CN102544314A - 发光模块以及使用该发光模块的背光单元 - Google Patents

发光模块以及使用该发光模块的背光单元 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种发光模块以及使用该发光模块的背光单元。所述发光模块包括：电路板；至少一个光源部件，设置在电路板上；波长转换部件，与电路板结合，所述波长转换部件覆盖光源部件的发光面并转换光的波长；结合部件，将波长转换部件结合到电路板。

Description

发光模块以及使用该发光模块的背光单元
本申请要求于2010年12月16日提交到韩国知识产权局的第10-2010-0128994号韩国专利申请的优先权，其公开通过引用包含于此。
技术领域
本发明涉及一种发光模块以及一种使用该发光模块的背光单元。
背景技术
发光二极管(LED)是一种半导体器件，当电流施加到LED时，LED可因在p-n结发生电子-空穴复合而发射各种颜色的光。
由于LED具有长使用寿命、低功耗、优良的初始操作特性以及高抗振性，因此LED显著优于基于灯丝的发光器件。这些因素使得对LED的需求持续地增加。
具体地，近来尤其关注可发射蓝色/短波长区域中的光的III族氮化物半导体。
同时，在用作液晶显示器(LCD)背光单元的光源的发光模块的情况下，通常使用冷阴极荧光灯(CCFL)。CCFL采用汞气，汞气会导致环境污染。此外，CCFL的响应速率低，颜色再现性低，且不适合于尺寸较小和重量较轻的LCD面板。
相反，LED是环境友好的，具有几纳秒的高响应速率，因此对于视频信号流是有效的，并且能够被脉冲驱动。
此外，LED可百分之百再现颜色，并且可通过调整由红色LED、绿色LED和蓝色LED发射的光的量来改变亮度和色温。另外，在尺寸较小和重量较轻的LCD面板中使用LED可以是有优势的。因此，最近，在用于背光单元的发光模块中积极采用LED。
发明内容
本发明的一方面提供一种发光模块以及一种使用该发光二极管的背光单元，该发光模块具有优良的颜色再现性和发光效率，同时通过创建稳定的结合而具有提高的稳定性。
本发明的一方面还提供一种发光模块以及一种使用该发光二极管的背光单元，与将磷光体涂敷到发光器件的传统方法相比，该发光模块在发光模块的制造和装配工艺的简化方面提高了操作效率，并且通过使波长转换部件标准化而允许降低成本。
本发明的一方面还提供一种发光模块以及一种使用该发光二极管的背光单元，由于不需要涂敷粘合剂以将磷光体涂敷到发光二极管封装件的上表面，所以该发光模块通过防止可能由于从发光器件产生的热所导致的波长转换部件的劣化，来避免发光器件封装件的发光特征的改变。
根据本发明的一方面，提供一种发光模块，所述发光模块包括：电路板；至少一个光源部件，设置在电路板上；波长转换部件，与电路板结合，所述波长转换部件覆盖光源部件的发光面并转换光的波长；结合部件，将波长转换部件结合到电路板。
波长转换部件可包含纳米磷光体和量子点中的至少一种。
结合部件可包括分别设置在电路板和波长转换部件上的至少一个开口部分和至少一个突出部分，开口部分与突出部分对应。
突出部分可包括沿垂直方向被空间分开的一对结合部分以及位于所述结合部分的端部的凸起部分，使得凸起部分被开口部分卡住。
电路板可具有条形。
波长转换部件可具有条形，并且在波长转换部件的两个端部可包括延伸部分，延伸部分具有所述结合部件。
结合部件可包括：至少一个开口部分，形成在电路板中；至少一个突出部分，从波长转换部件向下突出，并且与电路板的开口部分对应。
结合部件可包括：至少一个开口部分，形成在波长转换部件中；至少一个突出部分，从电路板的上表面突出，并且与波长转换部件的开口部分对应。
在波长转换部件的两侧可具有垂直壁部分，结合部件可包括从波长转换部件的垂直壁部分向内形成的直线突起以及形成在电路板的两侧的凹槽部分，凹槽部分与波长转换部件的所述直线突起对应。
在波长转换部件的两侧可具有垂直壁部分，结合部件可包括在电路板的两侧向外形成的直线突起以及形成在波长转换部件的垂直壁部分的内表面的凹槽部分，凹槽部分与电路板的所述直线突起对应。
根据本发明的另一方面，提供一种背光单元，所述背光单元包括：发光模块；导光板，设置在从发光模块发射的光的路径上，其中，发光模块包括：至少一个光源部件，设置在电路板上；波长转换部件，通过结合部件与电路板结合，所述波长转换部件覆盖光源部件的发光面并转换光的波长。
所述光源部件可包括：封装体，具有安装区域；发光器件，设置在安装区域中。
发光器件可以是蓝色发光二极管(LED)芯片。
电路板可具有条形，沿电路板的长度方向在电路板上排列有多个光源部件。
所述背光单元还可包括：底架，在所述底架中具有所述发光模块和所述导光板。
电路板可按照垂直的方式被安装，以使得电路板的电路图案相对于底架的侧壁横向指向，所述光源部件可设置在电路板上，以沿着形成电路图案的方向发射光。
电路板可按照水平的方式被安装，以使得电路板的电路图案相对于底架的底表面向上指向，所述光源部件可设置在电路板上，以沿着电路板的水平方向发射光。在波长转换部件的至少一侧可具有垂直壁部分，以覆盖光源部件的发光面。
附图说明
通过下面结合附图的详细描述，本发明的以上和其它方面、特点及其它优点将会被更清楚地理解，其中：
图1是示出根据本发明示例性实施例的发光模块的光源部件的透视图；
图2是图1的正视图；
图3是示出根据本发明示例性实施例的发光模块的透视图；
图4是示出根据本发明示例性实施例的发光模块的分解透视图；
图5示出图4的放大部分；
图6示出从下方观看的图4的放大部分；
图7是示出根据本发明另一示例性实施例的发光模块的分解透视图；
图8是示出根据本发明另一示例性实施例的发光模块的分解透视图；
图9是图8的装配透视图；
图10是示出图9的发光模块的端部的视图；
图11是示出根据本发明另一示例性实施例的发光模块的分解透视图；
图12是图11的装配透视图；
图13是示出图12的发光模块的端部的视图；
图14是示出根据本发明示例性实施例的除了导光板之外的背光单元的透视图；
图15是示出与导光板结合的图14的背光单元的透视图；
图16是颜色再现性的曲线图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的示例性实施例。
然而，本发明可以按照多种不同的形式被实施，不应被解释为限于在此阐述的示例性实施例。相反，提供这些实施例使本公开将是彻底和完全的，并将本发明的范围充分地传达给本领域技术人员。
在附图中，为了清晰起见，可能会夸大形状和尺寸，相同的标号将始终用于表示相同或相似的组件。
参照图1至图6，根据本发明示例性实施例的发光模块包括：电路板20；至少一个光源部件10，设置在电路板20上；波长转换部件30，被设置为覆盖光源部件10的发光面，并允许波长被转换。
如图1和图2所示，光源部件10可包括：封装体11，在封装体11中具有安装区域11a；发光器件12，设置在封装体11的安装区域11a内。
发光器件12可采用光电器件，当电信号施加到光电器件时，该光电器件发光。发光二极管(LED)芯片可以是代表性的发光器件。例如，可将发射蓝光的GaN类LED芯片用作发光器件，波长转换部件30可将至少一部分蓝光转换为不同颜色的光(优选为白光)。
反射部件13可设置在封装体11的内壁上，以按照预定角度倾斜。由于反射部件13的倾斜，安装区域11a可沿着朝向安装了发光器件12的表面的方向变窄，封装体11的内部的宽度可变窄。
反射部件13可反射从发光器件12发射的光，以由此提高外部光提取效率(external light extraction efficiency)。为了实现该目的，可通过对封装体11的内部镀覆高反射金属(例如，Ag、Ni、Al、Rh、Pd、Ir、Ru、Mg、Zn、Pt、Au及其混合物中的至少一种)，或者可以通过将由这样的高反射金属形成的单独的反射片附着到封装体11的内部，来形成反射部件13。
发光器件12可设置在封装体11的内部中的一对引线框架(lead frame)16上。
所述一对引线框架16可通过一对导线15电连接到发光器件12。可将引线框架16中的一个设置为发光器件12的安装区域。
引线框架16可由具有优良导电性和导热性的金属(例如，Au、Ag、Cu或类似物)形成，从而可按照当发光器件封装件安装在电路板上时引线框架16的一部分暴露到封装体11的外部的方式，将引线框架16用作用于将外部电信号施加到电路板的电极端子。
在本实施例中，连接到发光器件12的一对电极设置在引线框架16的顶部上，并且发光器件12通过所述一对导线15连接到引线框架16；然而，本发明不限于此。可根据本发明的示例性实施例改变连接方法。
例如，可在不使用导线15的情况下将发光器件12直接电连接到引线框架16中的被设置为发光器件12的安装区域的一个引线框架16，同时通过导线15将发光器件12电连接到引线框架16中的另一个引线框架16。
作为另一示例，可在不使用导线的情况下按照倒装芯片结合方式将发光器件12设置在封装体11的安装区域11a中。
同时，在本实施例中，在封装体11中设置单个发光器件12；然而，本发明不限于此。可在封装体11中设置两个或更多个发光器件12。
此外，将导线用作布线结构的示例；然而，可用各种类型的布线结构(例如，金属线)替代导线，只要可通过它们传输电信号即可。
封装体11可包括允许暴露发光器件12的安装区域11a，并且可以用于固定安装有发光器件12的至少一对引线框架16。
可由电绝缘的、同时在散热性质和光反射性质方面是优良的材料来形成封装体11；然而，封装体11的材料不具体限于此。鉴于此，封装体11可由透明树脂形成，并且具有这样的结构，在该结构中，光反射颗粒(例如TiO2)散布在透明树脂中。
可按照下面的方式在封装体11的安装区域11a中形成包封部件14，所述方式为：包封部件14可在从发光器件12发射的光的路径中覆盖发光器件12。
包封部件14可由硅氧烷类或环氧类透明树脂形成。包封部件14可保护发光器件12和导线15，并且可允许发光器件12与封装体11的外部的折射率匹配，由此提高外部光提取效率。
另外，封装部件14被形成为覆盖封装体11的安装区域11a内的发光器件12，并且包括量子点(quantum dot)的波长转换部件30与发光器件12隔开(下面将进行描述)，因此可防止由从发光器件12产生的热导致的波长转换部件30的劣化，由此避免光的亮度、灵敏度和折射的变化。
参照图3至图6，电路板20和波长转换部件30可具有条形，可沿着条形电路板20的长度方向在条形电路板20上排列多个光源部件10，因此可简化背光单元(BLU)的制造和装配工艺。
在电路板20的两个端部可具有开口部分21，并且在波长转换部件30的两个端部可具有突出部分，突出部分向下突出以与开口部分21对应，从而波长转换部件30的突出部分可压装到电路板20的开口部分21中。
这里，可在波长转换部件30的两个端部形成延伸部分31，突出部分可从延伸部分31突出。每个突出部分可具有一对结合部分32以及凸起部分33，一对结合部分32被沿垂直方向具有预定深度的空间34分开，凸起部分33形成在结合部分32的下端。凸起部分33可具有楔形，在该楔形中，凸起部分33的上部宽，凸起部分33的下部窄。突出部分和开口部分21可组成结合部件。
电路板20的开口部分21可被形成为所谓的沉头孔(counter bored hole)，在沉头孔的内部具有脊部21a，从而凸起部分33可被脊部21a卡住，不与脊部21a分离。
因此，突出部分的插入到开口部分21中的结合部分32在空间34被压缩的状态下沿着开口部分21滑动。在结合部分32通过开口部分21的脊部21a之后，结合部分32由于弹力而恢复其初始状态，并且凸起部分33被开口部分21的脊部21a卡住并被隆起21a支撑，从而突出部分结合到开口部分21。即，保持波长转换部件30和电路板20的结合。
电路板20可以是印刷电路板(PCB)。可由包含环氧树脂、三嗪系树脂(triazine resin)、有机硅树脂(silicone resin)或聚酰亚胺树脂等的有机树脂材料、其它有机树脂材料、陶瓷材料(诸如AlN或Al2O3等)或者金属和金属化合物形成电路板20。具体地，电路板20可以是金属芯电路板(MCPCB)，MCPCB是金属PCB的一种类型。
电路板20没有被特别限制，只要电路板20具有用于驱动光源部件10的布线结构即可，其中，该布线结构形成在安装有光源部件10的表面以及与所述表面相对的表面上。
具体地，可在电路板20的一个表面以及另一表面上形成电路图案和布线图案，以实现与独立的光源部件10的电连接。形成在电路板20的安装有光源部件10的一个表面上的布线图案可通过通孔或隆起(bump)(未示出)连接到形成在电路板20的与所述一个表面相对的另一表面上的布线图案。
布线结构可设置在电路板20的所述一个表面上，以向发光模块供电，独立的电源部件50可电连接到电路板20，以向发光模块供电。
另外，可在电路板20的与安装了发光模块的电路板20的一个表面相对的另一表面上设置用于散热的散热器(未示出)。
可由具有优良导热性的材料(诸如，铜、铝或不锈钢等)形成散热器，从而散热器可用于吸收从电路板20产生的热并将热散发到外部。可通过将散热器的表面面积最大化来增大散热。
此外，可通过在电路板20和散热器之间插入诸如散热垫、相变材料或散热带等的热界面材料，来将电路板20和散热器结合，以最小化热阻。
波长转换部件30覆盖光源部件10的发光面，并且转换从发光面发射的光的波长。波长转换部件30可包括量子点(未示出)。
量子点可以是具有大约1nm至10nm的直径的半导体纳米晶体，并表现出量子限制效应(quantum confinement effect)。量子点转换从发光器件12发射的光的波长，由此产生经波长转换的光，即，荧光。
例如，量子点可以是纳米晶体，诸如Si类纳米晶体、II-VI族化合物半导体纳米晶体、III-V族化合物半导体纳米晶体或IV-VI族化合物半导体纳米晶体等。在本实施例中，可单独或组合使用量子点的上述示例。
更具体地，II-VI族化合物半导体纳米晶体可从下面的组中选择，所述组由CdS、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、ZnTe、HgS、HgSe、HgTe、CdSeS、CdSeTe、CdSTe、ZnSeS、ZnSeTe、ZnSTe、HgSeS、HgSeTe、HgSTe、CdZnS、CdZnSe、CdZnTe、CdHgS、CdHgSe、CdHgTe、HgZnS、HgZnSe、HgZnTe、CdZnSeS、CdZnSeTe、CdZnSTe、CdHgSeS、CdHgSeTe、CdHgSTe、HgZnSeS、HgZnSeTe以及HgZnSTe组成。
III-V族化合物半导体纳米晶体可从下面的组中选择，所述组由GaN、GaP、GaAs、AlN、AlP、AlAs、InN、InP、InAs、GaNP、GaNAs、GaPAs、AlNP、AlNAs、AlPAs、InNP、InNAs、InPAs、GaAlNP、GaAlNAs、GaAlPAs、GaInNP、GaInNAs、GaInPAs、InAlNP、InAlNAs以及InAlPAs组成。
IV-VI族化合物半导体纳米晶体可以是SnTe。
量子点可通过配位键散布在诸如有机溶剂或聚合物树脂的分散介质(dispersion medium)中。分散介质可采用透明介质，透明介质对量子点的波长转换功能没有影响，同时对光的质量没有劣化改变，并且不反射和吸收光。
例如，有机溶剂可包括甲苯、三氯甲烷和乙醇中的至少一种，聚合物树脂可包括环氧树脂、有机硅树脂、聚苯乙烯树脂和丙烯酸酯树脂(acrylateresin)。
同时，可通过将受激励的电子从导带(conduction band)跃迁到价带(valence band)，来实现量子点中的发光。即使在相同材料的量子点的情况下，量子点也可根据其颗粒尺寸而发射具有不同波长的光。
随着量子点的尺寸的减小，量子点可发射短波长的光。可通过调整量子点的尺寸来获得具有期望波长段的光。这里，可通过适当改变纳米晶体的生长条件来调整量子点的尺寸。
如上所述，当波长转换部件30包括量子点时，光源部件10的颜色再现性可增大至少15％或更多，如图16所示。可调整量子点的颗粒尺寸和浓度，以利于控制颜色坐标。在图16中，比较示例不包括量子点。图16中的C是比较示例，图16中的E1、E2、E3、E4和E5是本发明的示例。
同时，在组成量子点的材料与金属反应的情况下，金属可褪色(discolor)，由此不能用作将从发光器件12发射的光向上引导的反射层。
因此，在本实施例中，波长转换部件30被设置为不接触用于对封装体11中的发光器件12进行包封的包封部件14，在波长转换部件30和包封部件14之间存在预定间隙。
波长转换部件30除了包括量子点之外，还可包括用于光波长转换的纳米磷光体或陶瓷磷光体(未示出)。
例如，分别用于将从发光器件12发射的光转换为具有绿光波长和红光波长的量子点和磷光体包括在波长转换部件30中，从而可发射具有多种波长的光。
磷光体可包括YAG类磷光体、TAG类磷光体、硅酸盐类磷光体、硫化物类磷光体和氮化物类磷光体中的至少一种。
通常，包括在波长转换部件30中的磷光体可被直接涂敷到用于对封装体11的安装区域11a进行包封的包封部件14的上表面，并且涂敷的磷光体由于从发光器件12产生的热而褪色。随着时间的推移，从发光器件12发射的光的波长以及颜色分布会改变，并且会发生颜色污染。
然而，在本实施例中，粘着的磷光体没有被直接涂敷到包封部件14，并且波长转换部件30与光源部件10隔开，因此提供了避免由于传统的粘着的磷光体的劣化导致褪色的发光模块。
如上所述的电路板和波长转换部件的结合结构没有被具体限制，可按照各种方式被修改。
例如，参照图7，突出部分可从电路板20′的上表面的两个端部向上突出，开口部分35可形成在从波长转换部件30′的两个端部延伸的延伸部分31中，从而电路板20′的突出部分可被压装到开口部分35中。
这里，电路板20′的每个突出部分可具有一对结合部分22以及凸起部分23，所述一对结合部分22被位于所述一对结合部分22之间的空间分开，凸起部分23形成在结合部分22的上端。凸起部分23可具有楔形，在该楔形中，凸起部分23的下部宽，凸起部分23的上部窄。
波长转换部件30′的开口部分35可被形成为所谓的沉头孔，在沉头孔的内部中具有脊部，从而凸起部分23可被脊部卡位，不与脊部分离。
在另一示例性实施例中，参照图8至图10，可按照滑动方式结合电路板20″和波长转换部件30″。
波长转换部件30″可具有水平部分38以及从水平部分38的两侧延伸的垂直壁部分36。可在各个垂直壁部分36的下端向内形成直线突起37，可沿电路板20″的长度方向在电路板20″的下表面的两侧形成凹槽部分24，从而波长转换部件30″的直线突起37可插入到凹槽部分24中。直线突起37和凹槽部分24可组成结合部件。
这里，电源部件50的高度可高于波长转换部件30″的高度，从而当电路板20″按照滑动方式与波长转换部件30″结合时，电源部件50可用作阻止波长转换部件30″的滑动的止动件。
同时，直线突起37可形成在垂直壁部分36的中央，而不是形成在垂直壁部分36的下端，并且电路板20″的凹槽部分24可被相应定位。
在另一示例性实施例中，参照图11至图13，波长转换部件30″′可具有水平部分38以及从水平部分38的两侧延伸的垂直壁部分36。可沿波长转换部件30″′的长度方向从各个垂直壁部分36向内形成凹槽部分39。可沿电路板20″′的长度方向在电路板20″′的两侧形成直线突起25，从而直线突起25可插入到波长转换部件30″′的凹槽部分39中。
如在前面的实施例中所描述的，当电路板20″′按照滑动方式与波长转换部件30″′结合时，电源部件50可用作阻止波长转换部件30″′的滑动的止动件。此外，可适当修改直线突起25和凹槽部分39的位置。
根据本发明示例性实施例的发光模块可被不同地应用于电视的背光单元、照明设备、机动车辆的光源、蜂窝电话的背光单元等。
参照图14和图15，使用根据本发明示例性实施例的发光模块的背光单元包括上述发光模块以及设置在从所述发光模块发射的光的路径上的至少一个导光板60。
可由诸如PMMA的透明树脂形成导光板60，以平稳地引导入射到光入射面的光。在导光板60的下表面上可具有诸如非均匀性等的特定图案(未示出)，从而导光板60可允许向下朝向导光板60引导的光被向上反射。
另外，还可在导光板60的侧表面上设置反射层(未示出)，以允许横向发射的光被向内反射。
为了通过减小光损失来增大背光单元的整体亮度，还可在背光单元中设置亮度增强膜(BEF)或双亮度增强膜(DBEF)。
同时，在上述实施例中，电路板20按照垂直的方式被安装，以使得电路板20的电路图案相对于底架(随后将描述)的侧壁横向指向，光源部件10设置在电路板20上，以沿着形成电路图案的方向发射光。引线框架16暴露于封装体11的底表面，即，与发光器件的安装表面相对的表面。
然而，本发明不限于此。可按照各种方式修改电路板和光源部件的安装和位置。例如，可按照水平的方式安装电路板20，以使得电路板20的电路图案相对于底架(随后将描述)的底表面向上指向，光源部件10可被设置为沿着形成电路图案的方向(即，沿着电路板的水平方向)发射光。在这种情况下，引线框架16可设置在封装体11的侧表面上，而不是设置在封装体11的底表面上。
在安装具有凹槽/突起结构的波长转换部件30的情况下，波长转换部件30可具有形成在水平部分的至少一侧上的垂直壁部分，以覆盖光源部件10的发光面。
另外，还可包括其中具有发光模块和导光板60的底架70。
底架70可具有顶部敞开的盒形结构，其中，在平直的底表面71上安装有导光板60，侧壁72从底表面71的边缘向上延伸。
考虑到强度和发光效率，底架70可由金属形成。然而，底架70的材料不限于此。
如上所述，在根据本发明示例性实施例的发光模块中，波长转换部件通过凹槽/突起的结合等结合到电路板，从而波长转换部件覆盖安装在电路板上的光源部件的发光面。这可增强发光模块的制造和装配工艺方面的操作效率，同时通过创建稳定的结合而提高了可靠性。
由于包括磷光体的波长转换部件被单独安装为与光源部件隔开，所以可避免在磷光体被直接涂敷到发光器件的传统方法中发生的缺陷，诸如由于涂敷到发光器件的磷光体的劣化导致的褪色和颜色污染以及光的亮度、灵敏度和折射的改变。
由于在光源部件的发光面和波长转换部件之间设置了预定空间，所以可快速和有效释放从发光器件产生的热。
由于波长转换部件包括量子点，所以可提高颜色再现性和发光效率。可通过调整量子点的颗粒尺寸和浓度来便于颜色坐标的控制。
虽然已经结合示例性实施例示出和描述了本发明，但是对于本领域技术人员明显的是，在不脱离由权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可进行修改和变型。

Claims (20)

1.一种发光模块，包括：
电路板；
至少一个光源部件，设置在电路板上；
波长转换部件，与电路板结合，所述波长转换部件覆盖光源部件的发光面并转换光的波长；
结合部件，将波长转换部件结合到电路板。
2.根据权利要求1所述的发光模块，其中，所述光源部件包括：
封装体，具有安装区域；
发光器件，设置在安装区域中。
3.根据权利要求2所述的发光模块，其中，发光器件是蓝色发光二极管芯片。
4.根据权利要求1所述的发光模块，其中，波长转换部件包含纳米磷光体。
5.根据权利要求1所述的发光模块，其中，波长转换部件包含量子点。
6.根据权利要求1所述的发光模块，其中，结合部件包括分别设置在电路板和波长转换部件上的至少一个开口部分和至少一个突出部分，开口部分与突出部分对应。
7.根据权利要求6所述的发光模块，其中，突出部分包括沿垂直方向被空间分开的一对结合部分以及位于所述结合部分的端部的凸起部分，使得凸起部分被开口部分卡住。
8.根据权利要求1所述的发光模块，其中，电路板具有条形。
9.根据权利要求8所述的发光模块，其中，波长转换部件具有条形，并且在波长转换部件的两个端部包括延伸部分，延伸部分具有所述结合部件。
10.根据权利要求1所述的发光模块，其中，结合部件包括：
至少一个开口部分，形成在电路板中；
至少一个突出部分，从波长转换部件向下突出，并且与电路板的开口部分对应。
11.根据权利要求1所述的发光模块，其中，结合部件包括：
至少一个开口部分，形成在波长转换部件中；
至少一个突出部分，从电路板的上表面突出，并且与波长转换部件的开口部分对应。
12.根据权利要求8所述的发光模块，其中，
在波长转换部件的两侧具有垂直壁部分，
结合部件包括从波长转换部件的垂直壁部分向内形成的直线突起以及形成在电路板的两侧的凹槽部分，凹槽部分与波长转换部件的所述直线突起对应。
13.根据权利要求8所述的发光模块，其中，
在波长转换部件的两侧具有垂直壁部分，
结合部件包括在电路板的两侧向外形成的直线突起以及形成在波长转换部件的垂直壁部分的内表面的凹槽部分，凹槽部分与电路板的所述直线突起对应。
14.一种背光单元，包括：
发光模块；
导光板，设置在从发光模块发射的光的路径上，
其中，发光模块包括：至少一个光源部件，设置在电路板上；波长转换部件，通过结合部件与电路板结合，所述波长转换部件覆盖光源部件的发光面并转换光的波长。
15.根据权利要求14所述的背光单元，其中，所述光源部件包括：
封装体，具有安装区域；
发光器件，设置在安装区域中。
16.根据权利要求14所述的背光单元，其中，
电路板具有条形，
沿电路板的长度方向在电路板上排列有多个光源部件。
17.根据权利要求14所述的背光单元，其中，结合部件包括分别设置在电路板和波长转换部件上的至少一个开口部分和至少一个突出部分，开口部分与突出部分对应。
18.根据权利要求14所述的背光单元，所述背光单元还包括：
底架，在所述底架中具有所述发光模块和所述导光板。
19.根据权利要求18所述的背光单元，其中，
电路板按照垂直的方式被安装，以使得电路板的电路图案相对于底架的侧壁横向指向，
所述光源部件沿着形成电路图案的方向发射光。
20.根据权利要求18所述的背光单元，其中，
电路板按照水平的方式被安装，以使得电路板的电路图案相对于底架的底表面向上指向，
所述光源部件沿着电路板的水平方向发射光，
在波长转换部件的至少一侧上具有垂直壁部分，以覆盖光源部件的发光面。
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