主开孔形成在该第二导电层上，该多个第一导电通孔电性连接该第一导电层与第二导电层，以及该主开孔与围绕的该多个第一导电通孔确定辐射腔；
第一平面导电环，围绕该辐射腔并且嵌入该第一基板中；以及
馈入导体，用以将传输线信号馈入该天线单元。
2.如权利要求1所述的天线单元，其特征在于：该馈入导体位于该第一导电层与该第二导电层之间。
3.如权利要求1所述的天线单元，其特征在于：一个以上第一平面导电环位于该第一导电层与该第二导电层之间。
4.如权利要求1所述的天线单元，其特征在于：该第一平面导电环电性连接该多个第一导电通孔。
5.如权利要求1所述的天线单元，进一步包含：
第二基板，其中该第二基板包含第三表面与第四表面，该第三表面与该第四表面分别设在该第二基板的相对两面；以及
贴片，配置在该主开孔上面的该第四表面上，并且与该馈入导体相分离，
其中该第三表面与该第二导电层相连接。
6.如权利要求5所述的天线单元，进一步包含：
第二平面导电环，该第二平面导电环围绕该辐射腔，其中该第二平面导电环位于该第一平面导电环上面并嵌入该第二基板中。
7.如权利要求5所述的天线单元，进一步包含：
第二平面导电环，该第二平面导电环围绕该辐射腔，其中该第二平面导电环位于该第一平面导电环上面并配置在该第二基板上。
8.如权利要求6或7所述的天线单元，其特征在于：该第一平面导电环与该第二平面导电环电性连接于该第一导电层与该第二导电层。
9.如权利要求5所述的天线单元，其特征在于：该馈入导体嵌入该第二导电层上面的该第二基板中。
10.如权利要求1所述的天线单元，进一步包含：
垂直同轴电缆，其由多个第二导电通孔与中心导体构成，用以将该馈入导体与不必要的耦合隔离，并将信号发送至其他导电层。
11.如权利要求1所述的天线单元，其特征在于：该多个第一导电通孔的每相邻两者的间距小于λ/8。
12.如权利要求1所述的天线单元，进一步包含多个第三导电通孔，该多个第三导电通孔排列在该馈入导体的馈入线周围。
13.一种天线单元，包含：
第一基板，包含第一表面与第二表面，其中该第一表面与该第二表面分别设在该第一基板的相对两面；
第一导电层，配置在该第一表面上；
第二导电层，配置在该第二表面上，其中由多个第一导电通孔围绕的主开孔形成于该第二导电层上，该多个第一导电通孔电性连接该第一导电层与该第二导电层，以及该主开孔与围绕的该多个第一导电通孔确定辐射腔；
第二基板，包含第三表面与第四表面，其中该第三表面与该第四表面分别设在该第二基板的相对两面，该第三表面接触该第二导电层；一个以上平面导电环围绕该辐射腔并嵌入该第二基板中；以及
馈入导体，用以将传输线信号馈入该天线单元。
14.如权利要求13所述的天线单元，进一步包含：贴片，配置在该主开孔上面的该第四表面上，并且与该馈入导体相分离。
15.如权利要求13所述的天线单元，其特征在于：该多个第一导电通孔的每相邻两者的间距小于λ/8。
CN201110327136.XA 2010-12-23 2011-10-25 天线单元 Active CN102570013B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/977,353 2010-12-23
US12/977,353 US9252499B2 (en) 2010-12-23 2010-12-23 Antenna unit

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102570013A CN102570013A (zh) 2012-07-11
CN102570013B true CN102570013B (zh) 2014-09-24

Family

ID=46315990

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110327136.XA Active CN102570013B (zh) 2010-12-23 2011-10-25 天线单元

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9252499B2 (zh)
JP (1) JP5495335B2 (zh)
CN (1) CN102570013B (zh)
DE (1) DE102011001029B4 (zh)
TW (1) TWI479738B (zh)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8390529B1 (en) * 2010-06-24 2013-03-05 Rockwell Collins, Inc. PCB spiral antenna and feed network for ELINT applications
US8674883B2 (en) * 2011-05-24 2014-03-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Antenna using through-silicon via
KR20130076291A (ko) * 2011-12-28 2013-07-08 삼성전기주식회사 측면 방사 안테나 및 무선통신 모듈
KR20140059552A (ko) * 2012-11-08 2014-05-16 삼성전자주식회사 수평 방사 안테나 장치 및 이를 구비하는 전자기기
WO2014192268A1 (ja) * 2013-05-28 2014-12-04 日本電気株式会社 Ｍｉｍｏアンテナ装置
EP2963733A1 (en) * 2014-07-03 2016-01-06 Agfa Healthcare Dual band SRR loaded cavity antenna
US20160028162A1 (en) * 2014-07-28 2016-01-28 Qualcomm Incorporated Cavity-backed patch antenna
TWI610492B (zh) * 2016-03-31 2018-01-01 為昇科科技股份有限公司 雙槽孔基板導波天線單元及其陣列模組
DE102016007434A1 (de) * 2016-06-07 2017-12-07 Audi Ag Antennenvorrichtung für einen Radardetektor mit mindestens zwei Strahlungsrichtungen und Kraftfahrzeug mit zumindest einem Radardetektor
TWI628860B (zh) * 2016-07-06 2018-07-01 新加坡商雲網科技新加坡有限公司 三極化的mimo天線系統
WO2018120003A1 (zh) * 2016-12-30 2018-07-05 华为技术有限公司 天线
KR20180096280A (ko) 2017-02-21 2018-08-29 삼성전자주식회사 안테나 장치 및 이를 포함하는 전자 장치
DE102017112659B4 (de) * 2017-06-08 2020-06-10 RF360 Europe GmbH Elektrischer Bauelementwafer und elektrisches Bauelement
KR102423296B1 (ko) * 2017-09-14 2022-07-21 삼성전자주식회사 Pcb를 포함하는 전자 장치
JP6946890B2 (ja) * 2017-09-22 2021-10-13 Tdk株式会社 複合電子部品
US10833414B2 (en) * 2018-03-02 2020-11-10 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Antenna apparatus and antenna module
US10886618B2 (en) 2018-03-30 2021-01-05 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Antenna apparatus and antenna module
CN109103575B (zh) * 2018-08-01 2020-09-11 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 微带天线单元及微带天线
WO2020131123A1 (en) * 2018-12-21 2020-06-25 Nokia Technologies Oy Antenna having concentric rings and associated method of operation to at least partially parasitically balance radiating modes
KR102647883B1 (ko) * 2019-01-25 2024-03-15 삼성전자주식회사 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
KR102613218B1 (ko) 2019-03-15 2023-12-13 삼성전자 주식회사 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
US10804609B1 (en) * 2019-07-24 2020-10-13 Facebook, Inc. Circular polarization antenna array
CN110808454B (zh) * 2019-10-31 2022-09-23 维沃移动通信有限公司 一种天线单元及电子设备
EP4135126A1 (en) * 2021-08-09 2023-02-15 3db Access AG Uwb antenna
EP4210173A1 (en) 2022-01-10 2023-07-12 TMY Technology Inc. Antenna device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4197545A (en) * 1978-01-16 1980-04-08 Sanders Associates, Inc. Stripline slot antenna
CN1815806A (zh) * 2005-01-31 2006-08-09 东南大学 介质基片辐射增强腔式天线
EP1775795A1 (en) * 2005-10-11 2007-04-18 M/A-Com, Inc. Broadband proximity-coupled cavity backed patch antenna
CN101103491A (zh) * 2005-11-14 2008-01-09 安立股份有限公司 线性极化天线及采用其的雷达设备

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3665480A (en) * 1969-01-23 1972-05-23 Raytheon Co Annular slot antenna with stripline feed
US4197544A (en) 1977-09-28 1980-04-08 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Windowed dual ground plane microstrip antennas
US4792809A (en) 1986-04-28 1988-12-20 Sanders Associates, Inc. Microstrip tee-fed slot antenna
US5008681A (en) * 1989-04-03 1991-04-16 Raytheon Company Microstrip antenna with parasitic elements
FR2651926B1 (fr) 1989-09-11 1991-12-13 Alcatel Espace Antenne plane.
US5726664A (en) 1994-05-23 1998-03-10 Hughes Electronics End launched microstrip or stripline to waveguide transition with cavity backed slot fed by T-shaped microstrip line or stripline usable in a missile
CA2126468C (en) 1994-06-22 1996-07-02 Raafat R. Mansour Planar multi-resonator bandpass filter
US5750473A (en) 1995-05-11 1998-05-12 E. I. Du Pont De Nemours And Company Planar high temperature superconductor filters with backside coupling
JP3517492B2 (ja) 1995-09-20 2004-04-12 株式会社日立製作所 基板埋込型アンテナ及び該アンテナを内蔵した携帯無線電話端末
CA2197253C (en) 1997-02-11 1998-11-17 Com Dev Limited Planar dual mode filters and a method of construction thereof
US6034637A (en) 1997-12-23 2000-03-07 Motorola, Inc. Double resonant wideband patch antenna and method of forming same
JP2000261235A (ja) 1999-03-05 2000-09-22 Mitsubishi Electric Corp トリプレート線路給電型マイクロストリップアンテナ
JP2001177314A (ja) 1999-12-17 2001-06-29 Tdk Corp パッチアンテナ
AU2001286513A1 (en) 2000-08-16 2002-02-25 Raytheon Company Switched beam antenna architecture
JP2004007138A (ja) 2002-05-31 2004-01-08 Fuji Photo Film Co Ltd 画像処理方法および装置並びにプログラム
US6836247B2 (en) 2002-09-19 2004-12-28 Topcon Gps Llc Antenna structures for reducing the effects of multipath radio signals
EP1521332B1 (en) * 2003-09-30 2007-08-15 Lucent Technologies Network Systems GmbH A compact multiple-band antenna arrangement
JP2005223392A (ja) 2004-02-03 2005-08-18 Ntt Docomo Inc 結合線路およびフィルタ
DE102004017659A1 (de) 2004-04-05 2005-10-27 Biotronik Vi Patent Ag Federkontaktelement
CN1922764B (zh) 2004-05-27 2011-08-31 株式会社村田制作所 圆偏振微带天线和含有该天线的无线电通信设备
JP4375310B2 (ja) 2005-09-07 2009-12-02 株式会社デンソー 導波管・ストリップ線路変換器
JP2007088883A (ja) 2005-09-22 2007-04-05 Mitsubishi Electric Corp アンテナ装置
US7429952B2 (en) 2005-12-23 2008-09-30 Hemisphere Gps Inc. Broadband aperture coupled GNSS microstrip patch antenna
JP4568235B2 (ja) 2006-02-08 2010-10-27 株式会社デンソー 伝送路変換器
JP4294670B2 (ja) 2006-09-15 2009-07-15 シャープ株式会社 無線通信装置
KR100917847B1 (ko) * 2006-12-05 2009-09-18 한국전자통신연구원 전방향 복사패턴을 갖는 평면형 안테나
US7986279B2 (en) 2007-02-14 2011-07-26 Northrop Grumman Systems Corporation Ring-slot radiator for broad-band operation
US7808439B2 (en) 2007-09-07 2010-10-05 University Of Tennessee Reserch Foundation Substrate integrated waveguide antenna array
US20100116675A1 (en) 2008-11-07 2010-05-13 Xtalic Corporation Electrodeposition baths, systems and methods
JP2010136296A (ja) 2008-12-08 2010-06-17 Fdk Corp 円偏波パッチアンテナ
US8542151B2 (en) * 2010-10-21 2013-09-24 Mediatek Inc. Antenna module and antenna unit thereof

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4197545A (en) * 1978-01-16 1980-04-08 Sanders Associates, Inc. Stripline slot antenna
CN1815806A (zh) * 2005-01-31 2006-08-09 东南大学 介质基片辐射增强腔式天线
EP1775795A1 (en) * 2005-10-11 2007-04-18 M/A-Com, Inc. Broadband proximity-coupled cavity backed patch antenna
CN101103491A (zh) * 2005-11-14 2008-01-09 安立股份有限公司 线性极化天线及采用其的雷达设备

Also Published As

Publication number Publication date
DE102011001029A1 (de) 2012-06-28
JP2012134970A (ja) 2012-07-12
TWI479738B (zh) 2015-04-01
DE102011001029B4 (de) 2018-10-11
US20120162015A1 (en) 2012-06-28
JP5495335B2 (ja) 2014-05-21
TW201232918A (en) 2012-08-01
US9252499B2 (en) 2016-02-02
CN102570013A (zh) 2012-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102570013B (zh) 天线单元
US10505279B2 (en) Circularly polarized antennas
CN102456945B (zh) 天线阵列模块及天线单元
US7541982B2 (en) Probe fed patch antenna
US10181646B2 (en) Antennas with improved reception of satellite signals
US10170838B2 (en) Antenna-in-package structures with broadside and end-fire radiations
US10424847B2 (en) Wideband dual-polarized current loop antenna element
US9265151B2 (en) Printed-circuit board arrangement for millimeter-wave scanners
US20160372839A1 (en) Antenna Element for Signals with Three Polarizations
US11133594B2 (en) System and method with multilayer laminated waveguide antenna
US20110095947A1 (en) Miniature multi-frequency antenna
US20100194643A1 (en) Wideband patch antenna with helix or three dimensional feed
AU2010345007A1 (en) Stacked microstrip antenna
US20110001678A1 (en) Antenna Array
US11799207B2 (en) Antennas for reception of satellite signals
KR101992620B1 (ko) 고이득 전방향성 안테나
EP3084880B1 (en) Balun
CN116093596B (zh) 毫米波宽带封装天线
US10170829B2 (en) Self-complementary multilayer array antenna
JP2015171108A (ja) パッチアンテナ
US20190103666A1 (en) Mountable Antenna Fabrication and Integration Methods
KR20100005616A (ko) 손실 개선을 위한 ｒｆ 전송 선로
US20190181528A1 (en) Transmission line
US6727852B2 (en) Dual band microstrip antenna
US10505281B2 (en) Coincident phase centered flared notch feed

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant