CN102554460A - 激光加工装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种激光加工装置，迅速地检查基板的加工品质。加工光学系统(131)可以在相对于设置基板(102)的支架(113)的上面水平的X轴方向及相对于支架(113)的上面水平且与X轴方向正交的Y轴方向移动，射出用于加工基板的激光。安装有探针板133的电阻测定单元(132)测定基于加工光学系统(131)产生的基板(102)的加工部分的电阻值，同时通过照相机拍摄测定位置(Pb)。另外，电阻测定单元(132)以加工光学系统(131)的加工位置和照相机的拍摄范围在Y轴方向上并排的方式安装在加工光学系统(131)。本发明可应用于例如基板的修复装置。

Description

激光加工装置
技术领域
本发明涉及激光加工装置，特别涉及可执行加工品质检查的激光加工装置。
背景技术
目前，提出有在使用激光修正基板配线的缺陷的修复装置中设置两组供电探头和具备传感器头的供电探头，通过使用该两组供电探头测定加工基板的部分的电阻值等，能够检查加工品质(例如，参照专利文献1)。
专利文献1：(日本)特开2007-206641号公报
在专利文献1记载的修复装置等的激光加工装置中，为了进一步缩短基板的制造时间，期望能够更迅速地检查加工品质。
发明内容
本发明是鉴于这样的状况而作出的，其目的在于能够迅速检查基板的加工品质。
本发明的一方面，提供一种激光加工装置，使用激光加工基板，其特征在于，具备：加工装置，其射出所述激光；测定装置，其安装于加工装置，测定基于加工装置产生的基板的加工部分的电阻值，并且对测定位置附近进行拍摄，加工装置可在相对于设置基板的台水平的第一方向及相对于台水平且与第一方向正交的第二方向移动，测定装置以加工装置的加工位置和测定装置的拍摄范围在第二方向上并排的方式安装于加工装置。
本发明一方面的激光加工装置，使用从可向相对于设置基板的台水平的第一方向及相对于台水平且与第一方向正交的第二方向移动的加工装置射出的激光加工基板，通过以加工装置的加工位置和拍摄范围在第二方向上并排的方式安装于加工装置的测定装置测定基板的加工部分的电阻值，并且对测定位置附近进行拍摄。
因此，能够迅速地检查基板的加工品质。
该加工装置例如通过具备反射镜及物镜等的加工光学系统构成。该测定装置通过例如具有用于测定电阻值的探针的探针板、选择测定所使用的探针的继电器电路、使探针板向上下方向移动的机构、对测定位置附近进行拍摄的照相机等构成。
该激光加工装置还具备台架，其梁向第一方向延伸，在台上可向第二方向移动，该加工装置以向第一方向可移动的方式支承于台架的梁上。
由此，能够使加工位置和测定位置及拍摄范围更接近，能够更迅速地检查基板的加工品质。
该测定装置能够相对于台及与第二方向垂直的加工装置的面，绕与台垂直的轴开闭自如地支承于加工装置。
由此，加工装置的调整及保养等的维护性、及耐久性及安全性提高。
该测定装置以加工装置的加工位置和测定装置的测定位置在第二方向上大致一条直线地排列的方式安装于加工装置。
由此，在进行了基板加工后，能够缩短为了测定电阻值而使加工装置移动的距离，能够更迅速地检查基板的加工品质。
根据本发明的一方面，能够在基板加工后接着检查加工品质。特别是根据本发明的一方面，能够迅速地检查基板的加工品质。
附图说明
图1是表示应用了本发明的激光加工装置的一实施方式的立体图；
图2是激光加工装置的加工检查单元的俯视图及正视图；
图3是表示成为加工对象的基板的构成之一例的图；
图4是表示探针板的构成例的图；
图5是表示加工光学系统的加工位置和探针板的测定位置的关系的图；
图6是表示将电阻测定单元闭合的状态的加工光学系统及电阻测定单元的周围的图；
图7是表示将电阻测定单元打开的状态的加工光学系统及电阻测定单元的周围的图；
图8是表示测定系统单元的控制单元的构成例的框图；
图9是用于说明激光加工检查处理的流程图；
图10是用于说明ZAP加工的品质检查的图；
图11是用于说明CVD加工的品质检查的图。
标记说明
101：激光加工装置
102：基板
111：平台
112：XY台架载物台
112A1、112A2：导向件
112B：台架
113：支架
114：加工检查单元
131：加工光学系统
132：电阻测定单元
133：探针板
134：电阻测定器
135：铰链机构
136：制动器
151：基体部件
152：上下机构
153：脉冲电动机
154：脉冲电动机驱动器
155：照相机
156：照明
157：继电器电路
181a～181f：TEG-PAD
201a1～201k2：探针
202：窗口
301：测定系统单元
302：控制单元
312：原点传感器
321：主PC
324：PLC
361a1～361f1：PAD
362a～362f：图案
381a1～381f1：PAD
382a～382f：图案
具体实施方式
以下，对用于实施本发明的方式(以下称为实施方式)进行说明。另外，说明按照以下的顺序进行。
1、实施方式
2、变形例
(1、实施方式)
[激光加工装置的构成例]
首先，参照图1及图2对本发明一实施方式的激光加工装置101的构成例进行说明。另外，图1是激光加工装置101的立体图，图2是激光加工装置101的加工检查单元114的俯视图及正视图。
另外，以下，将相对于平台111的上面(支架113的上面)水平且台架112B延伸的方向(激光加工装置101的左右方向)设为X轴方向，将从左向右的方向设为正方向。另外，以下，将相对于平台111的上面(支架113的上面)水平且与X轴正交的方向(激光加工装置101的前后方向)设为Y轴方向，将从后向前的方向设为正方向。另外，以下，将与X轴及Y轴正交的方向(激光加工装置101的上下方向)设为Z轴方向，将从下向上的方向设为正方向。
激光加工装置101是对成为加工对象的基板102通过使用了激光的ZAPPING加工(以下称为ZAP加工)除去错误配线(配線ミス)或通过使用了激光CVD(Chemical Vapor Depostion：化学气相沉积)法的CVD加工进行配线的修复装置。
另外，基板102通过例如TFT(Thin Film Transistor：薄膜晶体管)基板等构成。另外，如图3所示，在基板102上设有用于通过激光加工装置101进行ZAP加工及CVD加工的品质检查的区域即TEG(Test ElementGroup：测试元件组)-PAD181a～181f。
另外，图3中仅图示有TEG-PAD181a～181f，但TEG-PAD的数量不限于该例。另外，以下，在不需要将TEG-PAD181a～181f各自区分的情况下仅称为TEG-PAD181。
另外，参照图10及图11对TEG-PAD181的具体例进行后述。
激光加工装置101的构成包含平台111、XY台架载物台112、支架113及加工检查单元114。
XY台架载物台112的导向件112A1及导向件112A2以沿Y轴方向延伸的方式设置于平台111的上面的左右两端。XY台架载物台112的台架112B以梁(beam)沿X轴方向延伸的方式设置在导向件112A1、112A2之上，通过导向件112A1、112A2能够沿Y轴方向移动。
支架113设置在平台111上面的导向件112A1与导向件112A2之间，并设置成为加工对象的基板102。另外，支架113为了进行基板102的搬入及搬出等，能够在平台111上沿Y轴方向移动。
加工检查单元114是射出用于加工基板102的激光并用于检查基板102的加工品质的单元。加工检查单元114沿X轴方向可移动地支承于台架112B的梁上。另外，加工检查单元114的构成包含加工光学系统131、电阻测定单元132、探针板133及电阻测定器(源极测量器)134。
加工光学系统131是使用激光对基板102进行ZAP加工及CVD加工的光学系统。
电阻测定单元132、探针板133及电阻测定器134用于检查加工光学系统131对基板102加工的加工品质。
电阻测定单元132的构成包含基体部件151、上下机构152、脉冲电动机153、脉冲电动机驱动器154、照相机155、照明156及继电器电路157。
电阻测定单元132的基体部件151经由绕沿Z轴方向延伸的轴旋转自如的铰链机构135开闭自如地安装在加工光学系统131的前面(相对于支架113及Y轴垂直的面)。另外，在将基体部件151闭合时，通过制动器136固定基体部件151，固定电阻测定单元132的位置。
上下机构152及脉冲电动机153设置在基体部件151前面的左下角，脉冲电动机驱动器154设置在基体部件151前面的脉冲电动机153的上方。另外，在上下机构152上安装有探针板133。而且，脉冲电动机驱动器154通过控制脉冲电动机153来驱动上下机构152，由此使探针板133沿Z轴方向移动。
照相机155及照明156设置在基体部件151的前面且探针板133的上方，在使用探针板133测定基板102的电阻值时为了观察测定位置附近而使用。即，照明156向探针板133的测定位置附近照射照明光，照相机155对照射照明光的测定位置附近进行拍摄，其结果，将得到的图像供给到主机(主PC)321(图8)。
继电器电路157设置在基体部件151的前面，具有选择用于电阻值测定的探针板133的探针的功能。
[探针板的构成例]
在此，参照图4对探针板133的构成例进行说明。图4上方的图是探针板133的俯视图，下方的图表示探针板133的探针201a1～201k2的配置例。另外，图4中上部所示的坐标系表示将电阻测定单元132闭合时的坐标系。
在探针板133的大致中央设有照相机155的拍摄用的窗口202。即，来自照明156的照明光经由窗口202照射到探针板133的测定位置附近，照相机155经由窗口202对探针板133的测定位置附近进行拍摄。另外，从窗口202能看见设于探针板133的下面的探针201a1～201k2。
探针201a1～201k2各自以前端的测定点Ma1～Mk2为最低位置的方式安装在探针板133的下面。另外，探针201a1～201k2以每2根为1组，同一组的测定点与Y轴方向相对，各组的测定点在X轴方向上等间隔地排列而配置。
另外，以下，在不需要将探针201a1～201k2各自区分的情况下，仅称为探针201，在不需要将测定点Ma1～Mk2各自区分的情况下，仅称为测定点M。
另外，在探针板133上设有与继电器电路157之间的配线用的连接器203、配线用的开口部204a、204b及把手205。
返回图1及图2，设置于加工光学系统134的上面的电阻测定器134经由继电器电路157对由继电器电路157选择的探针板133的2根探针201施加电压或电流，测定该2根探针201的测定点M之间的电阻值。而且，电阻测定器134将测定结果通知给主PC321(图8)。
另外，将电阻测定器134设置在加工光学系统134的上面，通过缩短电阻测定器134与探针板133之间的距离，能够减少噪声等的影响，能够提高测定精度。
[加工位置和测定位置的关系]
图5是从上方观察到的激光加工装置101的图，表示加工光学系统131的加工位置Pa和探针板133的测定位置Pb的关系。另外，为了容易理解图，省略了电阻测定器134、上下机构152、脉冲电动机153、脉冲电动机驱动器154、照相机155及继电器电路157的图示。
加工位置Pa和测定位置Pb以在将电阻测定单元132闭合的状态下在Y轴方向上大致一条直线地排列的方式配置。因此，通过加工光学系统131进行基板102的加工后，只将台架112B向Y轴方向移动，基板102的被加工的位置进入探针板133的窗口202的范围内即照相机155的拍摄范围内，能够迅速地测定进行了加工的位置的电阻值。
[电阻测定单元的开闭机构]
图6表示将电阻测定单元132闭合的状态的加工光学系统131及电阻测定单元132周边，图7表示将电阻测定单元132打开的状态的加工光学系统131及电阻测定单元132的周边。另外，图6及图7上方的图是从上方观察到的、加工光学系统131及电阻测定单元132周边的图，图6及图7下方的图是从正面观察到的、加工光学系统131及电阻测定单元132周边的图。另外，为了容易理解，省略了电阻测定器134的图示。
如上述所示，电阻测定单元132的基体部件151经由铰链机构135开闭自如地安装在加工光学系统131的前面。因此，如图6及图7所示，通过铰链机构135能够使电阻测定单元132相对于加工光学系统131的前面如门那样开闭。另外，随着电阻测定单元132的开闭，安装于电阻测定单元132的上下机构152的探针板133也移动。
另外，如图7的下图所示，在加工光学系统131的前面设有单元251、物镜252a～252d及水平移动机构253。
单元251的构成包含缝隙单元、加工观察用的照相机、自动聚焦单元、调整反射镜等。
物镜252a～252d是用于将通过了单元251的激光L在基板102的加工面成像的透镜。另外，物镜252a～252d也兼作通过单元251内的照相机对加工位置进行拍摄时的观察用透镜。另外，物镜252a～252d能够通过水平移动机构253向水平方向偏移，能够切换使用的物镜。
而且，通过打开电阻测定单元132，单元251、物镜252a～252d及水平移动机构253显现，操作者能够简单地存取(アクセル)。其结果，调整及保养等的维护性提高。另外，通过闭合电阻测定单元132，将单元251、物镜252a～252d及水平移动机构253隐藏于电阻测定单元132内，操作者不能容易地存取。其结果，耐久性及安全性提高。
[测定系统单元和控制单元的构成例]
图8是表示通过电阻测定单元132、探针板133及电阻测定器134构成的测定系统单元301、和以测定系统单元301为首进行激光加工装置101整体的控制的控制单元302的构成例的框图。
在图8的测定系统单元301中，在上述的构成的基础上新图示有照明电源311及原点传感器312。另外，控制单元302的构成包含主PC321、增设单元322、增设单元323、PLC(Programmable Logic Controller：可编程逻辑控制器)324及增设单元325。
主PC321经由增设单元322控制照相机155，同时获得由照相机155拍摄到的图像，并将获得的图像在未图示的监视器进行显示。另外，主PC321经由增设单元323从电阻测定器134获得电阻值的测定结果，进行基板102的加工品质合格与否的判定。而且，主PC321将合格与否的判定结果例如在监视器中显示或通知给规定的服务器或控制基板102的后工序的控制装置等。
PLC324通过控制照明电源311来控制照明156的接通、切断及亮度等。另外，PLC324通过进行继电器电路57的设定来选择测定所使用的探针板133的探针201。另外，PLC324经由增设单元325获得原点传感器312的测定结果即上下机构152的Z轴方向位置相对于规定的原点的测定结果。而且，PLC324根据获得的测定结果控制脉冲电动机驱动器154，通过调整上下机构152的Z轴方向的位置来调整探针板133的Z轴方向的位置。另外，PLC324控制XY台架载物台112及加工光学系统131的未图示的驱动系统，调整加工光学系统132的X轴、Y轴及Z轴方向的位置。
[激光加工检查处理]
接着，参照图9的流程图对通过激光加工装置101执行的激光加工检查处理进行说明。该处理在例如将基板102设置于支架113，并将支架113设置于规定的加工位置时开始。
在步骤S1中，控制单元302进行各种设定。例如，PLC324基于操作者输入的信息设定作为基板102的制品使用的部分(以下称为制品部分)的加工位置、加工方法(CVD加工或ZAP加工)、加工条件、基板102上的各TEG-PAD181的位置、TEG-PAD181和探针板133的位置关系等。
另外，例如，主PC321及PLC324基于操作者输入的信息设定成为检查对象的TEG-PAD181的编号、测定电阻值的TEG-PAD181的PAD的组合、加工方法(CVD加工或ZAP加工)等。另外，例如，主PC321基于操作者输入的信息设定检查对象的TEG-PAD181的PAD间的电阻值合格与否判定的基准值及允许值。
在此，参照图10及图11对将图3的TEG-PAD181a及TEG-PAD181b设定成检查对象的情况进行说明。
图10表示TEG-PAD181a的构成之一例。TEG-PAD181a具有PAD361a1～361f2共计12个PAD。其中，PAD361a1与PAD361a2之间、PAD361b1与PAD361b2之间、PAD361c1与PAD361c2之间、PAD361d1与PAD361d2之间及PAD361e1与PAD361e2之间分别通过图案362a～362e连接。另外，PAD361f1与PAD 361f2之间的图案362f在中途被切断。
例如，在通过ZAP加工切断PAD361c1与PAD361c2之间的图案362c并检查ZAP加工品质的情况下，对图案362c进行ZAP加工后，进行用于测定PAD361c1与PAD361c2之间的电阻值的设定。另外，设定PAD361c1与PAD361c2之间的电阻值合格与否判定的基准值及允许值。
图11表示TEG-PAD181b的构成之一例。TEG-PAD181b具有PAD381a1～381f2共计12个PAD。其中，PAD381f1与PAD 381f2之间通过图案382f连接。另外，PAD381a1与PAD 381a2之间、PAD381b1与PAD381b2之间、PAD381c1与PAD 381c2之间、PAD381d1与PAD 381d2之间、及PAD381e1与PAD 381e2之间的图案382a～382e在中途被切断。
例如，在通过CVD加工连接PAD381c1与PAD381c2之间的图案382c并检查CVD加工品质的情况下，对图案382c进行CVD加工后，进行用于测定PAD381c1与PAD381c2之间的电阻值的设定。另外，设定PAD381c1与PAD381c2之间的电阻值合格与否判定的基准值及允许值。
另外，以下，在不需要将PAD361a1～PAD361f2各自区分的情况下简称为PAD361，在不需要将PAD381a1～PAD381f2各自区分的情况下简称为PAD381。
在步骤S2中，激光加工装置101对基板102的制品部分进行CVD加工或ZAP加工。即，激光加工装置101基于PLC324的控制来控制XY台架载物台112及加工光学系统132，对基板102的制品部分的设定的位置进行CVD加工或ZAP加工。
在步骤S3中，激光加工装置101对TEG-PAD181进行CVD加工或ZAP加工。
在步骤S4中，激光加工装置101测定步骤S3中被加工的部分的电阻值。
在步骤S5中，主PC321基于电阻值的测定结果进行合格与否的判定。
在步骤S6中，控制单元302判定是否检查了设定的全部位置。在判定为设定的全部位置的检查没有结束的情况下，处理返回步骤S3，直至步骤S6中判定为检查了设定的全部位置为止，反复执行步骤S3～S6的处理。
另一方面，在步骤S6中，在判定为检查了设定的全部位置的情况下，处理进入步骤S7。
在此，再次参照图10及图11对步骤S3～S6处理的具体例进行说明。
例如，在步骤S3中，激光加工装置101基于PLC324的控制来控制XY台架载物台112及加工光学系统131，如图10的下图所示，通过ZAP加工切断TEG-PAD181a的PAD361c1与PAD361c2之间的图案362c。
接着，在步骤S4中，激光加工装置101基于PLC324的控制来控制XY台架载物台112及测定系统单元301，测定TEG-PAD181a的PAD361c1与PAD361c2之间的电阻。
例如，PLC324基于来自原点传感器312的信号判定是否将上下机构152的Z轴方向的位置设定成规定的原点，在未设定成原点的情况下，控制脉冲电动机驱动器154，将上下机构152的Z轴方向的位置设定成原点。
接着，PLC324以探针板133的探针201的测定位置Pb与TEG-PAD181a的位置一致的方式移动台架112B及加工光学系统131。此时，参照图5如上述那样，加工位置Pa和测定位置Pb以在Y轴方向上大致一条直线地排列的方式配置，因此，只将台架112B向Y轴方向移动，TEG-PAD181a即进入照相机155的拍摄范围。而且，之后只将加工光学系统131的X轴方向的位置进行微调整，就能够使测定位置Pb与TEG-PAD181a的位置对齐。
接着，PLC324控制脉冲电动机驱动器154，降低上下机构152，使探针板133的各探针201与TEG-PAD181a的各PAD361接触。
接着，主PC321及PLC324控制电阻测定器134及继电器电路157，在TEG-PAD181a的PAD361c1与PAD361c2之间施加规定的电压。电阻测定器134测定流过PAD361c1与PAD361c2之间的电流值，基于该结果，计算PAD361c1与PAD361c2之间的电阻值。电阻测定器134将计算出的电阻值通知给主PC321。
接着，在步骤S5中，主PC321将PAD361c1与PAD361c2之间的电阻值与规定的合格与否判定的基准值进行比较，其差在规定的允许值的范围内的情况下，判定对图案362c的加工品质为合格，其差超出允许值的范围的情况下，判定对图案362c的加工品质为不合格。
而且，在步骤S6中，判定设定的全部位置的检查未结束，处理返回步骤S3。
在步骤S3中，激光加工装置101基于PLC324的控制来控制XY台架载物台112及加工光学系统131，如图11的下图所示，通过CVD加工将TEG-PAD181b的PAD381c1与PAD381c2之间的图案382c连接。
接着，在步骤S4及步骤S5中，与进行TEG-PAD181a的PAD361c1与PAD361c2之间的电阻值的测定及合格与否判定的情况一样，进行TEG-PAD181b的PAD381c1与PAD381c2之间的电阻值的测定及合格与否判定。
而且，在步骤S6中判定为检查了设定的全部位置，处理进入步骤S7。
返回图9，在步骤S7中，主PC321通知判定结果。例如，主PC321将步骤S6的合格与否判定的结果在监视器中显示或通知给规定的服务器或基板102的后工序的控制装置等。
在步骤S8中，激光加工装置101搬出基板102。例如，PLC324使支架113沿Y轴方向移动到能够搬出基板102的位置。而且，将基板102从激光加工装置101搬出。
然后，激光加工检查处理结束。
如上所述，在进行了基板102的制品部分的加工后，可不进行基板102的搬出、搬入、定位等而立刻进行品质检查。因此，能够防止在后工序中流入次品的情况。另外，能够在该情况下迅速地进行加工不良的原因调查及对策，能够缩短修复工作所需要的时间。另外，能够通过自动控制执行从加工到检查的工序，生产力提高，能够实现缩短需要的时间及操作者工作的降低。
另外，由于以加工位置Pa和测定位置Pb接近且在Y轴方向上大致一条直线地排列的方式配置，因此能够缩短测定位置Pb的定位时间。其结果，能够缩短检查工序所需要的时间，其结果能够缩短基板102整体的制造时间。
(2、变形例)
接着，对本发明实施方式的变形例进行说明。
[变形例1]
例如，在判定为检查结果不合格的情况下，也可以反复进行加工条件的调整、基板102制品部分的加工、TEG-PAD181的加工及检查工序(图9的步骤S3～S5的处理)直到合格为止。该情况下，加工条件的调整可以由激光加工装置101基于检查结果自动地进行，也可以由操作激光加工装置101的操作者手动地进行。
[变形例2]
另外，例如，也可以先反复进行加工条件的调整、及TEG-PAD181的加工及检查工序直到检查合格为止，以合格的加工条件进行基板102的制品部分加工。
[变形例3]
另外，设定为检查对象的TEG-PAD181的数量不限于上述的例子。另外，对1个TEG-PAD181也可以进行多组PAD之间的加工及电阻值的测定。
[变形例4]
另外，在以上说明中，示例了对TEG-PAD181每加工一处就进行检查的例子，但也可以每进行规定的单位的加工时进行检查。例如，也可以先进行全部加工后再进行检查，也可以在每进行1个TEG-PAD181的加工(在1个TEG-PAD181有多个加工部分的情况下，其全部的加工)时进行检查。或者，例如，也可以首先只全部进行ZAP加工(或只进行CVD加工)，之后进行检查，接着，只全部进行CVD加工(或只进行ZAP加工)，之后进行检查。
[变形例5]
另外，在以上说明中示例了以加工光学系统131的加工位置Pa和探针板133的测定位置Pb在Y轴方向上大致一条直线地排列的方式配置的例子，但也可以以在X轴方向上大致一条直线地排列的方式配置。
[变形例6]
另外，在以上说明中为了进行基板102的加工及检查，示例了移动加工检查单元114的例子，但也可以移动基板102或移动二者双方。
[变形例7]
另外，主PC321和PLC324的功能分配不限定于上述的例子，可以任意地设定。
[变形例8]
另外，本发明可适用于通过CVD加工及ZAP加工以外的方法加工基板的激光加工装置。
另外，本发明的实施方式不限于上述的实施方式，在不脱离本发明主旨的范围内可以进行各种变更。

Claims (4)

1.一种激光加工装置，使用激光加工基板，其特征在于，具备：
加工装置，其射出所述激光；
测定装置，其安装于所述加工装置，测定基于所述加工装置产生的所述基板的加工部分的电阻值，并且对测定位置附近进行拍摄，
所述加工装置可在相对于设置所述基板的台水平的第一方向及相对于所述台水平且与所述第一方向正交的第二方向移动，
所述测定装置以所述加工装置的加工位置和所述测定装置的拍摄范围在所述第二方向上并排的方式安装于所述加工装置。
2.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，
还具备台架，其梁向所述第一方向延伸、在所述台上可向所述第二方向移动，
所述加工装置以向所述第一方向可移动的方式支承在所述台架的梁上。
3.如权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，
所述测定装置相对于所述台及与第二方向垂直的所述加工装置的面，绕与所述台垂直的轴开闭自如地支承于所述加工装置。
4.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，
所述测定装置以所述加工装置的加工位置和所述测定装置的测定位置在所述第二方向上大致一条直线地排列的方式安装于所述加工装置。
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