CN102569249A - 立体式电感 - Google Patents

立体式电感 Download PDF

Info

Publication number
CN102569249A
CN102569249A CN2010106217589A CN201010621758A CN102569249A CN 102569249 A CN102569249 A CN 102569249A CN 2010106217589 A CN2010106217589 A CN 2010106217589A CN 201010621758 A CN201010621758 A CN 201010621758A CN 102569249 A CN102569249 A CN 102569249A
Authority
CN
China
Prior art keywords
coil
plane
magnetic material
dimensional inductance
conductor layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2010106217589A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102569249B (zh
Inventor
蔡承桦
陈昌升
刘昌炽
张立奇
张永忠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Industrial Technology Research Institute ITRI
Original Assignee
Industrial Technology Research Institute ITRI
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Industrial Technology Research Institute ITRI filed Critical Industrial Technology Research Institute ITRI
Publication of CN102569249A publication Critical patent/CN102569249A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102569249B publication Critical patent/CN102569249B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F5/00Coils
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006Printed inductances
    • H01F17/0013Printed inductances with stacked layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006Printed inductances
    • H01F17/0013Printed inductances with stacked layers
    • H01F2017/002Details of via holes for interconnecting the layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006Printed inductances
    • H01F2017/0073Printed inductances with a special conductive pattern, e.g. flat spiral

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

本发明提供一种立体式电感。立体式电感形成于一多层板上,多层板包括至少一介电层及至少二导线层。立体电感包括第一线圈及第二线圈,第二线圈电性连接第一线圈。第一线圈位于多层板的第一平面且形成于第一导线层。第二线圈位于多层板的第二平面,第二线圈可经过多个介电层与多个导线层。其中第一平面非平行或垂直第二平面使得第一线圈与第二线圈产生非互相平行或垂直的磁场。

Description

立体式电感
技术领域
本发明是有关于一种电感,特别是有关于一种立体式电感。
背景技术
传统电感的结构如图1a所示的平面螺旋形绕线。平面螺旋结构有一些明显的缺点,特别是当集成电路的电路密度高时,以及当电感是用在高频集成电路中时。首先,因为各个循环都位于同一个平面中,所以各循环的截面积皆不相同,造成电感的净电感值不容易精确控制。另外,因为形成电感的材料是导体,所以周围的介电质与导体将和电感耦合而形成所谓的寄生电容,特别是电感与硅底材之间,更容易发生强烈的耦合。由于寄生电容所导致的能量耗损随频率升高而增加,电感品质参数Q在高频时将明显退化,因此这个缺点在高频集成电路将成为重大缺失。
为克服上述缺点,后来又发展出三维螺线型电感,例如图1b与图1c所示的电感。虽然线圈是位于不同平面上,然而线圈绕线所产生的磁场还是同一个方向。其金属导线重叠部分所产生的寄生电容,导致电感的自振频率下降,减少电感的可应用频率范围。另有一种三维螺线型电感,如图1d与1e所示,其占用的电感空间大,且设计的复杂度高,在制程上不易实现。
发明内容
本发明的目的在于提供一种立体式电感。
本发明提供一种立体式电感,形成于至少一基板上。基板包括一介电层及第一与第二导线层。立体电感包括第一线圈及第二线圈,第二线圈电性连接第一线圈,第一线圈位于基板的第一平面且形成于第一导线层。第二线圈位于基板的第二平面且形成于第二导线层及介电层。其中第一平面非平行或垂直第二平面,使得第一线圈与第二线圈产生非互相平行或垂直的磁场。
本发明另提供一种立体式电感,其形成于一多层板之中。多层板包括至少一介电层及至少二导线层。立体电感包括第一线圈及第二线圈,第二线圈电性连接第一线圈。第一线圈位于多层板的第一平面且形成于第一导线层。第二线圈电性连接第一线圈。第二线圈位于多层板的第二平面,第二线圈可经过多个介电层与多个导线层。其中第一平面非平行或垂直第二平面,使得第一组线圈与第二组线圈产生非互相平行或垂直的磁场。
以上所述的立体式电感不仅有效利用空间,且具有较高的品质因子,以及较高的自振频率,因此提高电感可应用的频率范围。
附图说明
图1a是传统的平面式电感;
图1b-1c是传统的三维螺线型电感;
图1d是另一种传统的三维螺线型电感的上视图;
图1e是另一种传统的三维螺线型电感的立体图;
图2是本发明的立体式电感的一实施例的示意图;
图3是本发明的实施例的多层板结构;
图4a是本发明的立体式电感的一实施例的示意图;
图4b是图4a的立体式电感的磁场的示意图;
图5a-5b是本发明的立体式电感的一实施例;
图6a-6b是本发明的立体式电感的一实施例;
图7a-7b是本发明的立体式电感的一实施例;
图8a-8b是本发明的立体式电感的一实施例;
图9a-9b是本发明的立体式电感的一实施例;
图10a-10b是本发明的立体式电感的一实施例;
图11a-11b是本发明的立体式电感的一实施例;
图12a-12b是平面式螺线型电感与的本发明立体式电感的感值-频率曲线以及品质因素-频率曲线的示意图;以及
图13a-13b是传统三维螺线型电感与本发明立体式电感的感值-频率曲线以及品质因素-频率曲线的示意图。
【主要组件符号说明】
200、400、500、600、700~立体式电感
210~基板
220、240、L1-L10~导线层
230、M1-M9~介电层
202、402、502、602、702~第一线圈
204、404、504、604、704~第二线圈
504a、508a~金属线
504b、504c、508b、508c~介孔导线
506、606~第一次级线圈
508~第二次级线圈
205、505、605、705、207、507、607、707~外部端点
706~第三线圈
708~第四线圈
709~连接介孔
711~连接线
520、620、720~第一导磁材料
540、640、740~第二导磁材料
760~第三导磁材料
710~第五线圈
712~第六线圈
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下:
图2是本发明的立体式电感的一实施例的示意图。立体式电感200形成于一个基板210上。基板210包括介电层230及第一导线层220与第二导线层240。立体式电感200包括第一线圈202及第二线圈204。第二线圈204电性连接第一线圈202。第一线圈202位于基板210的第一平面且形成于第一导线层220。第二线圈204位于基板210的第二平面且形成于第一导线层220、第二导线层240及介电层230之中,(例如由第一导线层220经过介电层230到第二导线层240,再由介电层230回到第一导线层220)。其中第一平面非平行或垂直第二平面,使得第一线圈202与第二线圈204产生非互相平行或垂直的磁场。其中第一平面定义为与基板210及第一导线层220、第二导线层240平行,而第二平面定义为与基板210及第一导线层220、第二导线层240垂直。
图3是本发明的实施例的多层板结构。于本实施例中,多层板结构包括介电层M1到M9以及导线层L1到L10。立体式电感生长于多层板结构之中。其中,介电层M3、M7可为具有高介电常数(high dielectric constant,high DK)的铜箔基板(Copper clad laminate,CCL),而其他介电层M1、M2、M4~M6、M8、M9为预浸胶片(Pre-Preg)。其中,铜箔基板在PCB领域是指将基板材料于上下面加入铜箔,并经高温压合后的C-Styge基板。预浸胶片,在PCB领域是指将玻璃纤维布经浸入有机树脂胶中,再做热烘而成的B-Stage基板材料。于另一实施例中,多层板结构可能由至少一个介电层及至少二个导线层所组成,例如介电层M1以及导线层L1与L2,或者介电层M1到M5以及导线层L1到L6,但不限于此。于一实施例中,立体式电感可成长于多层板结构的至少任何两个导线层之间。例如只成长于导线层L2到L3之间(贯穿过介电层M2),或成长于导线层L4到L10之间(贯穿过介电层M4-M9),但不限于此。
图4a本发明的立体式电感的示意图。立体式电感400可包括位于第一平面的第一线圈402及位于第二平面的第二线圈404,且第一线圈402与第二线圈404电性连接。其中第一平面与第二平面非平行或垂直相交,因此使第一线圈402与第二线圈404亦呈非平行或垂直。第一线圈402形成于第一导线层,于本实施例中是导线层L1,但不限于此。此外,第二线圈404不同于形成于第一导线层上的第一线圈402,第二线圈404是形成于导线层及介电层之中(亦即是贯穿过至少一个介电层与至少一个导线层)。于本实施例中,第二线圈404由导线层L1贯穿介电层M1-M9及导线层L2-L9到导线层L10,但不限于此。由于第一平面非平行或垂直第二平面,使得第一线圈402与第二线圈404也是非平行或垂直地而产生非互相平行的磁场。图4b本发明的立体式电感的磁场的一示意图。若根据图4a的立体电感的示意图来说明,磁场B1是XY平面的线圈所产生的磁场,磁场B2则是XZ平面的线圈所产生的磁场。
图5a-5b是本发明的立体式电感的一实施例。于本实施例中,立体式电感包括在同一个平面的单一线圈以及另一平面的单一线圈。其中线圈数是至少四分之一圈。参考图5a,立体式电感500包括第一线圈502、第二线圈504、第一次级线圈506及第二次级线圈508。第一线圈502形成于介电层M1上的导线层L1,但不限此。第一线圈502为四分之一圈数的线圈。第一线圈502位于第一平面,例如是XY平面。第二线圈504电性连接第一线圈502,且贯穿介电层M1-M9及导线层L2-L9而形成在介电层M1-M9及导线层L1-L10之中,但不限于此。于另一实施例中,第二线圈504可能贯穿介电层M1-M5与导线层L2-L5而形成在介电层M1-M5以及导线层L1-L6之中,或形成在介电层M1以及导线层L1-L2之中,但不限于此。第二线圈504位于第二平面,例如XZ平面。其中第二线圈504包括至少一金属线504a及二介孔导线504b、504c,举例来说,金属线504a可能形成于导线层L10,而介孔导线504b与504c都贯穿介电层M1-M9及导线层L1-L10且连接金属线504a。介孔导线可以是多边形或是圆形。
再参考图5a,于另一实施例中,立体式电感包括在同一个平面的数个线圈以及另一平面的数个线圈。立体电感500包括位于XY平面的一个四分之一螺旋形状的线圈,如第一线圈502,与一个半螺旋形状的次级线圈,如第一次级线圈506,以及位于XZ面的二个半螺旋形状的线圈,例如第二线圈504与第二次级线圈508。其中第二线圈504分别电性连接第一线圈502与半螺旋形状的第一次级线圈506且第一线圈502与半螺旋形状的第一次级线圈506形成于导线层L1。半螺旋形状的第二次级线圈508电性连接第一次级线圈506,且第二次级线圈508形成于介电层M1-M8及导线层L1-L9之中。其中第二线圈504包括至少一金属线504a及二介孔导线504b、504c,金属线504a形成于第二导线层L10,而介孔导线504b与504c都贯穿介电层M1-M9及导线层L1-L10且连接金属线504a。第二次级线圈508包括至少一金属线508a及二介孔导线508b、508c,金属线508a形成于导线层L9,介孔导线508b与508c均贯穿介电层M1-M8及导线层L1-L9且连接金属线508a。此外,第一线圈502设有一外部端点505,而第二次级线圈508设有一外部端点507。于另一实施例中,可能包括数个第一次级线圈及数个第二次级线圈。
因此,第一平面,如XY平面,与第二平面,如XZ平面,非平行或垂直相交,因此使第一线圈502与第二线圈504亦呈非平行或垂直,及第一次级线圈506与第二次级线圈508亦呈非平行或垂直。其中第一线圈502与第一次级线圈506可位于同一平面或非同一平面,而第二线圈504与第二次级线圈508可位于同一平面或非同一平面。
参考图5b,于另一实施例中,为了增高电感的功效,立体式电感500还包括第一导磁材料520及第二导磁材料540。第一导磁材料520垂直地设置于第一线圈502的中心,而第二导磁材料540垂直地设置于第二线圈504的中心。
于另一实施例中,参考图6a,第二线圈604可位于YZ平面。立体式电感600包括位于XY平面的一半螺旋形状的线圈以及位于YZ平面的一半螺旋形状的线圈。例如第一线圈602与第二线圈604。
因此,XY平面与YZ平面非平行或垂直相交使得XY平面的一半螺旋形状的线圈以及位于YZ平面的一半螺旋形状的线圈呈非平行或垂直。
XY平面的一半螺旋形状的线圈设有一外部端点605,而XY平面的另一半螺旋形状的线圈(亦即是第一次级线圈606)设有一外部端点607。XY平面的一半螺旋形状的线圈与XY平面的另一半螺旋形状的线圈位于同平面或非同平面。
于另一实施例中,参考图6b,为了增高电感的功效,会设置导磁材料于贯穿线圈中心。立体式电感600还包括第一导磁材料620及第二导磁材料640。第一导磁材料620垂直地设置于第一组线圈602的中心,而第二导磁材料640垂直地设置于第二组线圈604的中心。
另外,于一实施例中,绕线的方式除了由外而内之外,例如图5a所示,先绕在外围的第一线圈502与第二线圈504,之后再绕内部的第一次级线圈506及第二次级线圈508。于另一实施例中,绕线方式亦可以由内而外。又,于一实施例中,绕线方式可能如图5a所示的四角形螺旋形状绕线。于另一实施例中,绕线方式可以是多角形的螺旋形状绕线或是圆形的螺旋形状绕线。
于一实施例中,立体式电感包括一平面的螺旋形状的第一线圈及另一平面的螺旋形状的第二线圈。第一线圈与第二线圈可能有一或更多的圈数。
图7a-7b是本发明的立体式电感的另一实施例。立体式电感700包括第一线圈702及第二线圈704。第一线圈702形成于介电层M1上的导线层L1,但不限此。第一线圈702位于第一平面,例如是XY平面。第二线圈704电性连接第一线圈702,其形成于介电层M3-M9及导线层L2-L10之中(包括贯穿介电层M3-M9及导线层L3-L9),但不限于此。第二线圈704位于第二平面,例如XZ平面。第一平面非平行或垂直第二平面,使得第一线圈702与第二线圈704产生非互相平行或垂直的磁场。此外,在绕线时,可能需要利用连接介孔709及连接线711连接第一线圈702及第二线圈704。第一线圈702与第二线圈704可为多个圈数的线圈。连接介孔709可以是多边形或是圆形。
因此,XY平面与XZ平面非平行或垂直相交,因此使XY平面的线圈以及位于XZ平面的线圈呈非平行或垂直。
XY平面的第一线圈702设有一外部端点705,而XY平面的设有一外部端点707。
于本实施例中,绕线路径是由第一线圈702到第二线圈704,亦可能先绕第二线圈704再绕第一线圈702。
于另一实施例中,参考图7b,为了增高电感的功效,会设置导磁材料贯穿于线圈中心。立体式电感700还包括第一导磁材料720及第二导磁材料740。第一导磁材料720垂直地设置于第一组线圈702的中心,而第二导磁材料740垂直地设置于第二组线圈704的中心。
图8a是本发明的立体式电感的另一实施例。立体式电感700包括第一线圈702、第二线圈704以及第三线圈706。第一线圈702形成于介电层M1上的导线层L1,但不限此。第一线圈702位于第一平面,例如是XY平面。第二线圈704电性连接第一线圈702,其形成于介电层M3-M9及导线层L2-L10之中(包括贯穿介电层M3-M9及导线层L3-L9),但不限于此。第二线圈704位于第二平面,例如XZ平面。第一平面非平行或垂直第二平面,使得第一线圈702与第二线圈704产生非互相平行或垂直的磁场。第三线圈706电性连接第一线圈702。第三组线圈706位于第三平面,例如XZ平面,且其形成于介电层M3-M9及导线层L2-L10之中(包括贯穿介电层M3-M9及导线层L3-L9),但不限于此。第三平面垂直第一平面且平行第二平面。此外,在绕线时,可能需要利用连接介孔709及连接线711在每一线圈转折处连接线圈彼此。第一线圈702与第二线圈704可为多个圈数的线圈。于本实施例中,绕线路径是由第二线圈704到第一线圈702再到第三线圈706,但不限于此。
于另一实施例中,参考图8b,为了增高电感的功效,立体电感700还包括第一导磁材料720及第二导磁材料740。第一导磁材料720垂直地设置于该第一线圈702的中心。第二导磁材料740垂直地设置于第二线圈704及第三线圈706的中心。
图9a是本发明的立体式电感的另一实施例。立体式电感700还包括第四线圈708,其电性连接一线圈,可以是第一线圈702、第二线圈704或第三线圈706。第四线圈708位于第四平面,例如YZ平面,且其形成于介电层M3-M9及导线层L2-L10之中(包括贯穿介电层M3-M9及导线层L3-L9),但不限于此。第四平面垂直第一平面、第二平面与第三平面。于本实施例中,绕线路径是由第二线圈704到第一线圈702到第三线圈706再到第四线圈708,但不限于此。
于另一实施例中,参考图9b,为了增高电感的功效,立体式电感700还包括第一导磁材料720、第二导磁材料740及第三导磁材料760。第一导磁材料720垂直地设置于第一线圈702的中心。第二导磁材料740垂直地设置于第二线圈704及第三线圈706的中心。第三导磁材料760垂直地设置于第四线圈708的中心。
图10a是本发明的立体式电感的另一实施例。立体式电感700还包括第五线圈710,其电性连接一线圈,可以是第一线圈702、第二线圈704、第三线圈706或第四线圈708。第五线圈710位于第五平面,例如YZ平面,且其形成于介电层M3-M9及导线层L2-L10之中(包括贯穿介电层M3-M9及导线层L3-L9)。第五平面垂直第一平面、第二平面与第三平面且平行第四平面。于本实施例中,绕线路径是由第二线圈704到第四线圈708到第一线圈702到第五线圈710圈再到第三线圈706,但不限于此。
于另一实施例中,参考图10b,为了增高电感的功效,立体电感还包括第一导磁材料720、第二导磁材料740及第三导磁材料760。第一导磁材料720垂直地设置于第一线圈702的中心。第二导磁材料740垂直地设置于第二线圈704及第三线圈706的中心。第三导磁材料760垂直地设置于第四线圈708及第五线圈710的中心。
图11a是本发明的立体式电感的另一实施例。于一实施例中,立体式电感700更包括第六线圈712,其电性连接一线圈,可以是第一线圈702、第二线圈704、第三线圈706、第四线圈708或第五线圈710。第六线圈712位于第六平面,例如XY平面,且其形成于导线层L10。第六平面垂直第二平面、第三平面、第四平面与第五平面且平行第一平面。于本实施例中,绕线路径可能是由第二线圈704到第四线圈708到第一线圈702到第五线圈710再到第六线圈712,最后到第三线圈706,但不限于此。
于另一实施例中,参考图11b,为了增高电感的功效,立体式电感700还包括第一导磁材料720、第二导磁材料740及第三导磁材料760。第一导磁材料720垂直地设置于第一线圈702与第六线圈712的中心。第二导磁材料740垂直地设置于第二线圈704与第三线圈706的中心。第三导磁材料760垂直地设置于第四线圈708与第五线圈710的中心。
于上述实施例中,每一线圈之间通过一介孔连接线或一金属连接线彼此连接。第一线圈、第二线圈、第三线圈、第四线圈、第五线圈及第六线圈可以是一个圈数以上的螺旋形状,可能是多角形或圆形的螺旋形状。而且绕线方式可以由内圈向外圈扩大绕线,亦可以由外圈向内圈缩小绕线。第二线圈、第三线圈、第四线圈、第五线圈包括至少一金属线及二介孔导线而形成一圈。于本实施例中,金属线可形成于导线层L1-L10的任何一层。介孔导线则可贯穿介电层M1-M9与导线层L1-10以连接金属线。介电层可能是高介电常数、低介电常数或导磁材料,但不限于此。常用的磁性材料有铁磁材料与陶瓷化合物。
由上所知,同一平面的各线圈可依实际需求设计为1/4圈、半圈、一圈、二圈至多圈的结构。
于一实施例中,立体式电感适用于印刷电路板(PCB)制程、低温共烧陶瓷(LTCC)制程、集成电路制程、薄膜制程、厚膜制程或其它内藏电感制程。
图12a-12b是平面式螺线型电感与的本发明立体式电感的感值-频率曲线的示意图。于本实施例中,比较基准是在于平面式螺线型电感(参考图1a)与立体式电感(参考图7a)的感值相同之下。参考图12a,两者的自振频率相当接近(曲线重叠),都是大约6GHz。参考图12b,平面式螺线型电感的Q值与频率之间的关系以虚线曲线A表示,立体式电感的Q值与频率之间的关系以实线曲线B表示。可发现到,当在频率大约1-5GHz之间时,立体式电感的Q值明显优于平面式螺线型电感的Q值。
图13a-13b是传统三维螺线型电感与本发明立体式电感的品质因素-频率曲线的示意图。于本实施例中,比较基准是在于传统三维螺线型电感(参考图1c)与本发明立体式电感(参考图7a)的感值相同之下。参考图13a,传统三维螺线型电感的自振频率大约是4.5GHz,立体式电感的自振频率大约是6GHz,分别如虚线曲线C与实线曲线D所示。参考图13b,传统三维螺线型电感的Q值与频率之间的关系以虚线曲线E表示,立体式电感的Q值与频率之间的关系以实线曲线F表示。可发现到在高频2-8GHz区间,立体式电感的Q值明显优于传统三维螺线型电感的Q值。因此,本案的立体电感不仅有效利用空间,且具有较高的品质因子,以及较高的自振频率,因此提高电感可应用的频率范围。
最后,熟此技艺者可体认到他们可以轻易地使用揭露的观念以及特定实施例为基础而变更及设计可以实施同样目的的其它结构且不脱离本发明以及申请专利范围。

Claims (20)

1.一种立体式电感,其特征在于,形成于一多层板之中,其中该多层板包括至少一介电层及至少二导线层,该立体式电感包括:
一第一线圈,位于一第一平面,形成于一第一导线层;及
一第二线圈,电性连接该第一线圈,位于一第二平面,形成于一介电层及一第二导线层之中;
其中该第一平面非平行或垂直该第二平面,使得该第一线圈与该第二线圈产生非互相平行或垂直的磁场。
2.根据权利要求1所述的立体式电感,其特征在于,还包括一第一次级线圈,电性连接该第二线圈,位于该第一平面,形成于该第一导线层。
3.根据权利要求2所述的立体式电感,其特征在于,还包括一第二次级线圈,电性连接该第一次级线圈,位于该第二平面,形成于该介电层及该第二导线层之中。
4.根据权利要求3所述的立体式电感,其特征在于,该第一线圈及该第一次级线圈是至少四分之一圈数,且该第一线圈、该第二线圈、该第一次级线圈及该第二次级线圈是多角形螺旋状线圈或圆形螺旋状的线圈。
5.根据权利要求4所述的立体式电感,其特征在于,该第二线圈包括至少一金属线及二介孔导线,该金属线形成于该第二导线层,该介孔导线贯穿该介电层且连接该金属线;及该第二次级线圈包括至少一金属线及二介孔导线,该金属线形成于该第二导线层,该介孔导线贯穿该介电层且连接该金属线。
6.根据权利要求1所述的立体式电感,其特征在于,还包括一第三线圈,电性连接一线圈,该第三线圈位于一第三平面,且形成于该介电层及各导线层,其中该第三平面垂直该第一平面且平行该第二平面。
7.根据权利要求6所述的立体式电感,其特征在于,还包括一第四线圈,电性连接一线圈,该第四线圈位于一第四平面,且形成于该介电层及各导线层,其中该第四平面垂直该第一平面与该第二平面、第三平面。
8.根据权利要求7所述的立体式电感,其特征在于,还包括一第五线圈,电性连接一线圈,该第五线圈位于一第五平面,且形成于该介电层及各导线层,其中该第五平面平行该第四平面,而该第五平面垂直该第一平面、该第二平面与第三平面。
9.根据权利要求8所述的立体式电感,其特征在于,还包括一第六线圈,电性连接一线圈,该第六线圈位于一第六平面,且形成于该介电层及第二导线层,其中该第六平面平行该第一平面,而该第六平面垂直该第二平面、第三平面、第四平面与第五平面。
10.根据权利要求9所述的立体式电感,其特征在于,该第一线圈、该第二线圈、该第三线圈、该第四线圈、该第五线圈及该第六线圈是至少一个圈数,且是多角形螺旋状线圈或圆形螺旋状的线圈。
11.根据权利要求10所述的立体式电感,其特征在于,该第二线圈、该第三线圈、该第四线圈、该第五线圈由至少一金属线及二介孔导线结合成一个线圈,该金属线形成于该第二导线层,该二介孔导线经由该第一导线层贯穿该介电层到该第二导线层而连接该金属线。
12.根据权利要求11所述的立体式电感,其特征在于,每一线圈之间通过一连接介孔或一连接线彼此连接。
13.根据权利要求1所述的立体式电感,其特征在于,该介电层是高介电常数材料、低介电常数材料或导磁材料,其中导磁材料的导磁系数大于等于1。
14.根据权利要求1所述的立体式电感,其特征在于,其适用于印刷电路板制程、低温共烧陶瓷制程、集成电路制程、薄膜制程、厚膜制程或其它内藏电感制程。
15.根据权利要求1所述的立体式电感,其特征在于,还包括一第一导磁材料垂直地设置于该第一线圈的中心,以及一第二导磁材料垂直地设置于该第二线圈的中心。
16.根据权利要求6所述的立体式电感,其特征在于,还包括一第一导磁材料垂直地设置于该第一线圈的中心以及一第二导磁材料垂直地设置于该第二线圈及第三线圈的中心。
17.根据权利要求7所述的立体式电感,其特征在于,还包括一第一导磁材料垂直地设置于该第一线圈的中心、一第二导磁材料垂直地设置于该第二线圈及第三线圈的中心,以及一第三导磁材料垂直地设置于该第四线圈的中心。
18.根据权利要求8所述的立体式电感,其特征在于,还包括一第一导磁材料垂直地设置于该第一线圈的中心、一第二导磁材料垂直地设置于该第二线圈及第三线圈的中心,以及一第三导磁材料垂直地设置于该第四线圈及第五线圈的中心。
19.根据权利要求9所述的立体式电感,其特征在于,还包括一第一导磁材料垂直地设置于该第一线圈与第六线圈的中心、一第二导磁材料垂直地设置于该第二线圈与该第三线圈的中心以及一第三导磁材料垂直地设置于该第四线圈与该第五线圈的中心。
20.根据权利要求5或12所述的立体式电感,其特征在于,还包括一第一外部接点设置于该立体式电感的线圈的起始端以及一第二外部接点设置于该立体式电感的线圈的结束端。
CN201010621758.9A 2010-12-08 2010-12-24 立体式电感 Active CN102569249B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW099142759 2010-12-08
TW99142759 2010-12-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102569249A true CN102569249A (zh) 2012-07-11
CN102569249B CN102569249B (zh) 2014-01-22

Family

ID=46198770

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201010621758.9A Active CN102569249B (zh) 2010-12-08 2010-12-24 立体式电感

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8339233B2 (zh)
CN (1) CN102569249B (zh)
TW (1) TW201225120A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103904053A (zh) * 2012-12-25 2014-07-02 财团法人工业技术研究院 芯片堆叠结构
CN114141472A (zh) * 2021-01-19 2022-03-04 西安电子科技大学 基于穿透通孔的高集成度高屏蔽的变压器结构

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102376693B (zh) * 2010-08-23 2016-05-11 香港科技大学 单片磁感应器件
TWI410987B (zh) * 2011-05-26 2013-10-01 矽品精密工業股份有限公司 非對稱式差動電感
US9159711B2 (en) * 2011-07-29 2015-10-13 GlobalFoundries, Inc. Integrated circuit systems including vertical inductors
US9673268B2 (en) 2011-12-29 2017-06-06 Intel Corporation Integrated inductor for integrated circuit devices
US9229466B2 (en) * 2011-12-31 2016-01-05 Intel Corporation Fully integrated voltage regulators for multi-stack integrated circuit architectures
US8803648B2 (en) * 2012-05-03 2014-08-12 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Three-dimensional multilayer solenoid transformer
US9431473B2 (en) 2012-11-21 2016-08-30 Qualcomm Incorporated Hybrid transformer structure on semiconductor devices
US9203373B2 (en) 2013-01-11 2015-12-01 Qualcomm Incorporated Diplexer design using through glass via technology
WO2014129279A1 (ja) * 2013-02-19 2014-08-28 株式会社村田製作所 インダクタブリッジおよび電子機器
US10002700B2 (en) 2013-02-27 2018-06-19 Qualcomm Incorporated Vertical-coupling transformer with an air-gap structure
US9634645B2 (en) 2013-03-14 2017-04-25 Qualcomm Incorporated Integration of a replica circuit and a transformer above a dielectric substrate
US9935166B2 (en) 2013-03-15 2018-04-03 Qualcomm Incorporated Capacitor with a dielectric between a via and a plate of the capacitor
US9634640B2 (en) 2013-05-06 2017-04-25 Qualcomm Incorporated Tunable diplexers in three-dimensional (3D) integrated circuits (IC) (3DIC) and related components and methods
US9264013B2 (en) 2013-06-04 2016-02-16 Qualcomm Incorporated Systems for reducing magnetic coupling in integrated circuits (ICS), and related components and methods
KR102127827B1 (ko) 2013-06-05 2020-06-30 삼성전자주식회사 인덕터를 포함하는 인쇄 회로 기판
US9449753B2 (en) 2013-08-30 2016-09-20 Qualcomm Incorporated Varying thickness inductor
WO2016093808A1 (en) * 2014-12-09 2016-06-16 Intel Corporation Three dimensional structures within mold compound
US9906318B2 (en) 2014-04-18 2018-02-27 Qualcomm Incorporated Frequency multiplexer
JP6327639B2 (ja) * 2014-04-18 2018-05-23 日本電信電話株式会社 直交型ソレノイドインダクタ
US9275786B2 (en) 2014-07-18 2016-03-01 Qualcomm Incorporated Superposed structure 3D orthogonal through substrate inductor
US10438735B2 (en) * 2014-07-22 2019-10-08 Skyworks Solutions, Inc. Ultra-high coupling factor monolithic transformers for integrated differential radio frequency amplifiers in system-on-chip devices
KR101686989B1 (ko) 2014-08-07 2016-12-19 주식회사 모다이노칩 파워 인덕터
WO2016039517A1 (ko) * 2014-09-11 2016-03-17 주식회사 이노칩테크놀로지 파워 인덕터
KR101662209B1 (ko) 2014-09-11 2016-10-06 주식회사 모다이노칩 파워 인덕터 및 그 제조 방법
US20160133375A1 (en) * 2014-11-06 2016-05-12 Morfis Semiconductor, Inc. Coupling on-die inductors for radio-frequency applications
US9548158B2 (en) 2014-12-02 2017-01-17 Globalfoundries Inc. 3D multipath inductor
US9941226B2 (en) 2014-12-15 2018-04-10 Industrial Technology Research Institute Integrated millimeter-wave chip package
WO2017130462A1 (ja) * 2016-01-27 2017-08-03 株式会社村田製作所 インダクタ部品およびその製造方法
US10043745B2 (en) * 2016-04-01 2018-08-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Semiconductor package devices integrated with inductor
US10026546B2 (en) 2016-05-20 2018-07-17 Qualcomm Incorported Apparatus with 3D wirewound inductor integrated within a substrate
US11450628B2 (en) * 2019-12-15 2022-09-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Package structure including a solenoid inductor laterally aside a die and method of fabricating the same

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5612660A (en) * 1994-07-27 1997-03-18 Canon Kabushiki Kaisha Inductance element
WO2002089157A1 (fr) * 2001-04-27 2002-11-07 Ajinomoto Co., Inc. Enroulement multicouche et procede de fabrication
CN1798474A (zh) * 2004-12-30 2006-07-05 三星电机株式会社 具有三维螺旋电感器的印刷电路板及其制造方法
TW200839799A (en) * 2007-03-22 2008-10-01 Ind Tech Res Inst Inductor devices
CN101494112A (zh) * 2008-01-25 2009-07-29 台湾积体电路制造股份有限公司 一种线圈电感的形成方法
WO2009128047A1 (en) * 2008-04-18 2009-10-22 Nxp B.V. High density inductor, having a high quality factor

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997042662A1 (en) * 1996-05-03 1997-11-13 Motorola Inc. Integrable circuit inductor
US6240622B1 (en) * 1999-07-09 2001-06-05 Micron Technology, Inc. Integrated circuit inductors
DE10002377A1 (de) * 2000-01-20 2001-08-02 Infineon Technologies Ag Spule und Spulensystem zur Integration in eine mikroelektronische Schaltung sowie mikroelektronische Schaltung
TW577094B (en) * 2002-05-10 2004-02-21 Ind Tech Res Inst High-density multi-turn micro coil and its manufacturing method
US6759937B2 (en) * 2002-06-03 2004-07-06 Broadcom, Corp. On-chip differential multi-layer inductor
US6825749B1 (en) * 2004-01-26 2004-11-30 National Applied Research Laboratories National Chip Implementation Center Symmetric crossover structure of two lines for RF integrated circuits
US7852186B2 (en) * 2006-08-28 2010-12-14 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Coil transducer with reduced arcing and improved high voltage breakdown performance characteristics
US7847666B2 (en) * 2006-09-27 2010-12-07 Agere Systems Inc. Differential inductor for use in integrated circuits
JP2008153456A (ja) * 2006-12-18 2008-07-03 Fuji Electric Device Technology Co Ltd インダクタおよびその製造方法
TWI339548B (en) * 2007-06-01 2011-03-21 Ind Tech Res Inst Inductor devices
KR20110010597A (ko) * 2008-03-24 2011-02-01 아식 어드밴티지 인코포레이티드 임베디드 자기 컴포넌트를 갖는 반도체 패키지 및 제조 방법
US8179221B2 (en) * 2010-05-20 2012-05-15 Harris Corporation High Q vertical ribbon inductor on semiconducting substrate

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5612660A (en) * 1994-07-27 1997-03-18 Canon Kabushiki Kaisha Inductance element
WO2002089157A1 (fr) * 2001-04-27 2002-11-07 Ajinomoto Co., Inc. Enroulement multicouche et procede de fabrication
CN1798474A (zh) * 2004-12-30 2006-07-05 三星电机株式会社 具有三维螺旋电感器的印刷电路板及其制造方法
TW200839799A (en) * 2007-03-22 2008-10-01 Ind Tech Res Inst Inductor devices
CN101494112A (zh) * 2008-01-25 2009-07-29 台湾积体电路制造股份有限公司 一种线圈电感的形成方法
WO2009128047A1 (en) * 2008-04-18 2009-10-22 Nxp B.V. High density inductor, having a high quality factor

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103904053A (zh) * 2012-12-25 2014-07-02 财团法人工业技术研究院 芯片堆叠结构
CN114141472A (zh) * 2021-01-19 2022-03-04 西安电子科技大学 基于穿透通孔的高集成度高屏蔽的变压器结构
CN114141472B (zh) * 2021-01-19 2024-01-16 西安电子科技大学 基于穿透通孔的高集成度高屏蔽的变压器结构

Also Published As

Publication number Publication date
US8339233B2 (en) 2012-12-25
TW201225120A (en) 2012-06-16
US20120146757A1 (en) 2012-06-14
CN102569249B (zh) 2014-01-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102569249B (zh) 立体式电感
CN106328339B (zh) 线圈部件
KR101462806B1 (ko) 인덕터 및 그 제조 방법
TWI234172B (en) Inductance element, laminated electronic component, laminated electronic component module and method for producing these element, component and module
CN101620919B (zh) 平面型沟槽功率电感结构与制造方法
US7513031B2 (en) Method for forming an inductor in a ceramic substrate
CN103093922B (zh) 共模滤波器
US7889047B2 (en) Magnetic device
RU2007120247A (ru) Миниатюрные схемы, индуктивные элементы и способы их производства
CN104851579A (zh) 小型平面变压器
KR101532171B1 (ko) 인덕터 및 그 제조 방법
KR20130049875A (ko) 적층형 인덕터 및 그 제조방법
CN103515077A (zh) 片式电感器
US20100176908A1 (en) Coil device
US8373250B2 (en) On-chip inductor structure and method for manufacturing the same
KR20160084712A (ko) 코일 내장형 기판 및 이의 제조방법
TW201432737A (zh) 使用一基板電感元件延伸具有混模耦合的變壓器頻寬之方法及裝置
US20200402712A1 (en) Multilayered coils
CN109243780A (zh) 一种印制电路薄膜电感元件及其制备方法
CN207490881U (zh) 阻抗变换元件以及通信装置
CN205542318U (zh) 基于柔性电路板的变压器绕组及变压器
US8957498B2 (en) On-chip electronic device and method for manufacturing the same
JP2003282328A (ja) 薄型磁性素子及びその製造方法並びにそれを用いた電源モジュール
JP2008227044A (ja) コモンモードノイズフィルタ
CN102915823A (zh) 多层螺旋结构的共模滤波器及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant