CN102480901B - 气流引导结构及应用其的电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种气流引导结构，用以引导风扇运转的气流对电子装置内部元件散热，该气流引导结构上设有一第一导风通道，该第一导风通道包括有第一进风口及第一出风口，该气流引导结构上邻近该第一导风通道处还设有一第二导风通道，该第二导风通道包括有第二进风口及第二出风口，且该第一进风口及该第二进风口均与该风扇对准。本发明还提供一种应用上述气流引导结构的电子装置。

Description

气流引导结构及应用其的电子装置
技术领域
本发明涉及一种气流引导结构，尤其涉及一种应用于电子装置上的气流引导结构。
背景技术
为解决电子装置内各元件的散热问题，一般会在电子装置内设置一个导风罩，该导风罩罩设于所要散热的元件上，且导风罩包括用于进气的进风口及用于出气的出风口。电子装置还一般包括一个或多个用以提供散热气流的风扇，所述风扇设置于导风罩的进风口处。容置于导风罩内的元件使用一段时间后会散发出大量热量，同时风扇运转所产生的气流由进风口流入并经过上述元件再由出风口吹出。当风扇运转时所产生的气流经过上述元件，元件所散发出的热量将随气流一起由出风口流出，从而达到对上述元件的散热效果以避免电子装置内温度过高而损坏元件。
随着电子装置的功能越来越强大，电子装置内的元件也越来越多，因此将可能导致部分需要散热的元件无法容置于导风罩内。对上述无法容置于导风罩内的元件的散热方法为：在电子装置内增设风扇，并将风扇对准上述置于导风罩外的元件，启动风扇便可对上述元件进行散热。然而，于电子装置内增加风扇的做法不仅会使电子装置的能耗增加，而且会使电子装置在工作时产生更大的噪音。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种能降低能耗的气流引导结构。
此外，还有必要提供一种应用上述气流引导结构的电子装置。
一种气流引导结构，用以引导风扇运转的气流对电子装置内部元件散热，该气流引导结构上设有一第一导风通道，该第一导风通道包括有第一进风口及第一出风口，该气流引导结构上邻近该第一导风通道处还设有一第二导风通道，该第二导风通道包括有第二进风口及第二出风口，且该第一进风口及该第二进风口均与该风扇对准。
一种电子装置，包括壳体及安装于壳体内的气流引导结构、电扇及若干电子元件，该气流引导结构用以引导该风扇运转的气流对所述电子元件散热，该气流引导结构上设有一第一导风通道，该第一导风通道包括有第一进风口及第一出风口，该气流引导结构上邻近该第一导风通道处还设有一第二导风通道，该第二导风通道包括有第二进风口及第二出风口，且该第一进风口及该第二进风口均与该风扇对准。
上述气流引导结构包括第一引导通道及第二引导通道，当风扇同时对准第一引导通道及第二引导通道时可同时对容置于第一引导通道及第二引导通道内的电子元件进行散热，从而使得上述电子元件及壳体内的温度能维持在一个正常的水平。应用气流引导结构的电子装置，在不增加风扇的情况下可同时对分别容置于第一引导通道及第二引导通道内的电子元件进行散热，从而控制了风扇的数量并减低了伺服器在使用过程中的能耗。
附图说明
图1为本发明较佳实施方式应用气流引导结构的电子装置的立体分解图；
图2为图1所示气流引导结构的另一视角的立体图；
图3为图2所示电子装置的组装图；
图4为图3所示电子装置立体剖视图。
主要元件符号说明
伺服器100
壳体10
气流引导结构20
风扇30
第二电子元件40
第一导风通道22
第二导风通道24
疏导板26
第一侧板222
第一进风口224
第一出风口226
第一间隔板228
第二侧板242
第二进风口244
第二出风口246
第二间隔板248
具体实施方式
本发明的较佳实施例公开一种气流引导结构，其适用于电子装置如伺服器、手机、个人数字助理(personaldigitalassistant，PDA)及掌上电脑等。在本实施例中，以伺服器为例说明此气流引导结构。
请参阅图1，伺服器100包括一壳体10及安装于壳体10内的一气流引导结构20、一风扇30、若干第一电子元件(图未示)和若干第二电子元件40。
请一并参阅图2，气流引导结构20包括一第一导风通道22及一第二导风通道24，该第一导风通道22及第二导风通道24通过一疏导板26相互隔离。第一导风通道22由疏导板26及二相对设置的第一侧板222围成。第一导风通道22包括一第一进风口224及一第一出风口226，第一进风口224及第一出风口226分别形成于第一导风通道22的两端。第二导风通道24由疏导板26及二相对设置的第二侧板242围成。第二导风通道24包括一第二进风口244及一第二出风口246，第二进风口244及第二出风口246分别形成于第二导风通道24的两端。第一导风通道22内还设有一将其一分为二的第一间隔板228，第一间隔板228由第一进风口224延伸至第一出风口226。第二导风通道24内还设有一将其一分为二的第二间隔板248，第二间隔板248由第二进风口244延伸至第二出风口246。
风扇30安装于壳体10上，且风扇30同时与第一导风通道22的第一进风口224及第二导风通道24的第二进风口244对准。上述第一电子元件及第二电子元件分别容置于第一导风通道22及第二导风通道24内。
请一并参阅图3及图4，在伺服器100的使用过程中，第一电子元件及第二电子元件40在使用一段时间后其温度会逐渐上升，温度上升的同时所产生的热量也将散发至壳体10内部。而同时伺服器100内的风扇30运转所产生的气流将由第一进风口224及第二进风口244分别流入第一导风通道22及第二导风通道24，并流过分别容置于第一导风通道22及第二导风通道24内的第一电子元件及第二电子元件40，最终气流将由第一导风通道22的第一出风口226及第二导风通道24的第二出风口246流出，并一并将第一电子元件及第二电子元件40所产生的热量带出壳体10外。
上述气流引导结构20包括第一导风通道22及第二导风通道24，当风扇30同时对准第一导风通道22及第二导风通道24时可同时对容置于第一导风通道22及第二导风通道24内的第一电子元件及第二电子元件40进行散热，从而使得上述电子元件及壳体10内的温度能维持在一个正常的水平。应用气流引导结构20的伺服器100，在不增加风扇30的情况下可同时对分别容置于第一导风通道22及第二导风通道24内的电子元件进行散热，从而控制了风扇30的数量并减低了伺服器100在使用过程中的能耗。
可以理解，气流引导结构20的第一间隔板228及第二间隔板248可以省略。

Claims (6)

1.一种气流引导结构，用以引导风扇运转的气流对电子装置内部元件散热，该气流引导结构上设有一第一导风通道，该第一导风通道包括有第一进风口及第一出风口，其特征在于：该气流引导结构上邻近该第一导风通道处还设有一第二导风通道，该第一导风通道及该第二导风通道通过疏导板相互间隔，该气流引导结构还包括二相对设置的第二侧板，该第二导风通道由该疏导板及所述第二侧板围成，该第二导风通道包括有第二进风口及第二出风口，且该第一进风口及该第二进风口均与该风扇对准。
2.如权利要求1所述的气流引导结构，其特征在于：该气流引导结构还包括二相对设置的第一侧板，该第一导风通道由该疏导板及所述第一侧板围成。
3.如权利要求1所述的气流引导结构，其特征在于：该第一导风通道内设有第一间隔板，该第一间隔板由该第一进风口延伸至该第一出风口，该第二导风通道内设有第二间隔板，该第二间隔板由连接该第二进风口延伸至该第二出风口。
4.一种电子装置，包括壳体及安装于壳体内的气流引导结构、电扇及若干电子元件，该气流引导结构用以引导该风扇运转的气流对所述电子元件散热，该气流引导结构上设有一第一导风通道，该第一导风通道包括有第一进风口及第一出风口，其特征在于：该气流引导结构上邻近该第一导风通道处还设有一第二导风通道，该第一导风通道及该第二导风通道通过疏导板相互间隔，该气流引导结构还包括二相对设置的第二侧板，该第二导风通道由该疏导板及所述第二侧板围成，该第二导风通道包括有第二进风口及第二出风口，且该第一进风口及该第二进风口均与该风扇对准。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：该气流引导结构还包括二相对设置的第一侧板，该第一导风通道由该疏导板及所述第一侧板围成。
6.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：该第一导风通道内设有第一间隔板，该第一间隔板由该第一进风口延伸至该第一出风口，该第二导风通道内设有第二间隔板，该第二间隔板由连接该第二进风口延伸至该第二出风口。
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